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升特公司负载开关平台迎来极低导通电阻 2A 负载开关,可提升消费类电源效率
SC72x 负载开关系列产品可在微型芯片级封装中提供低至 36 毫欧的导通电阻
2015 年 1 月 28 日,加利福尼亚州卡马里奥市——模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公
司(纳斯达克:SMTC)今天宣布推出适用于微型 0.76mm x 0.76 mm 4 bump 芯片级封装(CSP)的
SC724/5/8/92A 负载开关平台,可提供业界领先的低至 36 毫欧的导通电阻。
SC724/5/8/9 开关可提供一路 2A 1.1~3.6V 的电源轨,同时支持可控的导通与关断性能。SC724 与
SC728 可提供快速导通性能(输入电压 1.8V 时为 19.5 微秒),在关闭状态下输出为悬空,而
SC725 与 SC729 可提供慢速导通功能(输入电压 1.8V 时为 490 微秒)并可在关闭状态下释放输
出。这些负载开关采用了静电放电防护加固措施,可提供 3kV 以上的强大电路保护。
升特公司电源管理集团消费电源部高级业务总监Andy Khayat表示:“SC72x负载开关系列产品除了
能极大地缩减电路尺寸,还能通过其高达2A的电流、低至36毫欧的导通电阻以及延伸保护特性提升
性能。有了SC72x负载开关系列产品,升特客户可以推出超小型设计方案,同时还可延长电池续航
能力并提升产品可靠性。”
SC724/5/8/9 的主要特性:

输入电压:1.1~3.6V

输出电流:高达 2A

低至 36 毫欧的导通电阻
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2-2-2-2 升特公司负载开关平台迎来极低导通电阻 2A 负载开关,可提升消费类电源效率

可控的导通与关断性能(可选快速/慢速导通以及自动放电)

封装:采用 0.76mm x 0.76mm x0.60mm 芯片级封装,间距 0.5mm,4-bump 连接方式
应用
便携式应用:可穿戴电子产品、便携式摄像机、智能手机、平板电脑
非便携式应用:高清电视、数字视频转换盒、网络设备
定价与供货
SC724/5/8/9 部件(订单代码分别为 SC724CSTRT、SC725CSTRT、SC728CSTRT 和 SC729CSTRT)
现已开始大量供货,5000 件批量购买的价格是 0.32 美元/件。另有评估板提供,升特提供全方位的设
计帮助,包括现场和工厂支持。如欲获取有关数据表、大批量购买的价格、交付报价以及评估工具
包和样品的信息,请发送邮件至: [email protected]
关于升特
升特公司(Semtech)是为高端消费类、计算、通信和工业设备提供模拟和混合信号半导体的领先
供应商。公司产品的设计宗旨是造福于工程界及全球社会。公司致力于降低自己及其产品对环境的
影响。公司内部的绿色项目努力通过材料和生产的控制、绿色技术的使用以及减少资源使用的设计
来减少产生废物。公司的股票于 1967 年开始公开交易,目前以 SMTC 的标志在纳斯达克全球精选
市场上市。更多信息,敬请访问公司网站:http://www.semtch.com/。
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升特、升特徽标和 RClamp 为升特公司的注册标志。Ultrabook 是因特尔公司在美国及 国家的商标。
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