ACAC 0612, ACAS 0612 - Precision Datasheet - - Chinese (Simplified)

ACAC 0612, ACAS 0612 - Precision
Vishay Beyschlag
高精度薄膜芯片电阻阵列
Precision Thin Film Chip Resistor Array
特性
 先进的薄膜技术
 两对或四个相同阻值的电阻
 低至 10ppm/K (±5ppm/K)的 TCR 追踪值
 容差匹配低至 0.1% (±0.05%)
 纯锡电极 (镍涂层之上)
ACAC 0612 (凸形电极)和 ACAS 0612 (凹形电极)薄膜
芯片电阻阵列,既拥有高精度薄膜芯片电阻产品历经实践检
验的可靠性,又具备芯片电阻阵列的诸多优点。得益于其严
格界定的容差匹配和 TCR 追踪值,对于要求极其稳定的固定
电阻比率的应用,这款产品堪称完美之选。其小巧的封装有
助于设计高密度电路,同时可以降低装配成本。可提供采用
四个相同阻值或两对相同阻值电阻的型号。
 符合 RoHS 指令 2002/95/EC 的规定
应用
 高精度模拟电路
 分压器
 反馈电路
 信号调理
技术规格
ACAC 0612, ACAS 0612
说明
EIA 尺寸
0612
RR 1632M
4 x 0603
公制尺寸
配置,隔离式
设计:
四个相同阻值的电阻
两对相同阻值的电阻
阻值
绝对公差
AE
TP
47  to 221 k (1)
± 0.5 %; ± 0.25 %
0.5 % (equivalent to ± 0.25 %)
0.25 % (equivalent to ± 0.125 %)
0.1 % (equivalent to ± 0.05 %)
± 50 ppm/K; ± 25 ppm/K
50 ppm/K (equivalent to ± 25 ppm/K)
25 ppm/K (equivalent to ± 12.5 ppm/K)
15 ppm/K (equivalent to ± 7.5 ppm/K)
10 ppm/K (equivalent to ± 5 ppm/K)
1:5
容差匹配 (2)
绝对温度系数
温度系数追踪 (2)
最高电阻比率 Rmin./Rmax.
额定功耗 : P70 (3)
元件
封装 , 4 x 0603
工作电压
允许薄膜温度
环境允许的绝缘电阻之间的持续绝缘电压
注
(1) 可从 E24 和 E96 中选择阻值
(2)
(3)
(4)
0.1 W
0.3 W
75 V
125 C (4)
75 V
在诸如分压器和反馈电路等具备规定电阻比率的应用中,必须使用具备规定追踪值(如 10 ppm/K)的阵列来取代电阻温度系数为 ±5ppm/K 的
分立式电阻。此外,为了实现与单独的电阻器相同的 ±0.05% 容差,阵列的容差匹配必须为 0.1%。
请参见下一页的 “ 应用信息 ”。
关于更高最高薄膜温度和 AEC-Q200 认证的信息,请参见公司网站 (www.vishay.com/doc?28770)提供的数据表 ACAS 0606 AT、 ACAS
0612 AT—— 高精度产品。
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高精度薄膜芯片电阻阵列
Precision Thin Film Chip Resistor Array
应用信息
取决于印刷电路板的热流支持 (热阻),电阻的功率耗散会引起温度高于局部环境温度。仅当未超过允许的薄膜温度时,额定功耗才适用。这些
电阻在允许限值范围内无使用寿命限制。
额定功率下的最大阻值变化 (1)
ACAC 0612, ACAS 0612
说明
4 x 0603
配置,隔离式
运行模式
高精度
标准
额定功率 / 元件 , P70
0.032 W
0.1 W
额定功率 / 封装 , P70
0.1 W
0.3 W
薄膜温度
85 °C
125 °C
工作电压 , Umax. AC 或 DC
25 V
75 V
1000 小时后
±0.1 %
±0.25 %
8000 小时后
±0.25 %
±0.5 %
1000 小时后
0.1 % (2)
0.25 % (3)
8000 小时后
0.25 % (3)
0.5 % (4)
在 P70 下的最大电阻变化 (R/R 最大)
在 P70 下的最大相对电阻变化 (相对偏移, R/R
最大)
注
(1)
(2)
(3)
(4)
表中所示为采用 AE 设计,具备四个相同阻值电阻的阵列的值
等于 ± 0.05 %.
等于 ± 0.125 %.
等于 ± 0.25 %.
示意图
R1
R2
R3
R4
ACAC 0612, ACAS 0612
设计
类型
ACAC 0612, ACAS 0612
AE
R 1 = R2 = R3 = R4
TP
R 1 = R4 < R2 = R3
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Precision Thin Film Chip Resistor Array
部件编号和产品说明 (1)
部件编号 : ACASA1100A2200P500
A
C
型号
ACA
A
S
电极
A
1
尺寸
A = 0612
C = 凹形
S = 凸形
正方形
1
0
0
A
2
2
0
阻值 (2)
精确度等级 (3)
阻值 (2)
3 位数 R1, R4
1 位乘数
乘数
9 = *10-1
0 = *100
1 = *101
2 = *102
3 = *103
TCR, 追踪值,
容差和匹配
A, B, E, F,
J, K, N or P
3 位数 R2, R3
1 位乘数
乘数
9 = *10-1
0 = *100
1 = *101
2 = *102
3 = *103
0
P
5
0
0
包装 (4)
P1
P5
特别代码
00 = 标准
产品说明 : ACAS 0612 110R A 220R P5
ACA
S
0612
110R
A
220R
P5
型号
电极
尺寸
阻值 R1, R4 (2)
精确度等级 (3)
阻值 R2, R3 (2)
包装 (4)
ACA = 芯片阵列
C = 凹形
S = 凸形
正方形
0612
110R = 110 
1K1 = 1.1 k
22K1 = 22.1 k
TCR, 追踪值,容
差和匹配
A, B, E, F,
J, K, N or P
220R = 220 
1K1 = 1.1 k
22K1 = 22.1 k
P1
P5
注
(1)
(2)
(3)
(4)
既可以按部件编号,也可以按产品说明,订购产品。
R1 = R4  R2 = R3.
请参见下表 “ 温度系数和电阻范围 ”。
请参见下一页的表格 “ 包装 ”。
温度系数和电阻范围
说明
精确度等级
绝对 TCR
TCR 追踪值 (5)
A
± 25 ppm/K
B
阻值
绝对容差
容差匹配 (5)
ACAC 0612, ACAS 0612
10 ppm/K
± 0.25 %
0.1 %
47  to 221 k
± 25 ppm/K
10 ppm/K
± 0.5 %
0.25 %
47  to 221 k
E
± 25 ppm/K
15 ppm/K
± 0.25 %
0.1 %
47  to 221 k
F
± 25 ppm/K
15 ppm/K
± 0.5 %
0.25 %
47  to 221 k
J
± 25 ppm/K
25 ppm/K
± 0.25 %
0.1 %
47  to 221 k
K
± 25 ppm/K
25 ppm/K
± 0.5 %
0.25 %
47  to 221 k
N
± 50 ppm/K
25 ppm/K
± 0.5 %
0.5 %
47  to 221 k
P
± 50 ppm/K
50 ppm/K
± 0.5 %
0.5 %
47  to 221 k
注
(5)
请参见上文 “ 技术规格 ” 注 (2)
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包装
包装代码
型号
带宽
直径
数量
间距
纸带
ACAC 0612
ACAS 0612
8 mm
180 mm/7"
1000
4 mm
P1
8 mm
180 mm/7"
5000
4 mm
P5
外形尺寸 ACAC 0612
WT
WT
I1
I2
T1
T2
顶视图
底视图
尺寸 — 芯片电阻阵列,毛重和相对外形尺寸
类型
ACAC 0612
L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
P
(mm)
WT
(mm)
T1
(mm)
T2
(mm)
d
(mm)
l1
(mm)
l2
(mm)
1.6 ± 0.15 3.2 ± 0.15 0.55 ± 0.1 0.8 ± 0.1 0.5 ± 0.15 0.3 ± 0.15 0.4 ± 0.15 0.3 ± 0.1 min. 0.15 min. 0.25
毛重
(mg)
9.6
芯片电阻阵列式样 ACAS 0612
W
A
T2
L
T1
H
A1
A
适用于芯片电阻阵列的推荐焊盘尺寸
类型
ACAS 0612
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L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
P
(mm)
A1
(mm)
A
(mm)
T1
(mm)
T2
(mm)
毛重
(mg)
1.5 ± 0.15
3.2 ± 0.15
0.45 ± 0.1
0.8 ± 0.1
0.6 ± 0.1
0.4 ± 0.1
0.3 ± 0.15
0.4 ± 0.15
6.6
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芯片电阻阵列式样
ACAC 0612
ACAS 0612
U
I
X
0.1
Y
Z
G
G
Z
໪ᔶሎᇌऩԡ mm
䰏⛞㝰䰤ؐ
Y
X
I
P
P
0.1
适用于芯片电阻阵列的推荐焊盘尺寸
类型
G
(mm)
Y
(mm)
X
(mm)
U
(mm)
Z
(mm)
I
(mm)
P
(mm)
ACAC 0612
0.7
0.7
0.5
-
2.1
0.3
0.8
ACAS 0612
0.7
0.7
0.64
0.5
2.1
0.3
0.8
说明
装配
严格控制生产工艺,遵守操作指南,以确保再现性。将均匀
的合金膜片镀在高级陶瓷体 (96% AI2O3)上,并使用掩膜
分隔相邻电阻,然后经过专门修整,实现所需温度系数。特
别设计的内部触点镀在两侧。利用特殊激光器,平稳地对电
阻层进行精确细致的微调,而不损害陶瓷体,实现目标值。
这种电阻支持 SMD 自动组装操作。这种电阻适于使用 IEC
61760-1 (3) 中规定的回流或蒸汽焊接方式进行自动焊接。
ACAC 电阻阵列也可采用波峰自动焊接。这种封装对电子行
业通常采用的所有清洗溶剂 —— 包括醇类、酯类及水溶液
—— 都有耐腐性。
应当采取适当措施使保形涂层 (如果使用了)符合要求,以
确保整个系统的长期稳定性。这些电阻符合 RoHS 的要求;
其纯锡镀层可兼容无铅和含铅焊接工艺。允许的贮存时间是
20 年,而规定的可焊性有效期为生产或重新鉴定后两年。大
量试验表明,锡镀层可抑制锡须生长。
电阻器的各个元件都带有具备电气、机械和气候保护功能的
保护涂层。电极的最外层为纯锡层 (位于镀镍层之上)。
通过对所有单独的芯片电阻执行广泛的测试程序和光学检
验,验证生产结果。仅将生产合格的产品按照 IEC 60286-1
(3) 的规定,直接采用纸带包装。
所有产品均符合有关有害物质的法律限制规定的 GADSL (1)
和 CEFIC-EECA-EICTA (2) 列表要求。这包括完全满足以下
指令:
 2000/53/EC 车辆报废指令 (ELV)和附录二 (ELV II)
 2002/95/EC 限制使用有害物资指令 (RoHS)
 2002/96/EC 报废电气和电子设备指令 (WEEE)
测试
在适用情况下,业已按照 EN 140401-801(参考 EN 60115-1
和 EN 140400)的规定,对这些电阻完成测试。 .
注
(1)
(2)
(3)
全球汽车申报物质清单,请参阅 www.gadsl.org
欧洲化学工业委员会 (CEFIC) 、欧洲电子元件制造商协会 (EECA) 、欧洲信息通信与消费电子技术行业协会 (EICTA) ,请参阅
www.eicta.org → policy → environmental policy group → chemicals → jig → Joint Industry Guide (JIG-101 Ed 2.0)
所引用的 IEC 标准可作为具有相同编号和内容的 EN 标准发布。
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乱ᅮࡳ⥛ %
功能性性能
ᷛ‫ޚ‬῵ᓣ
催㊒ᑺ῵ᓣ
100
80
60
40
20
0
- 55
0
50
70
85
100
125
150
180
⦃๗⏽ᑺ °C
݇Ѣ‫ܕ‬䆌ⱘ⬉䰏ব࣪ˈ䇋খ㾕㸼Ā乱ᅮࡳ⥛ϟⱘ᳔໻⬉䰏ব࣪ā
䰡乱
测试和要求
基本上所有测试均按照下列技术规范的规定执行:
除非另作说明,下述参数适用:
EN 60115-1, 通用技术规范
温度:15°C 至 35°C
EN 140400, 分项技术规范
相对湿度:45% 至 75%
EN 140401-801, 详细技术规范
大气压:86 kPa 至 106 kPa (860 mbar 至 1060 mbar)
测试也涵盖了 EIA/IS-703 和 JIS-C-5202 中规定的大多数要
求。
在适用情况下,“ 测试步骤和要求 ” 表中阐明的要求是基于 EN
140401-801 中规定的测试和允许的限值。
采用 IEC 60068(1)规定的测试方法,在 IEC 60068-1(1) 5.3 规
定的标准大气条件下,执行这些测试。气候类别 LCT/UCT/56(额
定温度范围:下限类别温度、上限类别温度;湿热、稳定状态、
测试持续时间、 56 天)有效 (LCT=-55 °C/UCT=125 °C)。

测试步骤和要求
EN
60 115-1
条款
IEC
60 068-2 (1)
测试方法
测试
要求
允许的变化 (2)
(R)
步骤
各类型产品的稳定性:
ACAC 0612
ACAS 0612
47  至 221 k
47  至 221 k
4.5
-
电阻
-
±0.5 % R; ± 0.25 % R
4.8.4.2
-
温度系数
在 (20/- 55/20) C 和
(20/125/20) C 温度下
± 50 ppm/K; ± 25 ppm/K
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测试步骤和要求
EN
60 115-1
条款
IEC
60 068-2 (1)
测试方法
测试
要求
允许的变化 (2)
(R)
步骤
各类型产品的稳定性:
ACAC 0612
ACAS 0612
47  至 221 k
47  至 221 k
U = P 70 x R or U = Umax.;
1.5 h on; 0.5 h off;
耐用性 70 C:
高精度工作模式
4.25.1
-
-
±(0.1 % R + 0.05 )
0.1 % R + 0.05 
8000 h:
绝对值
相对值 (3)
±(0.25 % R + 0.05 )
0.25 % R + 0.05 
U = P 70 x R or U = Umax.;
1.5 h on; 0.5 h off;
耐用性 70 C:
标准工作模式
4.25.3
1000 h:
绝对值
相对值 (3)
耐用性
上限类别温度
1000 h:
绝对值
相对值 (3)
±(0.25 % R + 0.05 )
0.25 % R + 0.05 
8000 h:
绝对值
相对值 (3)
±(0.5 % R + 0.05 )
0.5 % R + 0.05 
85 °C; 1000 h:
绝对值
相对值 (3)
±(0.1 % R + 0.05 )
0.1 % R + 0.05 
125 C; 1000 h:
绝对值
相对值 (3)
±(0.25 % R + 0.05 )
0.25 % R + 0.05 
4.24
78 (Cab)
湿热,稳态
(40 ± 2) C; 56 天 ;
(93 ± 3) % RH
±(0.25 % R + 0.05)
4.13
-
短时过载 (4)
U = 2.5 x P 70 x R or
U = 2 x Umax.; 5 s
± (0.1 % R + 0.01 
无可见损伤
4.19
14 (Na)
温度骤变
30 min at - 55 °C and
30 min at 125 °C;
5 个循环
±(0.1 % R + 0.01)
无可见损伤
4.18.2
58 (Td)
焊接耐热性
回流法 2
(IR/ 强制热风对流 );
(260 ± 5) C;
(10 ± 1) s
± (0.1 % R + 0.01 )
无可见损伤
焊锡浴法; SnPb; 非活性助焊剂加
速老化
4 h/155 °C
(215 ± 3) C; (3 ±0.3) s
4.17.2
58 (Td)
可焊性
4.32
21 (Ue3)
剪切 (附着力)
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焊锡浴法; SnAgCu; 非活性助焊
剂加速老化
4 h/155 °C
(235 ± 3) C; (2 ±0.2) s
45 N
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良好镀锡 (覆盖率≥ 95 %) ;
无可见损伤
无可见损伤
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测试步骤和要求
EN
60 115-1
条款
IEC
60 068-2 (1)
测试方法
测试
要求
允许的变化 (2)
(R)
步骤
各类型产品的稳定性:
ACAC 0612
ACAS 0612
47  至 221 k
47  至 221 k
4.33
21 (Ue1)
基片抗弯测试
深 2 mm, 3 次
± (0.1 % R + 0.01 )
无可见损伤
弯折位置无开裂
4.7
-
耐电压
URMS = Uins
(60 ± 5) s; 环境允许的相邻电阻之
间的电压
无闪络或故障
注
(1)
所引用的 IEC 标准可作为具有相同编号和内容的 EN 标准发布。
(2)
表中所示为采用 AE 设计,具备四个相同阻值电阻的阵列的值。
相对值等于原值的一半带 ± 符号,即, 0.1% 等于 ±0.50%。
对于单个元件。
(3)
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项规定。
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符合 Directive 2011/65/EU。
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Revision: 02-Oct-12
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