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MLX90254
差分动态霍尔效应传感器
特性及优点
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差分式霍尔传感器
低能耗
非常好的可重复性
空隙范围大
宽供电电压范围
霍尔盘间隔:2.25mm
应用
曲轴传感器
凸轮轴传感器
传感器
齿轮传感器
速度传感器
•
•
• ABS
•
•
订购须知
产品号
MLX90254
1.
.功能框图
温度范围
封装代码
引脚)
L(-40ºC to 150ºC)
VA (4
2.
.描述
是一款差分动态霍尔效应传感
器,可应用于汽车曲轴传感器和 ABS (刹车防
抱死系统)。这款芯片,以及装在芯片后面的
磁铁提供了铁磁性的齿轮盘在动态运转时的
速度和位置感应(不可用于零速度)。低滞
后性使这款芯片能够在温度为-40ºC 到 150ºC
范围内的宽间隙内工作。
两个霍尔单元的使用让芯片的工作敏感于芯
片的旋转。
输出结构是一个漏极开路的 NMOS 晶体管,
在 24V 的条件下有 24mA 的能力,并带有短
路保护。芯片封装为 4 引脚的 VA
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不使用
供电端)
(地端)
输出端
Pin 1 Pin 2 - VDD (
Pin 3 – VSS
Pin 4 –
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差分动态霍尔效应传感器
目录
特性及优点 ........................................................................................................................ 1
应用 .................................................................................................................................... 1
1.
.功能框图 ...................................................................................................................... 1
2.
.描述 .............................................................................................................................. 1
3.
.词汇 .............................................................................................................................. 3
4.
.绝对最大等级 .............................................................................................................. 3
5.
.MLX90254 电气规格 .................................................................................................. 4
6.
.MLX90254 规格说明 .................................................................................................. 5
7.
.概述 .............................................................................................................................. 5
8.
.性能图 .......................................................................................................................... 6
9.
.可靠性信息 .................................................................................................................. 7
10.
.ESD 预防措施............................................................................................................
7
预防措施
11.
.封装信息 .................................................................................................................... 8
12.
.声明 ............................................................................................................................ 9
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3.
.词汇
磁场强度单位。
Pre-induction: 后偏置磁铁的磁场强度。
Operation point: 当输出开路时的差分场强。
Release point: 当输出关闭时的差分场强。
Margin: 场强必须高于或者低于 Margin 的值来改变下一个输出。
1mT = 10 Gauss:
4.
.绝对最大等级
24V
供电电压,V
-0.3V
反向电压保护
25mA
输出电流,I
150mA
输出短路电流
24V
输出电压,V
-40~150ºC
工作温度范围,T
-55~165ºC
储存温度范围,T
175ºC
最高结区温度,T
磁场强度
不限
超过绝对最大等级可能会对芯片造成永久性损伤。长时间在最大等级条件下工作会影响芯片的可靠
性。
DD
OUT
OUT
A
S
J
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5.
.MLX90254 电气规格
直流工作参数 T
参数
供电电压
供电电流 (1)
输出电压
输出电流
输出饱和电压
输出短路电流
输出漏电流
输出上升沿时间
A
= -40ºC ~ 150ºC, VDD = 4V ~ 24V (
符号
VS
IS
VOUT
IOUT
Vsat
Iscprot
Ileak
Tr
测试条件
输出状态:OFF
Vout < 1V
输出状态:ON
Iout=25mA
输出状态:ON
Iout > 2V
输出状态:OFF
Vout = 12V
Rpull-up = 600Ω
无负载电容
除非另有说明)
最小 典型
4
5
10
12
8.5
45
最大
单位
500
mV
70
mA
10
uA
0.1
uA
24
12
24
25
V
mA
V
mA
Vout = 4.5V~24V
Tf
Cload = 1nF
0.5
uA
输出下降沿时间
Rpull-up = 1kΩ
150
ms
启动时间 (2) Tpower-on
f
15
30000
Hz
频率 (3)
Vs = 0 ~ 24V
100
ns
供电电压上升时间 Tsr
(1) 在 3~4V 供电范围内,供电电流最大能到达 20mA.
(2) 启动时间:当轮子开始转动,输出信号在几个齿轮后才出现,但在达到最高精度/可重复性前
最大有 150ms 的延迟。
(3) 频率与截至频率为 20Hz 的一阶高通滤波器有关。
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6.
.MLX90254 规格说明
直流工作参数 T = -40ºC ~ 150ºC, V = 4V ~ 24V (除非另有说明)
参数
测试条件
最小
典型
符号
Pre-induction
B
-500
∆B
6
差分感应 (4)
A
DD
DC
AC
Operation Point
Release Point
Positive Margin
Negative Margin
BOP
BRP
M+
MBhyst
磁滞
(4)差分磁场必须大于 6mT 来保证可以改变输出
-0.5
-0.5
0.5
-3
0
0
2
-2
0
最大
500
100
0.5
0.5
3
-0.5
单位
mT
mT
mT
mT
mT
mT
mT
7.
.概述
假设场强是一个正弦信号。如果轮子有一定的几何结构,两个霍尔单元感应到的磁场强度相位上就
是相反的。如图 1 中标出的虚线。
两个霍尔信号的差分被计算和放大。直流分量被高通滤波器去除。信号带宽外的噪声被低通滤波器
去除来减小输出波动。
交流差分信号用来与门限信号 Bop 和 Brp 比较,结果就是控制开漏极晶体管的开路与关闭。
图 1:输出根据场强的差分信号切换
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8.
.性能图
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9.
.可靠性信息
可靠性信息
我们的产品通过以下测试方法被分类并在焊接技术,可焊性和对于潮湿的敏感性方面合格:
IPC/JEDEC J-STD-020
/
EIA/JEDEC JESD22-A113
潮湿 回流敏感对于不密闭的固态表面安装器件分类(根据表格 5.2 分类回流描述)
非密闭表面安装器件的预先处理优于依赖性测试(根据表格 2 回流描述)
• CECC00802
表面贴片元件规格的标准方法
• EIA/JEDEC JESD22-B106
对于直插元件焊接温度的抵抗
• EN60749-15
电阻相对于焊接温度对于贯穿孔元件
• MIL 883 Method 2003 / EIA/JEDEC JESD22-B102
可焊性
对于所有偏离上面提及的标准条件的焊接技术(对于尖峰温度,温度倾斜度,温度轮廓等)额外的
分类和合格测试需要取得 Melexis 公司的同意。
波动焊接 SMD’s (表面安装器件)的使用只有在关于确保设备与板之间的粘合力方面咨询过 Melexis
公司之后才被允许。
更多制造/焊接方面的信息请参考我们的网站:
•
•
http://www.melexis.com/html/pdf/MLXleadfree-statement.pdf
10.
.ESD 预防措施
电子半导体产品对于静电放电(ESD)很敏感。
无论何时在处理半导体产品时候都需要遵守静电放电控制程序。
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11.
.封装信息
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差分动态霍尔效应传感器
12.
.声明
公司销售的设备都受它的销售条款里面出现的担保和专利赔偿条款的保护。Melexis 公司通
过关于对这里陈述的信息或者关于不受专利侵权约束的描述,没有做出任何明确的,暗示的和具有
法律效益的担保。Melexis 公司保有在任何时间没有通知的情况下改变规格和价格的权利。因此,
在系统中使用该产品之前,您必须从 Melexis 公司获得该产品的即时的消息。该产品适用于正常的
商业用途。对于扩展温度范围的需求,在非同寻常的使用环境下工作的需求或者高精度使用(例如
军队,医疗上生命维持设备)的需求,在没有经过 Melexis 公司对于每种用途进行专门地额外处理
的情况下,不推荐使用该产品。
Melexis 公司提供的信息是正确和准确的。但是,Melexis 公司不对用户或者任何第三方的任何损失
负责,包括但不局限于人身伤害,财产损失,利益丢失,使用损失,商业干扰或者间接的,偶然的
或结果严重的破坏等但凡与本说明书中提供的技术数据的使用,设备的安装以及设备性能相关联或
由之产生的损坏。Melexis 公司没有义务和责任对于使用者或者任何第三方提供技术或其他服务。
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欧洲,非洲,亚洲:
美洲:
电话:+32 1367 0495
电话: +1 603 223 2362
Email:[email protected]
Email:[email protected]
ISO/TS16949 和 ISO14001 认证
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