CY8CMBR3002, CY8CMBR3102, CY8CMBR3106S, CY8CMBR3108, CY8CMBR3110, CY8CMBR3116 Datasheet CapSense Express Controllers With SmartSense Auto-tuning 16 Buttons, 2 Sliders, Proximity Sensors Datasheet (Chinese).pdf

CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
具有 SmartSense™ 自动调试
16 按键、 2 个滑条和接近感应传感器的
CapSense® Express™ 控制器
CapSense Express 16 个按键控制器
概述
CY8CMBR3xxx CapSense® Express™ 控制器通过使用电容式触摸感应使能高级且容易实现的用户接口解决方案。该系列寄存器配置
型的控制器可支持多达 16 个电容式感应输入,并消除了费时的固件开发周期。因此,当实现电容按键、滑条和接近感应解决方案时,
这些控制只需要最少的开发周期时间。
CY8CMBR3xxx 系列提供了一个高级模拟检测通道和 Capacitive Sigma Delta PLUS (CSD PLUS)感应算法。该算法可获得高于
100:1 的信噪比,以确保正确触摸(即使在极端噪声环境中)。通过赛普拉斯 SmartSense™ 自动调试算法来使能这些控制器,能够补
偿生产变化造成的影响,并在所有环境条件下动态监控和维持最佳的传感器性能。另外,通过 SmartSense 自动调试,在开发和生产
过程中,由于可以缩短手动调试工作时间,所以可以加快产品的上市进程。
由于高级性能 (如 LED 亮度控制、接近感应和系统诊断)的优点,可以节省开发时间。这些控制器通过消除由薄雾、湿气、水滴、
液体或流水导致的假触摸使能具有强大耐水性的设计。 CY8CMBR3xxx 可包含在小尺寸工业标准封装中。
CY8CMBR3xxx 系列系统包括多个开发工具 (软件和硬件),能够快速启用用户界面设计。例如,EZ-Click 定制器工具是一个具有简
单的图形用户界面的软件,用于通过 I2C 接口配置器件功能。该工具还支持 CapSense 数据阅览,以操控系统性能和支持验证和调试。
另一个工具,设计工具箱,通过提供设置指南和布局建议简化电路板布局,从而能够优化传感器大小、走线长度和寄生电容。欲快速
评估 CY8CMBR3xxx 系列特性,请使用 CY3280-MBR3 评估套件。
性能
■
寄存器可配置 CapSense Express 控制器
不需要固件
❐ 申请好专利的 CSD 感应算法
❐ 高灵敏度 (0.1 pF)
• 盖板厚度为 15 mm 的玻璃和 5 mm 的塑料
• 接近感应解决方案
• 每个计数的高达 2 fF 的灵敏度
❐ 一流性能 >100:1 SNR
• 抗介电和辐射噪声的出色抗造性能
• 低辐射
❐ SmartSense 自动调校
• 在运行时设置并维持最佳传感器性能
• 开发和量产过程中无需手动调试
■
检测的系统诊断
❐ 调制电容的错误值 (CMOD)
❐ 超出传感器寄生电容范围 (CP)
❐ 传感器短接
■
EZ-Click™ 定制器工具
❐ 用于器件配置的简单 GUI
❐ CapSense 按键、滑条和接近传感器的数据查看和监控
❐ 系统诊断,以快速调试
❐
■
低功耗 CapSense
刷新间隔为 120 ms 时,每个传感器的平均电流消耗将为 22
µA
❐ 较宽的寄生电容 (CP)范围:5 – 45 pF
❐
■
■
■
低功耗操作:1.71 V ~ 5.5 V
2
❐ 通过中断和 I C 地址检测唤醒的深度睡眠模式
■
工业级温度范围:–40 °C 到 +85 °C
■
封装选项
❐ 8 引脚 SOIC (150 mil)
❐ 16 引脚 SOIC (150 mil)
❐ 16 引脚 QFN (3 × 3 × 0.6 mm)
❐ 24 引脚 QFN (4 × 4 × 0.6 mm)
高级用户界面特性
防水功能
❐ 提供用户可配置 LED 亮度,以得到视觉触摸反馈
• 多达 8 个用于驱动 LED 的高灌电流 GPO
❐ 通过蜂鸣器信号输出可以发出音频触摸反馈
❐ 用于移除在紧密排列按键之间的假触摸的侧翼传感器抑制
❐ 模拟电压输出
❐ 通过中断连线提示主机,用于表示传感器状态的变更
❐
赛普拉斯半导体公司
文档编号:001-91946 版本 *A
•
I2C 从设备
❐ 支持高达 400 kHz 的通讯速率
❐ 在硬件地址匹配时唤醒
❐ 数据传输期间无需总线停止或时钟延长
198 Champion Court
•
San Jose, CA 95134-1709
•408-943-2600
修订日期 May 21, 2015
CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
更多有关的信息
赛普拉斯的网站 www.cypress.com 上提供了大量数据,有助于正
确选择您设计的 CapSense 器件,并使您能够快速和有效地将器
件集成到设计中。有关使用资源的完整列表,请参考知识库文章
KBA92181 — CapSense® 控制器的资源。下面是 CapSense 器
件的简要列表:
■
■
概述:CapSense 产品系列、 CapSense 线路图
产品选择器:CapSense、 CapSense Plus、 CapSense
Express、带有 CapSense 的 PSoC3、带有 CapSense 的
PSoC5、 PSoC4。
1. CapSense 入门手册 — 所有 CapSense 用户的理想起始点
2. CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南 — 提供了 CY8CMBR3xxx 的完整系统设计指南
您可从 www.cypress.com/go/capsense 网站下载这些指南。
寄存器技术参考手册
CY8CMBR3xxx 寄存器技术参考手册按照地址顺序列出并说明
了 CY8CMBR3xxx 控制器系列的所有寄存器。主机可通过 I2C 接
口访问这些寄存器。
软件工具
EZ-Click 定制器工具
CY8CMBR3xxx 生态系统
通过赛普拉斯提供的完整生态系统, CY8CMBR3xxx CapSense
控制器系列可实现快速的开发循环。该生态系统包括用于器件配
置、设计验证和诊断的简单工具。
文档
设计指南
设计指南很好地介绍了基于 CapSense 的各种可能的设计。该指
南中包括解决方案简介和完整的系统设计指导。有关 CY8CMBR3xxx 的信息,请参阅下面的设计指南:
EZ-Click 定制器工具是一个基于 GUI 的简单软件工具,用于定
制 CY8CMBR3xxx 器件的配置。
使用该基于 GUI 的工具进行下面各操作:
1. 根据终端应用要求,使用产品选择器选择合适的器件型号
2. 配置器件特性
3. 观察按键传感器和接近感应传感器的 CapSense 数据
4. 使用系统诊断和内置测试的自测 (BIST)特性来实现调试和
生产线测试
图 1. 使用 Ez-Click 配置 CY8CMBR3xxx
1
2
2
3
4
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工具
在线资源
设计工具箱
除了打印文档外,还提供了丰富的网上资源。CY8CMBR3xxx 系
列的专用网页介绍了目前的所有信息。
设计工具箱一个交互式的电子表格工具,提供了电容式按键的特
定应用设计指南。该工具用于配置并验证 CapSense 系统。
培训
设计工具箱:
www.cypress.com/training 网站在线提供免费的 PSoC 和
CapSense 技术培训 (按需提供的培训、在线研讨会和专题讨
论会)。培训涵盖了可协助您进行设计的众多主题和技能。
■
提供 CapSense PCB 的通用布局指南
■
根据终端应用要求估计按键尺寸
技术支持
■
根据按键尺寸计算功耗
■
验证布局设计
如需技术问题方面的帮助,请在 www.cypress.com/support 网站
上搜索知识库文章和论坛。如果找不到问题的答案,请创建技术
支持案例或致电 1-800-541-4736 联系技术支持。
评估套件
使用 CY3280-MBR3 评估套件可以快速评估 CY8CMBR3xxx 解
决方案的各种特性。该套件可作为 Arduino 扩展板使用,因此,
它可与市场上基于 Arduino 的不同控制器相兼容。您可从赛普拉
斯在线商店购买该套件。
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CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
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目录
系统概述 ............................................................................. 5
特性概述 ............................................................................. 6
CapSense 传感器 ........................................................ 6
滑条 ............................................................................. 6
接近感应传感器 ........................................................... 6
SmartSense 自动调试 ................................................. 6
防水功能 ...................................................................... 6
抗噪能力 ...................................................................... 6
侧翼传感器抑制 (FSS)............................................. 6
触摸反馈 ...................................................................... 6
通用输出 (GPO)....................................................... 6
蜂鸣器驱动 .................................................................. 6
寄存器可配置 ............................................................... 7
与主机通信 .................................................................. 7
系统诊断 ...................................................................... 7
超低功耗 ...................................................................... 7
MPN 与特性汇总 ......................................................... 8
引脚分布 9
CY8CMBR3116 (16 个感应输入)............................. 9
CY8CMBR3106S (16 个感应输入;支持的滑条) ... 10
CY8CMBR3108 (8 个检测感应输入) ..................... 11
CY8CMBR3110 (10 个感应输入) ........................... 12
CY8CMBR3102 (2 个感应输入) ............................. 13
CY8CMBR3002 (2 个感应输入) ............................. 13
器件特性详情 .................................................................... 14
自动阈值 .................................................................... 14
灵敏度控制 ................................................................ 14
传感器自动复位 ......................................................... 14
抗噪能力 .................................................................... 15
侧翼传感器抑制 ......................................................... 15
通用输出 .................................................................... 15
LED 点亮保持时间 ..................................................... 16
切换 ........................................................................... 16
蜂鸣器信号输出 ......................................................... 16
主机中断 .................................................................... 17
锁存状态输出............................................................. 17
模拟电压输出............................................................. 17
系统诊断 .................................................................... 18
文档编号:001-91946 版本 *A
寄存器可配置 .................................................................... 18
示例应用原理图 ................................................................ 19
电源供应信息 .................................................................... 21
电气规范 ........................................................................... 22
最大绝对额定值 ......................................................... 22
工作温度 .................................................................... 22
直流电气特性............................................................. 22
交流电气规范 ............................................................ 23
I2C 规范 ..................................................................... 24
系统规范 ........................................................................... 25
功耗和工作状态 ................................................................ 27
响应时间 ........................................................................... 29
CY8CMBR3xxx 复位 ........................................................ 29
主机通信协议 .................................................................... 29
I2C 从设备地址.......................................................... 29
I2C 通信指南 ............................................................. 30
写操作 ........................................................................ 30
设置器件数据指针...................................................... 30
读操作 ........................................................................ 31
布局指南和最佳实践 ......................................................... 32
订购信息 ........................................................................... 32
订购代码定义............................................................. 32
封装尺寸 ........................................................................... 33
热阻抗 ........................................................................ 35
回流焊规范 ................................................................ 35
文档规范 ........................................................................... 36
测量单位 .................................................................... 36
术语表................................................................................ 37
参考文档 ........................................................................... 37
文档修订记录页 ................................................................ 38
销售、解决方案和法律信息 .............................................. 39
全球销售和设计支持 .................................................. 39
产品 ........................................................................... 39
PSoC® 解决方案....................................................... 39
赛普拉斯开发者社区 .................................................. 39
技术支持 .................................................................... 39
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系统概述
电容式传感器通过检测电容的变化来确定触摸的存在或接近导电
物体等现象。在用户界面解决方案中,电容式传感器可以是用来
代替传统机器按键的电容式按键,也可以是用来代替机器旋钮的
电容式滑条,或者是用来代替红外线传感器的接近感应传感器。
典型的电容式用户界面系统包括:
■
一个电容式传感器
■
一个音频 - 视觉输出,如蜂鸣器或 LED
■
与传感器相连接的电容式感应控制器
■
主机处理器
电容式控制器通过通信接口 (如 I2C 或 GPO)将传感器和输出
连接至主机处理器。
BR3xxx 是电容式感应控制器系列。该控制器系列根据触摸或接
近感应特性来感应电容变化,并分别控制相应的用户界面系统。
控制器的内置感应算法确定触摸的存在,驱动输出或将信号发送
到主机处理器。该算法可区分信号 (根据触摸或接近感应)和噪
声 (由环境或电气条件引起的)。
图 2 显示的是一个典型的用户界面系统。在该系统中,电容式按
键与 CY8CMBR3xxx CapSense Express 控制器相连接。控制器
用来控制系统,并通过 I2C 与主机处理器进行通信。
传统的电容式感应控制器要求开发固件,以执行特定的用户界面
功能和手动系统调试,从而得到最佳性能。但 CY8CMBR3xxx
CapSense Express 控制器系列并不要求任何固件开发,因此,
可以缩短产品的上市时间。这些器件具有 SmartSense 自动调试
特性,因此无需手动调试,从而能在极其噪杂的条件下获得最佳
性能。
电容式用户界面系统作为人机界面使用。该接口通过用户的触摸
输入信息,并通过蜂鸣器或 LED 提供音频 - 视觉反馈。CY8CM图 2. 典型的 CapSense 系统
CapSense Buttons
Linear Slider
Radial Slider
I2C
HI
CapSense Sensors
CY8CMBR3xxx
CapSense Controller
Host Interrupt
Host
Processor
Buzzer
LEDs
Outputs
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特性概述
CY8CMBR3xxx 系列的防水功能适用于水、番茄酱、油和血等
液体。
CapSense 传感器
通过寄存器映射图,并使用 EZ-Click,使能屏蔽电极,以阻止潮
湿条件下的误触摸。在蒸汽条件下,请通过使能屏蔽电极和保护
传感器来阻止误触摸。在 CapSense 控制器中,屏蔽电极和保护
传感器各自使用一个端口引脚。有关实现防水性设计的最佳实践
和设计指南,请参阅 CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南。
CY8CMBR3xxx 控制器系列支持多达 16 个电容式传感器。可对
这些传感器进行下面配置:
■
多达 16 个 CapSense 按键
■
多达两个滑条:可被配置为线性或辐射滑条
抗噪能力
■
多达两个接近感应传感器,能够在 30 cm 的接近距离进行检测
CY8CMBR3xxx 系列具有强大的 CSD PLUS 电容式感应算法。
此外,该系列还会执行一个高级的抗噪算法 (EMC),以在极其
噪杂的条件下稳定运行。
滑条
■
支持多达两个 5 段的滑条
■
分别将每个滑条配置为线性或辐射滑条
EMC 算法有较高的平均功耗。对于噪声条件不严重的低功耗应
用,可用过 I2C 接口禁用该特性。
■
将两个滑条组合起来,构成一个 10 段的滑条
侧翼传感器抑制 (FSS)
■
滑条分辨率是用户可配置的
该特性用于区分来自紧密间隔的按键的信号,以避免误触摸。这
样能够确保系统仅识别第一次被触摸的按键。
接近感应传感器
■
CY8CMBR3xxx 系列支持多达两个接近感应传感器,其检测距
离高达 30 cm。这些接近感应传感器能够检测接近感应和触摸
等事件。
■
通过“接近时唤醒”特性,器件可在发生接近感应事件时从低
功耗模式转换到活动模式。
■
器件还具有驱动屏蔽特性,以在出现金属物体的情况下增强接
近感应范围。
■
器件支持 CP 值范围为 8 pF 到 45 pF 的接近感应传感器。
SmartSense 自动调试
CY8CMBR3xxx 系列具有 SmartSense 自动调试功能(赛普拉斯
的专有 CapSense 算法),能够在运行时间内连续补偿系统和环
境的变化造成的影响。SmartSense 自动调试功能具有以下优点:
■
通过消除手动调试降低设计耗费
■
适应于 PCB、覆盖层、油漆表面和生产过程的多种变化。这些
变化降低触摸感应性能
■
生产过程中无需手动调试
■
自适应由噪声引起的系统环境变化
■
允许一个平台设计中使用不同的覆盖层、按键形状和走线长度
防水功能
触摸反馈
您可将 CY8CMBR3xxx 系列中的引脚配置为音频 - 视觉反馈
(通过蜂鸣器或 LED)。
通用输出 (GPO)
GPO 是可驱动大多数 LED 的高灌电流输出。 GPO 状态可由
CapSense 传感器直接控制,因此,状态为 “ON” 的传感器能
自动将相应的 LED 转为 “ON” 状态。此外,主机通过 I2C 接口
也可以控制 GPO。
GPO 支持高级特性,包括:
■
CSx 至 GPOx 直接驱动:发生按键触摸或接近感应事件时,可
直接控制 GPO。
■
脉冲宽度调制 (PWM):控制 LED 的亮度。
■
切换:每当按键传感器上发生触摸事件,或接近感应传感器上
发生接近感应事件时,GPO 状态将被切换,以模仿机器切换开
关的功能。
■
电压输出:表示按键状态的模拟电压。
蜂鸣器驱动
可对 CY8CMBR3xxx 控制器的输出引脚进行配置,使之通过
PWM 驱动单输入的直流压电蜂鸣器。PWM 频率和蜂鸣器激活时
长是可配置的。当检测到手指触摸时,将在指定的时间内激活蜂
鸣器输出。
CY8CMBR3xxx 系列具有防水设计,可避免由潮湿条件 (水滴、
潮敏、水雾、蒸汽,甚至湿手)引起的误触摸。 CapSense 控制
器在固件中锁定用户界面,以阻止蒸汽条件下输入触摸。
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寄存器可配置
系统诊断
可通过 I2C 接口配置 CY8CMBR3xxx 寄存器。通过将准确的数值
写入到 I2C 可配置的寄存器映射图内,可以使能、禁用或修改器
件特性。该寄存器映射图还包含了各个的状态输出,用来指示触
摸 / 释放状态、系统性能和调试参数。
CY8CMBR3xxx 器件具有系统诊断特性,用来检测系统级故障条
件,并阻止用户界面设计失败。系统诊断特性还用于监控系统级
参数,以在开发过程中对设计进行调试。
主机控制器 (如微控制器或 EZ-Click 定制器)可通过 I2C 接口
访问器件的寄存器映射图。
CY8CMBR3xxx 具有安全的寄存器映射图更新机制,用来解决由
闪存写入期间断电或其他任何伪事件导致的配置数据损坏现象。
如果在更新寄存器映射图过程中配置数据被破坏,器件将对其重
新配置为已知的最后有效配置。
与主机通信
CY8CMBR3xxx 系列通过下面方法与主机处理器通信:
■
■
■
通过I2C接口,主机可对参数进行配置,并在发生触摸事件时接
收状态信息。
当发生新的触摸事件时,主机中断将警报主机。这样可在主机
和 CapSense 控制器间构建有效的通信。此外,通过 I2C 进行
读取操作, CPU 可查询器件的状态。
GPO向主机通知传感器的“ON”或“OFF”状态。通过GPO
端口,并使用外部电阻网络,可以执行模拟电压和直流输出
(DCO)。
内置的系统诊断检测上电时的下面故障条件,并监控以下操作:
■
调制电容 (CMOD)的错误值
■
CP 值在范围外
■
传感器短接
超低功耗
对于低功耗应用 (如由电池运行的应用),请选择平均功耗超低
的电容式感应控制器。
在电压为 1.8 V 的情况下,CY8CMBR3xxx 控制器平均输入每个
传感器 22 µA 的电流。
CY8CMBR3xxx 系列支持两个工作模式:
■
活动模式:定期扫描传感器,用以优化功耗。
■
深度睡眠模式:直至主机接收用来恢复传感器扫描的指令前,
传感器不被扫描。
在活动模式下,CY8CMBR3xxx 系列采用额外的技术,如优化平
均功耗,并提供平滑的用户界面体验,而无需增加刷新间隔。
此外,器件还具有 “ 接近时唤醒 ” 特性,即能够使用接近感应
功能降低平均功耗,从而使系统在非活动状态时节省电源。
有关所有特性的信息,请参考第 14 页上的器件特性详情。
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MPN 与特性汇总
CY8CMBR3xxx 系列包含六个 MPN,每个 MPN 支持不同的特性集。下表列出了所有 MPN 以及它们支持的特性。
CY8CMBR3116
CY8CMBR3106S
1
最大按键数量
16
11
10
8
2
2
2
最大滑条数量
×
2
×
×
×
×
3
最大接近感应传感器数量
2
2
2
2
2
×
4
屏蔽电极
✔
✔
✔
✔
✔
×
5
保护传感器
✔
×
✔
✔
×
×
6
接近触摸时的唤醒
✔
✔
✔
✔
✔
×
7
防水功能
✔
×
✔
✔
✔
×
8
自动调节阈值
阈值覆盖
✔
可配置
✔
✔
可配置
×
✔
可配置
✔
✔
可配置
✔
✔
9
✔
可配置
×
10
灵敏度控制
✔
✔
✔
✔
✔
×
11
传感器自动复位
✔
✔
✔
✔
✔
✔
12
中值滤波器和 IIR 滤波器
✔
✔
✔
✔
✔
✔
13
高级低通滤波器
✔
×
✔
✔
✔
×
14
电磁兼容性 (EMC)
✔
✔
✔
✔
✔
×
15
FSS
✔
✔
✔
✔
✔
×
16
GPO/LED 驱动的最大输出
数量
8
0
5
✔
1
2
17
GPO/LED 灌电流和拉电流
的驱动支持
×
LED 亮度控制
×
✔
可配置
✔
✔
可配置
✔
✔
可配置
✔
库
18
✔
可配置
✔
19
LED 点亮保持时间
✔
×
✔
✔
✔
×
20
序号
特性
CY8CMBR3110 CY8CMBR3108 CY8CMBR3102 CY8CMBR3002
×
×
切换
✔
×
✔
✔
✔
×
21
蜂鸣器信号输出
✔
✔
✔
✔
×
×
22
主机中断
✔
✔
✔
✔
×
×
23
锁存状态输出
✔
✔
✔
✔
✔
×
24
模拟电压输出
✔
×
✔
✔
✔
✔
25
系统诊断
✔
✔
✔
✔
✔
✔
26
I2C 接口
✔
✔
✔
✔
✔
×
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引脚分布
CY8CMBR3116 (16 个感应输入)
表 1. 引脚图及定义 — CY8CMBR3116
24 QFN
若未使用
引脚图
默认配置
–
CapSense 按键 / 接近感应传感器,控制
GPO0
接地 / 接地
CS0
–
CapSense 按键 / 接近传感器,控制 GPO1 接地 / 接地
CS1
3
CS2/GUARD
–
CapSense 按键 / 保护传感器,控制 GPO2 接地 / 接地
CS2
4
CS3
–
CapSense 按键,控制 GPO3
接地
CS3
5
CMOD
–
外部调制器电容。连接至 2.2 nF/5 V/X7R
或 NPO 电容
NA
CMOD
6
VCC
电源
7
VDD
8
VSS
9
CS15/SH/HI
I/DO CapSense 按键 / 屏蔽电极 / 主机中断 (寄 接地 / 保持为开路状态 /
存器映射中的 SPO1)
保持为开路状态
HI
10
CS14/GPO6
I/DO CapSense 按键 / 通用输出 (GPO)
接地 / 保持为开路状态
GPO6
11
CS13/GPO5
I/DO CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO5
CS0/PS0
CS1/PS1
CS2/GUARD
CS3
CMOD
VCC
1
2
3
4
5
6
18
17
16
QFN
(Top View) 15
14
13
VCC
电源
内部电压调节器输出。如果 VDD > 1.8 V, NA
请连接一个大小为 0.1 µF 的去耦电容。如果
VDD 范围为 1.71 V 到 1.89 V,请将该引脚
短接到 VDD。
NA
电源
VDD
7
8
9
10
11
12
CS1/PS1
电源
接地
NA
VSS
VDD
VSS
CS15/SH/HI
CS14/GPO6
CS13/GPO5
CS12/GPO4
2
HI/BUZ/GPO7
I2C SCL
I2C SDA
CS4
CS5
说明
XRES
类型
24
23
22
21
20
19
引脚
引脚名称
编号
1 CS0/PS0
12
CS12/GPO4
I/DO CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO4
13
CS11/GPO3
I/DO CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO3
14
CS10/GPO2
I/DO CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO2
15
CS9/GPO1
I/DO CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO1
16
CS8/GPO0
I/DO CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO0
17
CS7
–
CapSense 按键,控制 GPO7
接地
CS7
18
CS6[2]
–
CapSense 按键,控制 GPO6
保持为开路状态
CS6
19
CS5
–
CapSense 按键,控制 GPO5
接地
CS5
–
20
CS4
CapSense 按键,控制 GPO4
接地
CS4
21
I2C SDA
DIO
I2C 数据
上拉
I2C SDA
22
I2C SCL
DIO
I2C 时钟
上拉
I2C SCL
23
HI/BUZ/
GPO7
DO
主机中断 / 蜂鸣器输出 /GPO
(寄存器映射中的 SPO0)
24
XRES
保持为开路 / 保持为开路 GPO7
/ 保持为开路
XRES
保持为开路状态
25
中心焊盘 [1]
XRES 低电平有效的外部复位 (该引脚上的低电
平有效脉冲将会复位 CapSense 控制器)
E-pad 连接至 VSS,以得到最佳机械、热学和
电气性能
如果将其悬空,则不会
连接至其他任何信号
CS6
CS7
CS8/GPO0
CS9/GPO1
CS10/GPO2
CS11/GPO3
E-pad
图标:I = 模拟输入、 O = 模拟输出、 DIO = 数字输入 / 输出、 DO = 数字输出、 CS = CapSense 按键以及 PS = 接近感应传感器
SH = 屏蔽电极、 BUZ = 蜂鸣器输出、 GPO = 通用输出、 GUARD = 保护传感器以及 SPO = 特殊用途的输出。
注释:
1. QFN 封装上的中心焊盘应接地 (VSS),以获得最佳机械、热学和电气性能。如果尚未接地,则该焊盘应处于悬空状态,而不能连接到其他任何信号。
2. 在启动过程中,该 I/O 作为复位 (AXRES)引脚使用。请确保上电时该引脚不接地,以便器件可以正确启动。启动后, I/O 按照引脚名称运行。
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CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
CY8CMBR3106S (16 个感应输入;支持的滑条)
表 2. 引脚图及定义 — CY8CMBR3106S
24 QFN
若未使用
引脚图
默认配置
–
CapSense 按键 / 接近感应传感器
接地 / 接地
CS0
2
CS1/PS1
–
CapSense 按键 / 接近感应传感器
接地 / 接地
CS1
3
CS2
–
CapSense 按键
接地
CS2
4
CS3
–
CapSense 按键
接地
CS3
5
CMOD
–
外部调制器电容。连接至 2.2 nF/5
V/X7R 或 NPO 电容
NA
CMOD
6
VCC
电源
内部电压调节器输出。如果 VDD > NA
1.8 V,请连接一个大小为 0.1 µF 的
去耦电容。如果 VDD 范围为 1.71 V
到1.89 V,请将该引脚短接到VDD。
VCC
7
VDD
电源
电源
NA
VDD
8
VSS
电源
接地
NA
VSS
9
SLD10
–
滑条 1、段 0
接地
SLD10
10
SLD11
–
滑条 1、段 1
接地
SLD11
11
SLD12
–
滑条 1、段 2
接地
SLD12
12
SLD13
–
滑条 1、段 3
接地
SLD13
13
SLD14
–
滑条 1、段 4
接地
SLD14
14
CS11/SLD20
–
CapSense 按键 / 滑条 2、段 0
接地 / 接地
SLD20
15
CS12/SLD21
–
CapSense 按键 / 滑条 2、段 1
接地 / 接地
SLD21
16
CS13/SLD22
–
CapSense 按键 / 滑条 2、段 2
接地 / 接地
SLD22
17
CS14/SLD23
–
CapSense 按键 / 滑条 2、段 3
接地 / 接地
SLD23
18
CS15/SLD24[4]
–
CapSense 按键 / 滑条 2、段 4
保持为开路状态 / 保持为开 SLD24
路状态
19
CS5/SH/HI
–
CapSense 按键 / 屏蔽电极 / 主机中 接地 / 保持为开路状态 / 保 CS5
断。
持为开路状态
(寄存器映射中的 SPO1)
20
CS4
–
CapSense 按键
接地
CS4
21
I2C SDA
DIO
I2C 数据
上拉
I2C SDA
22
I2C SCL
DIO
I2C 时钟
上拉
I2C SCL
23
HI/BUZ
O
主机终端 / 蜂鸣器输出
该引脚便是该器件的 SPO0
(SPO0 位于寄存器映射中)。
保持为开路状态 / 保持为开 HI
路状态
24
XRES
XRES
外部复位
保持为开路状态
25
中心焊盘 [3]
E-pad
连接至 VSS,以得到最佳机械、热 如果将其悬空,则不会连接 E-pad
学和电气性能
至其他任何信号
XRES
HI/BUZ
I2C SCL
I2C SDA
CS4
CS5/SH/HI
说明
CS0/PS0
CS1/PS1
CS2
CS3
CMOD
VCC
1
2
3
4
5
6
24
23
22
21
20
19
CS0/PS0
类型
18
17
16
QFN
(Top View) 15
14
13
7
8
9
10
11
12
1
引脚名称
CS15/SLD24
CS14/SLD23
CS13/SLD22
CS12/SLD21
CS11/SLD20
SLD14
VDD
VSS
SLD10
SLD11
SLD12
SLD13
引脚
编号
XRES
图标:I = 模拟输入、 O = 模拟输出、 DIO = 数字输入 / 输出、 CS = CapSense 按键、
PS = 接近感应传感器、 SH = 屏蔽电极、 BUZ = 蜂鸣器输出以及 SPO = 特殊用途的输出。
注释:
3. QFN 封装上的中心焊盘应连接到地 (VSS),以获得最佳机械、热学和电气性能。如果尚未接地,则该焊盘应处于悬空状态,而不能连接到其他任何信号。
4. 在启动过程中,该 I/O 作为复位 (AXRES)引脚使用。请确保上电时该引脚不接地,以便器件可以正确启动。启动后, I/O 按照引脚名称运行。
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CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
CY8CMBR3108 (8 个检测感应输入)
表 3. 引脚图及定义 — CY8CMBR3108
16-QFN
接地 / 接地
CS0
2
CS1/PS1
–
CapSense 按键 / 接近感应传感
器,控制 GPO1
接地 / 接地
CS1
3
CMOD
–
外部调制器电容。连接至 2.2 nF/5 NA
V/X7R 或 NPO 电容
CMOD
4
VCC
电源
NA
内部电压调节器输出。
如果 VDD > 1.8 V,请连接一个大
小为 0.1 µF 的去耦电容。如果 VDD
范围为 1.71 V 到 1.89 V,则将该
引脚短接到 VDD
VCC
5
VDDIO
电源
为 I2C 和 HI 线路供电
连接至 VDD
VDDIO
6
VDD
电源
电源
NA
VDD
7
VSS
电源
接地
NA
VSS
8
CS4/GPO0
I/DO
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO0
CS0/PS0
CMOD
VCC
1
2
12
11
3 (Top View) 10
4
9
QFN
5
6
9
CS5/GPO1
–
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO1
10
CS6/GPO2
I/DO
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路状态
GPO2
11
CS7/GPO3/
SH
I/DO
CapSense 按键 /GPO/ 屏蔽电极。 接地 / 保持为开路状态
(寄存器映射上的 SPO1)
GPO3
12
CS2/GUARD[6]
–
CapSense 按键,控制 GPO2/ 保
护传感器
保持为开路状态 / 保持为 CS2
开路状态
13
CS3
–
CapSense 按键,控制 GPO3
接地
CS3
14
I2C SDA
DIO
I2C 数据
上拉
I2C SDA
15
I2C SCL
DIO
I2C 时钟
上拉
I2C SCL
16
HI/BUZ
DO
主机中断 / 蜂鸣器输出
保持为开路状态 / 保持为 HI
HI 上的蜂鸣器和上拉电阻的电压 开路状态
应等于 VDDIO 电压
(寄存器映射上的 SPO0)。
17
中心焊盘 [5]
连接至 VSS,以得到最佳机械、
热学和电气性能
CS1/PS1
CS3
CapSense 按键 / 接近感应传感
器,控制 GPO0
CS2/GUARD
CS7/GPO3/SH
CS6/GPO2
CS5/GPO1
CS4/GPO0
–
I2C SCL
I2C SDA
CS0/PS0
14
13
1
E-pad
引脚图
默认配置
7
8
若未使用
HI/BUZ
说明
16
15
类型
VDD
VSS
引脚名称
VDDIO
引脚
编号
如果将其悬空,则不会连 E-pad
接至其他任何信号
图标:I = 模拟输入, O = 模拟输出, DIO = 数字输入 / 输出, CS = CapSense 按键, PS = 接近感应传感器
SH = 屏蔽电极, BUZ = 蜂鸣器输出, GPO = 通用输出, GUARD = 保护传感器,以及 SPO = 特殊用途的输出。
注释:
5. QFN 封装上的中心焊盘应接地 (VSS),以获得最佳机械、热学和电气性能。如果尚未接地,则该焊盘应处于悬空状态,而不能连接到其他任何信号。
6. 在启动过程中,该 I/O 作为复位 (AXRES)引脚使用。请确保上电时该引脚不接地,以便器件可以正确启动。启动后, I/O 按照引脚名称运行。
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CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
CY8CMBR3110 (10 个感应输入)
表 4. 引脚图及定义 — CY8CMBR3110
16 SOIC
引脚
编号
引脚名称
类型
说明
若未使用
默认配置
1
I2C SDA
DIO
I2C 数据
上拉
I2C SDA
2
I2C SCL
DIO
I2C 时钟
上拉
I2C SCL
3
CS0/PS0
–
4
5
CS1/PS1
CMOD
–
–
CapSense 按键 / 接近感应传 接地 / 接地
感器,控制 GPO0
CS0
CapSense 按键 / 接近感应传 接地 / 接地
感器,控制 GPO1
CS1
外部调制器电容。连接至 2.2 NA
nF/5 V/X7R 或 NPO 电容
CMOD
6
VCC
电源
内 部 电 压 调 节 器 输 出。如 果 NA
VDD > 1.8 V,请连接一个大
小为 0.1 µF 的去耦电容。如果
VDD 范围为 1.71 V 到 1.89 V,
则将该引脚短接到 VDD
VCC
7
VDD
电源
电源
NA
VDD
8
VSS
电源
接地
NA
VSS
9
CS5/GPO0
I/DO
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路
状态
GPO0
10
CS6/GPO1
I/DO
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路
状态
GPO1
11
CS7/GPO2
I/DO
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路
状态
GPO2
12
CS8/GPO3
I/DO
CapSense 按键 /GPO
接地 / 保持为开路
状态
GPO3
13
CS2/GUARD
–
CapSense 按键,控制
GPO2/ 保护传感器
接地 / 接地
CS2
14
CS9/GPO4/HI/
BUZ[7]
CapSense 按键 /GPO/ 主机
中断 / 蜂鸣器输出
(寄存器映射中的 SPO1)
保持为开路 / 保持
为开路 / 保持为开
路 / 保持为开路
GPO4
15
CS3
16
CS4/SH
I/DO
–
I/O
CapSense 按键,控制 GPO3 接地
CS3
CapSense 按键,控制
GPO4/ 屏蔽电极 (寄存器映
射中的 SPO0)。
CS4
接地 / 保持为开路
状态
引脚图
I2C SDA
1
16
I2C SCL
2
15
CS3
CS0/PS0
3
14
CS9/GPO4/HI/BUZ
CS1/PS1
4
13
CS2/GUARD
CMOD
5
12
VCC
6
11
CS8/GPO3
CS7/GPO2
VDD
7
10
CS6/GPO1
VSS
8
9
CS5/GPO0
SOIC
CS4/SH
图标:I = 模拟输入, O = 模拟输出, DIO = 数字输入 / 输出, CS = CapSense 按键, PS = 接近感应传感器
SH = 屏蔽电极, BUZ = 蜂鸣器输出, GPO = 通用输出, GUARD = 保护传感器,以及 SPO = 特殊用途的输出。
注释:
7. 在启动过程中,该 I/O 作为复位 (AXRES)引脚使用。请确保上电时该引脚不接地,以便器件可以正确启动。启动后, I/O 按照引脚名称运行。
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CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
CY8CMBR3102 (2 个感应输入)
表 5. 引脚图及定义 — CY8CMBR3102
8 SOIC
引脚
编号
引脚名称
1
I2C SCL
2
CMOD
3
VCC
4
类型
DIO
VDD
说明
若未使用
I2C 时钟
默认配置
I2C SCL
上拉
–
外部调制器电容。连接至 2.2 nF/5 NA
V/X7R 或 NPO 电容
CMOD
电源
NA
内部电压调节器输出。
如果 VDD > 1.8 V,请连接一个大小
为 0.1 µF 的去耦电容。如果 VDD 范
围为 1.71 V 到 1.89 V,请将该引脚
短接到 VDD。
VCC
VDD
电源
电源
NA
电源
接地
NA
5
VSS
6
CS1/PS1/
GPO0/SH
I/DO/O
7
CS0/PS0[8]
–
8
I2C SDA
DIO
引脚图
SCL
, I,I2C
P0[5]
, I,CMOD
P0[3]
CL, P1[1]
VCC
VDD
Vss
1
2
3
4
SOIC
8
7
6
5
I2C
SDA
Vdd
CS0/PS0
P0[4], A,
I
P0[2], A, I
CS1/PS1/GPO0/SH
VSS
P1[0],
I2C SDA
VSS
CapSense 按键 / 接近感应传感器 接地 / 接地 /
/GPO/ 屏蔽电极 (寄存器映射 中的 保持为开路 / 保持为
SPO0)。
开路
GPO0
CapSense 按键 / 接近感应传感器, 保持为开路状态 / 保 CS0
控制 GPO0
持为开路状态
I2C 数据
I2C SDA
上拉
图标:I = 模拟输入, O = 模拟输出, DIO = 数字输入 / 输出, CS = CapSense 按键, PS = 接近感应传感器、
SH = 屏蔽电极, GPO = 通用输出,以及 SPO = 特殊用途的输出。
CY8CMBR3002 (2 个感应输入)
表 6. 引脚图及定义 — CY8CMBR3002
8 SOIC
引脚编号
引脚名称
类型
说明
若未使用
1
GPO1
DO
GPO
保持为开路状态
2
CMOD
I/O
外部调制器电容。连接至 2.2
nF/5 V/X7R 或 NPO 电容
NA
3
VCC
电源
NA
内部电压调节器输出。
如果 VDD > 1.8 V,请连接一个大
小为0.1 µF的去耦电容。如果VDD
范围为 1.71 V 到 1.89 V,请将该
引脚短接到 VDD。
4
VDD
电源
电源
NA
5
VSS
电源
接地
NA
6
CS1
–
CapSense 按键,控制 GPO1
接地
7
CS0[8]
–
CapSense 按键,控制 GPO0
保持为开路状态
8
GPO0
DO
GPO
保持为开路状态
引脚图
, I,GPO1
P0[5]
, I,CMOD
P0[3]
CL, P1[1]
VCC
VDD
Vss
1
2
3
4
8
7
SOIC
6
5
GPO0
Vdd
CS0
P0[4],
A, I
A, I
VSS
P1[0], I2C
P0[2],
CS1
图标:I = 模拟输入、 DO = 数字输出、 CS = CapSense 按键以及 GPO = 通用输出
注释:
8. 在启动过程中,该 I/O 作为复位 (AXRES)引脚使用。请确保上电时该引脚不接地,以便器件可以正确启动。启动后,该 I/O 按照引脚名称运行。
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CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102
CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
器件特性详情
自动阈值
表 7. 期间功能优点
■
根据环境的噪声,动态设置按键传感器的所有阈值参数。
优点
■
可通过寄存器映射图使能或禁用。
在不同的噪声设置下自动调试各个传
感器的所有阈值参数
在不同的覆盖层和不同的噪声条件
下,保持最佳的按键性能
当传感器 (错误)停滞时,将重新校
准传感器,以避免向主机发送无效传
感器输出的状态
提供在噪杂环境中抗外部噪声的能
力,以及能够检测触摸而没有发生错
误触发
■
仅适用于按键传感器。
■
该特性与 EMC 特性互相排斥。如果使能了 EMC,将自动禁用
阈值。
■
可以使用寄存器映射指定的特殊值覆盖已计算的阈值。更多有
关信息,请参考 CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南。
特性
自动阈值
灵敏度控制
传感器自动复位
抗噪能力
侧翼传感器抑 (FSS)
避免在具有紧密排列按键的设计中出
现多个按键触发情况
I2C
由主机控制的 GPO
是由主机处理器通过
GPO 引脚
LED 点亮保持时间
释放触摸后,GPO 输出状态在一个特
定的时间内保持为 ON (点亮),以
给用户提供更好的视觉反馈
在每一次激活传感器时切换传感器输
出状态,以模仿机械切换按键功能
提供按键触摸时的音频反馈
切换
蜂鸣器信号输出
主机中断
锁存状态输出
来控制的各
当传感器状态发生变化时,将提供主
机中断
锁存发生改变的传感器的状态到寄存
器里,直到主机读取被触发的传感器
状态;这保证了主机即使推迟了对
CY8CMBR3xxx 主机中断信号的服
务,也能正确的读取到传感器的状态
模拟电压输出
表示各个电压级别的按键状态
系统诊断
低功耗睡眠模式和
深度睡眠模式
支持生产过程中的测试和调试
降低功耗
灵敏度控制
通过该特性,可以指定能够触发传感器状态变化 (OFF 转为
ON,反之亦然)的最小传感器电容变化。
■
可分别指定每个 CapSense 按键和滑条的灵敏度。
■
灵敏度的四个可用值为:0.1 pF、 0.2 pF、 0.3 pF 和 0.4 pF。
■
对于厚覆盖层或直径较小的按键,可使用更高的灵敏度。
■
对于薄盖板或大型按键,应该使用较低的灵敏度,以最大限度
地降低功耗。
传感器自动复位
在特定的时间段后,尽管 CapSense 传感器仍被激活,但该特
性会将该传感器复位为 OFF 状态。
■
在特定的时间段后,即使传感器被激活,仍将传感器基准线复
位为当前的原始信号。
■
当将金属物体放置接近传感器的位置时,阻止卡住传感器。
■
可将自动复位时间设置为 5 或 20 秒钟。可通过寄存器映射图中
的两项全局设置来配置该时间:
❐ 所有接近感应传感器的全局设置
❐ 所有 CapSense 按键和滑条段的全局设置
■
保护传感器不会实现自动复位。
图 3. GPO0 上按键自动复位的示例 (直流低电平有效输出)
Sensor Activated
Auto Reset Period
CSx
Touch on Sensor
GPOx
GPOx turns inactive as Auto Reset period expired for CSx
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CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116 数据手册
抗噪能力
通用输出
■
CY8CMBR3xxx 系列具有强大的 CSD PLUS 电容式感应算法。
■
使用伪随机序列 (PRS)时钟源来最小化电磁干扰。
■
提供高级的抗噪算法 (即为电磁兼容性 (EMC)),以实现
对外部辐射和传导噪声的卓越抗噪能力。
❐ EMC 算法有较高的平均功耗。对于噪声条件不严重的低功耗
应用,可用过 EZ-Click 工具禁用该特性。
■
为按键和滑条传感器提供中值和 IIR 滤波器。
■
为接近感应传感器提供高级低通 (ALP)滤器。
■
支持多达八个 GPO。根据器件型号,可复用这些输出和传感器
输入或其他功能。
■
提供GPO状态控制。可对GPO进行配置,使之受传感器输入的
控制,或者由主机通过 I2C 接口进行控制。
■
可配置为低电平有效或高电平有效逻辑输出。配置低电平有效
逻辑输出,使之在灌电流模式中直接驱动 LED。配置高电平有
效的逻辑输出,使之与主机和其他电路相连接。
■
在深度睡眠模式下,将不保持 GPOx 的状态。在深度睡眠模式
和从深度睡眠模式唤醒时, GPOx 输出状态将被复位为默认状
态。
侧翼传感器抑制
■
该特性用于区分来自紧密间隔的按键的信号,以避免误触摸。
■
可单独使能或禁用每个 CapSense 按键的抑制特性。
■
在 FSS 被使能的情况下,如果两个或更多的传感器检测到触
摸,只会将第一次被触摸的传感器报告为有效状态。
■
每次只能触摸一个按键处。
■
仅支持 CapSense 按键的抑制特性。
图 5. CSx 控制 GPOx (高电平有效逻辑)
Sensor Activated
Sensor Deactivated
CSx
图 4. FSS 被使能的情况下报告传感器状态
GPOx
文档编号:001-91946 版本 *A
■
支持两种驱动模式:
❐ 开漏驱动模式 (HIGH-Z 和 GND),用于模拟电压输出和
LED 直接驱动
❐ 强驱动模式 (VDD 和 GND),以连接至主机和其他电路
■
支持GPO上的PWM,以控制LED亮度。可对传感器触摸和无触
摸状态配置两个不同的占空比 (有效和非有效状态的占空
比)。当主机控制 GPO,且使能了 GPO 的 PWM 控制时,主
机控制 GPO“ON” 和 “OFF” 状态将使用有触摸和无触模的
同一个占空比。
■
当接近感应传感器被使能时,接近感应事件将控制相应的
GPO。只能通过 I2C 寄存器映射图指示接近感应传感器上的触
摸事件。
■
上电时,系统诊断将使用相应 GPO 上的脉冲信号指示传感器
故障条件。
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LED 点亮保持时间
■
蜂鸣器信号输出
传感器的下降沿到来后,在特定的时间段内保持 GPO 的点亮
状态,以得到 LED 的更好视觉表示。
图 6. 使能 LED 点亮保持时间时 CSx 控制 GPOx
Sensor Activated
■
产生用于驱动 Piezo 蜂鸣器的 PWM 信号。当在 CapSense 按键
或保护传感器上检测到触摸时,该蜂鸣器将生成音频反馈。
■
支持蜂鸣器连接,如下图所示。
图 8. 蜂鸣器连接 [9]
Sensor Deactivated
VDDIO
CSx physical status
Buzzer
BUTTON_STAT register shows sensor inactivation
CSx bit in BUTTON_STAT
CY8CMBR3xxx
GPOx
BUZ
LED ON Time
Button response time
■
仅在 GPO 直接由 CapSense 传感器控制时,才能使能该特性
■
可针对每个传感器使能或禁用该特性,并且点亮保持时间的可
配置范围为 0 至 2 秒钟,其步长为 20 毫秒
■
除了切换模式外,可在所有的 GPO 配置中使能该特性
■
当传感器自动复位关闭传感器状态时,该特性无效
切换
■
每当传感器激活事件的上升沿到来时,控制器可切换GPO的状
态,以模仿机器切换开关的功能 (按键传感器的触摸事件,和
接近感应传感器的接近事件激活一个传感器)。
图 7. 使能切换特性时 CSx 控制 GPOx
Sensor Activated
Sensor Deactivated
■
PWM 频率是可配置的:可对蜂鸣器频率进行配置,使之满足不
同的 Piezo 蜂鸣器驱动要求,同时提供各种音调。通过使用
EZ-Click 工具或通过写入到相应的控制寄存器内,均可配置蜂
鸣器频率。有关受支持的蜂鸣器频率,请参考第 25 页上的系统
规范 。
■
检测到触摸时,在固定的时间 (打开保持时间)内生成 PWM
输出。可通过 EZ-Click 配置打开保持时间,其范围为 100 ms
至 12.7 s,步长为 100 ms。
■
蜂鸣器信号输出和EMC(请参考CY8CMBR3xxx寄存器技术参
考手册)是互斥特性。不能同时使能这两个特性。
图 9. 发生触摸事件时激活蜂鸣器
Sensor Activated
Sensor Activated
CSx
GPOx
■
只有 GPO 直接由电容式传感器控制时,才能使能该特性
■
在每个电容式传感器上可单独使能或禁用切换特性。
■
可在所有的 GPO 配置 (低电平有效和高电平有效直流输出、
PWM 输出、开漏和强驱动模式)中使能该特性。
CSx
CSx Active
BUZ
Buzzer ON Time
蜂鸣器打开保持时间前,如果发生了多个触发事件,则蜂鸣器输
出不会重新启动。
注释:
9. 必须在 VDDIO 和 BUZ 引脚之间连接蜂鸣器。如果器件上没有 VDDIO,要将蜂鸣器连接至 VDD (而不是 VDDIO)。
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图 10. 连续触摸时的蜂鸣器操作
Sensor Activated
Sensor Re‐activated
锁存状态输出
■
可对当前状态 (CS)和锁存状态 (LS)进行读取,以避免丢
失按键触摸。
■
可分别通过 BUTTON_STAT 和 LATCHED_BUTTON_STAT 寄
存器读取 CS 和 LS。
CSx
说明了 CS 和 LS 的各种组合。
BUZ
表 8. 锁存状态读取
CS LS
Buzzer ON Tim e
0
0
如果当前蜂鸣器处于非有效状态,每当出现触发事件时,都会启
动蜂鸣器输出。
■
当蜂鸣器被使能时,蜂鸣器输出将在高电平逻辑状态和低电平
逻辑状态间进行切换,以在有效状态下驱动该蜂鸣器。当蜂鸣
器无效时,其输出保持高电平逻辑状态。
蜂鸣器打开保持时间的范围为 (1 至 127) × 100 ms。
主机中断
每当 CapSense 传感器状态发生变化时,都能通过该特性生成
脉冲信号。
■
主机中断是低电平有效脉冲信号。每当传感器状态或滑条位置
发生变化时,都在 HI 引脚上生成该信号。
■
低电平有效的主机中断脉冲时长为 THI(请参考第 25 页上的系
统规范)。
■
两个 HI 脉冲间的最小时间等于一个刷新间隔。
模拟电压输出
某些应用使用模拟电压作为一种有效的方法,以向主机控制器通
知传感器的状态。对于此类应用,可将一个简单的外部电阻网络
与 CY8CMBR3xxx 的 GPO 一起使用,以在检测到触摸时生成模
拟电压。。
CY8CMBR3xxx GPO 支持开漏低驱动模式。在该模式下, GPO
上的低电平逻辑信号表示传感器的 “ 有触摸 ” 状态, HIGH-Z
信号表示 “ 无触摸 ” 状态。如果使用图 12 所示的外部电阻,当
触摸传感器时,相应的 GPO 将被驱动为低电平逻辑信号。这样
会形成一个简单的电压分压器,并产生电压输出。其他所有的
GPO 均处在 HIGH-Z 状态,因为其相应的传感器都处于 “ 无触
摸 ” 状态。
图 12. 使用 GPO 和电阻网络的电压输出
R0
图 11. 独立触摸 CSx 按键时的主机中断线路
CS0
CS1
Sensor Activated
Sensor Deactivated
CS2
GPO0
CS1
GPO1
CS2
CS3
CS4
CS3
CS4
CS5
CSx
CS0
CS6
CS5
CS6
CS7
CS7
R1
CY8CMBR3xxx
■
说明
0 在读取当前的 I2C 时, CSx 不被触摸
主机已确认先前 I2C 读取的所有 CSx 触摸
1 读取当前的 I2C 前, CSx 已被触摸
主机遗漏了该 CSx 触摸
GPO2
GPO3
GPO4
GPO5
GPO6
GPO7
R
R2
VOUT
R3
R4
R5
R6
R7
HI
根据下面公式,可以计算输出模拟电压:
THI
■
主机中断引脚具有开漏低驱动模式。
■
该引脚由 CY8CMBR3108 中的 VDDIO 供电。这样,能够以小于
芯片 VDD 的电压与主机处理器进行通信。
■
在具有主机中断功能的多个引脚的器件上,只能将一个引脚配
置为主机中断。
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其中, Rn 表示给定 GPO 的串联电阻值。
注意:如果同时激活多个按键, Rn 将等于 (并行)所有的 Rn
电阻。
■
为使图12中显示的电路运行,应该将GPO配置为低电平逻辑的
开漏驱动模式。必须禁用 PWM,并使能 CSx 至 GPOx 的直接
驱动 (即为,必须将 GPO 配置为受传感器控制的)。
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■
此外,还要使能 FSS 特性,以便每次只会报告一个有效的按
键。
寄存器可配置
系统诊断
CY8CMBR3xxx 系列提供 I2C 可配置寄存器映射功能。CY8CMBR3xxx 寄存器分为三种类别,如所示。
系统诊断是一个 BIST 特性,用于在器件复位时测试故障传感
器、屏蔽或 CMOD 条件。
表 9. CY8CMBR3xxx 寄存器
■
如果传感器不通过该测试,将在相应的 GPO 上发送 50 ms 的脉
冲 (即为,如果 CSx 不通过测试,可在 GPOx 上观察脉冲),
并且传感器被禁用。
■
如果屏蔽没有通过测试,将在所有的 GPO 上发送 50 ms 的脉
冲,并禁用所有的传感器。
■
如果CMOD没有通过测试,将在所有的GPO上发送50 ms的脉
冲,并禁用所有的传感器。
■
在器件启动期间,将发送系统诊断失败脉冲。
■
此外,还在寄存器映射图中更新系统诊断的状态。因此,主机
可通过 I2C 接口读取测试结果。
传感器 CP > 45 pF
寄存器类别 寄存器映射
地址范围
配置寄存器
指令寄存器
如果传感器的寄生电容超过 45 pF,传感器将被禁用。
CMOD 的错误值
如果 CMOD 小于 1 nF 或大于 4 nF,将禁用所有的传感器
(CMOD 的推荐值为 2.2 nF)。
传感器短接
系统诊断还检查下面错误:
■
传感器与 Vss[10] 短接
■
传感器与 VDD 短接
■
传感器与另一个传感器短接
■
传感器与屏蔽短接
状态寄存器
说明
这些寄存器包含 CY8CMBR3xxx 控
制器的配置数据。主机可以对这些
寄 存 器 进 行 写 操 作,并 通 过 写 入
CTRL_CMD 指令寄存器将数据保存
0x00-0x7E 在非易失性存储器内。请注意,只在
该配置被保存在非易失性存储器而
且器件复位后,新的配置才有效(请
参考第 29 页上的 CY8CMBR3xxx 复
位)。
这些寄存器接受主机的指令。写入
0x80-0x87 这些寄存器的所有指令将在从接受
到指令的 I2C 确认算起的 TI2C_LATENCY_ MAX 间隔内执行。
0x88-0xFB 这是只读寄存器,它们指出指令执
行、系统诊断和传感器数据的状态。
CY8CMBR3xxx 器件具有安全的寄存器映射图更新机制,用来解
决由执行 Save 指令期间断电或其他任何伪事件导致的配置数据
损坏现象。
如果在器件保存数据过程中配置数据被破坏,器件本身将重新配
置为已知的最后有效配置。如果用户没有保存有效配置,器件将
加载如寄存器技术参考手册中所指定的出厂默认配置。
注释:
10. 为所有其他引脚检测与 Vss 短接的传感器 (该引脚除外,它可作为已给封装的 AXRES 引脚)。
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示例应用原理图
图 13. 描述四个按键和四个 GPO 的示例原理图
CS3
560E
R3
1
CS1
560E
R5
2
CMOD
3
VCC
4
I2C_SDA
330E
560E
14
13
CS1/PS1
CS7/GPO3/SH
CMOD
CS6/GPO2
VCC
CS5/GPO1
8
VDD
VSS
7
VDD_IO
C1
0.1uF
C2
1uF
C6
0.1uF
CS3
I2C_SCL
CS2/GUARD
5
2.2nF
CS0/PS0
6
C3
C4
0.1uF
12
R4
560E
11
D4
R9
1K
10
D1
R6
1K
9
D2
R7
1K
CS2
VDD
CS4/GPO0
CS0
I2C_SDA
HI
330E
HI/BUZ
U1
16
I2C HEADER
15
I2C_SCL
I2C_SDA
C5
1uF
VDD
R10
R1
VDD
1
2
3
4
5
R2
(TO HOST)
J1
I2C_SCL
VDDIO
CY8CMBR3108(16-QFN)
VDDIO
D3
VDD
R8
1K
在图 13[11、 12] 中,通过下面的方式配置 CY8CMBR3108 器件:
❐
VDD
1 µF 和 0.1 µF 去耦电容连接至 VDD
■
CS0–CS3:CapSense 按键
❐ 所有 CapSense 引脚的串联电阻必须为 560 Ω (放置在接近
芯片的位置),以提高抗噪能力。
■
VDDIO 引脚:连接至供电电压 ( VDD)
2
❐ VDDIO 给 I C 和 HI 线供电。
❐ 1 µF 和 0.1 µF 去耦电容连接至 VDDIO。
■
GPO0–GPO3:连接至外部 LED
❐ 在灌电流模式中连接 LED,因为 CY8MBR3xxx 器件具有高灌
电流能力。
❐ 对各个串联电阻进行连接,以使 GPO 电流受 IIL 的限制。
■
I2C_SCL 和 I2C_SDA 引脚:通过大小为 330 Ω 的电阻连接至
I2C 接头
2
2
2
❐ 用于 I C 通信:假设 I C 接头外的主机端存在 I C 线的上拉电
阻。
■
CMOD 引脚:通过大小为 2.2 nF 的电容接地
■
■
VCC 引脚:通过大小为 0.1 µF 的电容接地
HI 引脚:连接至主机
2
❐ 提示主机启动一个 I C 数据操作,以读取已被更改的传感器
状态。
■
VDD 引脚:连接至外部供电电压
注释:
11. 在 1.71 V  VDD  1.89 V 条件下,应该将 VCC 连接至 VDD。
12. 需要合适地设计接地布局,以得到更好的 SNR 性能。有关所有布局指南,请参考 CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南和 Capsense 入门指南。
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CS4
图 14. 描述多个传感器类型的示例原理图
I2C_SCL
I2C_SDA
330E
I2C_SCL
I2C_SDA
330E
XRES
VDD
BUZZER
CSS1
VDD
SLD10
VDD
I2C HEADER
R18
R3
SLD11
HI
1
2
3
4
5
(TO HOST)
J1
C1
C4
1uF
0.1uF
SLD12
C3
0.1uF
100E
19
CS5/SH/BUZ
560E
R2
21
20
CS4
R1
22
23
SLD14
7
C2
2.2nF
VCC
VDD
18
R5
560E
SLD24
17
R7
560E
SLD23
16
R9
560E
SLD22
15
R11
560E
SLD21
14
R12
560E
SLD20
13
R13
560E
SLD14
SLD13
6
CS10/SLD20
12
VCC
CMOD
560E
5
CS9/SLD21
SLD12
CMOD
CS3
11
4
560E
R10
I2C_SCL
560E
CS8/SLD22
SLD11
CS3
CS6/SLD24
CS2
SLD10
3
9
R8
CapSense Linear Slider 5 Seg
CS7/SLD23
10
560E
SLD14
CS1/PS1
560E
CS2
CS0/PS0
560E
2
VSS
1
R6
VDD
R4
560E
8
560E
CS1
I2C_SDA
XRES
PSO
HI/BUZ
U1
24
SLD13
SLD20
SLD21
CY8CMBR3106S(24-QFN)
R15
R14
R16
R17
SLD10
SLD11
SLD12
SLD13
SLD22
SLD23
SLD24
CapSense Radial slider 5-Seg
在图 14[13、 15] 中,通过下面的方式配置 CY8CMBR3106S 器
件:
■
PS0:CapSense 接近感应传感器
■
CS1–CS4:CapSense 按键 [14]
■
CMOD 引脚:通过大小为 2.2 nF 的电容接地
■
VCC 引脚:通过大小为 0.1 uF 的电容接地
■
VDD 引脚:连接至外部供电电压
❐ 1 µF 和 0.1 µF 去耦电容连接至 VDD
■
SLD10-SLD14:CapSense 线性滑条段
■
SLD20-SLD24:CapSense 辐射滑条段
■
BUZ:连接至蜂鸣器
❐
❐
■
交流蜂鸣器 (单个引脚)。
蜂鸣器双引脚接地。
I2C_SCL和I2C_SDA引脚:通过大小为330 Ω的电阻连接至I2C
接头。假设 I2C 接头外的主机端存在 I2C 线的上拉电阻。
❐ 用于 I2C 通信。
■
HI 引脚:连接至主机
2
❐ 提示主机启动一个I C数据操作,以读取已被更改的传感器状
态。
■
XRES 引脚:浮动
❐ 用于外部复位。
注释:
13. VCC 在 1.71 V  VDD  1.89 V 条件下应短接到 VDD。
14. 每个 CapSense 引脚有大小为 560 Ω 的串行电阻 (放置在接近芯片的位置),这样可以提高抗噪能力。
15. 需要适当的接地布局,以得到更好的 SNR 性能。有关所有布局指南,请参考 CY8CMBR3xxx CapSense 设置指南和 Capsense 入门 指南。
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电源供应信息
■
CY8CMBR3xxx 控制器系列具有三个供电域:VDD、 VCC 和
VDDIO。
■
■
VDD:这是芯片的主要电源,其范围值为 1.8 V ±5% 或 1.8 至 5.5
V。CapSense 控制器由 VDD 电源供电。所有 I/O 信号电平(I2C
线、 HI 和 XRES 除外)均引用 VDD 电源。在不包含 VDDIO 的
封装和 MPN 中, I2C SDA、 I2C SCL、 HI 和 XRES 信号电平
都引用 VDD 电源。
VDDIO:这是 I2C SDA、I2C SCL、HI 和 XRES 线行的电源输入。
这些 I/O 的信号电平都引用 VDDIO 电源。 VDDIO 电源的最小电
压可为 1.71 V,最大电压等于 VDD 电源的电压。VDDIO 电源电
压不应该超过 VDD 电源电压。
根据要求,可以选择带有或不带 VDDIO 的封装。对于没有VDDIO
的封装, I2C SDA、 I2C SCL、 HI 和 XRES 信号电平都引用
VDD 电源。
■
VCC:指的是内部电压调节器输出,用于给内核和电容式感应
电路供电。为了得到更好的性能,应该将大小为 0.1 µF 的 5 V
陶瓷电容连接至接近 VCC 引脚的位置。
■
电源序列:CY8CMBR3xxx器件的VDD和VDDIO电源不要求任
何序列。该两个电源中的任何一个都能提前或延迟升降操作。
唯一的要求是 VDDIO 不超过 VDD。
1.8 V 外部调节操作:当给 VDD 提供 1.8 V ±5% 的电源时,应该
对 VCC 和 VDD 引脚进行外部短接,并通过 I2C 接口将
DEVICE_CFG3 寄存器中的 SUPPLY_LOW_POWER 位设置
为 1(有关寄存器的信息,请参考 CY8CMBR3xxx 寄存器技术
参考手册)。当短接 VCC 和 VDD 引脚时,会旁路内部电压调
节器。在该条件下,请确保 VDD 的电压不超过 1.89 V。
注意: 如果使用 EZ-Click 配置器件,将根据在 EZ-Click 中所选
的电压设置自动进行所需要的寄存器设置。
CY8CMBR3xxx 控制器系列的出厂操作电压被配置为 1.8 V 至 5.5
V。要想将器件的外部调节操作电压配置为 1.8 V,请按照下面流
程进行操作:
■
短接 VDD 与 VCC。
■
给器件提供 1.8 V 的电源 (请注意:无论
SUPPLY_LOW_POWER 位的值如何,仍可以 1.8 V 的电源配
置器件;没有适当地配置 SUPPLY_LOW_POWER 位时,只
会对 CapSense 操作产生影响。
■
使用 EZ-Click 配置器件,使之能以 1.8 V 的操作电压运行。
■
保存并复位器件。
■
接地注意事项:应该将器件的 VSS 引脚和金属焊盘(E-pad)连
接至电路板接地层。
图 15. CY8CMBR3xxx CapSense 控制器的电源供应连接 [16]
Power supply connections when 1.8 < VDD < 5.5 V
Power supply connections* when 1.71 < VDD < 1.89 V
1.8 V to 5.5 V
VDD
0.1 F
CY8CMBR3xxx
1.71 V to 1.89 V
VDD
0.1 F
1 F
VCC
VCC
1 F
0.1 F
1.71 V < VDDIO < VDD
1 F
CY8CMBR3xxx
VDDIO
0.1 F
1.71 V < VDDIO < VDD
1 F
VSS
VDDIO
0.1 F
VSS
*SUPPLY_LOW_POWER bit in DEVICE_CFG3 register should be set to 1 to operate device at 1.8V (±5%)
注释:
16. 需要合适地设计接地布局,以得到更好的性能。请参考 CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南和 CapSense 入门指南中介绍的布局指南。
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电气规范
最大绝对额定值
表 10. 最大绝对额定值 [17]
参数
VDD_MAX
说明
相对于 VSS 的 VDD 引脚的最大电压
条件
–40°C 至 +85°C TA,最大绝对额定值
最小值 典型值
–0.5
–
最大值
6
单位
V
VDDIO_MAX 相对于 VSS 的 VDDIO 引脚的最大电压
VCC_MAX 相对于 VSS 的 VCC 引脚的最大电压
–40°C 至 +85°C TA,最大绝对额定值
0.5
–
6
V
最大绝对额定值
–0.5
–
1.89
V
VIO
–40°C 至 +85°C TA,最大绝对额定值
–0.5
–
VDD+0.5
V
ESD_HBM 静电放电,人体模型
ESD_CDM 静电放电,已充电的器件模型
人体模型 ESD。
2200
–
–
V
已充电的器件模型 ESD
500
–
–
V
ILU
栓锁电流范围
所有输入或输出、引脚至引脚或引脚至
电源的最大 / 最小电流
–140
–
140
mA
IIO
每个 GPIO 上的电流
–
–
25
mA
相对于 I/O 上的 VSS 的直流输入电压
工作温度
表 11. 工作温度
参数
说明
TO
工作温度
TJ
结温
条件
系统外壳内的环境温度
最小值 典型值 最大值
–40
25
85
–40
–
100
单位
°C
°C
直流电气特性
直流芯片级规范
表 12 中的规范在下面条件下有效:–40 °C  TA  85 °C。典型值的适用条件为:TA = 25 °C、 VDD = 3.3 V,此条件仅供设计指南使
用。
表 12. 直流芯片级规范
参数
VDD
说明
条件 / 详细信息
短接到 VDD 的 VCC
芯片供电电压
最小值 典型值 最大值
1.71
1.8
1.89
单位
V
VCC 没有短接到 VDD。
VCC 连接至大小为 0.1 µF 的去耦电容
1.8
–
5.5
V
1.71 V < VDD < 1.89 V
1.71
–
VDD
V
1.8 V < VDD < 5.5 V
1.71
–
VDD
V
+25°C TA, VDD > 2 V,灵敏度  0.1 pF
–
–
±50
mV
+25 °C TA, VDD > 1.75 V,CP < 20 pF,
灵敏度 = 0.4 pF
–
–
±25
mV
VDDIO
供电电压 I/O
VDD_RIPPLE
电源的最大允许波纹,直流至 10 MHz
CEFC
外部电压调节器电压旁路
(电容被连接至 VCC 引脚上)
X5R 陶瓷 (容差为 ±10%)或性能更好
的电容
–
0.1
–
µF
CEXC
VDD 引脚上的电源去耦电容
X5R 陶瓷或性能更好的电容
–
1
–
µF
注释:
17. 器件在高于中所列出的最大绝对值条件下可能会造成永久性的损害。长期使用最大绝对值可能会影响器件的可靠性。最大存放温度是 150°C,符合 JEDEC 标准
JESD22-A103 — 高温度存放使用寿命。如果使用低于最大绝对值但高于正常值,器件的工作情况可能不符合规范。
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XRES 直流规范
表 13. XRES 直流规范
参数
说明
条件 / 详细信息
最小值
典型值
最大值
单位
VIH_XRES
XRES 引脚上的输入电压上限阈值
CMOS 输入
0.7*VDD
–
–
V
VIL_XRES
XRES 引脚上的输入电压下限阈值
CMOS 输入
–
–
0.3*VDD
V
CIN_XRES
XRES 引脚上的输入电容
–
–
7
pF
VDD ≤ 4.5 V
–
0.05*VDD
–
mV
VHYSXRES
XRES 引脚上的输入电压迟滞
VDD > 4.5 V
2000
–
–
mV
直流 I/O 端口的规范
表 14 中的规范在下面条件下有效:–40 °C  TA  +85 °C。典型参数的适用条件为 TA = 25 °C,且该条件仅供设计指南使用。
表 14. 直流 I/O 端口的规范
参数
VOH
说明
输出高电平电压
VOL
条件
最小值
典型值
最大值
单位
VDD 为 3 V 时, IOH = –4mA
VDD–0.6
–
–
V
VDD 为 1.8 V 时, IOH = –1 mA
VDD–0.5
–
–
V
VDD 为 1.8 V 时, IOL = 4 mA
–
–
0.6
V
VDD 为 3 V 时, IOL = 10 mA
–
–
0.6
V
所有 VDD、所有封装,所有 I/O
–
3
7
pF
–
–
85
mA
3.5
5.6
8.5
k
输出低电平电压
CPIN
引脚电容
ITOT_GPIO
芯片的最大总数灌电流
RPU
上拉电阻
TA 为 +25 °C ,所有 VDD
交流电气规范
表 15. 交流芯片级规范
参数
说明
TSR_POWER_UP 加电期间电源的转换速率
条件
–40 °C ≤ TA ≤ 85 °C,所有 VDD
最小值 典型值 最大值
1
–
67
单位
V/ms
XRES 交流规范
表 16. XRES 交流规范
参数
TXRES
说明
外部复位脉冲宽度
条件 / 详细信息
–40 °C ≤ TA ≤ 85 °C,所有 VDD
最小值 典型值 最大值
5
–
–
单位
µs
注释:
18. VIH 的值不能超过 VDD + 0.2 V。
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I2C 规范
表 17. I2C 规范
参数
FSCLI2C_FM
说明
条件
最小值
典型值
最大值
单位
2
0
–
400
kHz
THDSTAI2C_FM
保持时间 (重复) START 条件;
经过该时间段后,会生成第一个时钟脉冲
0.6
–
–
µs
TSUSTAI2C_FM
重复 START 条件的建立时间
0.6
–
–
µs
TLOWI2C_FM
SCL 时钟的低电平周期
1.3
–
–
µs
THIGHI2C_FM
SCL 时钟的高周期
0.6
–
–
µs
THDDATI2C
数据保持时间
0
–
–
µs
TSUDATI2C_FM
数据建立时间
100
–
–
ns
TSUSTOI2C_FM
I2C STOP 条件的建立时间
0.6
–
–
µs
CB_FM
每条 I2C 总线线路上的电容负载
–
–
400
pF
TVDDATI2C_FM
数据有效时间
–
–
0.9
µs
TVDACKI2C_FM
数据的有效应答时间
–
–
0.9
µs
TSPI2C_FM
输入滤波器抑制了尖峰脉冲宽度
TBUFI2C_FM
STOP 和 START 条件间的总线空闲时间
VIL_I2C
输入低电平电压
VIH_I2C
I C SCL 时钟频率
–
–
50
ns
1.3
–
–
µs
2 mA 的灌电流
–0.5
–
0.3 * VDD
V
0.7* VDD
–
–
V
V
输入高电平电压
3 mA 的灌电流
VOL_I2C_L
输出低电平电压,低电平供电范围
VDD < 2 V、 3 mA 灌电流
–
–
0.2 * VDD
VOL_I2C_H
输出低电平电压,高电平的供电范围
VDD > 2 V、 3 mA 灌电流
–
–
0.4
V
IOL_I2C_FM
I2C 输出低电流
快速模式, 1.71 V ≤ VDD ≤ 5.5 V,
负载 = CB_SM, VOL = 0.6 V
6
–
–
mA
I2C_VHYS_HV
I2C 输入迟滞电压
快速和标准模式 I2C 速度。
2 V ≤ VDD ≤ 4.5 V
0.05 * VDD
–
–
mV
I2C_VHYS_5V5
I2C 输入迟滞电压
快速和标准模式下 I2C 速度。
4.5 V < VDD < 5.5 V
2000
–
–
mV
I2C_VHYS_LV
I2C 输入迟滞电压
快速和标准模式中 I2C 速度。
VDD < 2 V
0.1 * VDD
–
–
mV
图 16. 快速和标准模式下的 I2C 总线时序图
TBUFI2C
SDA
P
TSUSTAI2C
S
TLOWI2C
TSUDATI2C
TSUSTOI2C
S
SCL
THDSTAI2C
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THIGHI2C
THDDATI2C
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系统规范
除非另有说明,否则下表中各规范的适用条件为 TA = 25°C 和 VDD = 5 V。
表 18. 系统规范
参数
说明
条件 / 详细信息
最小值 典型值
最大值 单位
0.2 pF 灵敏度, SNR 5:1
5
–
45
pF
0.1 pF 灵敏度, SNR 5:1
12
–
35
pF
0.1 pF 灵敏度, SNR 4:1
5
–
45
pF
CMOD 外部电容值
5 V 的额定电压, X7R 或 NP0 电容。
CP ≤ 45 pF
–
2.2
–
nF
每个不存在手指触摸的按键上的平均电流
VDD = 5 V、 3.3 V、 2.5 V、 1.8 V,
CP = 10 pF, 2 个按键,
刷新间隔 = 120 ms, EMC 被禁用,
0.4 pF 的灵敏度
–
–
22
A
每个存在手指触摸的按键上的平均电流
VDD = 5 V、 3.3 V、 2.5 V、 1.8 V,
CP = 10 pF, 8 个按键,
刷新间隔 =120 ms, EMC 被禁用,
0.4 pF 的灵敏度
–
–
600
A
IAVG_WF
EMC 的平均电流
VDD = 5 V、 3.3 V、 2.5 V 和 1.8 V,
CP = 10 pF, 8 个按键,
刷新间隔 = 120 ms, EMC 被禁用,
0.4 pF 的灵敏度
–
–
300
A
IAVG_NF
无 EMC 的平均电流
VDD = 5 V、 3.3 V、 2.5 V、 1.8 V,
CP = 10 pF, 8 个按键,
刷新间隔 =120 ms, EMC 被禁用
–
–
100
A
IDS
I2C 启用时的深度睡眠电流
VDD ≤ 3.3 V,TA = 25 °C,I2C 被使能
–
2.5
–
A
TBOOT_SYS
使能系统诊断并禁用 EMC 时的启动时间
(从启动到第一个传感器扫描的时间)
16 个按键, CP ≤ 18 pF
–
–
900
ms
TBOOT_WF
系统诊断和 EMC 均未被使能时的启动时间 10 个按键, C ≤ 18 pF
P
(从启动到第一传感器扫描的时间)
–
–
850
ms
TBOOT
系统诊断和 EMC 均未被禁用时的启动时间 16 个按键, C ≤ 18 pF
P
(从启动到第一传感器扫描的时间)
–
–
400
ms
–
–
1350
ms
–
–
15
ms
–
–
50
ms
CP
CMOD
IAVG_NT
IAVG_WT
支持寄生电容范围内的传感器
TBOOT_SYS_WF 系统诊断和 EMC 均被使能时的启动时间
(从启动到第一传感器扫描的时间)
TI2CBOOT
10 个按键, CP ≤ 18 pF
启动时间 (从启动到 I2C 就绪的时间)
2
TI2C_LATENCY_ I C 指令和执行操作之间的时长
(除了 “Save”[19] 指令之外,适用于所有
MAX
其他指令)
THI
主机中断脉冲宽度
5 V, 1.8 V
200
–
700
ms
FBUZ_4
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
4.00
–
kHz
注释:
19. 需要花 220 ms 的时长保存指令。
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表 18. 系统规范 (续)
参数
说明
条件 / 详细信息
最小值 典型值
最大值 单位
FBUZ_2.67
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
2.67
–
kHz
FBUZ_2
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
2.00
–
kHz
FBUZ_1.60
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
1.60
–
kHz
FBUZ_1.33
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
1.33
–
kHz
FBUZ_1.143
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
1.14
–
kHz
FBUZ_1
蜂鸣器输出频率
5 V, 1.8 V
–
1.00
–
kHz
FPWM
GPO PWM 频率
5 V, 1.8 V
–
106.7
–
Hz
TSNS_RST5
传感器自动复位间隔 5 秒
5 V, 1.8 V
–
5
–
s
TSNS_RST20
传感器自动复位间隔 20 秒
5 V, 1.8 V
–
20
–
s
TFAULTY_SNS_ CSx 在系统诊断测试失败时相应的 GPOx
上的脉冲宽度
PULSE
–
50
–
ms
CP_SHIELD
–
–
100
pF
屏蔽电极能支持的最大 CP
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功耗和工作状态
CY8CMBR3xxx 控制器系列具有多个低功耗工作状态,以满足电
池供电应用的低功耗要求。该控制器包括下面的工作状态(请查
看图 17):
1. 启动:器件加载已知的最后配置数据,并执行系统诊断测
试。
2. 活动:以刷新间隔设置的速度扫描传感器,以确定触摸、接近
感应的存在或滑条上 的手指位置,或被驱动的任何配置输出
(GPO、蜂鸣器和 HI)。通过使用 EZ-Click 工具或通过配置
寄存器,可以将刷新间隔配置为 20 ms 至 500 ms,其步长为
20ms。
3. Look-for-Touch (查找触摸):以用户配置的更低刷新间隔扫
描传感器,并驱动被使能的所有 GPO(如 PWM 或 DC 切换)。
4. Look-for-Proximity (查找接近感应):仅扫描用于 “ 接近时
唤醒 ” 特性的已使能接近传感器。在该状态中,并不驱动任
何输出。
5. 深度睡眠:并不扫描任何传感器,且 CY8CMBR3xxx 器件处
于无操作的低功耗状态模式。在深度睡眠模式, GPO 状态被
复位为默认状态。
6. 配置:不进行扫描或报告,同时器件会等待配置设置的复位
生效。
CY8CMBR3xxx 控制器自动管理四个工作状态 (启动、活动、
Look-for-Touch 和 Look-for-Proximity)间的切换。主机可以管理
进入和退出深度睡眠模式的情况。可使用主机指令修改配置数
据,以切换到配置状态。启动后,可自动进行切换。
触摸,并不驱动蜂鸣器时,将从活动状态切换到 Look-for-Touch
状态。同样,当没有检测到接近感应事件时,将从Look-for-Touch
状态切换到 Look-for-Proximity 状态。
通过下面参数,可以配置各个工作状态:
■
状态超时 (STATE_TIMEOUT 寄存器)定义下面数值:
❐ 活动模式下无触摸的最短时间 (单位为秒钟)
❐ 触发进入 Look-for-Touch 状态的最短时间
❐ Look-for-Touch 状态下无触摸的最短时间
❐ 触发进入 Look-for-Proximity 状态的最短时间
■
刷新间隔(REFRESH_CTRL 寄存器)定义 Look for Touch 和
Look-for-Proximity 状态中后续扫描周期启动之间的最短时长。
■
活动状态的固定刷新间隔为 20 ms。
在活动、Look-for-Touch 和 Look-for-Proximity 等三个状态下,扫
描并处理所需的传感器后,器件将在每个刷新间隔内进入低功耗
状态模式。这样可以在任何刷新间隔内保持最低平均功耗。请注
意,如果在 I2C 总线上检测到 I2C 通信或将 I2C_SCL 置于低电
平,在扫描和处理传感器后,器件将不进入低功耗状态。这样会
确保在定期进入低功耗状态时,器件不将不必要的 NACK 信号发
送至 I2C 数据传输。因此,器件要求 I2C 接口处于 “ 空闲 ” 状
态并要求上拉 I2C 线,这样能够优化功耗。
为得到最低的工作电流,请执行下面指导:
■
将所有未使用的 CapSense 输入 (CSx)接地
活动状态要求较高的刷新率 (即较低的刷新间隔),以得到按键
触摸和接近感应事件的快速响应。在无触摸期间,
Look-for-Touch 状态只需要较低功耗。
■
最小化 CP
■
降低 CSx 按键灵敏度
当没有人体接近时,Look-for-Proximity 状态需要超低功耗。仅在
使能了 “ 接近时唤醒 ” 特性 (并禁用切换功能)时,才能进入
该状态。在该状态中,CY8CMBR3xxx 控制器定期扫描接近感应
传感器,以确定人体的存在。如果检测到人体的存在,控制器将
进入 Look-for-Touch 状态,在该状态下以用户配置的较低刷新间
隔扫描所有传感器。如果发现触摸,控制器将进入或保持活动状
态,并在该模式下更新传感器状态和驱动相应输出。没有检测到
■
通过对设计进行配置来优化功耗
■
在低噪声的环境下避免使用高抗噪级别
■
使用更高的按键扫描率或深度睡眠工作模式
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图 17. CY8CMBR3xxx 工作状态和切换
Deep Sleep
(S)
SLEEP Command
SLEEP Command
SLEEP Command
I2C Address Match
No Touch
No Touch
Reset
Boot
(B)
Active
(A)
Look-for-Touch
(T)
Touch Detected
Configuration Corrupted
I2C Commands
I2C Commands
Proximity
Detected
Look-for-Proximity
(P)
I2C Commands
Configuration
(C)
Reset
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响应时间
主机通信协议
按键和接近感应传感器的响应时间指的是传感器必须处于活动 /
非活动状态 (发生触摸或接近感应事件)的最短时间,以便器件
在该时间内确定该事件是否有效。
CY8CMBR3xxx CapSense 控制器通过 I2C 接口与主机通信。I2C
是一个简单的双线同步通信协议,它使用下面两线:
对于 CY8CMBR3xxx 器件系列,可以使用设计工具箱估计不同传
感器的响应时间。工具箱中包含下面的响应时间值:
■
RFBT:该值指的是器件处于 Look-for-Touch 或
Look-for-Proximity 工作状态时第一个按键触摸的响应时间。
■
RCBT:该值指的是器件处于活动工作状态时连续按键触摸的
响应时间。
■
RFST:该值指的是器件处于 Look-for-touch 工作模式时第一个
滑条触摸的响应时间。
■
RCST:该值指的是器件处于活动工作状态时连续滑条触摸的
响应时间。
■
RBSR:该值指的是器件处于活动工作状态时按键和滑条释放
事件的响应时间。
■
RProx:该值指的是在接近感应传感器上检测有效接近感应事
件的响应时间。
■
RProx_release:该值指的是在接近感应传感器上接近感应释
放事件的响应时间。
■
串行时钟 (SCL) — 该线用于将从设备和主设备进行同步化。
■
串行数据 (SDA)— 该线用于在主设备和从设备间发送数
据。
CY8CMBR3xxx I2C 接口包括以下特性:
■
比特率为 400 kbps
■
可配置的 I2C 从设备地址 (7 位)
■
数据传输期间无需总线停止或时钟延长
■
可对 I2C 主设备进行基于寄存器的访问,以执行读和写操作
■
支持重复 START
CY8CMBR3xxx CapSense 控制器可作为单个从设备或多个从
设备环境的一部分。
图 18. 一个主设备和一个从设备间的 I2C 通信
VDD
VDD VDD
CY8CMBR3xxx 复位
CapSense 控制器的 CY8CMBR3xxx 系列具有三个复位选项 —
两个硬件复位和一个软件复位。
■
■
硬件复位
❐ 电源复位 — 在 CapSense 控制器的 VDD 引脚上切换电源时,
控制器将被复位。
❐ XRES 复位 — 在 TXRES 时间内下拉 XRES 引脚,然后上拉该
引脚。
HI
HOST
CY8CMBR3xxx
SCL
SDA
软件复位
要想复位软件,请将一个SW_RESET指令写入到指令寄存器内。
三种复位有相等的功能,因此,进行任何复位后, CapSense 控
制器都会进入启动状态 (请参考功耗和工作状态 一节)。
I2C 从设备地址
要想指定 I2C 总线上的每个器件,请使用唯一的 7 位 I2C 从设备
地址。当主设备要在总线上与从设备通信时,它 将发送一个
START 条件,紧跟着一个合适的 I2C 地址。 START 条件向总线
上所有的从设备提示启动新的数据传输的时间。带有指定 I2C 地
址的从设备回应主设备。其他所有从设备忽略总线上的后续数据
流量,直至检测到下一个 START 条件。
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I2C 通信指南
写操作
1. 器件复位后,启动任何 I2C 通信前,主机应该等待 TI2CBOOT
时 间。如 果 未 经 过 这 段 时 间 前,主 机 尝 试 进 行 通 信,
CY8CMBR3xxx CapSense 控制器系列会生成 NACK。
2. 如果 CY8CMBR3xxx 控制器处于低功耗状态 (在深度睡眠、
查找触摸、查找接近感应或活动等工作状态期间),它将对地
址匹配事件产生 NACK。发生地址匹配时,控制器将从低功耗
模式唤醒,但直到转换到活动状态前,它仍会发送 NACK。当
器件向数据传输发送 NACK 时,主机会尝试执行数据传输,直
到它收到 ACK 为止。
3. 如果 I2C 数据传输中两个连续字节间的延迟大于 340 ms,器
件可能进入低功耗状态,且主机收到一个 NACK。
4. 当主机发送 SAVE_CHECK_CRC 指令时,器件向所有后续的
I2C 数据传输发送 NACK,直至执行完该指令为止 。执行完
SAVE_CHECK_CRC 指令所需的典型时间为 220 ms。
5. 主机决不能写入到只读寄存器。对只读存储器的所有直接写
入操作将被忽略。
主机会按照下面各步骤进行写操作:
1. 主机发送 START 条件。
2. 主机指定后面带有读 / 写位的从设备地址,以确定写操作。
3. 器件可能向主机发送 NACK。
4. 主机发送一个重复Start条件(或跟随Start条件的停止条件),
后面跟着地址和读 / 写位,以确定写入操作。主机一直发送带
地址和读 / 写位信息的重复 Start,直到器件发送 ACK 为止。
器件向主机发送 ACK。
5. 主机指定需要写入的寄存器地址。
6. 器件向主机发送 ACK。
7. 主机开始将数据发送到器件,此数据将被写入到主机所指定
的寄存器地址。主机向器件发送数据后,器件发送 ACK 信号。
8. 如果需要写入多个字节,将每个字节写入到后续的寄存器地
址内。写入每个连续字节后,器件发送 ACK。
9. 完成写入操作后,主机向器件发送 STOP 条件。该操作表示
通信结束 (请参阅图 19)。
图 19. 主机向器件写入 x 字节
Slave
Address
Slave
Address
S
Register Address (n)
`
`
AAAAAAA R
N
6543 210W
NS
Data[n]
Data[n+1]
Data[n+x]
A A A A A A A R R R R R R R R R D D D D D D D D D D D D D D D D DD D D D D D D
AP
A
A
A
A
6 5 4 3 2 1 0 W 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 76 5 4 3 2 1 0
Stop
ACK
ACK
ACK
主机对器件数据指针进行设置,以指定将来读取操作的起始点。
请按照下面各步骤设置器件数据指针:
1. 主机发送 START 条件。
2. 主机指定后面带有读 / 写位的从设备地址,以确定写操作。
3. 器件可能向主机发送 NACK 信号。
ACK
ACK
Write
Start
NACK
Start
NACK
Start
设置器件数据指针
4. 主机发送一个重复 Start 条件,后面跟着地址和读 / 写位,以
确定写入操作。主机一直发送带地址和读 / 写位信息的重复
Start 条件,直至器件发送 ACK 信号为止。
5. 器件向主机发送 ACK。
6. 主机指定所需的寄存器地址。该地址为后续读取操作的起始
地址。
7. 主机发送停止条件 (请参阅图 20)。
图 20. 主机设置器件数据指针
Slave
Address
`
S
`
AAAAAAA R
N
6 5 4 3 2 1 0W
Stop
ACK
ACK
Write
Start
NACK
Start
NACK
Start
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Slave
Register
Address
pointer
AAAAAAA R RR RRRRRR
N S
A
AP
6 5 4 3 2 1 0W 7 6 5 4 3 2 10
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读操作
主机会按照下面各步骤进行读操作:
1. 主机发送 START 条件。
2. 主机指定后面带有读 / 写位的从设备地址,以确定写操作。
3. 器件可能向主机发送 NACK 信号。
4. 主机发送一个重复 START 条件,后面跟着地址和读 / 写位信
息,以确定写入操作。主机一直发送带地址和读 / 写位信息的
重复 START 条件,直至器件发送了 ACK 信号为止。
5. 器件向主机发送 ACK 信号。
6. 器件检索来自先前指定的寄存器地址的字节,并将其发送到
主机。主机向器件发送 ACK 信号。
7. 将检索来自连续寄存器地址的每个连续字节,并将其发送到
主机,然后主机发送 ACK 信号。
8. 主机接收到所需的字节后,它会向器件发送 NACK 信号。
9. 主机向器件发送停止条件。该操作表示通信结束 (请参阅图
21)。
图 21. 主机从器件读取 x 字节
Slave
Address
Slave
Address
`
S
AAAAAAA R
N
6 5 4 3 2 1 0W
N S
Data[n]
Data[n+2]
Data[n+1]
Data[n+x]
`
A A A A A A A R D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D DD D D D D D D
NP
A
A
A
A
6 5 4 3 2 1 0W 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 76 5 4 3 2 1 0
Stop
NACK
ACK
ACK
ACK
ACK
Read
Start
NACK
Start
NACK
Start
图标:
CY8CMBR3xxx to Host
HOST to CY8CMBR3xxx
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布局指南和最佳实践
赛普拉斯提供了一套广泛的 CapSense 电路板设计指南。有关完整的系统指南,请参阅 CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南。
订购信息
根据不同参数, CY8CMBR3xxx 系列包含的六个组件也不一样。下表列出了所有器件以及所支持的特性。
表 19. 订购信息 [20]
滑条
接近感应
传感器
GPO
屏蔽电极
通信接口
多达 16 个
0
多达 2 个
多达 8 个
1
I2C / GPO
多达 16 个
多达 11 个
多达 2 个
多达 2 个
0
1
I2 C
工业级
多达 10 个
多达 10 个
0
多达 2 个
多达 5 个
1
I2C / GPO
16 引脚 QFN
工业级
多达 8 个
多达 8 个
0
多达 2 个 多达 4 个 + HI
1
I2C / GPO
CY8CMBR3102-SX1I
8 引脚 SOIC
工业级
多达 2 个
多达 2 个
0
多达 2 个
最多 1 个
1
I2C/GPO
CY8CMBR3002-SX1I
8 引脚 SOIC
工业级
2
2
0
0
2
0
GPO
订购代码
电容式感应 CapSense
按键
输入总数
封装类型
工作温度
CY8CMBR3116-LQXI
24 引脚 QFN
工业级
多达 16 个
CY8CMBR3106S-LQXI
24 引脚 QFN
工业级
CY8CMBR3110-SX2I
16 引脚 SOIC
CY8CMBR3108-LQXI
订购代码定义
CY 8
C MBR
3
X XX X - XXX
I
温度范围:
I = 工业级
封装类型:XXX = LQX 或 SX2 或 SX1
LQX = 24 引脚 QFN (无铅)或 16 引脚 QFN (无铅);
SX2 = 16 引脚 SOIC (无铅);
SX1 = 8 引脚 SOIC (无铅)
X = 空白或 S
空白 = 不支持滑条;
S = 器件支持滑条
CapSense 按键数量:XX = 16 或 06 或 10 或 08 或 02
16 = 16 个按键;
10 = 10 个按键;
08 = 8 个按键;
06 = 6 个按键;
02 = 2 个按键
配置接口:X = 1 或 0
1 = I2C 可配置;
0 = 硬件可配置
第三代 MBR 系列
机械按键替换
技术代码:C = CMOS
销售代码:8 = PSoC
公司 ID:CY = 赛普拉斯
注释:
20. 盘带封装中提供了所有封装类型。
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封装尺寸
图 22. 24 引脚 QFN (Sawn) 4 × 4 × 0.55 mm
001-13937 *F
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图 23. 16 引脚 QFN 3 × 3 × 0.6 mm
001-87187 *A
图 24. 16 引脚 SOIC (150 mil)
51-85068 *E
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图 25. 8 引脚 SOIC (150 mil)
51-85066 *G
热阻抗
表 20. 热阻
8 引脚 SOIC
典型的 θJA (°C/W)
127 °C/W
16 引脚 SOIC
80 °C/W
16 引脚 QFN
33 °C/W
24 引脚 QFN
21 °C/W
封装
回流焊规范
给出要实现良好的可焊性需要达到的最低回流焊峰值温度。
表 21. 回流焊规范
封装
保持为最高温度的时间
8 引脚 SOIC
最高峰值温度
260 °C
16 引脚 SOIC
260 °C
30 秒
16 引脚 QFN
260 °C
30 秒
24 引脚 QFN
260 °C
30 秒
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30 秒
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文档规范
测量单位
表 22. 测量单位
符号
测量单位
°C
摄氏度
fF
飞法
Hz
赫兹
kbps
每秒千位数
kHz
千赫兹
k
千欧
MHz
兆赫兹
µA
微安
µF
微法
µs
微秒
mA
毫安
ms
毫秒
mV
毫伏
nA
纳安
ns
纳秒
nV
纳伏

欧姆
pp
峰峰值
pF
皮法
s
秒
V
伏特
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术语表
CP
寄生电容。
EZ-Click
通过定制器工具 (GUI),可以容易地配置寄存器,以及调试 CY8CMBR3xxx 系列的控制器。
GPO
通用输出 — 为一个片上可配置的输出引脚。
FSS
侧翼传感器抑制。指的是一个用来区分来自各个紧密间隔按键发出的信号,从而避免假触摸的算法。这
样能够确保系统仅识别被触摸的第一个按键。
SmartSense
赛普拉斯的 CapSense 算法可以连续补偿由系统、生产过程和环境的变化引起的影响。
信噪比
被触摸的传感器信号与未触摸传感器的噪声信号之间的比例。
切换
表示在每次传感器激活能够切换某些 GPO 的状态的 MBR 器件特性。
开漏低电平驱动模式
是一个输出引脚驱动模式,其中逻辑 0 表示低电平电压 (就是说,电压 < VOL),而逻辑 1 表示输出线
进入高阻态。
强驱动模式
是一个输出引脚驱动模式,其中逻辑 0 表示低电平电压 (就是说,电压 < VOL),逻辑 1 表示高电平电
压 (电压 V > VOH)。
原始信号
代表感应电容的数字信号对应的计数值。
基准线
是原始信号的滤波值。基准线实质上是跟踪系统中寄生电容的值,而不跟踪手指电容的值。
寄生电容
PC 电路板至传感器的内部电容。
手指电容
手指接近 / 接触传感器时 Capsense 传感器引入的另一个电容。
全局设置
元素组的设置值。
低电平有效信号
将活动状态表示为逻辑 0,并将非活动状态表示为逻辑 1。
高电平有效信号
将活动状态表示为逻辑 1,并将非活动状态表示为逻辑 0。
低功耗状态
进入该状态时,器件将不运行,因此功耗更低。
参考文档
文档标题
说明
CapSense CY8CMBR3xxx 设计指南
该设计指南是关于如何利用 CapSense 控制器中的 CY8CMBR3xxx 系列来执行电容式
触摸感应 (CapSense)功能的设计指导。
CapSense® 入门
对于不熟悉电容式触摸感应 (CapSense®)的用户,以及想了解关键设计注意事项和
最佳布局方法的用户,本指南是一个理想的起点。
设计工具箱
该工具栏分为四个部分 — CapSense PCB 的通用布局指南、估量按键尺寸的布局估值
器、(基于按键尺寸)功耗计算器以及用于验证布局设计的设计验证工具。
EZ-Click 用户指南
该用户指南说明如何安装和卸载 EZ-Click 定制器工具,并描述如何设置电路板。它还
包含对 GUI 上所有选项的具体说明。
CY8CMBR3xxx 编程规范
提供了对 CY8CMBR3xxx 器件的非易失性存储器进行编程所需要的信息。它说明了外
部编程器访问所需要的通信协议,并介绍了编程算法以及提供物理连接的电气规范。
CapSense® Express™ 控制器寄存器技术
参考手册
该 手 册 列 出并详细介绍了 CY8CMBR3102、 CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108、
CY8CMBR3110 和 CY8CMBR3116 CapSense® Express™ 控制器的所有寄存器。根据
地址的顺序排列所有寄存器。
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CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108
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文档修订记录页
文档标题:CY8CMBR3002、 CY8CMBR3102、 CY8CMBR3106S、 CY8CMBR3108、 CY8CMBR3110、 CY8CMBR3116
数据手册 CapSense® Express™ 控制器具有 SmartSense™ 自动调试 16 按键、 2 个滑条和接近感应传感器
文档编号:001-91946
ECN
版本
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变更说明
**
4356536
RLJW
*A
4753239
RLJW
文档编号:001-91946 版本 *A
04/07/2014 本文档版本号为 Rev**,译自英文版 001-85330 Rev*E。
05/21/2015 本文档版本号为 Rev*A,译自英文版 001-85330 Rev*J。
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产品使用可能受适用的赛普拉斯软件许可协议限制。
文档编号:001-91946 版本 *A
修订日期 May 21, 2015
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PSoC Designer™、 SmartSense™、 EZ-Click™、 CapSense Express™ 和 PSoC™ 是赛普拉斯半导体公司的商标,且 PSoC® 和 CapSense® 是赛普拉斯半导体公司的注册商标。
从赛普拉斯或其获得分许可的其中一个联营公司处购买 I2C 组件,即可根据 Philips I2C 专利权获得一份许可,以便在 I2C 系统中使用这些组件,但前提是该系统符合 Philips 定义的 I2C 标准规范。自
2006 年 10 月 1 日起,飞利浦半导体就采用一个新的商标名称 — NXP 半导体。
本文件中介绍的所有产品和公司名称均为其各自所有者的商标。