PDF Drawing

Verpackt im Gurt in Anlehnung an DIN IEC 60286-3
Leiterplatten-Layout Vorschlag für SMT
Tape on Reel Packaging according to DIN IEC 60286-3
PCB-Layout Proposal for SMT
0,8
Packaging unit: 850 pcs
1,2
0,3
7,2
1,4
2,6
1,35 ±0,05
1,6 -0,03
Verpackungseinheit: 850 Stück
contact marking at pin 1
330
3 x 1,27 = 3,81
max. 3,7 zur Leiterplattenkante
8,23 ±0,03
1,35
7,6
1,5 -0,03
Abspulrichtung - Reel off Direction
1,35
7
8,9
5,2
3,8
24
2,21 ±0,03
Kontaktbezeichnung bei Pin 1
max. 3,7 to board edge
1,27
10,16
16
Kontaktbezeichnung
0,75 -0,05
contact marking
3,015
8,23 ±0,03
5,92
0,92
mit Verriegelung
with locking mechanism
Anforderungsstufe 1
Kontaktbereich vergoldet
Mating Area gold plating
1,27
Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm
3 x 1,27 = 3,81
6,83
Terminal Area 4-6 µm tin plating
Koplanarität der Anschlüsse ≤ 0,1 mm
Coplanarity Area of Termination ≤ 0,1 mm
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
1,94
Performance Level 1
Tolerances
Information:
nur mit Hilfsmittel lösbar
only with tool unlockable
5:1
Scale
All Dimensions
in mm
All rights reserved.
Only for Information.
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Designation
Subject to modification without
prior notice.
Drawing will not be updated.
F 1,27 SRC P, 4-polig BA1
364484
www.ERNI.com
b
14.07.2015
Index
Date
Class
SRCP
I
A3