24AA00/24LC00/24C00 24AA014/24LC014 24AA02/24LC02B 24AA024/24LC024 24AA04/24LC04B 24AA16/24LC16B 24AA64/24LC64 24AA256/24LC256/24FC256 24AA01/24LC01B 24C01C 24C02C 24AA025/24LC025 24AA08/24LC08B 24AA32A/24LC32A 24AA128/24LC128/24FC128 24AA512/24LC512/24FC512 I2C™ 직렬 EEPROM 디바이스 군 데이터 쉬트 특징 : 기능 설명 : • 128 비트 ~ 512 K 비트 용량 . • 단일 전원 동작. 24AA 디바이스는 1.8V 에서 동작 가능 . • 저 전력 CMOS 기술 채택 : - 동작 상태 전류 : 1 mA l - 대기 상태 전류 ( I - 온도소자 ) : 1 µA • I2C™ 호환 가능한 2- 선 직렬 인터페이스 . • 노이즈 제거를 위한 쉬미트 트리거 입력 채택 . • 그라운드 바운스 제거를 위한 출력 슬로프 제어 . • 100 kHz (1.8V) 또는 400 kHz (≥ 2.5V) 지원 • 24FCXX 소자는 1 MHz 클럭으로 통신 가능 함 • 자동 지움 기능을 포함한 셀프 라이트 사이클 • 페이지 라이팅을 위한 버퍼 내장 . • 대부분의 디바이스가 하드웨어 라이트 프로텍트 핀을 가지고 있음 . • 공장에서 프로그램 하여 출시 가능한 QTP 지원 • ESD 프로텍션 > 4,000V • 백만번 지우고 쓰기가 가능 . • 데이터 보존 > 200 년 • 8 핀 PDIP, SOIC, TSSOP 그리고 MSOP 패키지 • 5핀 SOT-23 패키지 (대부분1-16K 비트 디바이스) • 8 핀 2x3 밀리 또는 5x6 밀리 DFN 패키지 지원 • 확장 온도 범위 지원 : - 산업용 (I): -40°C ~ +85°C - 오토모티브 (E): -40°C ~ +125°C 마이크로칩 테크놀로지는 128 비트에서 512K 비트 용 량 의 24CXX, 24LCXX, 24AAXX 그 리 고 24FCXX (24XX*) EEPROM 을 지원 하고 있다 . 이러한 디바이스들은 2 선 직렬로 인터페이스가 가능 하며 8 비트 메모리 블럭 단위로 구성이 된다 . 또한 저 전압 설계를 위하여 24AAXX 디바이스들은 1.8V 에서 도 동작 가능하며 일반적으로 동작 상태에서는 1 mA, 대기 상태에서는 1 µA 의 전류를 소비 하게 된다 . 대부분의 디바이스들은 페이지 라이트 기능을 가지고 있으며 어드레스 핀이 있는 디바이스들은 같은 버스 상에 최대 8 개의 소자들을 연결 할 수 있다 . 24XX 디바이스 군들은 일반적으로 8 핀 PDIP, SOIC, TSSOP 그리고 MSOP 패키지를 지원 하고 있다 . 또한 대부분의 128 비트에서 16 K 비트 용량의 디바이스들 은 5 핀 SOT-23 패키지를 지원 하고 있다 .DFN 패키지 (2x3 밀리 혹은 5x6 밀리 ) 또한 가능하다 . 모든 패키지는 Pb-free (Matte Tin) 타입을 지원 한다 . 패키지 타입 (1) TSSOP/MSOP(2) PDIP/SOIC A0 1 8 VCC A0 1 8 VCC A1 2 7 WP(3) A1 2 7 WP(3) A2 3 6 SCL A2 3 6 SCL VSS 4 5 SDA VSS 4 5 SDA SOT-23-5 (all except 24XX00) SCL 1 VSS 2 SDA 3 5 4 WP VCC DFN A0 1 8 VCC A1 2 7 WP(3) A2 3 6 SCL VSS 4 5 SDA SOT-23-5 (24XX00) TSSOP A0 A1 NC NC NC A2 VSS 1 2 3 4 5 6 7 14 13 12 11 10 9 8 VCC WP NC NC NC SCL SDA SCL 1 VSS 2 SDA 3 5 VCC 4 NC 노트 1: 어떤 디바이스에서는 A0, A1, A2 그리고 WP 핀은 사용 되지 않는다 ( 내부 연결 없음 ). 자세한 사항 은 테이블 1- 1 디바이스 선택 테이블 참조 . 2: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 내부 연결이 없다 . 3: 24XX00, 24XX025 그리고 24C01C 디바이스의 핀 7 은 사용 되지 않는다 . * 이 데이터 쉬트에서 24XX 는 24 시리즈의 일반적인 파트 넘버 표기법이다 . 예를 들어 24XX64 는 64K 비트 용량의 모든 전압 범위 의 EEPROM 을 의미한다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 . DS21930A_KR- 페이지 1 24AAXX/24LCXX/24FCXX 테이블 1- 1: 파트 넘버 디바이스 선택 테이블 VC 범위 최대 클럭 주파수 페이지 사이즈 라이트 프로 텍트 기능 어드레스 선택 핀 온도 범위 패키지 (5) 128 비트 디바이스 24AA00 1.8-5.5V 400 kHz(1) 24LC00 2.5-5.5V 400 kHz(1) 24C00 4.5-5.5V 400 kHz C, I — 없음 없음 P, SN, ST, OT, MC C, I C, I, E 1 K 비트 디바이스 24AA01 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC01B 2.5-5.5V 400 kHz 24AA014 1.8-5.5V 400 kHz(2) 2.5-5.5V 400 kHz 24LC014 24C01C 4.5V-5.5V 400 kHz 8 바이트 전 영역 없음 16 바이트 전 영역 A0, A1, A2 16 바이트 없음 A0, A1, A2 8 바이트 전 영역 없음 16 바이트 전 영역 A0, A1, A2 16 바이트 없음 A0, A1, A2 I P, SN, ST, MS, OT, MC I, E I P, SN, ST, MS, MC I C, I, E P, SN, ST, MC 2 K 비트 디바이스 24AA02 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC02B 2.5-5.5V 400 kHz 24AA024 1.8-5.5V 400 kHz(2) I P, SN, ST, MS, OT, MC I, E I P, SN, ST, MS, MC 24LC024 2.5-5.5V 400 kHz 24AA025 1.8-5.5V 400 kHz(2) I 24LC025 2.5-5.5V 400 kHz 24C02C 4.5-5.5V 400 kHz 16 바이트 상위 1/2 A0, A1, A2 C, I, E 16 바이트 전 영역 없음 I I P, SN, ST,MS, MC I P, SN, ST, MC 4 K 비트 디바이스 24AA04 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC04B 2.5-5.5V 400 kHz P, SN, ST, MS, OT, MC I, E 8 K 비트 디바이스 24AA08 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC08B 2.5-5.5V 400 kHz 16 바이트 전 영역 없음 16 바이트 전 영역 없음 32 바이트 전 영역 A0, A1, A2 32 바이트 전 영역 A0, A1, A2 I P, SN, ST, MS, OT, MC I, E 16 K 비트 디바이스 24AA16 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC16B 2.5-5.5V 400 kHz I P, SN, ST, MS, OT, MC I, E 32 K 비트 디바이스 24AA32A 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC32A 2.5-5.5V 400 kHz I P, SN, SM, ST, MS, MC I, E 64 K 비트 디바이스 24AA64 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC64 2.5-5.5V 400 kHz I P, SN, SM, ST, MS, MC I, E 노트 1: VCC <4.5V 일때는 100 kHz. 2: VCC <2.5V 일때는 100 kHz . 3: VCC <2.5V 일때는 400 kHz. 4: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 내부 연결이 없다 . 5: P = 8핀PDIP, SN = 8핀SOIC (150밀리 JEDEC), ST = 8핀TSSOP, OT = 5 또는 6핀SOT23, MC = 2x3mm DFN, MS = 8 핀 MSOP, SM = 8 핀 SOIC (200 밀리 EIAJ), MF = 5x6mm DFN, ST14 = 14 핀 TSSOP. DS21930A_KR - 페이지2 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 테이블 1- 1: 파트 넘버 디바이스 선택 테이블 ( 앞페이지에 이어 계속 됨 ) VC 범위 최대 클럭 주파수 페이지 사이즈 라이트 프로 텍트 기능 어드레스 선택 핀 전 영역 A0, A1, A2(4) 온도 범위 패키지 (5) I P, SN, SM, ST, MS, MF, ST14 128 K 비트 디바이스 24AA128 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC128 2.5-5.5V 400 kHz 24FC128 1.8-5.5V 1 MHz(3) 64 바이트 I, E I 256 K 비트 디바이스 24AA256 1.8-5.5V 400 kHz (2) 24LC256 2.5-5.5V 400 kHz 24FC256 1.8-5.5V 1 MHz(3) 64 바이트 전 영역 A0, A1, A2(4) I I, E P, SN, SM, ST, MS, MF, ST14 I 512 K 비트 디바이스 24AA512 1.8-5.5V 24LC512 2.5-5.5V 24FC512 1.8-5.5V (3) 400 kHz (2) 400 kHz 1 MHz 128 바이트 I 전 영역 A0, A1, A2 P, SM, MF, ST14 I, E I 노트 1: VCC <4.5V 일때는 100 kHz. 2: VCC <2.5V 일때는 100 kHz . 3: VCC <2.5V 일때는 400 kHz. 4: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 내부 연결이 없다 . 5: P = 8핀PDIP, SN = 8핀SOIC (150밀리 JEDEC), ST = 8핀TSSOP, OT = 5 또는 6핀SOT23, MC = 2x3mm DFN, MS = 8 핀 MSOP, SM = 8 핀 SOIC (200 밀리 EIAJ), MF = 5x6mm DFN, ST14 = 14 핀 TSSOP. 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 3 24AAXX/24LCXX/24FCXX 2.0 전기적 특성 절대적 최대치 (†) 전압 ............................................................................................................................................................................6.5V 모든 입력 , 출력 w.r.t. VSS ................................................................................................................. -0.6V to VCC +1.0V 저장 온도.................................................................................................................................................-65°C to +150°C 전원이 공급 되는 경우의 온도 범위 ........................................................................................................-40°C to +125°C 모든 핀의 ESD 프로텍션 ........................................................................................................................................................≥ 4 kV † 주의 : 위에서 제시한 스트레스의 절대적 최대치의 값들은 EEPROM 에 치명적인 파손을 가져 올 수 있다 . 위 에서 제시한 값들은 EEPROM 이 기능적으로만 동작이 되는 경우에 한하며 스펙에서 제시 되지 않은 다른 조 건에서는 해당 되지 않으며 그 이상의 조건에서는 디바이스의 신뢰성에 영향을 미칠수 있다 . 테이블 2-1: DC 특성 전기적 특성 일반 온도 (C): 산업용 (I): 오토모티브 (E): DC 특성 파라메 타 넘버 심볼 VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = 0°C ~ +70°C VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C VCC = +2.5V ~ 5.5V TA = -40°C ~ 125°C 특성 최소 최대 단위 — — — 조건 D1 — A0, A1, A2, SCL, SDA 그리고 WP 핀 : D2 VIH 입력 전압 하이 레벨 0.7 VCC — V — D3 VIL 입력 전압 로우 레벨 — 0.3 VCC 0.2 VCC V V VCC ≥ 2.5V VCC < 2.5V D4 VHYS 쉬미트 트리거 입력의 히스테 0.05 VCC 리시스 (SDA, SCL 핀 ) — V ( 노트 1) D5 VOL 출력 전압 로우 레벨 — 0.40 V IOL = 3.0 mA @ VCC = 2.5V D6 ILI 입력 누설 전류 — ±1 µA VIN = VSS 또는 VCC D7 ILO 출력 누설 전류 — ±1 µA VOUT = VSS 또는 VCC D8 CIN, COUT 핀 캐패시던스 ( 모든 입 / 출력 핀 ) — 10 pF VCC = 5.0V ( 노트 1) TA = 25°C, FCLK = 1 MHz D9 ICC Read 동작 모드시 소비 전류 — 400 µA 1 mA 24XX128, 256, 512: VCC = 5.5V, SCL = 400 kHz 24XX128, 256, 512 제외한 모든 소자 : VCC = 5.5V, SCL = 400 kHz VCC = 5.5V, 모든 소자 (24XX512 제외 ) VCC = 5.5V, 24XX512 D10 — ICC Write — 3 mA 5 mA ICCS — 1 µA TA = -40°C ~ +85°C SCL = SDA = VCC = 5.5V A0, A1, A2, WP = VSS 또는 VCC — 5 µA TA = -40°C ~ 125°C SCL = SDA = VCC = 5.5V A0, A1, A2, WP = VSS 또는 VCC — 50 µA 24C01C, 24C02C 만 적용 됨 SCL = SDA = VCC = 5.5V A0, A1, A2, WP = VSS 또는 VCC 대기 모드시 소비 전류 노트 1: 파라미터 값들은 100% 테스트 된것이 아니라 주기적으로 샘플 테스트 한 값이다 . DS21930A_KR - 페이지4 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 테이블 2-2: AC 특성 - 24XX00, 24C01C 그리고 24C02C 를 제외한 모든 디바이스 전기적 특성 : 산업용 (I): 오토모티브 (E): AC 특성 파라메 타 넘버 심볼 특성 VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C VCC = +2.5V ~ 5.5V TA = -40°C ~ 125°C 최소 최대 단위 조건 — — — — 100 400 400 1000 kHz 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 1 FCLK 클럭 주파수 2 THIGH 클럭 하이 구간 시간 4000 600 600 500 — — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 3 TLOW 클럭 로우 구간 시간 4700 1300 1300 500 — — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 4 TR SDA, SCL 상승 시간 ( 노트 1) — — — 1000 300 300 ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 5 TF SDA,SCL 하강 시간 ( 노트 1) — — 300 100 ns 24FCXXX 제외한 모든 소자 1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 6 THD:STA 시작 조건을 위한 홀드 시간 4000 600 600 250 — — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 7 TSU:STA 시작 조건을 위한 셋업 시간 4700 600 600 250 — — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 8 THD:DAT 데이터 입력 홀드 시간 0 — ns ( 노트 2) 9 TSU:DAT 데이터 입력 셋업 시간 250 100 100 — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 10 TSU:STO 스탑 조건을 위한 셋업 시간 4000 600 600 250 — — — — ns 1.8 V ≤ VCC < 2.5V 2.5 V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5 V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 11 TSU:WP WP 를 위한 셋업 시간 4000 600 600 — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 12 THD:WP WP 를 위한 홀드 시간 4700 1300 1300 — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 노트 1: 100% 테스트 되지 않았다 .CB = 하나의 버스 라인의 총 캐패시턴스 (pF) 2: 송신기 디바이스는 시작과 멈춤 조건의 발생에 따른 예상치 않은 에러를 피하기 위하여 SCL 의 하강 에지 이후에 정의 되지 않은 영역 ( 최소 300 ns) 동안에는 내부 시간 지연을 반드시 제공 하여야 한다 . 3: 이러한 파라메터 값들은 완벽하게 테스트 되지 않았지만 특성에 의하여 보증 된다 . 특정 어플리케이션에 서 EEPROM 의 인듀어런스를 체크 하기 위해서는 Total Endurance™ Model 을 참조 하기를 바란다 . 이 는 마이크로칩 웹 - 사이트인 www.microchip.com 에서 얻을 수 있다 . 4: 24FCXXX 란 24FC128, 24FC256 그리고 24FC512 디바이스를 의미한다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 5 24AAXX/24LCXX/24FCXX 테이블 2-2: AC 특성 - 24XX00, 24C01C 그리고 24C02C 를 제외한 모든 디바이스 ( 앞페이지에 이어 계속 됨 ) 전기적 특성 : 산업용 (I): 오토모티브 (E): AC 특성 파라메 타 넘버 심볼 VCC = +1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C VCC = +2.5V ~ 5.5V TA = -40°C ~ 125°C 특성 최소 최대 단위 조건 13 TAA 클럭으로부터 유효한 데이타 출력 ( 노트 2) — — — — 3500 900 900 400 ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 14 TBUF 버스 안정 타임 : 버스는 반드 시 새로운 전송을 시작 하기 전에 안정 타임을 가져야 한 다 4700 1300 1300 500 — — — — ns 1.8V ≤ VCC < 2.5V 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 1.8V ≤ VCC < 2.5V 24FCXXX 2.5V ≤ VCC ≤ 5.5V 24FCXXX 15 TOF 최소 VIH 로부터최대 VIL 의 출력 하강 시간 CB ≤ 100 pF 10 + 0.1CB 250 250 ns 24FCXXX ( 노트 1) 제외한 소자 24FCXXX ( 노트 1) 16 TSP 입력 스파이크 필터 (SDA 그리고 SCL 핀 ) — 50 ns 24FCXXX ( 노트 1) 제외한 모든 소자 17 TWC 라이트 사이클 타임 ( 바이트 또는 페이지 ) — 5 ms 18 — 인듀어런스 1,000,000 — 사이클 25°C ( 노트 3) 노트 1: 100% 테스트 되지 않았다 .CB = 하나의 버스 라인의 총 캐패시턴스 (pF) 2: 송신기 디바이스는 시작과 멈춤 조건의 발생에 따른 예상치 않은 에러를 피하기 위하여 SCL 의 하강 에지 이후에 정의 되지 않은 영역 ( 최소 300 ns) 동안에는 내부 시간 지연을 반드시 제공 하여야 한다 . 3: 이러한 파라메터 값들은 완벽하게 테스트 되지 않았지만 특성에 의하여 보증 된다 . 특정 어플리케이션에 서 EEPROM 의 인듀어런스를 체크 하기 위해서는 Total Endurance™ Model 을 참조 하기를 바란다 . 이 는 마이크로칩 웹 - 사이트인 www.microchip.com 에서 얻을 수 있다 . 4: 24FCXXX 란 24FC128, 24FC256 그리고 24FC512 디바이스를 의미한다 . DS21930A_KR - 페이지6 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 테이블 2-3: AC 특성 - 24XX00, 24C01C 그리고 24C02C 모든 파라메터 값들은 특별한 언 일반온도 (C): 급이 없는 한 제시된 동작 범위에 산업용 (I): 모두 적용 된다 오토모티브 (E): 심볼 파라메터 TA = 0°C ~ +70°C, VCC = 1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +85°C, VCC = 1.8V ~ 5.5V TA = -40°C ~ +125°C, VCC = 4.5V ~ 5.5V 최소 최대 단위 조건 클럭 주파수 FCLK — — — 100 100 400 kHz 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 클럭 하이 구간 시간 THIGH 4000 4000 600 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 클럭 로우 구간 시간 TLOW 4700 4700 1300 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V SDA, SCL 상승 시간 ( 노트 1) TR — — — 1000 1000 300 ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V SDA,SCL 하강 시간 TF — 300 ns ( 노트 1) 시작 조건을 위한 홀드 시간 THD:STA 4000 4000 600 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 시작 조건을 위한 셋업 시간 TSU:STA 4700 4700 600 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 데이터 입력 홀드 시간 THD:DAT 0 — ns ( 노트 2) 데이터 입력 셋업 시간 TSU:DAT 250 250 100 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 스탑 조건을 위한 셋업 시간 TSU:STO 4000 4000 600 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 클럭으로부터 유효한 데이타 출 력 ( 노트 2) TAA — — — 3500 3500 900 ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 4700 4700 1300 — — — ns 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V ( E 온도 범위 ) 1.8V ≤ Vcc ≤ 4.5V 4.5V ≤ Vcc ≤ 5.5V 버스 안정 타임 : 버스는 반드시 TBUF 새로운 전송을 시작 하기 전에 안 정 타임을 가져야 한다 최소 VIH 로부터최대 VIL 의 출력 하강 시간 TOF 20+0.1 CB 250 ns ( 노트 1), CB ≤ 100 pF 입력 스파이크 필터 (SDA 그리고 SCL 핀 ) TSP — 50 ns ( 노트 1) 라이트 사이클 타임 TWC — 4 1.5 ms 24XX00 24C01C, 24C02C 1,000,000 — 인듀어런스 노트 1: 2: 3: 사이클 ( 노트 3) 100% 테스트 되지 않았다 .CB = 하나의 버스 라인의 총 캐패시턴스 (pF) 송신기 디바이스는 시작과 멈춤 조건의 발생에 따른 예상치 않은 에러를 피하기 위하여 SCL 의 하강 에지 이후에 정의 되지 않은 영역 ( 최소 300 ns) 동안에는 내부 시간 지연을 반드시 제공 하여야 한다 . 이러한 파라메터 값들은 완벽하게 테스트 되지 않았지만 특성에 의하여 보증 된다 . 특정 어플리케이션에 서 EEPROM 의 인듀어런스를 체크 하기 위해서는 Total Endurance™ Model 을 참조 하기를 바란다 . 이 는 마이크로칩 웹 - 사이트인 www.microchip.com 에서 얻을 수 있다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 7 24AAXX/24LCXX/24FCXX 그림 2-1: 버스 타이밍데이타 5 SCL 7 SDA 입력 3 4 D4 2 8 10 9 6 16 14 13 SDA 출력 WP DS21930A_KR - 페이지8 ( 프로텍트 됨 ) ( 프로텍트 되지 않음 ) 11 12 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 3.0 핀 설명 테이블 3-1 은 EEPROM 의 각 핀에 대한 서술이다 . 테이블 3-1: 핀 기능 테이블 8핀 PDIP, SOIC 8핀 TSSOP , MSOP 5 핀 SOT-23 24XX00 24XX00 을 제 외한 5 핀 SOT-23 14 핀 TSSOP 8핀 5x6 DFN, 2x3 DFN 1 1(1) — — 1 1 칩 선택 핀 (3) A1 2 (1) — — 2 2 칩 선택 핀 (3) A2 3 3 — — 6 3 칩 선택 핀 (3) 핀 이름 A0 2 기능 VSS 4 4 2 2 7 4 그라운드 SDA 5 5 3 3 8 5 직렬 데이타 SCL 6 6 1 1 9 6 직렬 클럭 (NC) — — 4 — 3, 4, 5, 10, 11, 12 — 연결 되지 않음 WP 7(2) 7(2) — 5 13 7 라이트 프로텍트 입력 핀 VCC 8 8 5 4 14 8 전원 노트 3.1 1: 2: 3: 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지에서 핀 1 과 2 는 사용 되지 않는다 . 24XX00, 24XX025 그리고 24C01C 에서 핀 7 은 사용 되지 않는다 . 어떤 디바이스에서 핀 A0, A1, A2 는 사용 되지 않는다 .( 내부 연결 없음 ). 자세한 사항은 테이블 1- 1 참조 A0, A1, A2 칩 어드레스 입력 3.3 직렬 클럭 (SCL) 24C01C, 24C02C, 24XX014, 24XX024, 24XX025 그 리고 24XX32 부터 24XX512 까지의 다양한 EEPROM 에서 칩 선택을 위하여 이 핀들이 사용 되고 있지만 24XX01 에서 부터 24XX16 디바이스인 경우는 A0, A1 그리고 A2 핀들이 사용 되지 않는다 . 동기화 된 SCL 입력 핀은 데이터를 마스터 디바이스로 보내는 경우 또는 마스터로 부터 데이터를 받는 경우에 사용 된다 . A0, A1 그리고 A2 핀으로 공급 되는 전압 레벨과 마스터 로 부터 전송 되는 슬레이브 어드레스 와의 비교에 의 하여 일치 되면 EEPROM 이 선택이 된다 . 이 핀은 반드시 VSS 또는 VCC 에 연결 되어 있어야 한 다 . 만약 이 핀이 VSS 에 연결이 되어 있으면 라이트 동 작이 인에이블 되며 만약 VCC 에 연결 된다면 라이트 동작이 금지 되며 오로지 읽기 동작만 가능하게 될것이 다 . 각 디바이스의 라이트 프로텍트 구조에 대한 자세 한 사항은 테이블 1- 1 을 참조 할것 . 24XX128 그리고 24XX256 MSOP 패키지는 핀 A0 와 A1 이 연결 되지 않는다 . 이러한 칩 선택 핀들의 서로 다른 조합에 의하여 최대 8 개 까지 같은 버스 상에 EEPROM 을 연결 가능 하다 . 단 24XX128 과 24XX256 MSOP 패키지인 경우는 2 개만 가능하다 . 대부분의 어플리케이션에서 칩 선택 핀인 A0, A1 그리 고 A2 핀은 하드 - 와이어 적으로 로직 ‘0’ 또는 로직 ‘1’ 로 되어야 한다 . 또한 어떤 어플리케이션에서는 이러 한 칩 선택 핀들을 마이크로 컨틀로러 또는 프로그래머 블 소 자 에 의 하 여 제 어 가 가 능 하 며 이 러 한 경우 EEPROM 을 동작 시키기 전에 반드시 칩 선택 핀들을 로직 ‘0’ 또는 로직 ‘1’ 로 확실히 만들어 주어야 한다 . 3.2 3.4 3.5 라이트 프로텍트 (WP) 전원 (VCC) 평상시 VCC 전 압이 1.5V 아래로 내려 간다면 EEPROM 내부의 지우고 쓰는 블럭이 강제적으로 디 제이블 되는 VCC 검출 회로가 내장 되어 있다 . 24C00, 24C01C 그리고 24C02C 디바이스인 경우는 평 상시 전압이 3.8V 이하로 내려가면 EEPROM 내부적으 로 지우고 쓰는 블럭이 디제이블 된다 .. 직렬 데이타 (SDA) 이 핀은 어드레스 또는 데이터를 마스터로 부터 보내 오 거나 데이터를 마스터로 보낼 때 이용 되는 양 방향 핀 으로 오픈 드레인 핀이다 . 따라서 SDA 핀은 VCC 쪽 으로 외부에 풀 - 업 저항이 요구 된다 . ( 일반적으로 100 kHz 통신을 위하여10 kΩ , 400 kHz /1 MHz 통신을 위하여 2 kΩ 이 요구 됨 ) 데이터의 전송을 위하여 SDA 핀은 반드시 SCL 핀의 " 로우 " 인 구간에서 변화가 되어야 하며 만약 " 하이 " 인 구간에서 변화 된다면 스탑이나 시작 조건으로 인식 된다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 9 24AAXX/24LCXX/24FCXX 4.0 기능 서술 24XX 디바이스는 2 선으로 데이터를 주고 받는 양방향 통신 프로토콜 기능을 가진 소자이다 . 버스상에 데이 터를 실어 보내면 송신기로 정의가 되며 반면에 데이터 를 수신하면 수신기로 정의가 된다 . 통신 버스는 직렬 클럭 (SCL) 을 발생 시킴과 동시에 통신을 시작 하고 끝내는 마스터 디바이스에 의하여 제 어가 되는 반면 24XX EEPROM 슬레이브로만 동작 한 다. 마스터 디바이스와 슬레이브 디바이스 모두 송신기및 수신기로 동작 가능 하지만 동작의 시작은 반드시 마스 터 디바이스에 의하여 이루어 진다 . 블록 다이어그램 A0*A1*A2* WP* I/O 제어 로직 HV 제너레이터 메모리 제어 로직 XDEC EEPROM 어레이 페이지 래치 * I/O SCL YDEC SDA VCC VSS Sense Amp. R/W 제어 * 어떤 디바이스에서는 A0, A1, A2, WP 그리고 페이지 래 치부분은 사용 되지 않는다 . 자세한 사항은 디바이스 선 택 테이블 1-1 을 참조 할것 . DS21930A_KR - 페이지10 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 5.0 버스 특성 버스 프로토콜에 대해서 아래와 같이 정의 하기로 하자 • 데이터를 전송하는 경우 클럭 라인이 " 하이 " 상태 에서는 반드시 데이터 라인은 안정적인 상태를 유 지 하여야 하며 만약 클럭 라인이 " 하이 " 상태 에 서 데이터 라인이 변화 한다면 이는 시작 조건 또 는 멈춤 조건을 의미 하게 된다 • 데이터 전송은 버스 상태가 휴면 상태일때만 가능 하게 된다 . 5.1 통신 대기 (A) 데이터 및 클럭 라인 모두 " 하이 " 상태를 유지 하여야 한다 . 5.2 데이터 전송의 시작 (B) 클럭 라인 (SCL) 이 " 하이 " 인 상태에서 데이터 라인 (SDA) 이 " 하이 " 에서 " 로우 " 로 변화 하면 이는 시작 조건을 의미하며 모든 명령어는 이러한 시작 조건 이후 에 전송 가능하다 . 5.3 데이터 전송을 마침 (C) 클럭 라인 (SCL) 이 " 하이 " 인 상태에서 데이터 라인 (SDA) 이 " 로우 " 에서 " 하이 " 로 변화 하면 이는 멈춤 조건을 의미하며 모든 동작은 이러한 스탑 조건에 의하 여 중지가 된다 . 명령어는 이러한 시작 조건 이후에 전 송 가능하다 . 5.4 유효 데이타 (D) 시작 조건 이후 안정적인 데이터 전송을 위해서는 클럭 라인 (SCL) 의 " 하이 " 인 구간에서 데이터 라인 (SDA) 은 반드시 안정적인 상태를 유지 하여야 한다 . 데이터 전송을 위해서 데이터 라인 (SDA) 는 반드시 클 럭 (SCL) 라인의 " 로우 " 인 구간에서 변화 되어야만 하 며 한 클럭 펄스당 하나의 데이터가 전송 된다 . 각 데이터의 전송은 시작 조건에 의하여 시작 되며 멈 춤 조건에 의하여 중지 된다 . 즉 시작 조건과 멈춤 조 건 사이에서 전송 되는 데이타 바이트의 수는 마스터 디 바이스에 의하여 결정이 된다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 11 24AAXX/24LCXX/24FCXX 5.5 EEPROM 은 마스터로 부터 전송된 엑크놀로지 클럭 펄 스의 " 하이 " 구간에서 데이터 라인 (SDA) 을 안정적으 로 " 로우 " 상태로 유지 하는 방법을 사용 하 여 EEPROM 은 정확한 데이타 수신이 되었을 경우 엑크 놀로지 클럭 펄스의 " 하이 " 구간 동안 SDA 라인을 강 제로 " 로우 " 상태로 만들면 된다 . 물론 셋업 시간과 홀 드 시간이 고려가 되어야 할것이다 . 엑크놀로지 마스터로부터 수신된 어드레스 바이트가 EEPROM 과 일치 된다면 EEPROM 은 각 바이트의 수신 이후에 엑 크놀리지 신호를 발생 시켜야만 한다 . 따라서 마스터 디바이스는 이러한 엑크놀로지 신호를 검출 하기 위하 여 반드시 추가적으로 클럭을 발생 시켜야만 한다 . 노트 : 읽기 동작에서 마스터 디바이스는 슬레이브 EEPROM 로 부터 전송 되는 마지막 바이트를 수신 이후에는 엑 크놀로지 신호를 발생 시키지 않는다 . 이 경우 마스터 디바이스가 그이후 멈춤 조건을 발생 시키도록 하기 위 하여 슬레이브 (EEPROM) 은 데이터 라인 (SDA) 을 " 하이 " 상태로 유지 하여야만 한다 ( 그림 5-2). 라이트 사이클 동안에는 명령어에 대한 엑 크놀로지 신호를 발생 하지 않는다 . 그림 5-1: (A) 직렬 버스에서 데이터 전송 순서 (B) (D) (D) (C) (A) SCL SDA 시작 조건 그림 5-2: 멈춤 조건 어드레스 또는 데이터 전환이 유효한 엑크놀로지 가능한 부분 엑크놀로지 타이밍 엑크놀로지 비트 SCL 1 SDA 2 3 4 5 6 7 송신 데이타 전송기는 이 시점에서 8 비트에 대한 엑크놀로지 확인 을 위하여 수신기가 SDA 라인을 " 로우 " 상태로 만들 도록 하기 위하여 SDA 라인을 풀어 주어야 함 . DS21930A_KR - 페이지12 8 9 1 2 3 송신 데이타 수신기는 송신기가 다음 데이터를 전 송 시킬 수 있도록 SDA 라인을 풀어 주어야 함 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 5.6 어드레스 선택 핀이 없는 디바이스 의 어드레싱 제어 바이트의 마지막 비트는 동작 상태를 결정 하는데 사용이 된다 . 이 비트가 ‘1’ 로 셋트 되면 읽기 동작이 선택 되며 ‘0’ 으로 되면 쓰기 동작이 선택 된다 . 제어 바이트는 시작 조건 이후 마스터로 부터 수신 되 는 첫번째 바이트이다 . ( 그림 5-3). 제어 바이트는 4 비 트의 제어 코드로 시작이 된다 . 24XX EEPROM 인 경 우 읽기 , 쓰기 동작을 위한 4 비트 제어 코드는 2 진수 ‘1010’ 이다. 제어 바이트의 다음 3비트는 블럭 선택 비 트이다 (B2, B1, B0). 마스터 디바이스에 의하여 사용 되 는 블럭 선택 비트는 메모리 영역의 256 워드 블럭을 선택 하기 위하여 사용 된다 . 사실 이 비트들은 워드 어 드레스의 상위 3 비트이다 . 24XX00, 24XX01 그리고 24XX02 EEPROM 에서 B2, B1, B0 는 “don’t care” 이 다 . 24XX04 에서 B2 그리고 B1 은 “don’t care” 이며 24XX08 에서 B2 비트는 “don’t care” 이다 . 그림 5-3: 시작 조건이 발생 되면 24XX EEPROM 은 버스 상태 를 모니터링 하며 그 이후 ‘1010’ 코드 , 블럭 선택 비 트와 R/W 비트가 수신 되면 슬레이브 소자인 EEPROM 은 SDA 라인에 엑크놀로지 신호를 출력 시킨 다 . 그 이후 어드레스 바이트 또한 엑크놀로지 신호를 수반하게 된다 . 어드레스 핀이 없는 디바이스의 제어및 어드레스 바이트 할당 어드레스 바이트 제어 바이트 24XX00 S 24XX01 S 1 0 1 0 x x 24XX02 S 1 0 1 0 x x 24XX04 S 1 0 1 0 x x 24XX08 S 1 0 1 0 x B1 B0 24XX016 S 시작 비트 1 0 1 0 1 1 제어 코드 0 0 x x x R/W ACK x x x x A3 . . A0 x R/W ACK x A6 . . . . . A0 x R/W ACK A7 . . . . . . A0 B0 R/W ACK A7 . . . . . . A0 R/W ACK A7 . . . . . . A0 ACK A7 . . . . . . A0 B2 B1 B0 블럭 선택 비트 R/W 엑크놀로지 비트 읽기 / 쓰기비트 ( 읽기 = 1, 쓰기 = 0) x = “don’t care” 비트 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 13 24AAXX/24LCXX/24FCXX 5.7 어드레스 선택 핀이 없는 디바이스 의 어드레싱 제어 바이트의 마지막 비트는 동작 상태를 결정 하는데 사용이 된다 . 이 비트가 ‘1’ 로 셋트 되면 읽기 동작이 선택 되며 ‘0’ 으로 되면 쓰기 동작이 선택 된다 . 제어 바이트는 시작 조건 이후 마스터로 부터 수신 되 는 첫번째 바이트이다 ( 그림 5-4). 제어 바이트는 4 비 트의 제어 코드로 시작이 된다 . 24XX EEPROM 인 경 우 읽기 , 쓰기 동작을 위한 4 비트 제어 코드는 2 진수 ‘1010’ 이다 . 제어 바이트의 다음 3 비트는 칩 선택 비 트이다 (A2, A1, A0)). 칩 선택 비트들을 이용하여 최대 8 개 까지의 24XX EEPROM 을 같은 버스 상에 연결 할 수 있으며 이 비트들을 조절 함으로써 어떤 EEPROM 을 선택 할것인지를 결정 할 수가 있다 . 대용량의 EEPROM (24XX32 ~ 24XX512) 에서 제어 바 이트 이후 수신 되는 2 바이트는 어드레스 바이트인데 EEPROM 용량에 따라서 어드레스 상위 바이트가 모두 사용 되는 것은 아니다 . 24XX32 EEPROM 인 경우는 A15, A14, A13 그리고 A12 가 “don’t care” 이며 24XX64 인 경 우 는 A15, A14 그리고 A13 이 “don’t care” 이다 . 또한 24XX128 은 A15 ,A14 가 “don’t care” 이며 24XX256 은 A15 가 “don’t care” 이다 . 그러나 24XX512 EEPROM인 경우는 모든 어드레스 비트가 사 용 된다 . 어드레스는 상위 어드레스 바이트가 먼저 전 송이 되며 그 이후 하위 어드레스 바이트가 전송이 된 다. 디바이스를 선택 하기 위해서는 제어 바이트 내부의 칩 선택 비트들이 A2,A1,A0 핀에 연결 되어 있는 로직 레 벨과 일치하면 가능하다 . 사실 이 비트들은 워드 어드 레스의 상위 3 비트이다 . 24XX128, 24XX256 MSOP 패키지에서 A0 핀과 A1 핀은 연결 되지 않는다 . 따라 서 디바이스 어드레싱에 있어서 A0, A1 칩 선택 비트 ( 그림 5-4) 는 ‘0’ 으로 셋트 되어야 한다 . 즉 이로 인하 여 24XX128, 24XX256 MSOP 패키지 EEPROM 은 같 은 버스상에 오직 2 개만 동시에 연결 가능하다 . 그림 5-4: 시작 조건이 발생 되면 24XX EEPROM 은 버스 상태 를 모니터링 하며 그 이후 ‘1010’ 코드 , 블럭 선택 비 트와 R/W 비트가 수신 되면 슬레이브 소자인 EEPROM 은 SDA 라인에 엑크놀로지 신호를 출력 시킨 다 . 그 이후 어드레스 바이트 또한 엑크놀로지 신호를 수반하게 된다 . 어드레스 핀이 없는 디바이스의 제어및 어드레스 바이트 할당 제어 바이트 어드레스 바이트 24C01C S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x A6 . . . . . A0 24C02C S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK A7 . . . . . . A0 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK A7 . . . . . . A0 24XX024/025 상위 어드레스 바이트 제어 바이트 24XX32 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x x x 24XX64 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x x x 24XX128 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x x 24XX256 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK x 24XX512 S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK 시작 비트 제어 코드 칩 선택 비트 * 하위 어드레스 바이트 A11 A10 A9 A8 A7 . . . . . . A0 A12 A11 A10 A9 A8 A7 . . . . . . A0 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A7 . . . . . . A0 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A7 . . . . . . A0 A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A7 . . . . . . A0 x 엑크놀로지 비트 읽기 / 쓰기 비트 ( 읽기 = 1, 쓰기 = 0) x = “don’t care” 비트 *24XX128/256 MSOP 패키지에서 칩 선택 비트 A1, A0 는 반드시 ‘0’ 이어야 한다 . DS21930A_KR - 페이지14 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 5.7.1 여러 디바이스를 통한 연속적 어드레싱 칩 선택 비트 A2, A1 그리고 A0 를 통하여 같은 버스 상 에서 최대 8 개까지 24XX EEPROM 을 연결 하여 연속 적인 어드레스 공간을 확장 가능하다 . 소프트웨어 적으 로 제어 바이트의 3 개의 어드레스 비트를 어드레스 바 이트의 상위 3 개의 비트로 이용 가능함을 의미한다 . 예를들어 24XX32 EEPROM 인 경우 소프트웨어 적으 로 제어 바이트의 A0 비트를 어드레스 비트 A12 로 A1 비트를 어드레스 비트 A13 으로 A2 비트를 어드레스 비 트 A14 로 이용 가능하다 ( 테이블 5-1). 그러나 각 EEPROM 용량을 초과한 연속 읽기는 불가능하다 . 테이블 5-1: 제어 바이트 어드레스 비트 최대 디바이스 연속적인 최대 어드레스 공간 칩 선택 비트 A2 칩 선택 비트 A1 칩 선택 비트 A0 1K (24C01C) 8 8 Kb A10 A9 A8 1K (24XX014) 8 8 Kb A10 A9 A8 2K (24C02C) 8 16 Kb A10 A9 A8 2K (24XX024/025 8 16 Kb A10 A9 A8 32K (24XX32) 8 256 Kb A14 A13 A12 64K (24XX64) 8 512 Kb A15 A14 A13 128K (24XX128) 8* 1 Mb A16* A15* A14 256K (24XX256) 8* 2 Mb A17* A16* A15 512K (24XX512) 8 4 Mb A18 A17 A16 * 두개의 24XX128 또는 24XX256 MSOP 패키지 EEPROM 인 경우 최대 256 K 비트 또는 512 K 비트 까지 어드레스 공간 까지만 사용 가능하다 . 따라서 비트 A0 와 A1 비트는 반드시 ‘0’ 으로 셋트 되어야 한다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 15 24AAXX/24LCXX/24FCXX 6.0 쓰기 동작 24XX00 디바이스인 경우 상위 4 비트는 “don’t care" 이 며 하위 4 비트가 사용 된다 . 6.1 바이트 라이트 마지막 어드레스 바이트 송신에 대한 엑크놀로지신호 를 EEPROM 으로 부터 수신한 마스터 디바이스는 어 드레스된 위치로 데이타 워드를 전송 시킨다 . 이후 24XX EEPROM 은 엑크놀로지 신호를 다시 발생 시키 면 마스터 디바이스는 멈춤 신호를 발생 시킨다 . 이것 에 의하여 EEPROM 은 그때 부터 내부 라이트 사이클 이 시작이 된다 . 바이트 라이트 동작은 마스터 디바이스로부터 시작 조 건 발생이후 4 비트 제어 코드 ( 그림 6-1 와 그림 6-2 참조 ) 전송으로 부터 시작이 된다 . 다음 3 비트는 블럭 어드레스 비트 ( 어드레스 핀이 없는 EEPROM) 또는 칩 선택 비트 ( 어드레스 핀이 있는 EEPROM) 이다 . 그 이 후 마스터는 버스상에 R/W 비트를 "0" 으로 하여 전송 시키면 슬레이브는 아홉번째 클럭에서 엑크놀로지 신 호를 발생 시킨다 . 만약 WP 핀이 " 하이 " 상태에서 쓰기 동작이 진행 된다 면 EEPROM 은 명령어에 대한 엑크놀로지 신호를 발 생 시키지만 내부적으로 라이트 사이클이 진행 되지 않 으며 따라서 전송 된 데이타는 라이팅이 되지 않고 새 로운 명령어를 받을 준비를 한다 . 마스터에 의하여 전송 되는 다음 바이트는 어드레스 바 이트 (128 비트 ~ 16 K 비트 디바이스 ) 또는 상위 어드 레스 바이트 ( 32K-512 K 디바이스 ) 이다 . 32K~512 K 비트 디바이스인 경우에는 상위 어드레스 바이트 다음 에 하위 어드레스 바이트가 전송이 된다 . 두 경우 모두 어드레스 전송이후에 24XX EEPROM은 엑크놀로지 신 호를 발생 시키고 전송 된 어드레스는 EEPROM 내부 어드레스 카운터로 래치 된다 . 그림 6-1: 바이트 라이트 명령 이후에는 EEPROM 내부 어드레스 카운터가 다음 어드레스 번지로 증가 된다 . EEPROM 내부에서 라이트 사이클이 진행 되는 동안에는 명령어 에 대한 엑크놀로지 신호를 발생 시키지 않는다 . 바이트 라이트 : 128 비트 ~ 16 K 비트 디바이스 버스 활동 마스터 시작 SDA 라인 S 제어 바이트 어드레스 바이트 데이타 바이트 멈춤 P 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 버스 활동 그림 6-2: 바이트 라이트 : 32K ~ 512 K 비트 디바이스 버스 활동 마스터 시작 SDA 라인 S 버스 활동 DS21930A_KR - 페이지16 제어 바이트 상위 어드레스 바이트 하위 어드레스 바이트 데이타 바이트 멈춤 P 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 6.2 페이지 라이트 6.3 라이트 프로텍션 WP 핀을 VCC 쪽으로 연결을 하면 사용자는 라이트 프 로텍션 기능을 사용 가능하다 . 각 디바이스의 라이트 프로텍션 구조에 대해서는 디바이스 선택 테이블 테이 블 1- 1 을 참조 하기를 바란다 . 또한 만약 VSS 쪽으로 연결을 하면 프로텍션 기능이 해제 된다 . 매번 라이트 명령 ( 그림 2-1) 전송후 멈춤 명령 이전에 WP 핀을 체 크 하게 되고 만약 멈춤 신호 이후에 WP 핀을 변환 시 킨다 하더라도 라이트 사이클 실행에는 아무런 영향을 미치지 못한다 . 페이지 라이트 방식은 바이트 라이트 방식과 마찬가지 로 제어 바이트 , 워드 어드레스 바이트 , 그리고 첫번째 데이타 바이트가 전송 된다 ( 그림 6-3 과 그림 6-4 참 조 ). 단 그 이후 바이트 라이트는 멈춤 신호가 전송이 되지만 페이지 라이트는 마스터에 의해 EEPROM 에서 지원 되는 페이지 용량 (1) 만큼 데이타가 전송이 되어 내부의 페이지 버퍼에 일시적으로 저장이 된다 . 그 이 후 마스터에 의하여 멈춤 신호가 전송이 되면 해당 메 모리 번지에 라이팅이 된다 . 각 데이타 워드의 수신에 따라서 내부 어드레스 카운터는 1 씩 자동 증가 된다 . 노트 : 만약 마스터가 멈춤 신호 이전에 페이지 용량 보다 많 은 데이타 바이트를 전송 하면 어드레스 카운터가 롤 오버 되어 이전에 수신된 데이타에 덮여 쓰여 지게 된 다. 바이트 라이트와 마찬가지로 멈춤 신호가 마스터로 부 터 전송이 되면 내부 라이트 사이클이 진행이 되며 이 동안에는 명령어에 대한 엑크놀로지 신호를 발생 하지 않는다 . 페이지 라이트에서 라이트 할 수 있는 데이타 바이트는 페이지 용량 ( 최대 페이지 사이즈 ) 내에서 가능하며 어 떠한 어드레스에서도 시작 가능하다 . 만약 WP 핀이 " 하이 " 상태에서 쓰기 동작이 진행 된다 면 EEPROM 은 명령어에 대한 엑크놀로지 신호를 발 생 시키지만 내부적으로 라이트 사이클이 진행 되지 않 으며 따라서 전송 된 데이타는 라이팅이 되지 않고 새 로운 명령어를 받을 준비를 한다 .. 페이지 라이트 동작은 실질적으로 쓰 여 지는 바이트의 수와는 무관하게 하 나의 물리적 페이지 영역 내로 제한이 된다 . 어떤 어드레스에서 시작 된 물리 적인 페이지 버퍼 사이즈 ( 도는 페이지 사이즈 ) 의 맨 마지막 어드레스는 [ 페 이지 사이즈 ? 1] 이다 . 만약 페이지 라이트 동작이 페이지 영역을 벗어 나 게 되면 다음 페이지에 라이팅이 되는 것이 아니라 페이지 라이팅을 시작 한 번지의 내용으로 쓰여 지게 된다 . 따라 서 어플리케이션 소프트웨어에서 그 디바이스가 지원 하는 페이지 용량을 초과 하여 라이팅을 하지 않도록 하는 것이 매우 중요하다 . 노트 1: 각 디바이스의 페이지 사이즈는 디바이스 선택 테이블 테이블 1- 1 을 참조 할것 . 그림 6-3: 페이지 라이트 : 1 K 비트 ~ 16 K 비트 디바이스 제어 바이트 버스 활동 마스터 시작 SDA 라인 S 어드레스 바이트 맨 처음 데이타 바이트 두번째 데이타 바이트 마지막 데이타 바이트 * P 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 버스 활동 그림 6-4: 멈춤 엑크 놀로지 페이지 라이트 : 32K ~ 512 K 비트 디바이스 제어 바이트 버스 활동 마스터 시작 SDA 라인 S 버스 활동 상위 어드레스 바이트 맨 처음 하위 어드레스 바이트 데이타 바이트 마지막 데이타 바이트 * 멈춤 P 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크 놀로지 * 각 EEPROM 의 최대 페이지 버퍼 수는 테이블 1- 1 을 참조 할 것 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 17 24AAXX/24LCXX/24FCXX 7.0 엑크놀로지 폴링 EEPROM 내부의 라이트 사이클 동안에는 명령어에 대 한 엑크놀로지 신호를 발생 시키지 않기 때문에 이를 이 용하여 라이트 사이클이 완료가 되었는지를 판단 하는 데 사용 될 수 있다 .( 이것을 통하여 버스의 처리량을 최대화 시키는데 사용 할 수 있다 ) 마스터가 라이트 명령 이후에 멈춤 조건을 발생 시키면 EEPROM 은 내부적으로 라이트 사이클 과정을 수행 한 다 . 이후 마스터가 즉시 시작 조건을 발생 시키고 라 이트 명령 (R/W = 0) 가진 제어 코드를 송신 하였을 경 우 만약 EEPROM 디바이스가 아직도 라이트 사이클을 진행 중이라면 엑크놀로지를 발생 시키지 않게 된다 . 그러면 마스터는 다시 시작 조건과 제어 바이트를 송신 하여야 한다 . 만약 엑크놀로지가 발생 하였다면 마스 터는 계속 하여 읽기 또는 쓰기 명령을 전송 시킬 수 있 다. 자세한 사항은 그림 7-1 플로우 챠트를 참조 하기를 바 란다 . 그림 7-1: 엑크놀로지 폴링 흐름도 라이트 명령을 보낸다 멈춤 신호를 보내면 EEPROM 에서 라이트 사이클이 시작 됨 시작 조건을 송신 R/W = 0 으로 하여 제어 바이트 송신 엑크놀로지 가 발생 하였는가 (ACK = 0)? No Yes 다음 동작 수행 DS21930A_KR - 페이지18 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8.0 8.2 읽기 동작 랜덤 번지의 내용 읽기는 일정 하지 않은 방법으로 불 특정 메모리 번지의 내용을 읽고자 할 때 이용 된다 . 이와 같은 읽기 방법을 수행 하기 위해서는 무엇 보다 도 먼저 라이트 동작 비트 (R/W 비트를 ‘0’ 으로 셋트 ) 를 가진 제어 바이트 전송후 어드레스 바이트가 EEPROM 쪽으로 전송 되어야만 한다 . 그 이후 슬레이 브 EEPROM 이 엑크놀로지 신호를 발생 시키면 마스 터는 다시 시작 조건을 발생 시킨후 읽기 동작 비트 (R/ W 비트를 ‘1’ 로 셋트 ) 를 가진 제어 바이트를 다시 EEPROM 쪽으로 송신을 하면 EEPROM 은 엑크놀로지 신호를 발생 시킨후 8 비트 데이타 바이트를 마스터로 전송 시키게 된다 . 그이후 마스터는 수신된 데이터에 대한 엑크노로지 신호를 발생 하는 것이 아니라 멈춤 신 호를 발생 시켜 통신을 종료 시킨다 ( 그림 8-2 과 그 림 8-3). 읽기 동작은 마스터가 제어 바이트의 R/W 비트를 1 로 셋트 하여 송신 하는 것을 제외 하면 라이트 동작과 동 일 하다 . 읽기 동작에는 다음과 같은 동작들이 있다 : 현재 어드레스의 내용을 읽기 , 랜덤 번지의 내용을 읽 기 , 연속적으로 읽기 8.1 현재 어드레스의 내용 읽기 24XX EEPROM은 내부적으로 마지막으로 억세스가 된 어드레스를 유지 하는 어드레스 카운터를 내장 하고 있 으며 그것은 1 씩 증가 된다 . 따라서 이전에 읽기 또는 쓰기 동작이 어드레스 ‘n’ (n 은 유효 어드레스 ) 에서 수 행 되었다면 현재 어드레스 내용 읽기 동작은 n + 1 에 서 수행이 될것이다 . EEPROM 쪽으로 R/W 비트가 1 로 셋트 된 제어 바이트가 수신 된다면 EEPROM 은 엑 크놀로지 신호를 발생 시키고 8 비트 데이타를 마스터 로 전송 시킬 것이다 . 그러면 마스터는 이것에 대한 엑 크놀로지 신호를 발생 시키는 대신 멈춤 신호를 발생 시 켜 통신을 끝내게 된다 ( 그림 8-1). 그림 8-1: 랜덤 번지의 내용 읽기 랜덤 번지 읽기 이후 EEPROM 내부 어드레스 카운터 는 다음 번지로 하나 증가 하게 된다 . 현재 어드레스의 내용 읽기 버스 활동 마스터 시작 SDA 라인 S 제어 바이트 데이터 바이트 멈 춤 P 엑크놀로지 버스 활동 엑크 놀로지 발생 되지 않음 그림 8-2: 랜덤 번지 읽기 : 128 비트 ~ 16 K 비트 디바이스 제어 바이트 버스 활동 마스터 시작 어드레스 바이트 (n) S SDA 라인 제어 바이트 데이타 바이트 시작 멈춤 P S 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지를 발생 시키지 않음 버스 활동 그림 8-3: 버스 활동 마스터 SDA 라인 랜덤 읽기 : 32K ~ 512 K 비트 디바이스 제어 바이트 시작 상위 어드레스 바이트 하위 어드레스 바이트 S 2005 마이크로칩 테크놀로지 데이타 바이트 S 엑크놀로지 버스 활동 제어 바이트 시작 엑크놀로지 엑크놀로지 S T O P P 엑크놀로지 엑크놀 로지를 발생 시키지 않음 DS21930A_KR- 페이지 19 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8.3 연속 읽기 연속 읽기는 랜덤 읽기에서 24XX EEPROM 이 첫번째 바이트를 마스터로 송신 이후에 마스터가 엑크놀로지 신호를 발생하지 않고 멈춤 신호를 발생시켜 통신을 중 단 하는점을 제외하면 랜덤 읽기 방법과 동일하다 . 즉 연속 읽기에서 마스터는 첫번째 데이타 수신후 엑크놀 로지 신호를 발생 시키는 것이다 . 이 엑크놀로지 신호 에 의하여 24XX EEPROM 은 다음 번지의 8 비트 데이 타를 마스터로 송신 할 수가 있다 ( 그림 8-4). 마지막 데이타 바이트를 마스터로 송신을 하면 마스터는 엑크 놀로지를 발생 시키는 대신 멈춤 신호를 발생 시키게 됨 으로써 통신을 중단 하게 된다 . 이러한 연속 읽기 기능 을 지원 하기 위해서 EEPROM 내부에는 각 동작마다 자동적으로 1 씩 증가 되는 어드레스 포인터를 가지고 있다 . 이 어드레스 포인터는 연속적 읽기 모드에서 모 든 메모리 영역에서 순차적으로 접근 가능하다 . 만약 메모리 영역의 마지막 번지가 엑크놀로지 되었다면 어 드레스 포인터는 어드레스 0x00 로 롤 - 오버 될것이다 . 그림 8-4: 연속 읽기 버스 활동 마스터 제어 바이트 첫번째 데이타 바이트 두번째 데이타 바이트 마지막 데이타 바이트 멈춤 세번째 데이타 바이트 P SDA 라인 엑크놀로지 버스 활동 DS21930A_KR - 페이지20 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 엑크놀로지 발생 시키 지 않음 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 별첨 A: 개정 이력 개정 A 초기 번역본 . 직렬 EEPROM 24XXX 디바이스 데이타 쉬트에 포함 됨 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 21 24AAXX/24LCXX/24FCXX 9.0 패키지 정보 9.1 패키지 마킹 정보 보기 : Pb-free 8 핀 PDIP 보기 : Sn/Pb 24LC01B I/P e3 1L7 0528 XXXXXXXX XXXXXNNN YYWW 24LC01B I/P 1L7 0528 8 핀 PDIP 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 24AA00 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 24AA00 24LC00 24AA01 24AA01 24LC01B 24LC01B 24AA014 24AA014 24LC014 24LC014 24AA02 24AA02 24LC02B 24LC02B 24AA024 24AA024 24LC024 24LC024 24AA025 24AA025 24LC025 24LC025 24AA04 24AA04 24LC04B 24LC04B 24AA08 24AA08 24LC08B 24LC08B 24AA16 24AA16 24LC16B 24LC16B 24AA32A 24LC32A 24LC32A 24AA32A 24LC00 디바이스 라인 1 마킹 24C00 디바이스 라인 1 마킹 24C00 24C01C 24C01C 24C02C 24C02C 24AA64 24AA64 24LC64 24LC64 24AA128 24AA128 24LC128 24LC128 24FC128 24FC128 24AA256 24AA256 24LC256 24LC256 24FC256 24FC256 24AA512 24AA512 24LC512 24LC512 24FC512 24FC512 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 노트 : 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : 노트 : 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 최신 Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 DS21930A_KR - 페이지22 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8 핀 SOIC 보기 : Pb-free XXXXXXXX XXXXXNNN YYWW 보기 : Sn/Pb 24LC01B I/SN 0528 1L7 24LC01BI SN e3 0528 1L7 8 핀 SOIC 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 24AA00 라인 1 마킹 디바이스 24AA00T 24LC00 라인 1 마킹 24LC00T 디바이스 24C00 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 24C00T 24AA01 24AA01T 24LC01B 24LC01BT 24AA014 24AA014T 24LC014 24LC014T 24AA02 24AA02T 24LC02B 24LC02BT 24AA024 24AA024T 24LC024 24LC024T 24AA025 24AA025T 24LC025 24LC025T 24AA04 24AA04T 24LC04B 24LC04BT 24AA08 24AA08T 24LC08B 24LC08BT 24AA16 24AA16T 24LC16B 24LC16BT 24AA32A 24AA32AT 24LC32A 24LC32AT 24AA64 24AA64T 24LC64 24LC64T 24AA128 24AA128T 24LC128 24LC128T 24FC128 24FC128T 24AA256 24AA256T 24LC256 24LC256T 24FC256 24FC256T 24AA512 24AA512T 24LC512 24LC512T 24FC512 24FC512T 노트 : 24C01C 24C01CT 24C02C 24C02CT T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 , (blank) = 일반 온도 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 노트 : 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : 노트 : 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 최신 Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 23 24AAXX/24LCXX/24FCXX 보기 : 8 핀 2x3 DFN 244 506 L7 XXX YWW NN 8 핀 2x3mm DFN 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 24AA00 산업용 라인 1 마킹 Device 산업용 라인1 마킹 E- 온도 라인 1 마킹 204 205 201 24LC00 24AA01 211 24LC01B 214 215 24AA014 2N1 24LC014 2N4 2N5 24AA02 221 24LC02B 224 225 24AA024 2P1 24LC024 2P4 2P5 24AA025 2R1 24LC025 2R4 2R5 24AA04 231 24LC04B 234 235 24AA08 241 24LC08B 244 245 24AA16 251 24LC16B 254 255 24AA32A 261 24LC32A 264 265 24AA64 271 24LC64 274 275 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 산업용 라인 1 마킹 E- 온도 라인 1 마킹 24C00 207 208 24C01C 2N7 2N8 24C02C 2P7 2P8 디바이스 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 노트 : 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . DS21930A_KR - 페이지24 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8 핀 DFN XXXXXXX T/XXXXX YYWW NNN 보기 : Pb-free 보기 : Sn/Pb 24AA128 I/MF e3 0528 1L7 24AA128 I/MF 0528 1L7 8 핀 5x6mm DFN 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 라인 1 마킹 Device 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 24AA128 24AA128 24LC128 24LC128 24FC128 24FC128 24AA256 24AA256 24LC256 24LC256 24FC256 24FC256 24AA512 24LC512 24LC512 24FC512 24FC512 24AA512 노트 : 온도 범위 (T) 는 두번째 라인에 표시 된다 . I = 산업용 , E = 오토모티브 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 노트 : 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 25 24AAXX/24LCXX/24FCXX 보기 : 5 핀 SOT-23 5EL7 XXNN 5 핀 SOT-23 패키지 마킹 (Pb-free) 일반온도 마킹 산업용 마킹 E- 온도 마킹 디바 이스 일반온도 마킹 산업용 마킹 E- 온도 마킹 24LC00 L0NN M0NN N0NN 24C00 C0NN D0NN E0NN 24LC01B L1NN M1NN N1NN B2NN 24LC02B L2NN M2NN N2NN B3NN 24LC04B L3NN M3NN N3NN A4NN B4NN 24LC08B L4NN M4NN N4NN A5NN B5NN 24LC16B L5NN M5NN N5NN 디바 이스 일반온도 마킹 산업용 마킹 디바이스 24AA00 A0NN B0NN 24AA01 A1NN B1NN 24AA02 A2NN 24AA04 A3NN 24AA08 24AA16 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 노트 : 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : DS21930A_KR - 페이지26 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8 핀 MSOP (150 mil) 보기 : XXXXXXT YWWNNN 4L8BI 2281L7 8 핀 MSOP 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 24AA01 4A01T 24LC01B 4L1BT 24AA014 4A14T 24LC014 4L14T 24AA02 4A02T 24LC02B 4L2BT 24AA024 4A24T 24LC024 4L24T 24AA025 4A25T 24LC025 4L25T 24AA04 4A04T 24LC04B 4L4BT 디바이스 라인 1 마킹 24C01C 4C1CT 24C02C 4C2CT 디바이스 라인 1 마킹 24AA08 4A08T 24LC08B 4L8BT 24AA16 4A16T 24LC16B 4L16T 24AA32A 4A32AT 24LC32A 4L32AT 24AA64 4A64T 24LC64 4L64T 24AA128 4A128T 24LC128 4L128T 24FC128 4F128T 24AA256 4A256T 24LC256 4L256T 24FC256 4F256T 노트 : T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 , (blank) = 일반온도 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 노트 : 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 27 24AAXX/24LCXX/24FCXX 보기 : 8 핀 TSSOP 4L08 I228 1L7 XXXX TYWW NNN 8 핀 TSSOP 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 24AA00 4A00 24LC00 4L00 24AA01 4A01 24LC01B 4L1B 24AA014 4A14 24LC014 4L14 24AA02 4A02 24LC02B 4L02 24AA024 4A24 24LC024 4L24 24AA025 4A25 24LC025 4L25 24AA04 4A04 24LC04B 4L04 24AA08 4A08 24LC08B 4L08 24AA16 4A16 24LC16B 4L16 24AA32A 4AA 24LC32A 4LA 디바이스 라인 1 마킹 24C00 4C00 24C01C 4C1C 24C02C 4C2C 디바이스 라인 1 마킹 24AA64 4AB 24LC64 4LB 24AA128 4AC 24LC128 4LC 24FC128 4FC 24AA256 4AD 24LC256 4LD 24FC256 4FD 노트 : T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 , (blank) = 일반 온도 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 노트 : 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : DS21930A_KR - 페이지28 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 14 핀 TSSOP 보기 : XXXXXXXT YYWW NNN 4A256I 0528 1L7 14 핀 TSSOP 패키지 마킹 (Pb-free) 디바이스 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 디바이스 라인 1 마킹 24AA128 4A128T 24LC128 4L128T 24FC128 4F128T 24AA256 4A256T 24LC256 4L256T 24FC256 4F256T 24AA512 4A512T 24LC512 4L512T 24FC512 4F512T 노트 : T = 온도 범위 : I = 산업용 , E = 오토모티브 규칙 : XX...X Y YY WW NNN e3 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 ) 몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 ) 몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 ) 어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 ) Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시 노트 : 매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인 e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 . 노트 : 모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음 라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한 제한이 있다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 . DS21930A_KR- 페이지 29 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8 핀 플라스틱 듀얼 - 인 라인 패키지 (P) – 300 밀리 (PDIP) E1 D 2 n 1 α E A2 A L c A1 β B1 p eB B Units Dimension Limits n p Number of Pins Pitch Top to Seating Plane Molded Package Thickness Base to Seating Plane Shoulder to Shoulder Width Molded Package Width Overall Length Tip to Seating Plane Lead Thickness Upper Lead Width Lower Lead Width Overall Row Spacing Mold Draft Angle Top Mold Draft Angle Bottom * Controlling Parameter § Significant Characteristic A A2 A1 E E1 D L c § B1 B eB α β MIN .140 .115 .015 .300 .240 .360 .125 .008 .045 .014 .310 5 5 INCHES* NOM MAX 8 .100 .155 .130 .170 .145 .313 .250 .373 .130 .012 .058 .018 .370 10 10 .325 .260 .385 .135 .015 .070 .022 .430 15 15 MILLIMETERS NOM 8 2.54 3.56 3.94 2.92 3.30 0.38 7.62 7.94 6.10 6.35 9.14 9.46 3.18 3.30 0.20 0.29 1.14 1.46 0.36 0.46 7.87 9.40 5 10 5 10 MIN MAX 4.32 3.68 8.26 6.60 9.78 3.43 0.38 1.78 0.56 10.92 15 15 Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-001 Drawing No. C04-018 DS21930A_KR - 페이지30 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8 핀 플라스틱 스몰 아웃라인 패키지 (SN) – 좁은 폭 , 150 밀리 (SOIC) E E1 p D 2 B n 1 h α 45° c A2 A φ β L Units Dimension Limits n p Number of Pins Pitch Overall Height Molded Package Thickness Standoff § Overall Width Molded Package Width Overall Length Chamfer Distance Foot Length Foot Angle Lead Thickness Lead Width Mold Draft Angle Top Mold Draft Angle Bottom * Controlling Parameter § Significant Characteristic A A2 A1 E E1 D h L φ c B α β MIN .053 .052 .004 .228 .146 .189 .010 .019 0 .008 .013 0 0 A1 INCHES* NOM 8 .050 .061 .056 .007 .237 .154 .193 .015 .025 4 .009 .017 12 12 MAX .069 .061 .010 .244 .157 .197 .020 .030 8 .010 .020 15 15 MILLIMETERS NOM 8 1.27 1.35 1.55 1.32 1.42 0.10 0.18 5.79 6.02 3.71 3.91 4.80 4.90 0.25 0.38 0.48 0.62 0 4 0.20 0.23 0.33 0.42 0 12 0 12 MIN MAX 1.75 1.55 0.25 6.20 3.99 5.00 0.51 0.76 8 0.25 0.51 15 15 Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-012 Drawing No. C04-057 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 31 24AAXX/24LCXX/24FCXX 리드가 없는 8 핀 플라스틱 듀얼 를랫 패키지 (MC) 2x3x0.9 밀리 바디 (DFN) p D b n L E PIN 1 ID INDEX AREA (NOTE 2) E2 EXPOSED METAL PAD 2 1 D2 BOTTOM VIEW TOP VIEW A A1 A3 EXPOSED TIE BAR (NOTE 1) Number of Pins Pitch Overall Height Standoff Contact Thickness Overall Length Exposed Pad Length Overall Width Exposed Pad Width Contact Width Contact Length Units Dimension Limits n p (Note 3) (Note 3) A A1 A3 D D2 E E2 b L MIN .031 .000 .055 .047 .008 .012 INCHES NOM 8 .020 BSC .035 .001 .008 REF. .079 BSC -.118 BSC -.010 .016 MAX MIN .039 .002 0.80 0.00 .064 1.39 .071 .012 .020 1.20 0.20 0.30 MILLIMETERS* NOM 8 0.50 BSC 0.90 0.02 0.20 REF. 2.00 BSC -3.00 BSC -0.25 0.40 MAX 1.00 0.05 1.62 1.80 0.30 0.50 *Controlling Parameter Notes: 1. Package may have one or more exposed tie bars at ends. 2. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area. 3. Exposed pad dimensions vary with paddle size. 4. JEDEC equivalent: MO-229 Drawing No. C04-123 DS21930A_KR - 페이지32 Revised 05/24/04 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 리드가 없는 8 핀 플라스틱 듀얼 플랫 패키지 (MF) 6x5 밀리 바디 (DFN-S) 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 33 24AAXX/24LCXX/24FCXX 5 핀 플라스틱 스몰 아웃 라인 트랜지스터 패키지 (OT) (SOT-23) E E1 p B p1 n D 1 α c A L β Units Dimension Limits n p MIN φ A2 A1 INCHES* NOM 5 .038 .075 .046 .043 .003 .110 .064 .116 .018 5 .006 .017 5 5 MAX MIN MILLIMETERS NOM 5 0.95 1.90 1.18 1.10 0.08 2.80 1.63 2.95 0.45 5 0.15 0.43 5 5 Number of Pins Pitch p1 Outside lead pitch (basic) Overall Height A .035 .057 0.90 Molded Package Thickness A2 .035 .051 0.90 Standoff A1 .000 .006 0.00 Overall Width E .102 .118 2.60 Molded Package Width E1 .059 .069 1.50 Overall Length D .110 .122 2.80 Foot Length L .014 .022 0.35 φ Foot Angle 0 10 0 c Lead Thickness .004 .008 0.09 Lead Width B .014 .020 0.35 α Mold Draft Angle Top 0 10 0 β Mold Draft Angle Bottom 0 10 0 *Controlling Parameter Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" (0.127mm) per side. MAX 1.45 1.30 0.15 3.00 1.75 3.10 0.55 10 0.20 0.50 10 10 EIAJ Equivalent: SC-74A Drawing No. C04-091 DS21930A_KR - 페이지34 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 8 핀 플라스틱 마이크로 스몰 아웃 라인 패키지 (MS) (MSOP) E E1 p D 2 B n 1 α A2 A c φ A1 (F) L β Units Dimension Limits n p MIN INCHES NOM MAX MILLIMETERS* NOM 8 0.65 BSC 0.85 0.75 0.00 4.90 BSC 3.00 BSC 3.00 BSC 0.60 0.40 0.95 REF 0° 0.08 0.22 5° 5° - MIN Number of Pins 8 Pitch .026 BSC Overall Height A .043 A2 Molded Package Thickness .030 .033 .037 Standoff A1 .000 .006 Overall Width E .193 TYP. Molded Package Width E1 .118 BSC Overall Length D .118 BSC Foot Length L .016 .024 .031 Footprint (Reference) F .037 REF φ 0° 8° Foot Angle c .003 .006 .009 Lead Thickness .009 .012 .016 Lead Width B α 5° 15° Mold Draft Angle Top β 5° 15° Mold Draft Angle Bottom *Controlling Parameter Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side. MAX 1.10 0.95 0.15 0.80 8° 0.23 0.40 15° 15° JEDEC Equivalent: MO-187 Drawing No. C04-111 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 35 24AAXX/24LCXX/24FCXX 두께가 얇은 8 핀 플라스틱 스몰 아웃 라인 패키지 (ST) – 4.4 밀리 (TSSOP) E E1 p D 2 1 n B α A c φ β A1 A2 L Units Dimension Limits n p Number of Pins Pitch Overall Height Molded Package Thickness Standoff § Overall Width Molded Package Width Molded Package Length Foot Length Foot Angle Lead Thickness Lead Width Mold Draft Angle Top Mold Draft Angle Bottom * Controlling Parameter § Significant Characteristic A A2 A1 E E1 D L φ c B α β MIN INCHES NOM MAX 8 .026 .033 .002 .246 .169 .114 .020 0 .004 .007 0 0 .035 .004 .251 .173 .118 .024 4 .006 .010 5 5 .043 .037 .006 .256 .177 .122 .028 8 .008 .012 10 10 MILLIMETERS* NOM MAX 8 0.65 1.10 0.85 0.90 0.95 0.05 0.10 0.15 6.25 6.38 6.50 4.30 4.40 4.50 2.90 3.00 3.10 0.50 0.60 0.70 0 4 8 0.09 0.15 0.20 0.19 0.25 0.30 0 5 10 0 5 10 MIN Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005” (0.127mm) per side. JEDEC Equivalent: MO-153 Drawing No. C04-086 DS21930A_KR - 페이지36 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 두께가 얇은 14 핀 플라스틱 스몰 아웃라인 패키지 (ST) – 4.4 밀리 바디 (TSSOP) E E1 p D 2 1 n B α A c φ β A1 L Units Dimension Limits n p Number of Pins Pitch Overall Height Molded Package Thickness Standoff § Overall Width Molded Package Width Molded Package Length Foot Length Foot Angle Lead Thickness Lead Width Mold Draft Angle Top Mold Draft Angle Bottom * Controlling Parameter § Significant Characteristic A A2 A1 E E1 D L φ c B α β MIN .033 .002 .246 .169 .193 .020 0 .004 .007 0 0 INCHES NOM 14 .026 .035 .004 .251 .173 .197 .024 4 .006 .010 5 5 A2 MAX .043 .037 .006 .256 .177 .201 .028 8 .008 .012 10 10 MILLIMETERS* NOM MAX 14 0.65 1.10 0.85 0.90 0.95 0.05 0.10 0.15 6.25 6.38 6.50 4.30 4.40 4.50 4.90 5.00 5.10 0.50 0.60 0.70 0 4 8 0.09 0.15 0.20 0.19 0.25 0.30 0 5 10 0 5 10 MIN Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005” (0.127mm) per side. JEDEC Equivalent: MO-153 Drawing No. C04-087 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR- 페이지 37 24AAXX/24LCXX/24FCXX 노트 : DS21930A_KR - 페이지38 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 마이크로칩웹사이트 CUSTOMER 지원 마이크로칩은 www.microchip.com 을 통하여 온 - 라인 지원을 하고 있다 . 이 웹 사이트는 다양한 정보의 파일 을 지원하며 쉽게 사용이 가능하다 . 마이크로칩 제품을 사용 하는 사용자는 아래의 채널을 통하여 도움을 받을수 있다 . 사용자는 인터넷 브라우져를 이용하여 쉽게 억세스가 가능하며 다음과 같은 정보들을 포함 하고 있다 . : • 제품 지원 – 데이터 쉬트 , 에라타자료 , 어플리케이 션 노트 , 예제 프로그램 , 디자인 리소스 , 유저스 가이드 , 하드웨어를 지원 하는 자료 , 최신 소프트 웨어 , 다양한 소프트웨어 • 기술 지원 – 자주 질문 하는 내용 (FAQ), 기술 지원 상담 , 온라인 상담 그룹 , 마이크로칩 컨설턴트 프 로그램 멤버 리스트 • 기타 비즈니스 – 디바이스 선택 가이드및 오더링 가이드 , 최신 마이크로칩 소식 , 세미나 및 이벤트 안내 , 마이크로칩 지사 , 공장 , 대리점 소개 • • • • • 대리점 한국 지사 필드 어플리케이션 엔지니어 (FAE) 기술 지원 개발 장비 정보 라인 사용자는 자신의 대리점및 대표자 드리고 필드 어플리 케이션 엔지니어들을 통하여 기술 지원을 받을 수 있으 며 또한 한국 지사를 통하여서도 가능하다 . 각 나라의 지사및 위치들의 목록은 이 데이터 쉬트의 후반부에 표 시한다 . 웹 사이트를 통한 기술 지원은 http:// support.micro chip .com 에서 가능하다 변경통지서비스 마이크로칩 고객 통지 서비스는 마이크로칩 제품을 사 용 하는 사용자에게 해당 된다 . 사용자는 관심있는 개발 장비및 제품에 대하여 변경 사 항 , 업데이트 , 개정 , 오류 등에 대하여 이메일로 연락 를 받을것이다 등 록 을 하 기 위 해 서 는 마 이 크 로 칩 웹 - 사이트 www.microchip.com 를 방문 하여 Customer Change Notification 을 클릭 하신후 다음 안내에 따르면 된다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR - 페이지 39 24AAXX/24LCXX/24FCXX 설문지 이 것은 보다 높은 신뢰성을 가지고 마이크로칩 제품을 성공적으로 사용 하기 위해서 필요한 질문입니다 . 만약 당신이 생각 하기에 마이크로칩 자료가 좀 더 신뢰적인 방향으로 나아가는데 의견이 있으신 분은 당신의 의견을 마이크로칩 테크니컬 메니져에게 보내 주십시요 . Fax 번호는 1-480-792-4150 입니다 이 자료에 대한 당신의 의견을 아래의 질문 내용을 작성 하셔서 마이크로칩으로 제공하여 주시길 바랍니다 . To: 마이크로칩 테크니컬 메니져 RE: 사용자로 부터 보내는 페이지 수 ________ From: 이름 회사 주소 시 / 주 / 우편번호 / 도 전화번호 : (_______) _________ - _________ 팩스 : (______) _________ - _________ 어플리케이션 ( 옵션 ): 당신은 응답을 하시 겠습니까 ? 디바이스24AAXX/24LCXX/24FCXX : Y N 문서번호 : DS21930A_KR 질문 : 1. 이 자료의 가장 큰 장점은 무엇이라 생각 하십니까 ? 2. 당신은 당신의 하드웨어와 소프트웨어 개발에 이자료가 도움이 되셨습니까 ? 3. 당신은 이 자료의 구조를 쉽게 파악 하셨습니까 ? ( 만약 아니라면 무엇 때문입니까 ?) 4. 당신은 보다 더 자세하게 첨가시켜야 할 내용과 주제를 무엇이라 생각 하십니까 ? 5. 전체적인 내용에 영향을 미치지 않고 삭제 되어야 할 부분은 무엇입니까 ? 6. 이 데이터 북에 부정확하고 잘못 기재된 내용은 없었습니까 ? ( 무엇 ? 어디에 ?) 7. 당신은 이 데이터 쉬트를 어떻게 개선 시키 시겠습니까 ? DS21930A_KR - 페이지40 2005 마이크로칩 테크놀로지 24AAXX/24LCXX/24FCXX 제품 표기 방법 가격및 납기등에 대한 자세한 정보는 공장및 한국 지사에 문의 하기를 바란다 . PART NO. X X /XX X 디바이스 파트넘버 ( 테이블 1-1) 패킹 방법 온도 범위 패키지 리드 피니시 디바이스 : Table 1-1 을 참조 온도 범위 : I E C = = = -40°C ~ +85°C -40°C ~ +125°C 0°C ~ +70°C 예제 : a) 24C00/P: 128비트, 일반 온도, 5V, PDIP 패키지 b) 24AA014-I/SN: 1 K 비트 , 산업용온도 , 1.8V, SOIC 패키지 c) 24AA02T-I/OT: 2 K 비트 , 산업용 온도 , 1.8V, SOT-23 패키지 , 테입 & 릴 타입 d) 24LC16B-I/P: 16 K 비트 , 산업용 온도 , 2.5V, PDIP 패키지 e) 24LC32A-E/MS: 32 K 비트 , 오토모티브 온 도 , 2.5V, MSOP 패키지 f) 24LC64T-I/MC: 64 K 비트 , 산업용 온도 , 2.5V 2x3 밀리 DFN 패키지 , 테입 & 릴 타 입 패킹 방법 : T = 테입 & 릴 타입 Blank = 튜브 타입 패키지 : P SN SM ST ST14 MS OT MC MF = = = = = = = = = 리드 피니시 : Blank = G = 노트 플라스틱 DIP (300 밀리 바디 ), 8 핀 플라스틱 SOIC (150 밀리 바디 ), 8 핀 플라스틱 SOIC (208 밀리 바디 ), 8 핀 플라스틱 TSSOP (4.4 밀리 ), 8 핀 플라스틱 TSSOP (4.4 밀리 ), 14 핀 플라스틱 스몰 아웃라인 (MSOP), 8 핀 SOT-23, 5 핀 ( 테입 & 릴 타입만 지원 ) 2x3 밀리 DFN, 8 핀 5x6 밀리 DFN, 8 핀 g) 24LC256-E/STG: 256 K 비트 , 오토모티브 온도 , 2.5V, TSSOP 패키지 , Pb-free h) 24FC512T-I/SM: 512 K 비트 , 산업용 온도 , 1 MHz, SOIC 패키지 , 테입 & 릴 타입 Pb-free – Matte Tin ( 노트 1 참조 ) Pb-free – Matte Tin 만 지원 1: 2005 년이후에 만들어진 대부분은 Matte Tin (Pb-free) 제품이다 . 2005 년 1 월 이전에 만들어진 대부분은 대략 63% 의 Sn 그리고 37% 의 Pb (Sn/Pb) 가 포함된 제품이다 . Pb-free 에 대한 최신 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .. 영업및 지원 데이터 쉬트 일차적으로 제작이 된 데이터 쉬트는 동작 및 추천 부분에 아주 작은 오류가 있을수 있다 . 만약 사용 하고 있는 제품 에 대한 오류 보고가 있는지를 확인 하기 위해서는 아래쪽으로 확인 하길 바란다 : 1. 2. 3. 한국 지사 마이크로칩 본사 문서 센터 : 미국 팩스 : 1-480-792-7277 마이크로칩 웹 - 사이트 (www.microchip.com) 사용하고 있는 제품의 실리콘 개정 번호 및 데이터 쉬트 ( 문서 번호 포함 ) 를 알려주기를 바란다 . 새로운 사용자 정보 알림 시스템 마이크로칩 제품에 대한 최신의 정보를 받기 위해서는 마이크로칩 웹 - 사이트 (www.microchip.com/cn) 에서 등록을 하기를 바란다 . 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR - 페이지41 24AAXX/24LCXX/24FCXX 노트 : DS21930A_KR - 페이지42 2005 마이크로칩 테크놀로지 마이크로칩 디바이스의 코드 프로텍트 기능 대하여 아래 사항을 참조 할것 :: • 마이크로칩에서 생산되는 제품들은 각각의 데이터 쉬트에 포함된 스펙을 충족 시키고 있다 . • 마이크로칩은 시장에서 정상적인 방법과 조건에서 마이크로칩 제품이 사용 되었을때 가장 안정적일것으로 생각 하고 있다 . • 코드 프로텍션을 깨트리기 위한 비도적적이고 불법적인 방법들이 있다 . 우리가 알고 있는 이러한 방법들은 마이크로칩 제품을 마이크로칩 데이터 쉬트에 포함 되어 있는 동작 스펙 범위 밖에서의 사용을 요구 하고 있다 . 아마도 그런일을 하는 사람들은 지 적 도둑질에 종사하고 있는 것이다 . • 마이크로칩은 코드의 안정성에 걱정이 많은 사용자와 함께 기꺼이 일을 할것이다 . • 마이크로칩 뿐만 아니라 어떤 다른 반도체 제조 회사도 완벽히 그들의 코드의 안전을 보증 할수는 없다 . 코드 프로텍션은 마이 크로칩의 제품이 완벽히 코드가 깨지지 않는것을 보증 함을 의미하지는 않는다 . 코드 프로텍션 기술은 끊임없이 개선 되고 있다 . 마이크로칩은 마이크로칩 제품의 코드 프로텍트 기능을 지속적으로 개선 시킬것을 약속한다 . 마이크로칩 제품의 코드 프로텍트 기능을 부수기 위한 시도는 아마도 Digital Millennium Copyright Act 에 위반이 될것이 다 . 만약 사용자의 소프트웨어 혹은 다른 저작권에 대하여 허가를 받지 않고 그러한 행위들이 발생 한다면 사용자는 자신의 보호를 위하여 고소하기 위한 권리를 가질수 있다 이 자료는 사용자의 편리성을 위하여 한국어로 제공이 되고 있 다 . 마이크로칩 뿐만 아니라 그와 연관이 되어 있는 보조자및 회사 그리고 모든 책임자 , 고용인 , 직원및 에이젼트들은 혹시 있을지도 모를 오류에 대한 책임이 없다 . 보다 정확한 참조를 위해서 마이크로칩 테크놀로지의 원본 자료를 참조 하기를 바 란다 . 정보는 장치 어플리케이션을 고려하는 부분이 이 발행에 포함 되어 있으며 또한 단지 당신의 편리를 위하여 제공되고 있을 뿐 업데이트는 하지 않을 수도 있다 . 사용자의 어플리케이션 에 스펙을 정확히 적용 시키는 것은 사용자의 책임이다 . 마이크로칩은 제한적으로 제품의 조건 , 품질 , 성능을 제외하 고는 명시되거나 함축되거나 , 쓰거나 말로 하거나 법정이거 나 다른 모든 것에 대하여 어떤 종류의 어떤 표현이나 보증도 하지 않는다 . 마이크로칩은 이러한 정보와 그것의 사용으로부 터 발생하는 것에 대하여 모든 책임이 없다 . 일상 생활을 지 원 하는 시스템에 있는 중요한 구성 요소의 하나로서의 마이 크로칩 제품의 사용은 마이크로칩에 의하여 인정하고 표현 한 것을 제외한 모든 부분은 인정 되지 않는다 . 묵시적 또는 그 렇지않으면 마이크로칩 지적 권리 아래에서 어떠한 허용도 인 정 되지않는다 트레이드 마크 마이크로칩 이름 , 로고 , Accuron, dsPIC, KEELOQ, microID, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE, PowerSmart , rfPIC, 그리고 SmartShunt 들은 미국및 다른 나라에서도 마이 크로칩 테크놀로지의 트레이드 마크로 등록이 되어 있다 . AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, PICMASTER, SEEVAL, SmartSensor 그리고 The Embedded Control Solutions Company 들은 미국에서 마이크로칩 테크놀 로지의 트레이드 마크로 등록이 되어 있다 . Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, dsPICDEM, dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PICLAB, PICtail, PowerCal, PowerInfo, PowerMate, PowerTool, Real ICE, rfLAB, rfPICDEM, Select Mode, Smart Serial, SmartTel, Total Endurance, UNI/O, WiperLock 그리고 Zena 들은 미국및 다른 나라에서도 마이크로칩 테크놀로지의 트레이드 마크로 등록 이 되어 있다 . SQTP 는 미국에서 마이크로칩 테크놀로지의 서비스 마크이 다. 여기에서 언급한 다른 모든 트레이드 마크들은 그들의 각각의 회사의 속성이다 . © 2005 년 미국 마이크로칩 테크놀로지에서 작성 되었으며 모 든 권리가 마이크로칩에 있다 . 표시는 재생 용지에 사용 된것이다 . 마이크로칩은 본사및 디자인 , 아리조나주 챈들러및 템페 그리고 2003 년 캘리포니아 마운틴 뷰의 웨이퍼 제작 설비에 대한 ISO/TS-16949 :2002 품질 인증을 받았다 . 마이크로칩의 품질 시스템 공정을 통하여 PICmicro® 8-bit MCUs, KEELOQ® code hopping devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory 그리고 analog 제품 이 생산 된다 . 게다가 디자인및 개발 장비의 생산에 대한 마이크로칩 품질 시스템은 ISO 9001:2000 에서 인증 되었다 2005 마이크로칩 테크놀로지 DS21930A_KR - 페이지 43 전 세계 영업망 및 서비스 AMERICAS ASIA/PACIFIC ASIA/PACIFIC EUROPE Corporate Office 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277 Technical Support: http://support.microchip.com Web Address: www.microchip.com Australia - Sydney Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755 India - Bangalore Tel: 91-80-2229-0061 Fax: 91-80-2229-0062 China - Beijing Tel: 86-10-8528-2100 Fax: 86-10-8528-2104 India - New Delhi Tel: 91-11-5160-8631 Fax: 91-11-5160-8632 Austria - Wels Tel: 43-7242-2244-399 Fax: 43-7242-2244-393 Denmark - Copenhagen Tel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829 China - Chengdu Tel: 86-28-8676-6200 Fax: 86-28-8676-6599 India - Pune Tel: 91-20-2566-1512 Fax: 91-20-2566-1513 France - Paris Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 China - Fuzhou Tel: 86-591-8750-3506 Fax: 86-591-8750-3521 Japan - Yokohama Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122 Germany - Munich Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 China - Hong Kong SAR Tel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431 Korea - Gumi Tel: 82-54-473-4301 Fax: 82-54-473-4302 China - Qingdao Tel: 86-532-8502-7355 Fax: 86-532-8502-7205 Korea - Seoul Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or 82-2-558-5934 Atlanta Alpharetta, GA Tel: 770-640-0034 Fax: 770-640-0307 Boston Westborough, MA Tel: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088 Chicago Itasca, IL Tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075 Dallas Addison, TX Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924 Detroit Farmington Hills, MI Tel: 248-538-2250 Fax: 248-538-2260 Kokomo Kokomo, IN Tel: 765-864-8360 Fax: 765-864-8387 Los Angeles Mission Viejo, CA Tel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608 San Jose Mountain View, CA Tel: 650-215-1444 Fax: 650-961-0286 Toronto Mississauga, Ontario, Canada Tel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509 China - Shanghai Tel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066 China - Shenyang Tel: 86-24-2334-2829 Fax: 86-24-2334-2393 China - Shenzhen Tel: 86-755-8203-2660 Fax: 86-755-8203-1760 China - Shunde Tel: 86-757-2839-5507 Fax: 86-757-2839-5571 China - Wuhan Tel: 86-27-5980-5300 Fax: 86-27-5980-5118 China - Xian Tel: 86-29-8833-7250 Fax: 86-29-8833-7256 Malaysia - Penang Tel: 60-4-646-8870 Fax: 60-4-646-5086 Philippines - Manila Tel: 63-2-634-9065 Fax: 63-2-634-9069 Italy - Milan Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781 Netherlands - Drunen Tel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340 Spain - Madrid Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 UK - Wokingham Tel: 44-118-921-5869 Fax: 44-118-921-5820 Singapore Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850 Taiwan - Hsin Chu Tel: 886-3-572-9526 Fax: 886-3-572-6459 Taiwan - Kaohsiung Tel: 886-7-536-4818 Fax: 886-7-536-4803 Taiwan - Taipei Tel: 886-2-2500-6610 Fax: 886-2-2508-0102 Thailand - Bangkok Tel: 66-2-694-1351 Fax: 66-2-694-1350 10/31/05 DS21930A_KR - 페이지 44 2005 마이크로칩 테크놀로지