1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs (Korean)

93AA46A/B/C, 93LC46A/B/C, 93C46A/B/C
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C
93AA86A/B/C, 93LC86A/B/C, 93C86A/B/C
1K~16K 용량의 마이크로 와이어 직렬 EEPROMs
특징 :
기능 설명 :
• EEPROM 메모리 용량은 1 K ~ 16 K 비트이다
• 저 전력 CMOS 기술을 채택 하였다
• ORG 핀을 이용하여 통신 비트를 선택 할 수도 있
고 또는 고정 되어 있는 소자를 이용 가능하다
마이크로칩 테크놀로지는 3 와이어 통신 방식을 채택하
고 내부 용량이 1K 비트에서 16K 비트 까지의 저 전력
용 EEPROM(Electrically Erasable PROM) 을 지원 하
고 있다 . 각각의 소자들은 ORG 핀을 이용 할 수도 하
지 않을 수도 있으며 이러한 기능은 지원 되는 파트 넘버 를 통 하여 선택 할 수 있 다 . 새로 히 출 시 된
EEPROM 은 진보된 CMOS 기술을 채택 하였으므로 저
전력이 필요한 에플리케이션에 적당하며 또한 다양한
패키지를 지원하고 있으므로 사용자는 필요에 따라서
자신의 에플리케이션에 맞게 선택 할 수 있다 .
ORG 핀이 있는 EEPROM
- 그라운드를 연결 하는 경우 : 8 비트 통신
- Vdd 를 연결 하는 경우 : 16 비트 통신
ORG 핀이 없는 EEPROM
- ‘A’ 버젼 : 8 비트 , ‘B’ 버젼 : 16 비트 통신
• 프로그램 인에이블 핀을 가지고 있다
- 93XX76C 과 93XX86C EEPROM 은 내부 메
모리에 쓰기를 금지 하는 핀을 가지고 있다
• 자동 Erase/Write 사이클 기능이 가능하다
• WRAL(Write All) 명령이 수행이 되면 자동적으로
ERAL(Erase All) 기능이 수행이 된다
• 전원 on/off 시 자동적으로 쓰기 동작이 금지된다
• 범용적으로 사용 되는 3 와이어 통신이 이용 된다
• 현재 EEPROM 의 상태를 Ready/Busy 신호를 통
하여 파악 할 수 있다
• 연속적으로 데이터를 읽을 수 있다
• Erase/Write 는 백만번 가능하다
• EEPROM 의 데이터 유지는 200 년 보장 된다
• 다양한 온도 범위의 EEPROM 이 지원이 된다 :
- Industrial (I)
-40°C ~ +85°C
- Automotive (E)
-40°C ~ +125°C
지원 되는 패키지로는 8 핀 DIP 패키지 , 8 핀 SOIC 패
키지 , 8 핀 MSOP 패키지 , 8 핀 TSSOP 패키지 , 6 핀
SOT-23 패키지 , 8 핀 DFN (2x3) 등이 있으며 이러한 모
든 패키지는 Pb-free ( Pure Matte Sn : 납 성분이 없는
소자 ) 를 지원 하고 있다 .
Pb-free 의 보다 자세한 사항은 www.microchip.com 에
서 확인 하길 바란다 .
핀 다이어그램 ( 실제 사이즈는 아님 )
PDIP/SOIC
(P, SN)
(1,3)
1
8
VCC
CLK 2
7
PE
CS
EEPROM 선택 입력 핀
CLK
시리얼 클럭 입력 핀
DI
시리얼 데이터 입력 핀
DO
시리얼 데이터 출력 핀
VSS
그라운드
PE
프로그램 인에이블 핀
ORG
8 비트 /16 비트 통신 선택 핀
VCC
전원 입력 핀
6
ORG
DO
4
5
VSS
NC
1
8
ORG
VCC
2
7
VSS
CS
3
6
DO
CLK
4
5
DI
DFN (MC)
CS
CLK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
PE(2,3)
ORG(1,3)
VSS
TSSOP/MSOP
(ST, MS)
CS
CLK
DI
DO
노트
1
2
3
4
8
7
6
5
SOT-23
(OT)
VCC
DO
PE(2,3)
SS
V
ORG(1,3)
DI
VSS
1
6
VCC
2
5
CS
3
4
CLK
1: ORG 핀은 93XX46C/56C/66C/76C/86C 만 적용 됨
2: PE 핀은 93XX76C/86C 만 적용 됨
3: 93XXA/B 의 ORG/PE 핀은 내부 연결이 없다
노트 :
ORG 핀과 PE 핀은모든 EEPROM 에는 적용이
되지 않는다 . 자세한 사항은 테이블 1-1 을 참조
하기를 바란다
노트 :
Pb-free 에 최신의 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하길 바란다
 2005 Microchip Technology Inc.
(1,3)
3
핀 기능
CS
(2,3)
DI
EEPROM 핀 별 기능 테이블
핀 이름
ROTATED SOIC
( 예 : 93LC46BX)
DS21929A_KR-page 1
93XX46X/56X/66X/76X/86X
테이블 1-1:
EEPROM 선택 테이블
용량
(Kbits)
전압
범위
93AA46A
1
1.8-5.5
93AA46B
1
93AA46C
ORG 핀
통신 규칙 (Words)
PE 핀
온도
범위
패키지
없음
없음
128 x 8 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
1.8-5.5
64 x 16 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
1
1.8-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I
P, SN, ST, MS, MC
93LC46A
1
2.5-5.5
없음
128 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC46B
1
2.5-5.5
없음
64 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC46C
1
2.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C46A
1
4.5-5.5
없음
128 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
파트 넘버
93XX46A/B/C
93C46B
1
4.5-5.5
없음
64 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C46C
1
4.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93AA46AX/BX/CX, 93LC46AX/BX/CX, 93C46AX/BX/CX ( 다이가 90° 돌려진 다른 핀 - 아웃을 가진다 )
93AA46AX
1
1.8-5.5
없음
128 x 8 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
93AA46BX
1
1.8-5.5
없음
64 x 16 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
93AA46CX
1
1.8-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I
P, SN, ST, MS, MC
93LC46AX
1
2.5-5.5
없음
128 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC46BX
1
2.5-5.5
없음
64 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC46CX
1
2.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C46AX
1
4.5-5.5
없음
128 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C46BX
1
4.5-5.5
없음
64 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C46CX
1
4.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
2
1.8-5.5
없음
256 x 8 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
93XX56A/B/C
93AA56A
93AA56B
2
1.8-5.5
없음
128 x 16 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
93AA56C
2
1.8-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I
P, SN, ST, MS, MC
93LC56A
2
2.5-5.5
없음
256 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC56B
2
2.5-5.5
없음
128 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC56C
2
2.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C56A
2
4.5-5.5
없음
256 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C56B
2
4.5-5.5
없음
128 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C56C
2
4.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
4
1.8-5.5
없음
512 x 8 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
93XX66A/B/C
93AA66A
93AA66B
4
1.8-5.5
없음
256 x 16 비트
없음
I
P, SN, ST, MS, OT, MC
93AA66C
4
1.8-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I
P, SN, ST, MS, MC
93LC66A
4
2.5-5.5
없음
512 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC66B
4
2.5-5.5
없음
256 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93LC66C
4
2.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C66A
4
4.5-5.5
없음
512 x 8 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C66B
4
4.5-5.5
없음
256 x 16 비트
없음
I, E
P, SN, ST, MS, OT, MC
93C66C
4
4.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
DS21929A_KR- 페이지 2
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
테이블 1-1:
파트 넘버
EEPROM 선택 테이블 ( 앞페이지에 이어 계속 됨 )
용량
(Kbits)
전압
범위
ORG 핀
통신 규칙 (Words)
PE 핀
온도
범위
8
1.8-5.5
없음
1024 x 8 비트
없음
I
패키지
93XX76A/B/C
93AA76A
OT
93AA76B
8
1.8-5.5
없음
512 x 16 비트
없음
I
OT
93AA76C
8
1.8-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
있음
I
P, SN, ST, MS, MC
93LC76A
8
2.5-5.5
없음
1024 x 8 비트
없음
I, E
OT
93LC76B
8
2.5-5.5
없음
512 x 16 비트
없음
I, E
OT
93LC76C
8
2.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
있음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C76A
8
4.5-5.5
없음
1024 x 8 비트
없음
I, E
OT
93C76B
8
4.5-5.5
없음
512 x 16 비트
없음
I, E
OT
93C76C
8
4.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
있음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
16
1.8-5.5
없음
2048 x 8 비트
없음
I
93XX86A/B/C
93AA86A
OT
93AA86B
16
1.8-5.5
없음
1024 x 16 비트
없음
I
OT
93AA86C
16
1.8-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
있음
I
P, SN, ST, MS, MC
93LC86A
16
2.5-5.5
없음
2048 x 8 비트
없음
I, E
OT
93LC86B
16
2.5-5.5
없음
1024 x 16 비트
없음
I, E
OT
93LC86C
16
2.5-5.5
있음
8 비트 ,16 비트 선택
있음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C86A
16
4.5-5.5
없음
2048 x 8 비트
없음
I, E
OT
없음
1024 x 16 비트
8 비트 ,16 비트 선택
없음
I, E
OT
있음
I, E
P, SN, ST, MS, MC
93C86B
16
4.5-5.5
93C86C
16
4.5-5.5
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
있음
DS21929A_KR- 페이지 3
93XX46X/56X/66X/76X/86X
2.0
전기적 특성
절대적 최대치 (†)
전압 ............................................................................................................................................................................7.0V
모든 입력 , 출력 w.r.t. VSS ................................................................................................................. -0.6V to VCC +1.0V
저장 온도.................................................................................................................................................-65°C to +150°C
전원이 공급 되는 경우의 온도 범위........................................................................................................-40°C to +125°C
모든 핀의 ESD protection.......................................................................................................................................................≥ 4 kV
† 주의 : 위에서 제시한 스트레스의 절대적 최대치의 값들은 EEPROM 에 치명적인 파손을 가져 올 수 있다 . 위에서 제
시한 값들은 EEPROM 이 기능적으로만 동작이 되는 경우에 한하며 스펙에서 제시 되지 않은 다른 조건에서는 해당
되지 않으며 그 이상의 조건에서는 디바이스의 신뢰성에 영향을 미칠수 있다 .
테이블 2-1:
DC 특성
전압 = 1.8V to 5.5V
모든 파라미터 값들은 다른 공지 사항이 없으
Industrial (I):
TA = -40°C to +85°C
면 명시된 값으로 적용 된다
Automotive (E): TA = -40°C to +125°C
Param.
넘버
심볼
파라미터
최소
평균
최대
단위
조건
D1
VIH1
VIH2
입력 전압 하이 레벨
2.0
0.7 VCC
—
—
VCC +1
VCC +1
V
V
VCC ≥ 2.7V
VCC < 2.7V
D2
VIL1
VIL2
입력 전압 로우 레벨
-0.3
-0.3
—
—
0.8
0.2 VCC
V
V
VCC ≥ 2.7V
VCC < 2.7V
D3
VOL1
VOL2
출력 전압 로우 레벨
—
—
—
—
0.4
0.2
V
V
IOL = 2.1 mA, VCC = 4.5V
IOL = 100 µA, VCC = 2.5V
D4
VOH1
VOH2
출력 전압 하이 레벨
2.4
VCC-0.2
—
—
—
—
V
V
IOH = -400 µA, VCC = 4.5V
IOH = -100 µA, VCC = 2.5V
D5
ILI
입력 누설 전류
—
—
±1
µA
VIN = VSS to VCC
D6
ILO
출력 누설 전류
—
—
±1
µA
VOUT = VSS to VCC
D7
CIN,
COUT
핀 캐패시턴스
( 모든 입력 / 출력 )
—
—
7
pF
VIN/VOUT = 0V ( 노트 1 )
TA = 25°C, FCLK = 1 MHz
D8
ICC write 쓰기 모드 전류
—
—
2
mA
FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V
(93XX46X/56X/66X)
—
—
3
mA
—
500
—
µA
FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V
(93XX76X/86X)
FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V
D9
ICC read 읽기 모드 전류
—
—
—
—
—
100
1
500
—
mA
µA
µA
FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V
FCLK = 2 MHz, VCC = 3.0V
FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V
D10
ICCS
저 전력 소비 전류
—
—
—
—
1
5
µA
µA
I-Temp ( 노트 2, 3 )
E-Temp
CLK = Cs = 0V
ORG = DI = VSS or VCC
D11
VPOR
VCC 전압 감지
—
—
1.5V
3.8V
—
—
V
V
93AAX6A/B/C, 93LCX6A/B/C,
93CX6A/B/C ( 노트 1 )
노트 1:
2:
3:
파라미터 값들은 100% 테스트 된것이 아니라 주기적으로 샘플 테스트 한 값이다 .
ORG 핀과 PE 핀은 ‘A’ , ‘B’ 버젼에는 적용 되지 않는다 .
Ready/Busy 신호는 DO 핀으로 부터 클리어 되어야 한다.자세한 사항은 Section 4.4 “데이터 출력 (DO)”
참조 할것 .
DS21929A_KR- 페이지 4
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
테이블 2-2:
AC 특성
모든 파라미터 값들은 다른 공지 사항이 없으면
명시된 값으로 적용 된다
Param.
넘버 .
심볼
파라미터
전압 = 1.8V to 5.5V
Industrial (I):
TA = -40°C to +85°C
Automotive (E): TA = -40°C to +125°C
최소
최대
단위
조건
—
3
2
1
MHz
MHz
MHz
4.5V ≤ VCC < 5.5V
2.5V ≤ VCC < 4.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V
A1
FCLK
클럭 주파수
A2
TCKH
클럭 하이 구간 시간
200
250
450
—
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V
2.5V ≤ VCC < 4.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V
A3
TCKL
클럭 로우 구간 시간
100
200
450
—
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V
2.5V ≤ VCC < 4.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V
A4
TCSS
칩 선택 셋업 시간
50
100
250
—
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V
2.5V ≤ VCC < 4.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V
A5
TCSH
칩 선택 홀드 시간
0
—
ns
1.8V ≤ VCC < 5.5V
A6
TCSL
칩 선택 로우 시간
250
—
ns
1.8V ≤ VCC < 5.5V
A7
TDIS
데이터 입력 셋업 시간
50
100
250
—
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V
2.5V ≤ VCC < 4.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V
A8
TDIH
데이터 입력 홀드 시간
50
100
250
—
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V
2.5V ≤ VCC < 4.5V
1.8V ≤ VCC < 2.5V
A9
TPD
데이터 출력 지연 시간
—
100
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V, CL = 100 pF
(93C76X/86X)
—
200
250
400
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V, CL = 100 pF
2.5V ≤ VCC < 4.5V, CL = 100 pF
1.8V ≤ VCC < 2.5V, CL = 100 pF
A10
TCZ
데이터 출력 디제이블 시간
—
100
200
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V, ( 노트 1 )
1.8V ≤ VCC < 4.5V, ( 노트 1 )
A11
TSV
상태 유효 시간
—
200
300
500
ns
ns
ns
4.5V ≤ VCC < 5.5V, CL = 100 pF
2.5V ≤ VCC < 4.5V, CL = 100 pF
1.8V ≤ VCC < 2.5V, CL = 100 pF
A12
TWC
프로그램 사이클 시간
—
5
ms
Erase/Write 모드
93XX76X/86X
(AA 및 LC 버젼 )
—
6
ms
93XX46X/56X/66X
(AA 및 LC 버젼 )
A13
TWC
A14
TEC
A15
TWL
A16
—
노트 1:
2:
—
2
ms
93C46X/56X/66X/76X/86X
프로그램 사이클 시간
—
6
ms
ERAL 모드 , 4.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
—
15
ms
WRAL 모드 , 4.5V ≤ VCC ≤ 5.5V
인듀어런스
1M
—
사이클 25°C, VCC = 5.0V, ( 노트 2 )
파라미터 값들은 100% 테스트 된것이 아니라 주기적으로 샘플 테스트 한 값이다 .
이값은 테스트 된것은 아니지만 특성에 의하여 보증이 된다 . 자신의 어플리케이션에 정확한 인듀어런스
를 체크 하기 위해서는 www.microchip.com 에서 Total Endurance™ Model 을 참고 하기를 바란다
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 5
93XX46X/56X/66X/76X/86X
그림 2-1:
동기화된 데이터 타이밍
CS
VIH
TCSS
VIL
CLK
TCKH
TCKL
TCSH
VIH
VIL
TDIS
DI
VIH
TDIH
VIL
DO VOH
(Read)
VOL
DO VOH
(Program)
VOL
Note:
TPD
TPD
TCZ
TCZ
TSV
Status Valid
상태안정 시간은 (TSV) CS 에 대하여 상대적이다
DS21929A_KR- 페이지 6
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
93XX46A/B/C 명령어 군
테이블 2-3:
명령어
SB 오피코드
어드레스
데이터
입력
데이터
출력
요구되
는 클럭
사이클
93XX46B 또는 93XX46C ( ORG = 1 일때 : 16 비트 구조 )
ERASE
1
11
—
(RDY/BSY)
9
ERAL
1
00
A5 A4 A3 A2 A1 A0
1
0
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
9
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
—
High-Z
9
1
1
x
x
x
x
EWEN
1
00
READ
1
10
A5 A4 A3 A2 A1 A0
WRITE
1
01
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15-D0 (RDY/BSY)
25
WRAL
1
00
D15-D0 (RDY/BSY)
25
0
1
x
x
x
x
—
High-Z
9
—
D15-D0
25
93XX46A 또는 93XX46C ( ORG = 0 일때 : 8 비트 구조 )
ERASE
1
11
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
READ
1
10
WRITE
1
01
WRAL
1
00
—
(RDY/BSY)
10
x
—
(RDY/BSY)
10
x
x
—
High-Z
10
x
x
—
High-Z
10
A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D7-D0
18
A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D7-D0
(RDY/BSY)
18
D7-D0
(RDY/BSY)
18
데이터
입력
요구되
데이터 출력 는 클럭
사이클
0
1
x
x
x
x
x
93XX56A/B/C 명령어 군
테이블 2-4:
명령어
A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
SB 오피코드
어드레스
93XX56B 또는 93XX56C ( ORG = 1 일때 : 16 비트 구조 )
ERASE
1
11
x
A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
(RDY/BSY)
11
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
11
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
11
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
11
READ
1
10
x
A6 A5 A4 A3 S2 A1 A0
—
D15-D0
27
WRITE
1
01
x
A6 A5 A4 A3 S2 A1 A0 D15-D0
(RDY/BSY)
27
WRAL
1
00
0
D15-D0
(RDY/BSY)
27
12
1
x
x
x
x
x
x
93XX56A 또는 93XX56C ( ORG = 0 일때 : 8 비트 구조 )
ERASE
1
11
x
—
(RDY/BSY)
ERAL
1
00
1
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
0
x
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
12
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
12
1
x
x
x
x
x
x
x
EWEN
1
00
1
—
High-Z
12
READ
1
10
x
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D7-D0
20
WRITE
1
01
x
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D7-D0
(RDY/BSY)
20
WRAL
1
00
0
D7-D0
(RDY/BSY)
20
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
1
x
x
x
x
x
x
x
DS21929A_KR- 페이지 7
93XX46X/56X/66X/76X/86X
93XX66A/B/C 명령어 군
테이블 2-5:
명령어
SB 오피코드
어드레스
데이터
입력
데이터
출력
요구되
는 클럭
사이클
—
(RDY/BSY)
11
93XX66B 또는 93XX66C ( ORG = 1 일때 : 16 비트 구조 )
ERASE
1
11
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
11
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
11
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
11
READ
1
10
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D15-D0
27
WRITE
1
01
A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D15-D0
(RDY/BSY)
27
WRAL
1
00
D15-D0
(RDY/BSY)
27
—
(RDY/BSY)
12
0
1
x
x
x
x
x
x
93XX66A 또는 93XX66C ( ORG = 0 일때 : 8 비트 구조 )
ERASE
1
11
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
12
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
12
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
12
READ
1
10
A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D7-D0
20
WRITE
1
01
A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D7-D0
(RDY/BSY)
20
WRAL
1
00
D7-D0
(RDY/BSY)
20
데이터
입력
요구되
데이터 출력 는 클럭
사이클
0
1
x
x
x
x
x
x
x
93XX76A/B/C 명령어 군
테이블 2-6:
명령어
A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
SB 오피코드
어드레스
93XX76B 또는 93XX76C ( ORG = 1 일때 :16 비트 구조 )
ERASE
1
11
x
A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
(RDY/BSY)
13
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
13
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
13
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
13
READ
1
10
x
A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D15-D0
29
WRITE
1
01
x
A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D15-D0
(RDY/BSY)
29
WRAL
1
00
0
D15-D0
(RDY/BSY)
29
14
1
x
x
x
x
x
x
x
x
93XX76A 또는 93XX76C ( ORG = 0 일때 : 8 비트 구조 )
ERASE
1
11
x
—
(RDY/BSY)
ERAL
1
00
1
A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
0
x
x
x
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
14
EWDS
1
00
0
1
x
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
14
1
x
x
x
x
x
x
x
x
x
EWEN
1
00
1
—
High-Z
14
READ
1
10
x
A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D7-D0
22
WRITE
1
01
x
A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D7-D0
(RDY/BSY)
22
WRAL
1
00
0
D7-D0
(RDY/BSY)
22
DS21929A_KR- 페이지 8
1
x
x
x
x
x
x
x
x
x
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
93XX86A/B/C 명령어 군
테이블 2-7:
명령어
SB
오피코드
데이터
입력
어드레스
요구되
데이터 출력 는 클럭
사이클
93XX86B 또는 93XX86C ( ORG = 1 일때 : 16 비트 구조 )
ERASE
1
11
A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
(RDY/BSY)
13
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
13
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
13
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
13
READ
1
10
A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D15-D0
29
WRITE
1
01
A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D15-D0
(RDY/BSY)
29
WRAL
1
00
D15-D0
(RDY/BSY)
29
—
(RDY/BSY)
14
0
1
x
x
x
x
x
x
x
x
93XX86A 또는 93XX86C ( ORG = 0 일때 : 8 비트 구조 )
ERASE
1
11
ERAL
1
00
1
0
x
x
x
x
x
x
x
x
x
—
(RDY/BSY)
14
EWDS
1
00
0
0
x
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
14
EWEN
1
00
1
1
x
x
x
x
x
x
x
x
x
—
High-Z
14
READ
1
10
A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
—
D7-D0
22
WRITE
1
01
A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
D7-D0
(RDY/BSY)
22
WRAL
1
00
D7-D0
(RDY/BSY)
22
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
0
1
x
x
x
x
x
x
x
x
x
DS21929A_KR- 페이지 9
93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.0
기능 설명
ORG 핀이 Vcc 쪽으로 연결이 되어 있는 경우는 16 비
트 통신이 이루어 지며 GDN 쪽으로 연결이 되어 있는
경우는 8 비트 통신이 이루어 진다 .
DI(Data In) 핀을 통하여 EEPROM 쪽으로 전달 되는
명령어 , 어드레스 , 그리고 데이터들은 CLK 핀의 상승
에지에서 전달이 된다 .
DO(Data Out) 핀은 EEPROM 으로 부터 데이터를 읽
는 경우 그리고 EEPROM 으로 데이터를 라이트 하는
동작을 할때 Ready/Busy 신호를 체크 하는 경우를 제
외 하면 평상시에는 하이 - 임피던스 상태를 유지 한
다 . 사 용 자 는 DO 핀 을 통 하 여 현 재 EEPROM 의
Erase/Write 의 진행 상태를 파악 할 수 있는데 이는
Ready/Busy 신호로 파악 가능하다 . 만약 DO 핀상에
LOW 레벨 상태가 검출이 되면 현재 Erase/Write 상태
가 진행 중임을 의미하며 반면에 DO 핀상에 HIGH 레
벨 상태가 검출이 되면 EEPROM 이 다른 동작을 위한
준비가 되어 있슴을 의미한다 .
DO 핀은 CS 핀의 하강 - 에지에서 하이 - 임피던스
(High-Z) 상태로 들어 가게 된다 .
3.1
3.3
데이터 프로텍션
‘93AAXX’ 와 ‘93LCXX’ EEPROM 들은 공급 되는 전압
(Vcc) 레벨이 일반적으로 1.5V 이하로 내려 가면 모든
동작이 금지 되며 ‘93CXX’ EEPROM 들은 3.8V 이하로
Vcc 가 내려 가면 모든 동작이 금지 된다 .
추가적으로 EWEN 와 EWDS 명령어들은 EEPROM 동
작시 오류로 인하여 잘못된 데이터가 라이팅 되는 것을
막아 주는 명령어이다 .
Note:
EEPROM으로 전원을 투입 하면 EEPROM은 자동적으
로 EWDS 모드로 들어 가므로 ERASE 혹은 WRITE 명
령을 사용 하기 위해서는 반드시 EWEN 명령이 먼저 수
행이 되어야 한다 .
Note:
블록 다이어그램
시작 조건이 검출 되기 이전에는 CS 핀 ,CLK 핀 ,DI 핀
들은 EEPROM 의 동작 상태인 Read, Write, Earse,
EWEN,EWDS,ERAL,WRAL 의 상태가 아닌 어떠한 상
태 (High/Low 레벨 ) 로 있어도 가능하다 . 또한 시작 조
건에 부합 되는 상태는 불가능 함을 유의 하기를 바란
다.
I/O Control
Logic
테이터 입력 / 데이터 출력 (DI/DO)
Memory
Control
Logic
X
EEPROM
Array
Dec
Byte Latches
시작 조건 이후에는 해당 명령어 , 어드레스 , 특정 데이
터 비트들이 CLK 핀에 의해서 전송이 된다
하나의 명령을 전송 하기 위하여 CS 핀이
HIGH 레벨 상태로 전환 되었을때 CLK 혹
은 DI 핀의 신호 레벨은 반드시 LOW 레벨
을 유지 하고 있어야 한다 .
HV Generator
VCC
VSS
CS 핀이 High 레벨 상태로 전환이 되면 EEPROM 은 더
이상 저전력모드가 아니라 동작 모드로 전환이 될것이
다.
3.2
93XX76C/86C EEPROM 인 경우 비 정상
적인 라이팅을 방지 하기 위해서는 PE 핀
을 반드시 LOW 레벨 상태로 만드는 것이
중요하다 .
시작 조건
EEPROM 과의 통신은 CS 핀과 DI 핀이 HIGH 레벨 상태
를 유지 하고 있을때 처음 발생 되는 CLK 의 상승 - 에
지에서 시작이 된다 .
Note:
잘못된 데이터가 라이팅 되는 것을 방지 하
기 위해서는 반드시 라이팅 동작 이후에는
EWDS 명령을 사용 하여야 하며 또한 CS
핀 외부에 10 kΩ 풀 - 다운 보호 저항을 연
결 하여 주는 것이 좋다 .
DI
DO
Y Decoder
CS
CLK
ORG*
PE**
Sense Amp.
R/W Control
Data In (DI) 핀과 Data Out (DO) 핀은 서로 연결이 가
능하다 .
그러나 이러한 연결 방법은 EEPROM 으로 부터 읽기
동작을 하는 과정에서 만약 A0 가 HIGH 레벨인 경우
“dummy zero” 를 발생 시켜 버스가 충돌 하는 현상이
발생 될 수 있다 . 따라서 이러한 조건에서 Data Out
(DO) 핀에서 나타나는 전압 레벨은 부정확 하게 되며
DO 핀상의 임피던스에 의존 하게 된다 .
이러한 현상은 EEPROM 의 핀에서 공급 하는 드라이
버 용량 보다 높은 전류가 소비 되는 결과를 초래 하며
따라서 이러한 전류를 제한 하기 위해서는 저항을 Data
In 핀과 Data Out 핀 사이에 연결 하여 주어야만 한다 .
DS21929A_KR- 페이지 10
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.4
CS 핀이 최소 250 ns (TCSL) 동안 LOW 상태 이후에
HIGH 상태로 전환이 되면 현재 EEPROM 의 상태를
Ready/Busy 신호를 통하여 체크 할수 있는데 만약 DO
핀이 로직 ‘0’ 를 나타내면 아직 프로그래밍이 진행 중
임을 의미하며 로직 ‘1’ 을 나타내면 지정된 번지의 내용
이 지워졌으며 다음 명령어를 받아들일 준비가 되었음
을 나타낸다 .
지움 (ERASE)
ERASE 명령은 지정된 번지의 내용을 로직 ‘1’ 의 상태
로 만드는 명령어이다 .
EEPROM 으로 전송이 되는 마지막 어드레스 비트 이후
에 CS 핀은 LOW 상태로 들어 가는데 이러한 CS 핀의
하강 - 에지에서 자동적으로 프로그래밍 사이클이 초기
화 되지만 ‘93CXX’ EEPROM 은 전송 되는 마지막 어
드레스 비트 바로 전의 CLK 핀의 상승 - 에지에서 프로
그래밍 사이클이 초기화 된다 .
Note:
Erase 사이클이 끝난후에 시작 비트와 CS
핀이 LOW 상태 로 되 면 DO 핀 상 의
Ready/Busy 상태는 클리어 될것이다 .
93AAXX 와 93LCXX EEPROM 의 ERASE 타이밍도
그림 3-1:
TCSL
상태 체크
CS
CLK
1
DI
1
1
AN
AN-1 AN-2
•••
A0
TSV
DO
하이 임피던스
BUSY
TCZ
Ready
High-Z
TWC
93CXX EEPROM 의 ERASE 타이밍도
그림 3-2:
TCSL
상태 체크
CS
CLK
DI
1
1
1
AN
AN-1 AN-2
•••
A0
TSV
DO
하이 임피던스
Busy
TCZ
Ready
High-Z
TWC
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 11
93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.5
CS 핀이 최소 250 ns (TCSL) 동안 LOW 상태 이후에
HIGH 상태로 전환이 되면 현재 EEPROM 의 상태를
DO 핀상의 Ready/Busy 신호를 통하여 체크 할 수 있
다.
모든 영역 지움 (ERAL)
Erase All (ERAL) 명령은 모든 번지의 내용을 로직 ‘1’ 의
상태로 만드는 명령이며 ERAL 사이클은 Opcode 를 제
외 하면 Erase 사이클과 모두 동일하다
ERAL 의 정확한 동작을 위해서는 반드시VCC ≥ 4.5V 이
어야만 한다 .
EEPROM 으로 전송이 되는 마지막 어드레스 비트 이
후에 CS 핀은 LOW 상태로 들어 가는데 이러한 CS 핀
의 하강 - 에지에서 자동적으로 프로그래밍 사이클이
초기화 되지만 ‘93CXX’ EEPROM 은 전송 되는 마지막
어드레스 바로 전의 CLK 핀의 상승 - 에지에서 프로그
래밍 사이클이 초기화 된다 .
Note:
ERAL 명령이 끝난후에 시작 비트와 CS 핀
이 LOW 상태로 되면 DO 핀 상의 Ready/
Busy 상태는 클리어 될것이다 .
CLK 핀을 통한 클럭킹은 EEPROM 이 ERAL 사이클에
들어간 이후에는 필요치 않다 .
93AAXX 와 93LCXX EEPROM 의 ERAL 타이밍도
그림 3-3:
TCSL
상태 체크
CS
CLK
1
DI
0
0
1
0
X
•••
X
TSV
DO
하이 임피던스
Busy
TCZ
Ready
High-Z
TEC
ERAL 의 정확한 동작을 위해 Vcc ≥ 4.5V 이어야 함
93CXX EEPROM 의 ERAL 타이밍도
그림 3-4:
TCSL
CS
상태 체크
CLK
DI
1
0
0
1
0
X
•••
X
TSV
DO
하이 임피던스
Busy
TCZ
Ready
High-Z
TEC
DS21929A_KR- 페이지 12
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.6
ERASE/WRITE 디제이블 / 인에이블
(EWDS/EWEN)
모든 93XX EEPROM 들은 전원 투입 시에는 Erase/
Write 디제이블 (EWDS) 상태이므로 EEPROM 을 지우거
나 데이터를 라이팅 하기 위해서는 반드시 Erase/Write
인에이블 (EWEN) 명령을 사용 하여야만 한다 .
EWEN 명령이 수행이 되면 EEPROM 은 EWDS 명령이
사용이 되거나 또는 VCC 전원이 차단이 될때까지는 라
이팅 가능 상태를 유지 할것이다 .
비 정성적인 데이터의 라이팅을 방지 하기 위해서
EWDS 명 령은 모 든 프 로그 래밍 기 능을 수 행 하 는
Erase/Write 기능을 디제이블 시킬 수 있다 .
단 READ 명령은 EWEN /EWDS 명령과 독립적으로 사용
이 될 수 있다 .
EWDS 타이밍도
그림 3-5:
TCSL
CS
CLK
DI
1
0
0
0
0
X
•••
X
EWEN 타이밍도
그림 3-6:
TCSL
CS
CLK
DI
1
0
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
0
1
1
X
•••
X
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93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.7
읽기 동작
READ 명령을 사용 하면 DO 핀을 통하여 특정 메모리 번
지의 데이터를 얻을수 있다 .
8 비트 통신인 경우 ( ORG 핀이 LOW 상태이거나 A 버젼
EEPROM) 혹은 16 비트 통신인 경우 ( ORG 핀이 HIGH
상태이거나 B 버젼 EEPROM) 에는 맨 처음에는 쓰레기
값인 0 비트가 우선 송신이 된다 .
출력 되는 데이터 비트들은 CLK 핀의 상승에지에서 변
환이 되며 스펙에서 규정 하고 있는 시간 지연 (TPD) 이
후에 안정이 될것이다 .
CS 핀이 계속 HIGH 레벨 상태를 유지 하고 있으면 연속
적으로 EEPROM 으로 부터 데이터를 앍는 것이 가능하
다 . 이것이 가능한 이유는 EEPROM 이 자동적으로 사
이클을 증가 시키면서 데이터를 출력 하기 때문이다 .
READ 타이밍도
그림 3-7:
CS
CLK
DI
DO
1
1
0
하이 임피던스
DS21929A_KR- 페이지 14
An
•••
A0
0
Dx
•••
D0
Dx
•••
D0
Dx
•••
D0
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.8
CS 핀이 최소 250 ns (TCSL) 동안 LOW 상태 이후에
HIGH 상태로 가면 현재 EEPROM 의 상태를 DO 핀 상
의 Ready/Busy 신호를 통하여 체크 할 수 있다 . 만약
DO 핀이 로직 ‘0’ 를 나타내면 아직 프로그래밍이 진행
중임을 의미하며 로직 ‘1’ 을 나타내면 지정된 번지에 데
이터가 라이팅 되었으며 다음 명령어를 받아들일 준비
가 되었음을 나타낸다 .
쓰기 (WRITE)
WRITE 명령이 수행 되면 특정 번지에 8비트 단위( ORG
핀이 LOW 이거나 A 버젼 EEPROM) 혹은 16 비트 단위
(ORG 핀이 HIGH 이거나 B 버젼 EEPROM) 로 데이터
가 라이팅 된다 .
93AAXX 혹은 93LCXX EEPROM 은 DI 핀을 통하여 마
지막 데이터가 들어온 이후에 CS 핀 상에 하강 - 에지
가 발생이 되면 특정 영역을 자동적으로 지우면서 라이
팅이 시작이 되며 93CXX EEPROM 은 전송 되는 마지
막 비트 상승 - 에지 클럭이 발생이 되면 특정 영역을 지
우면서 라이팅이 되는것이다 .
Note:
93XX76C 또는 93XX86C 와 같이 PE 핀이
있는 EEPROM 인 경우는 전송 되는 마지
막 데이터 비트의 상승 - 에지 이전에 PE
핀에 로직 ‘0’ 레벨이 공급 되어야만 한다 .
Note:
라이팅 사이클이 끝난후에 시작 비트와
CS 핀이 LOW 상태로 되면 DO 핀 상의
Ready/Busy 상태는 클리어 될것이다 .
93AAXX 와 93LCXX EEPROM 라이트 타이밍도
그림 3-8:
TCSL
CS
CLK
DI
1
0
1
An
•••
A0
Dx
•••
D0
TSV
하이 임피던스
DO
Busy
TCZ
Ready
High-Z
Twc
93CXX EEPROM 라이트 타이밍도
그림 3-9:
TCSL
CS
CLK
DI
1
0
1
An
•••
A0
Dx
•••
D0
TSV
DO
하이 임피던스
Busy
TCZ
Ready
High-Z
Twc
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 15
93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.9
WRITE ALL (WRAL)
CS 핀이 최소 250 ns (TCSL) 동안 LOW 상태 이후에
HIGH 상태로 전환 되면 현재 EEPROM 의 상태를 DO
핀 상의 Ready/Busy 신호를 통하여 체크 할 수 있다
Write All (WRAL) 명령은 전송 되는 명령어에 포함된 데
이터를 EEPROM 의 모든 영역에 라이팅을 한다 .
WRAL 의 정확한 동작을 위해서는 반드시 VCC ≥ 4.5V
이어야만 한다 .
93AAXX 와 93LCXX EEPROM 은 DI 핀을 통하여 들어
오는 마지막 데이터 비트 이후 CS 핀의 하강 - 에지가
발생이 되면 자동적으로 EEPROM 의 모든 영역을 지
우며 라이팅이 시작이 된다 .
노트 :
93XX76C 또는 93XX86C 와 같이 PE 핀이
있는 EEPROM 인 경우는 전송 되는 마지
막 데이터 비트의 상승 - 에지 이전에 PE
핀에 로직 '0' 레벨이 공급 되어야만 한다 .
노트 :
Write All 사이클이 끝난후에 시작 비트와
CS 핀이 LOW 상태로 되면 DO 핀 상의
Ready/Busy 상태는 클리어 될것이다 .
93CXX EEPROM 인 경우는 전송 되는 데이터의 마지
막 비트 클럭 상승 - 에지에서 자동적으로 EEPROM 의
모든 영역을 지우며 라이팅이 시작이 된다 .
CLK 핀을 통한 클럭은 EEPROM 이 WRAL 라이팅 사이
클에 들어간 이후에는 필요 없다 .
WRAL 명령은 EEPROM 의 ERAL 기능을 포함 하고 있
으므로 WRAL 명령을 수행 하기전에 ERAL 명령이 반
드시 요구 되지는 않지만 반드시 EEPROM 은 EWEN
상태에 있어야만 한다 .
93AAXX 와 93LCXX EEPROM WRAL 타이밍도
그림 3-10:
TCSL
CS
CLK
DI
1
0
0
0
1
X
•••
X
Dx
•••
D0
TSV
하이 임피던스
DO
Busy
TCZ
Ready
HIGH-Z
TWL
93CXX EEPROM WRAL 타이밍도
그림 3-11:
TCSL
CS
CLK
DI
1
0
0
0
1
X
•••
X
Dx
•••
D0
TSV
DO
하이 임피던스
Busy
TCZ
Ready
HIGH-Z
TWL
DS21929A_KR- 페이지 16
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
4.0
핀 설명
테이블 4-1:
핀 기능
핀 이름
SOIC/PDIP/MSOP/
TSSOP/DFN
SOT-23
CS
1
5
EEPROM 선택
CLK
2
4
클럭 입력
DI
3
3
데이터 입력
DO
4
1
데이터 출력
VSS
5
2
그라운드
6
N/A
7
N/A
8
6
ORG
NC(1)
PE
NC(1)
VCC
핀 기능
ORG (93XX46C/56C/66C/76C/86C)
93XXA/B EEPROM 은 내부 연결이 없슴
프로그램 인에이블 (93XX76C/86C)
93XXA/B EEPROM 은 내부 연결이 없슴
전원
노트 1: 내부 연결이 되어 있지 않은 NC 핀들의 논리 레벨은 “don't care” 상태가 된다
4.1
칩 선택 (CS)
CS 핀이 HIGH 레벨에 있는 경우에 EEPROM 이 선택이
되며 LOW 레벨에 있으면 EEPROM 은 선택이 되지 않
고 저 전력 모드인 Standby 모드로 진입이 된다 . 그러
나 CS(Chip Select) 핀이 LOW 레벨이라 할지라도 이미
진행중인 프로그래밍 사이클은 계속 진행이 된다 . 즉
프로그래밍 사이클 동안에 CS 핀이 LOW 레벨로 변환
이 되면 프로그래밍 사이클이 모두 수행이 된후에
EEPROM 이 Standby 모드로 들어감을 의미한다 .
CS 핀은 연속적으로 명령어 수행시 최소한 250 ns
(TCSL) 의 LOW 신호를 가져야 한다 .
시작 조건이 검출 된 후에는 반드시 필요한 만큼의 클
럭 사이클이 공급 되어야만 한다 .(CLK 핀은 각각 LOW
레벨에서 HIGH 레벨로 변환됨 )
명령어가 실행 되기 전에 필요한 오피코드 , 어드레스및
데이터 비트들은 여러가지의 클럭 사이클을 필요로 한
다 . 그 이후 CLK 와 DI 핀은 새로운 시작 조건이 검출
이 될때까지 기다리면서 “don't care” 입력 상태로 있게
된다 .
4.3
데이터 입력 (DI)
CS 핀이 LOW 레벨인 경우는 EEPROM 내부 제어 로직
에서는 리셋 상태에 있게 된다 .
데이터 입력 (DI) 핀으로는 동기 되어진 CLK 입력에 따
라서 시작 비트 , 오피코드 , 어드레스 , 동기 데이터 비
트들이 입력 된다 .
4.2
4.4
시리얼 클럭 (CLK)
시리얼 클럭은 마스터 디바이스와 93XX EEPROM 사
이의 통신 동기를 위해서 사용이 된다 .
오피코드 명령들 , 어드레스및 데이터 비트들은 CLK 의
상승 - 에지에 의하여 EEPROM 내부로 들어오고 CLK
의 상승 - 에지에 의하여 데이터들은 EEPROM 으로부
터 출력이 된다 .CLK 핀은 전송 진행시 HIGH 레벨 혹
은 LOW 레벨 어떠한 부분에서도 멈출 수 있으며 Clock
High Time (TCKH) 과 Clock Low Time (TCKL) 에서도 계
속 진행이 가능하다 . 이것은 마스터로 하여금 쉽게오
피코드 , 어드레스및 데이터들을 준비 할 수 있게끔 도
움을 주는 역활을 하는 것이다 .
만약 CS 핀이 LOW 레벨이라면 CLK 핀은 “don't care”
상태가 된다 . 만약 CS 핀의 상태가 HIGH 레벨 상태일
지라 도 시작 조건 이 검출 되 지 않 았다 면 (DI=0)
EEPROM 자신의 상태를 변화 시키지 않으면서 여러
클럭을 받아들일수 있다 .( 즉 시작 조건을 가다린다 )
CLK 사이클은 EEPROM 자신이 라이트 하는 동안에는
요구 되지 않는다 .( 즉 auto Erase/Write 사이클 )
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
데이터 출력 (DO)
데이터 출력 (DO) 핀으로는 동기 되어진 클럭 입력 ( 클
럭 의 상승 - 에지 이후 TPD ) 에 따라서 데이터를 출력
시키는데 사용이 된다 . 또한 DO 핀을 통하여 Erase 와
Write 사이클 동안의 Ready/Busy 상태를 알려 준다 .
Ready/Busy 상태 정보의 확인은 최소로 요구되는 CS
핀의 LOW 레벨 시간 (TCSL) 이후 CS 핀이 HIGH 레벨
로 변환되고 Erase 와 Write 동작이 초기화 되었을 때
DO 핀을 통하여 확인 가능하다 .
만약 CS 핀이 전영역 Erase 또는 Write 사이클 동안에
LOW 레벨을 유지 한다면 DO 핀을 통하여 현재 상태의
확인을 불가능 하다 . 이 경우 DO 핀은 하이 - 임피던스
상태로 될것이다 . 만약 Erase/Write 사이클 이후에 현
재 상태가 체크 되었다면 데이터 라인은 디바이스가 준
비가 되었음을 알려주기 위하여 하이 - 레벨 상태로 될
것이다 .
노트 :
만약 READ 사이클이 끝난후에 시작 비트
와 CS 핀이 LOW 상태로 되면 DO 핀 상의
Ready/Busy 상태는 클리어 될것이다 .
DS21929A_KR- 페이지 17
93XX46X/56X/66X/76X/86X
4.5
OEG 핀 (ORG)
4.6
ORG 핀이 VCC 혹은 로직 High 상태로 연결이 되어 있
다면 16 비트 메모리 조직이 선택된것이며 ORG 핀이
VSS 혹은 로직 Low 상태로 연결이 되어 있다면 8 비트
메모리 조직이 선택된것이다 . 따라서 EEPROM 의 정
확한 동작을 위해서는 ORG 핀을 유효한 상태의 로직
레벨로 연결 시켜야만 한다 .
8 핀 93XX76C 과 93XX86C EEPROM 은 PE 핀의 논리
레벨을 통하여 EEPROM 내부 메모리에 데이터를 라이
팅 하는 기능을 인에이블 또는 디제이블 시킬 수 있다 .
93XX76C 과 93XX86C 을 제외한 모든 EEPROM 들은
PE 기능을 가지고 있지 않으며 내부적으로 연결 또한
되어 있지가 않다 . PE 핀에 High 레벨을 공급하면
EEPROM 으로 라이팅 가능하며 반면에 Low 레벨을 공
급하면 라이팅 기능이 금지 된다 . 아래 테이블 4-2 에
서 나 타낸 것처 럼 PE 핀은 비정 상적 인 데 이터 가
EEPROM 에 라이팅 되는 것을 방지 하기 위하여 사용
되는 EWEN/EWDS 명령과 함께 사용 될 수가 있다 .
ORG 기능이 없는 EEPROM 인 경우는 ORG 핀 상의 내
부 연결은 되어 있지가 않다 . 이러한 디바이스들은 이
미 마이크로칩 공장에서 메모리 조직이 고정이 되어 출
시가 된다 .
‘A’ 버젼 디바이스 – 8 비트 메모리 조직
따라서 93XX76C 또는 93XX86C EEPROM 의 PE 핀은
반드시 정확한 로직 레벨로 연결 하여야 하며 플로팅 상
태로 나두어서는 안된다 . 이를 제외한 모든 EEPROM
은 PE 기능이 없으며 PE 핀 역시 EEPROM 내부로의
연결이 되어 있지가 않고 항상 프로그래밍 기능이 인에
이블 되어있다 .
‘B’ 버젼 디바이스 –16 비트 메모리 조직
테이블 4-2:
프로그램 인에이블 핀 (PE)
WRITE 프로텍션 구조
EWEN/EWDS 래치
PE 핀 *
라이팅 가능 여부
인에이블
1
디제이블
1
가능
불가능
인에이블
0
불가능
0
디제이블
* PE 핀 레벨은 EWEN/EWDS 래치의 상태와 다르지 않다 .
노트 :
불가능
정확한 로직 제어를 위하여 PE 핀은 반드시 EEPROM 을 인에이블 시키는 Chip Selcet 이전에 로직 High
상태로 전환 되어야 하며 Chip Select 가 디제이블 될때까지 로직 High 상태를 유지 하여야 한다 .
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 2005 마이크로칩 테크놀로지
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부록 A:
개정 근거
개정 A
초본 발행 본임 . 모든 93 시리즈 마이크로 와이어 시리
얼 EEPROM 데이터 쉬트가 포함 되어 있다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
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93XX46X/56X/66X/76X/86X
5.0
패키지 정보
5.1
패키지 마킹 정보
보기 : Pb-free
8 핀 PDIP
보기 : Sn/Pb
93LC46A
I/P e3 IL7
0528
XXXXXXXX
TXXXXNNN
YYWW
93LC46A
I/P 1L7
0528
3 와이어 8 핀 PDIP 패키지 마킹 (Pb-free 또는 Sn/Pb)
Line 1 마킹
파트
파트
Line 1 마킹
파트
Line 1 마킹
93AA46A
93AA46A
93LC46A
93LC46A
93C46A
93C46A
93AA46B
93AA46B
93LC46B
93LC46B
93C46B
93C46B
93AA46C
93AA46C
93LC46C
93LC46C
93C46C
93C46C
93AA56A
93AA56A
93LC56A
93LC56A
93C56A
93C56A
93AA56B
93AA56B
93LC56B
93LC56B
93C56B
93C56B
93AA56C
93AA56C
93LC56C
93LC56C
93C56C
93C56C
93AA66A
93AA66A
93LC66A
93LC66A
93C66A
93C66A
93AA66B
93AA66B
93LC66B
93LC66B
93C66B
93C66B
93AA66C
93AA66C
93LC66C
93LC66C
93C66C
93C66C
93AA76A
93AA76A
93LC76A
93LC76A
93C76A
93C76A
93AA76B
93AA76B
93LC76B
93LC76B
93C76B
93C76B
93AA76C
93AA76C
93LC76C
93LC76C
93C76C
93C76C
93AA86A
93AA86A
93LC86A
93LC86A
93C86A
93C86A
93AA86B
93AA86B
93LC86B
93LC86B
93C86B
93C86B
93AA86C
93AA86C
93LC86C
93LC86C
93C86C
93C86C
노트 :
2 번째 라인이 온도 범위를 나타낸다 .
규칙 :
노트 :
XX...X 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
T
온도 (I, E)
Y
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
YY
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
WW
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
NNN
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
e3
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .
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 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 SOIC
XXXXXXXT
XXXXYYWW
NNN
보기 : Pb-free
보기 : Sn/Pb
93LC46AI
SN e3 0528
1L7
93LC46A
I/SN 0528
1L7
3 와이어 8 핀 SOIC (SN) 패키지 마킹 (Pb-free 또는 Sn/Pb)
Line 1 마킹
파트
93AA46A
93AA46AT
파트
93LC46A
Line 1 마킹
93LC46AT
파트
Line 1 마킹
93C46A
93C46AT
93AA46B
93AA46BT
93LC46B
93LC46BT
93C46B
93C46BT
93AA46C
93AA46CT
93LC46C
93LC46CT
93C46C
93C46CT
93AA56A
93AA56AT
93LC56A
93LC56AT
93C56A
93C56AT
93AA56B
93AA56BT
93LC56B
93LC56BT
93C56B
93C56BT
93AA56C
93AA56CT
93LC56C
93LC56CT
93C56C
93C56CT
93AA66A
93AA66AT
93LC66A
93LC66AT
93C66A
93C66AT
93AA66B
93AA66BT
93LC66B
93LC66BT
93C66B
93C66BT
93AA66C
93AA66CT
93LC66C
93LC66CT
93C66C
93C66CT
93AA76A
93AA76AT
93LC76A
93LC76AT
93C76A
93C76AT
93AA76B
93AA76BT
93LC76B
93LC76BT
93C76B
93C76BT
93AA76C
93AA76CT
93LC76C
93LC76CT
93C76C
93C76CT
93AA86A
93AA86AT
93LC86A
93LC86AT
93C86A
93C86AT
93AA86B
93AA86BT
93LC86B
93LC86BT
93C86B
93C86BT
93AA86C
93AA86CT
93LC86C
93LC86CT
93C86C
93C86CT
노트 :
T = 온도 범위 : I = Industrial, E = Extended
노트 :
Sn/Pb EEPROM 의 온도는 두번째 라인에 표시된다
규칙 :
노트 :
XX...X 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
T
온도 (I, E)
Y
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
YY
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
WW
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
NNN
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
e3
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다 .
Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다
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93XX46X/56X/66X/76X/86X
보기 :
8 핀 2x3 DFN
304
506
L7
XXX
YWW
NN
3 와이어 2x3 DFN 패키지 마킹 (Pb-free)
Industrial
Line 1
마킹
E-Temp
Line 1
마킹
93AA46A
301
302
93LC46A
304
305
93C46A
307
308
93AA46B
311
312
93LC46B
314
315
93C46B
317
318
93AA46C
321
322
93LC46C
324
325
93C46C
327
328
93AA56A
331
332
93LC56A
334
335
93C56A
337
338
93AA56B
341
342
93LC56B
344
345
93C56B
347
348
93AA56C
351
352
93LC56C
354
355
93C56C
357
358
93AA66A
361
362
93LC66A
364
365
93C66A
367
368
93AA66B
371
372
93LC66B
374
375
93C66B
377
378
93AA66C
381
382
93LC66C
384
385
93C66C
387
388
93AA76C
3B1
3B2
93LC76C
3B4
3B5
93C76C
3B7
3B8
93AA86C
3E1
3E2
93LC86C
3E4
3E5
93C86C
3E7
3E8
파트
규칙 :
노트 :
파트
Industrial
Line 1
마킹
E-Temp
Line 1
마킹
파트
Industrial
Line 1
마킹
E-Temp
Line 1
마킹
XX...X 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
T
온도 (I, E)
Y
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
YY
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
WW
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
NNN
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
e3
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다
Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .
DS21929A_KR- 페이지 22
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
보기 : Pb-free
6 핀 SOT-23
1EL7
XXNN
3 와이어 6 핀 SOT-23 패키지 마킹 (Pb-free)
파트
Industrial
Line 1
마킹
93AA46A
1BNN
1CNN
93LC46A
1ENN
1FNN
93C46A
1HNN
1JNN
93AA46B
1LNN
1MNN
93LC46B
1PNN
1RNN
93C46B
1TNN
1UNN
93AA56A
2BNN
2CNN
93LC56A
2ENN
2FNN
93C56A
2HNN
2JNN
93AA56B
2LNN
2MNN
93LC56B
2PNN
2RNN
93C56B
2TNN
2UNN
93AA66A
3BNN
3CNN
93LC66A
3ENN
3FNN
93C66A
3HNN
3JNN
93AA66B
3LNN
3MNN
93LC66B
3PNN
3RNN
93C66B
3TNN
3UNN
93AA76A
4BNN
4CNN
93LC76A
4ENN
4FNN
93C76A
4HNN
4JNN
93AA76B
4LNN
4MNN
93LC76B
4PNN
4RNN
93C76B
4TNN
4UNN
93AA86A
5BNN
5CNN
93LC86A
5ENN
5FNN
93C86A
5HNN
5JNN
93AA86B
5LNN
5MNN
93LC86B
5PNN
5RNN
93C86B
5TNN
5UNN
규칙 :
노트 :
E-Temp
Line 1
마킹
파트
Industrial
Line 1
마킹
E-Temp
Line 1
마킹
파트
Industrial
Line 1
마킹
E-Temp
Line 1
마킹
XX...X 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
T
온도 (I, E)
Y
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
YY
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
WW
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
NNN
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
e3
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다
Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 23
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 MSOP (150 mil)
보기 : Pb-free 혹은 Sn/Pb
3L46AI
5281L7
XXXXXXT
YWWNNN
3 와이어 8 핀 MSOP 패키지 마킹 (Pb-free 혹은 Sn/Pb)
Line 1 마킹
파트
93AA46A
3A46AT
파트
93LC46A
Line 1 마킹
3L46AT
파트
Line 1 마킹
93C46A
3C46AT
93AA46B
3A46BT
93LC46B
3L46BT
93C46B
3C46BT
93AA46C
3A46CT
93LC46C
3L46CT
93C46C
3C46CT
93AA56A
3A56AT
93LC56A
3L56AT
93C56A
3C56AT
93AA56B
3A56BT
93LC56B
3L56BT
93C56B
3C56BT
93AA56C
3A56CT
93LC56C
3L56CT
93C56C
3C56CT
93AA66A
3A66AT
93LC66A
3L66AT
93C66A
3C66AT
93AA66B
3A66BT
93LC66B
3L66BT
93C66B
3C66BT
93AA66C
3A66CT
93LC66C
3L66CT
93C66C
3C66CT
93AA76A
3A76AT
93LC76A
3L76AT
93C76A
3C76AT
93AA76B
3A76BT
93LC76B
3L76BT
93C76B
3C76BT
93AA76C
3A76CT
93LC76C
3L76CT
93C76C
3C76CT
93AA86A
3A86AT
93LC86A
3L86AT
93C86A
3C86AT
93AA86B
3A86BT
93LC86B
3L86BT
93C86B
3C86BT
93AA86C
3A86CT
93LC86C
3L86CT
93C86C
3C86CT
노트 :
T = 온도 범위 : I = Industrial, E = Extended
규칙 :
노트 :
XX...X 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
T
온도 (I, E)
Y
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
YY
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
WW
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
NNN
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
e3
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다
Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .
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 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
보기 : Pb-free 혹은 Sn/Pb
8 핀 TSSOP
L46A
I528
1L7
XXXX
TYWW
NNN
3 와이어 8 핀 TSSOP 패키지 마킹 (Pb-free 혹은 Sn/Pb)
Line 1 마킹
파트
파트
Line 1 마킹
파트
Line 1 마킹
93AA46A
A46A
93LC46A
L46A
93C46A
C46A
93AA46B
A46B
93LC46B
L46B
93C46B
C46B
93AA46C
A46C
93LC46C
L46C
93C46C
C46C
93AA56A
A56A
93LC56A
L56A
93C56A
C56A
93AA56B
A56B
93LC56B
L56B
93C56B
C56B
93AA56C
A56C
93LC56C
L56C
93C56C
C56C
93AA66A
A66A
93LC66A
L66A
93C66A
C66A
93AA66B
A66B
93LC66B
L66B
93C66B
C66B
93AA66C
A66C
93LC66C
L66C
93C66C
C66C
93AA76A
A76A
93LC76A
L76A
93C76A
C76A
93AA76B
A76B
93LC76B
L76B
93C76B
C76B
93AA76C
A76C
93LC76C
L76C
93C76C
C76C
93AA86A
A86A
93LC86A
L86A
93C86A
C86A
93AA86B
A86B
93LC86B
L86B
93C86B
C86B
93AA86C
A86C
93LC86C
L86C
93C86C
C86C
노트 :
2 번째 라인이 온도 범위를 나타낸다 .
규칙 :
노트 :
XX...X 파트 넘버 또는 파트 넘버 코드
T
온도 (I, E)
Y
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 디지트 )
YY
몇년도에 만든었는지 표시 ( 캘런더 year 의 마지막 2 디지트 )
WW
몇번째 주에 만들었는지 표시 (1 월의 첫번째 주가 ‘01’ 이다 )
NNN
어디서 만들었는지 추적 영문 코드 ( 적은 패키지는 2 영문자 )
Matte Tin (Sn) 의 Pb-free JEDEC 표시
e3
노트 :
매우 작은 패키지에는 Pb-free JEDEC 표시 마크인
e3 를 표시 할 공간이 없으므로 박스 외부 또는 릴 - 라벨에 표시 될 것이다 .
노트 :
모든 마이크로칩 파트 넘버는 한 라인으로 마킹을 할 수가 없다 . 따라서 다음
라인에 추가 정보를 넣어야 하므로 사용자가 원하는 문자의 삽입에는 상당한
제한이 있다
Pb-free 에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 25
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
E1
D
2
n
1
α
E
A2
A
L
c
A1
β
B1
p
eB
B
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
§
B1
B
eB
α
β
MIN
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
5
5
INCHES*
NOM
MAX
8
.100
.155
.130
.170
.145
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
MILLIMETERS
NOM
8
2.54
3.56
3.94
2.92
3.30
0.38
7.62
7.94
6.10
6.35
9.14
9.46
3.18
3.30
0.20
0.29
1.14
1.46
0.36
0.46
7.87
9.40
5
10
5
10
MIN
MAX
4.32
3.68
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
DS21929A_KR- 페이지 26
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
h
α
45°
c
A2
A
φ
β
L
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
φ
c
B
α
β
MIN
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
0
.008
.013
0
0
A1
INCHES*
NOM
8
.050
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
4
.009
.017
12
12
MAX
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
8
.010
.020
15
15
MILLIMETERS
NOM
8
1.27
1.35
1.55
1.32
1.42
0.10
0.18
5.79
6.02
3.71
3.91
4.80
4.90
0.25
0.38
0.48
0.62
0
4
0.20
0.23
0.33
0.42
0
12
0
12
MIN
MAX
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
8
0.25
0.51
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 27
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 Plastic Dual Flat No Lead 패키지 (MC) 2x3x0.9 mm Body (DFN) – Saw Singulated
p
D
b
n
L
E
PIN 1
ID INDEX
AREA
(NOTE 2)
E2
EXPOSED
METAL
PAD
2
1
D2
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
A
A1
A3
EXPOSED
TIE BAR
(NOTE 1)
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Standoff
Contact Thickness
Overall Length
Exposed Pad Length
Overall Width
Exposed Pad Width
Contact Width
Contact Length
Units
Dimension Limits
n
p
(Note 3)
(Note 3)
A
A1
A3
D
D2
E
E2
b
L
MIN
.031
.000
.055
.047
.008
.012
INCHES
NOM
8
.020 BSC
.035
.001
.008 REF.
.079 BSC
-.118 BSC
-.010
.016
MAX
MIN
.039
.002
0.80
0.00
.064
1.39
.071
.012
.020
1.20
0.20
0.30
MILLIMETERS*
NOM
8
0.50 BSC
0.90
0.02
0.20 REF.
2.00 BSC
-3.00 BSC
-0.25
0.40
MAX
1.00
0.05
1.62
1.80
0.30
0.50
*Controlling Parameter
Notes:
1. Package may have one or more exposed tie bars at ends.
2. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
3. Exposed pad dimensions vary with paddle size.
4. JEDEC equivalent: MO-229
Drawing No. C04-123
DS21929A_KR- 페이지 28
Revised 05/24/04
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
6 핀 Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT-23)
E
E1
B
p1
n
D
1
α
c
A
A2
φ
L
β
Units
Dimension Limits
n
p
MIN
A1
INCHES*
NOM
MAX
MILLIMETERS
NOM
6
0.95
1.90
0.90
1.18
0.90
1.10
0.00
0.08
2.60
2.80
1.50
1.63
2.80
2.95
0.35
0.45
0
5
0.09
0.15
0.35
0.43
0
5
0
5
MIN
Number of Pins
6
Pitch
.038
p1
Outside lead pitch (basic)
.075
Overall Height
A
.035
.046
.057
Molded Package Thickness
.035
.043
.051
A2
Standoff
.000
.003
.006
A1
Overall Width
E
.102
.110
.118
Molded Package Width
.059
.064
.069
E1
Overall Length
D
.110
.116
.122
Foot Length
L
.014
.018
.022
φ
Foot Angle
0
5
10
c
Lead Thickness
.004
.006
.008
Lead Width
B
.014
.017
.020
α
Mold Draft Angle Top
0
5
10
β
Mold Draft Angle Bottom
0
5
10
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .005" (0.127mm) per side.
MAX
1.45
1.30
0.15
3.00
1.75
3.10
0.55
10
0.20
0.50
10
10
JEITA (formerly EIAJ) equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-120
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
DS21929A_KR- 페이지 29
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 Plastic Micro Small Outline 패키지 (MS) (MSOP)
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
A2
A
c
φ
A1
(F)
L
β
Units
Dimension Limits
n
p
MIN
INCHES
NOM
MAX
MILLIMETERS*
NOM
8
0.65 BSC
0.85
0.75
0.00
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
0.60
0.40
0.95 REF
0°
0.08
0.22
5°
5°
-
MIN
Number of Pins
8
Pitch
.026 BSC
Overall Height
A
.043
A2
Molded Package Thickness
.037
.030
.033
Standoff
A1
.006
.000
Overall Width
E
.193 TYP.
Molded Package Width
E1
.118 BSC
Overall Length
D
.118 BSC
Foot Length
L
.016
.024
.031
Footprint (Reference)
F
.037 REF
φ
0°
8°
Foot Angle
c
.003
.006
.009
Lead Thickness
.009
.012
.016
Lead Width
B
α
5°
15°
Mold Draft Angle Top
β
5°
15°
Mold Draft Angle Bottom
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
MAX
1.10
0.95
0.15
0.80
8°
0.23
0.40
15°
15°
JEDEC Equivalent: MO-187
Drawing No. C04-111
DS21929A_KR- 페이지 30
 2005 마이크로칩 테크놀로지
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8 핀 Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
E
E1
p
D
2
1
n
B
α
A
c
φ
β
A1
A2
L
Units
Dimension Limits
n
p
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
MIN
INCHES
NOM
MAX
8
.026
.033
.002
.246
.169
.114
.020
0
.004
.007
0
0
.035
.004
.251
.173
.118
.024
4
.006
.010
5
5
.043
.037
.006
.256
.177
.122
.028
8
.008
.012
10
10
MILLIMETERS*
NOM
MAX
8
0.65
1.10
0.85
0.90
0.95
0.05
0.10
0.15
6.25
6.38
6.50
4.30
4.40
4.50
2.90
3.00
3.10
0.50
0.60
0.70
0
4
8
0.09
0.15
0.20
0.19
0.25
0.30
0
5
10
0
5
10
MIN
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
 2005 마이크로칩 테크놀로지 .
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노트 :
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마이크로칩 웹 사이트
CUSTOMER 지원
마이크로칩은 www.microchip.com 을 통하여 온 - 라인
지원을 하고 있다 . 이 웹 사이트는 다양한 정보의 파일
을 지원하며 쉽게 사용이 가능하다 .
마이크로칩 제품을 사용 하는 사용자는 아래의 채널을
통하여 도움을 받을수 있다 .
사용자는 인터넷 브라우져를 이용하여 쉽게 억세스가
가능하며 다음과 같은 정보들을 포함 하고 있다 .
•
•
•
•
•
대리점
한국 지사
필드 어플리케이션 엔지니어 (FAE)
기술 지원
개발 장비 정보 라인
• 제품 지원 – 데이터 쉬트 , 에라타자료 , 어플리케이
션 노트 , 예제 프로그램 , 디자인 리소스 , 유저스
가이드 , 하드웨어를 지원 하는 자료 , 최신 소프트
웨어 , 다양한 소프트웨어
• 기술 지원 – 자주 질문 하는 내용 (FAQ), 기술 지원
상담 , 온라인 상담 그룹 , 마이크로칩 컨설턴트 프
로그램 멤버 리스트
• 기타 비즈니스 – 디바이스 선택 가이드및 오더링
가이드 , 최신 마이크로칩 소식 , 세미나 및 이벤트
안내 , 마이크로칩 지사 , 공장 , 대리점 소개
사용자는 자신의 대리점및 대표자 드리고 필드 어플리
케이션 엔지니어들을 통하여 기술 지원을 받을 수 있으
며 또한 한국 지사를 통하여서도 가능하다 . 각 나라의
지사및 위치들의 목록은 이 데이터 쉬트의 후반부에 표
시한다 .
변경 통지 서비스
게다가 개발 장비 정보 라인을 통하여 최신의 마이크로
칩 개발 장비 소프트웨어를 지원 받을 수 있다 . 이러한
정보 라인은 또한 사용자가 현재 가능한 업그레이드 키
트를 어떻게 받을 수 있는지의 정보도 포함하고 있다 .
마이크로칩 고객 통지 서비스는 마이크로칩 제품을 사
용 하는 사용자에게 해당 된다 .
사용자는 관심있는 개발 장비및 제품에 대하여 변경 사
항 , 업데이트 , 개정 , 오류 등에 대하여 이메일로 연락
를 받을것이다
웹 사이트를 통한 기술 지원은 http:// support.micro
chip .com 에서 가능하다
개발 장비 정보 라인의 전화 번호는 아래와 같다 :
1-800-755-2345 – 미국및 대부분의 카나다
1-480-792-7302 – 다른 모든 나라
등록 을 하 기 위해 서는 마이 크로 칩 웹 - 사이 트
www.microchip.com 를 방문 하여 Customer Change
Notification 을 클릭 하신후 다음 안내에 따르면 된다
 2005 마이크로칩 테크놀로지
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설문지
이 것은 보다 높은 신뢰성을 가지고 마이크로칩 제품을 성공적으로 사용 하기 위해서 필요한 질문입니다 .
만약 당신이 생각 하기에 마이크로칩 자료가 좀 더 신뢰적인 방향으로 나아가는데 의견이 있으신 분은 당신의 의견
을 마이크로칩 테크니컬 메니져에게 보내 주십시요 . Fax 번호는 1-480-792-4150 입니다
이 자료에 대한 당신의 의견을 아래의 질문 내용을 작성 하셔서 마이크로칩으로 제공하여 주시길 바랍니다 .
To:
마이크로칩 테크니컬 메니져
RE:
사용자로 부터
보내는 페이지 : ________
From: 이름
회사
주소
시 / 주 / 우편번호 / 도
전화번호 : (_______) _________ - _________
FAX: (______) _________ - _________
어플리케이션 ( 옵션 ):
당신은 응답을 하시 겠습니까 ? Y
Device: 93XX46X/56X/66X/76X/86X
N
문서 넘버 :
DS21929A_KR
질문 :
1. 이 자료의 가장 큰 장점은 무엇이라 생각 하십니까 ?
2. 당신은 당신의 하드웨어와 소프트웨어 개발에 이자료가 도움이 되셨습니까 ?
3. 당신은 이 자료의 구조를 쉽게 파악 하셨습니까 ? ( 만약 아니라면 무엇 때문입니까 ?)
4. 당신은 보다 더 자세하게 첨가시켜야 할 내용과 주제를 무엇이라 생각 하십니까 ?
5. 전체적인 내용에 영향을 미치지 않고 삭제 되어야 할 부분은 무엇입니까 ?
6. 이 데이터 북에 부정확하고 잘못 기재된 내용은 없었습니까 ? ( 무엇 ? 어디에 ?)
7. 당신은 이 데이터 쉬트를 어떻게 개선 시키 시겠습니까 ?
DS21929A_KR- 페이지 34
 2005 마이크로칩 테크놀로지
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제품 표기 방법
가격및 납기등에 대한 자세한 정보는 공장및 한국 지사에 문의 하기를 바란다
EEPROM
시리즈
Word
사이즈
용량
전압
Tape &
Reel
온도
범위
Lead Finish
패키지
93
AA = 1.8V-5.5V
LC = 2.5V-5.5V
C = 4.5V-5.5V
46 = 1 K 비트
56 = 2 K 비트
66 = 4 K 비트
76 = 8 K 비트
86 = 16 K 비트
A = x8 비트
B = x16 비트
C = 선택 가능
Blank = Std 패키지
T = Tape & Reel
I = -40°C to +85°C
E = -40°C to +125°C
P = 8 핀 PDIP
SN = 8 핀 SOIC (.150)
MC = 8 핀 2x3 DFN
OT = 6 핀 SOT-23
MS = 8 핀 MSOP
ST = 8 핀 TSSOP
예제 :
a)
b)
c)
d)
e)
f)
g)
h)
i)
j)
93AA46A-I/MS: 1K, 128x8 Serial EEPROM,
Industrial 온도 , MSOP 패키지 , 1.8V
93AA46BT-I/OT: 1K, 64x16 Serial EEPROM,
SOT-23 패키지 , tape and reel, 1.8V
Blank = Pb-Free – Matte Tin (see Note 1)
G = Pb-Free – Matte Tin only
93AA46CT-I/MS: 1K, 128x8 or 64x16 Serial
EEPROM, MSOP 패키지 , tape and reel, 1.8V
93AA46BX-I/SN: 1K, 128x8 Serial EEPROM,
Industrial 온도 , SOIC 패키지 ( 다른 핀 - 아웃 ),
tape and reel 패키지 , 1.8V
93LC66A-I/MS: 4K, 512x8 Serial EEPROM,
MSOP 패키지 , 2.5V
93LC66BT-I/OT: 4K, 256x16 Serial EEPROM,
SOT-23 패키지 , tape and reel, 2.5V
93LC66CT-E/SNG: 4K, 512x8 or 256x16 Serial
EEPROM, SOIC 패키지 , Extended 온도 , tape
and reel, Pb-free finish, 2.5V
93C86AT-I/OT: 16K, 2048x8 Serial EEPROM,
SOT-23 패키지 , tape and reel, 5.0V
93C86BT-I/OT: 16K, 1024x16 Serial EEPROM,
SOT-23 패키지 , tape and reel, 5.0V
93C86CT-I/MC: 16K, 2048x8 or 1024x16
Serial EEPROM, DFN Industrial 온도 , tape and
reel 패키지 , 5.0V
Note 1:
2005 년이후에 만들어진 대부분은 Matte Tin (Pb-free) 제품이다 .
2005 년 1 월 이전에 만들어진 대부분은 대략 63% 의 Sn 그리고 37% 의 Pb (Sn/Pb) 가 포함된 제품이다 .
Pb-free 에 대한 자세한 사항은 www.microchip.com/Pbfree 에서 확인 하기를 바란다 .
 2005 마이크로칩 테크놀로지
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영업및 지원
데이터 쉬트
일차적으로 제작이 된 데이터 쉬트는 동작 및 추천 부분에 아주 작은 오류가 있을수 있다 . 만약 사용 하고 있는 제품
에 대한 오류 보고가 있는지를 확인 하기 위해서는 아래쪽으로 확인 하길 바란다 :
1.
2.
3.
한국 지사
마이크로칩 본사 문서 센터 : 미국 팩스 : 1-480-792-7277
마이크로칩 웹 - 사이트 (www.microchip.com)
사용하고 있는 제품의 실리콘 개정 번호 및 데이터 쉬트 ( 문서 번호 포함 ) 를 알려주기를 바란다
새로운 사용자 정보 알림 시스템
마이크로칩 제품에 대한 최신의 정보를 받기 위해서는 마이크로칩 웹 - 사이트 (www.microchip.com/cn) 에서 등록을
하기를 바란다 .
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 2005 마이크로칩 테크놀로지
마이크로칩 디바이스의 코드 프로텍트 기능 대하여 아래 사항을 참조 할것 :
•
마이크로칩에서 생산되는 제품들은 각각의 데이터 쉬트에 포함된 스펙을 충족 시키고 있다 .
•
마이크로칩은 시장에서 정상적인 방법과 조건에서 마이크로칩 제품이 사용 되었을때 가장 안정적일것으로 생각 하고 있다 .
•
코드 프로텍션을 깨트리기 위한 비도적적이고 불법적인 방법들이 있다 . 우리가 알고 있는 이러한 방법들은 마이크로칩 제품을
마이크로칩 데이터 쉬트에 포함 되어 있는 동작 스펙 범위 밖에서의 사용을 요구 하고 있다 . 아마도 그런일을 하는 사람들은 지
적 도둑질에 종사하고 있는 것이다 .
•
마이크로칩은 코드의 안정성에 걱정이 많은 사용자와 함께 기꺼이 일을 할것이다 .
•
마이크로칩 뿐만 아니라 어떤 다른 반도체 제조 회사도 완벽히 그들의 코드의 안전을 보증 할수는 없다 . 코드 프로텍션은 마이
크로칩의 제품이 완벽히 코드가 깨지지 않는것을 보증 함을 의미하지는 않는다 .
코드 프로텍션 기술은 끊임없이 개선 되고 있다 . 마이크로칩은 마이크로칩 제품의 코드 프로텍트 기능을 지속적으로 개선 시킬것을
약속한다 . 마이크로칩 제품의 코드 프로텍트 기능을 부수기 위한 시도는 아마도 Digital Millennium Copyright Act 에 위반이 될것이
다 . 만약 사용자의 소프트웨어 혹은 다른 저작권에 대하여 허가를 받지 않고 그러한 행위들이 발생 한다면 사용자는 Act 아래서 자신
의 보호를 위하여 고소하기 위한 권리를 가질수 있다 .
이 자료는 사용자의 편리성을 위하여 한국어로 제공이 되고 있
다 . 마이크로칩 뿐만 아니라 그와 연관이 되어 있는 보조자및
회사 그리고 모든 책임자 , 고용인 , 직원및 에이젼트들은 혹시
있을지도 모를 오류에 대한 책임이 없다 . 보다 정확한 참조를
위해서 마이크로칩 테크놀로지의 원본 자료를 참조 하기를 바
란다 .
정보는 장치 어플리케이션을 고려하는 부분이 이 발행에 포함
되어 있으며 또한 단지 당신의 편리를 위하여 제공되고 있을
뿐 업데이트는 하지 않을 수도 있다 . 사용자의 어플리케이션
에 스펙을 정확히 적용 시키는 것은 사용자의 책임이다 .
마이크로칩은 제한적으로 제품의 조건 , 품질 , 성능을 제외하
고는 명시되거나 함축되거나 , 쓰거나 말로 하거나 법정이거
나 다른 모든 것에 대하여 어떤 종류의 어떤 표현이나 보증도
하지 않는다 . 마이크로칩은 이러한 정보와 그것의 사용으로부
터 발생하는 것에 대하여 모든 책임이 없다 . 일상 생활을 지
원 하는 시스템에 있는 중요한 구성 요소의 하나로서의 마이
크로칩 제품의 사용은 마이크로칩에 의하여 인정하고 표현 한
것을 제외한 모든 부분은 인정 되지 않는다 . 묵시적 또는 그
렇지않으면 마이크로칩 지적 권리 아래에서 어떠한 허용도 인
정 되지않는다
트레이드 마크
마이크로칩 이름 , 로고 , Accuron, dsPIC, KEELOQ, microID,
MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE, PowerSmart
, rfPIC, 그리고 SmartShunt 들은 미국및 다른 나라에서도 마이
크로칩 테크놀로지의 트레이드 마크로 등록이 되어 있다 .
AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB,
PICMASTER, SEEVAL, SmartSensor 그리고 The Embedded
Control Solutions Company 들은 미국에서 마이크로칩 테크놀
로지의 트레이드 마크로 등록이 되어 있다 .
Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, dsPICDEM,
dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR,
FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial
Programming, ICSP, ICEPIC, Linear Active Thermistor,
MPASM, MPLIB, MPLINK, MPSIM, PICkit, PICDEM,
PICDEM.net, PICLAB, PICtail, PowerCal, PowerInfo,
PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPICDEM, Select Mode,
Smart Serial, SmartTel, Total Endurance 그리고 WiperLock 들
은 미국및 다른 나라에서도 마이크로칩 테크놀로지의 트레이
드 마크로 등록이 되어 있다 .
SQTP 는 미국에서 마이크로칩 테크놀로지의 서비스 마크이
다.
여기에서 언급한 다른 모든 트레이드 마크들은 그들의 각각의
회사의 속성이다 .
© 2005 년 미국 마이크로칩 테크놀로지에서 작성 되었으며 모
든 권리가 마이크로칩에 있다 .
표시는 재생 용지에 사용 된것이다 .
마이크로칩은 본사및 디자인 , 아리조나주 챈들러및 템페 그리고 2003
년 캘리포니아 마운틴 뷰의 웨이퍼 제작 설비에 대한 ISO/TS-16949
:2002 품질 인증을 받았다 . 마이크로칩의 품질 시스템 공정을 통하여
PICmicro® 8-bit MCUs, KEELOQ® code hopping devices, Serial
EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory 그리고 analog 제품
이 생산 된다 . 게다가 디자인및 개발 장비의 생산에 대한 마이크로칩
품질 시스템은 ISO 9001:2000 에서 인증 되었다
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전 세계 영업망 및 서비스
미국
아시아 패시픽
아시아 패시픽
유럽
본사
2355 West Chandler Blvd.
Chandler, AZ 85224-6199
Tel: 1-480-792-7200
Fax: 1-480-792-7277
기술 지원 :
http://support.microchip.com
웹 주소 :
www.microchip.com
오스트레일리아 - 시드니
Tel: 61-2-9868-6733
Fax: 61-2-9868-6755
인디아 - 뱅갈로
Tel: 91-80-2229-0061
Fax: 91-80-2229-0062
중국 - 베이징
Tel: 86-10-8528-2100
Fax: 86-10-8528-2104
인디아 - 뉴델히
Tel: 91-11-5160-8631
Fax: 91-11-5160-8632
오스트리아 - 웨이스
Tel: 43-7242-2244-399
Fax: 43-7242-2244-393
덴마크 - 발러럽
Tel: 45-4450-2828
Fax: 45-4485-2829
중국 - 청두
Tel: 86-28-8676-6200
Fax: 86-28-8676-6599
일본 - 카나까와
Tel: 81-45-471- 6166
Fax: 81-45-471-6122
중국 - 퓨조
Tel: 86-591-8750-3506
Fax: 86-591-8750-3521
한국 - 서울
Tel: 82-2-554-7200
Fax: 82-2-558-5932 or
82-2-558-5934
아틀란타
Alpharetta, GA
Tel: 1-770-640-0034
Fax: 1-770-640-0307
보스톤
Westborough, MA
Tel: 1-774-760-0087
Fax: 1-774-760-0088
시카고
Itasca, IL
Tel: 1-630-285-0071
Fax: 1-630-285-0075
달라스
Addison, TX
Tel: 1-972-818-7423
Fax: 1-972-818-2924
디트로이트
Farmington Hills, MI
Tel: 1-248-538-2250
Fax: 1-248-538-2260
코코모
Kokomo, IN
Tel: 1-765-864-8360
Fax: 1-765-864-8387
중국 - 홍콩 SAR
Tel: 852-2401-1200
Fax: 852-2401-3431
중국 - 상해
Tel: 86-21-5407-5533
Fax: 86-21-5407-5066
중국 - 쉔양
Tel: 86-24-2334-2829
Fax: 86-24-2334-2393
중국 - 쉔젠
Tel: 86-755-8203-2660
Fax: 86-755-8203-1760
중국 - 쉰드
Tel: 86-757-2839-5507
Fax: 86-757-2839-5571
싱가폴
Tel: 65-6334-8870
Fax: 65-6334-8850
대만 - 카오싱
Tel: 886-7-536-4818
Fax: 886-7-536-4803
대만 - 타이페이
Tel: 886-2-2500-6610
Fax: 886-2-2508-0102
프랑스 - 마시
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
독일 - 이스마밍
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
이태리 - 밀란
Tel: 39-0331-742611
Fax: 39-0331-466781
네덜란드 - 드루넨
Tel: 31-416-690399
Fax: 31-416-690340
영국 - 벅쉐어
Tel: 44-118-921-5869
Fax: 44-118-921-5820
대만 - 쉰츄
Tel: 886-3-572-9526
Fax: 886-3-572-6459
중국 - 큉다오
Tel: 86-532-502-7355
Fax: 86-532-502-7205
로스엔젤레스
Mission Viejo, CA
Tel: 1-949-462-9523
Fax: 1-949-462-9608
산호세
Mountain View, CA
Tel: 1-650-215-1444
Fax: 1-650-961-0286
토론토
Mississauga, Ontario,
Canada
Tel: 1-905-673-0699
Fax: 1-905-673-6509
03/01/05
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