日本語版

シリアル・インターフェース、8/10/12ビット
高帯域幅乗算DAC
AD5450/AD5451/AD5452
特長
機能ブロック図
動作電源電圧:+2.5∼+5.5V
50MHzのシリアル・インターフェース
リファレンス入力:±10V
パッケージ:8ピンTSOTまたはMSOP
ピン・コンパチブルな8/10/12ビット電流出力DAC
拡張工業用温度範囲(3)
:−40∼+125℃
単調増加性を保証
4象限乗算機能
電圧低下検出機能付きのパワーオン・リセット
消費電流:4μA未満(typ)
VDD
AD5450/
AD5451/
AD5452
VREF
R
8/10/12ビット
R-2R DAC
RFB
IOUT1
DACレジスタ
パワーオン・
リセット
入力ラッチ
SYNC
SCLK
SDIN
携帯型バッテリ駆動のアプリケーション
波形発生器
アナログ信号処理
計測器
プログラマブルなアンプおよび減衰器
デジタル制御によるキャリブレーション
プログラマブルなフィルタおよび発振器
コンポジット・ビデオ
超音波機器
ゲイン、オフセット、電圧のトリミング
コントロール・ロジック
および入力シフト・
レジスタ
04587-001
アプリケーション
GND
図1. 機能ブロック図
概要
AD5450/AD5451/AD54521は、それぞれ8/10/12ビットのCMOS電流出
CMOSサブミクロン・プロセスで製造されているため、優れた4象限乗算
力D/Aコンバータ
(DAC)
です。+2.5∼+5.5Vの電源で動作するため、
バッテリ駆動のアプリケーションなどに適しています。
機能を提供します。フルスケール出力電流は、外部リファレンス入力電
により決定されます。+2.5∼+5.5Vの単電源で動作するにも
圧(VREF)
これらのDACは、SPI®、QSPITM、MICROWIRETM、大部分のDSPインタ
を外付けの電流/電圧(I/V)変換用高精度アンプと組
帰還抵抗(RFB)
み合わせて使用すると、温度トラッキング機能とフルスケール電圧出力
かかわらず、リファレンスとして±10Vを入力することができます。内蔵の
ーフェース規格と互換性を持つダブル・バッファ付き3線式シリアル・イン
ターフェースを採用しています。パワーアップ時には、内部のシフト・レジ
スタとラッチにゼロが設定され、DAC出力はゼロスケールになります。
が可能になります。
AD5450/AD5451/AD5452 DACは小型の8ピンTSOTパッケージまたは
MSOPパッケージを採用しています。
1
米国特許番号5,689,257
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用
に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いませ
ん。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもあ
りません。仕様は予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
日本語データシートは、REVISIONが古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。
©2005 Analog Devices, Inc. All rights reserved.
REV.0
アナログ・デバイセズ株式会社
本 社/東京都港区海岸1-16-1
電話03
(5402)8200
〒105-6891
ニューピア竹芝サウスタワービル
(代)〒532-0003
大阪営業所/大阪府大阪市淀川区宮原3-5-36 電話06(6350)6868
新大阪MTビル2号
AD5450/AD5451/AD5452
目次
仕様 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3
DACをデバイダまたはプログラマブル・ゲイン素子として
タイミング特性 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥5
使用する場合‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥17
絶対最大定格 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
リファレンスの選択‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥18
ESDに関する注意 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
アンプの選択‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥18
ピン配置および機能の説明 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥7
シリアル・インターフェース‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥20
用語の説明 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥8
マイクロプロセッサとのインターフェース‥‥‥‥‥‥‥‥20
代表的な性能特性 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥9
PCボードのレイアウトと電源デカップリング ‥‥‥‥‥‥22
機能の説明‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥15
DAC用評価用ボード ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥22
DAC部 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥15
評価用ボードの電源‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥22
回路動作‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥15
外形寸法‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥26
単電源アプリケーション‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥17
オーダー・ガイド‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥27
ゲインの増加‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥17
改訂履歴
1/05―Revision 0: Initial Version
2
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
仕様
特に指定のない限り、VDD=2.5∼5.5V、VREF=+10V、Yバージョンの温度範囲:−40∼+125℃、TMIN∼TMAX、DC性能はOP1177を、AC性能は
AD8038を使用して測定。
表1
パラメータ
Min
Typ
Max
単位
8
ビット
相対精度(INL)
±0.25
LSB
微分非直線性(DNL)
±0.5
LSB
総合未調整誤差(TUE)
±0.5
LSB
ゲイン誤差
±0.25
LSB
分解能
10
ビット
相対精度(INL)
±0.25
LSB
条件
静的性能
AD5450
分解能
単調性増加生を保証
AD5451
微分非直線性(DNL)
±0.5
LSB
総合未調整誤差(TUE)
±0.5
LSB
ゲイン誤差
±0.25
LSB
分解能
12
ビット
相対精度(INL)
±0.5
LSB
単調性増加生を保証
AD5452
微分非直線性(DNL)
±1
LSB
総合未調整誤差(TUE)
±1
LSB
ゲイン誤差
±0.5
LSB
ゲイン誤差の温度係数(TC)1
±5
単調性増加生を保証
ppm FSR/℃
出力リーク電流
±1
nA
データ=0000H、TA=25℃、IOUT1
±10
nA
データ=0000H、TA=−40∼125℃、IOUT1
リファレンス入力1
リファレンス入力範囲
±10
V
VREF入力抵抗
7
9
11
kΩ
入力抵抗TC=−50ppm/℃
RFB帰還抵抗
7
9
11
kΩ
入力抵抗TC=−50ppm/℃
入力容量
ゼロスケール・コード
18
22
pF
フルスケール・コード
18
22
pF
デジタル入出力1
入力ハイレベル電圧(VIH)
2.0
V
VDD=3.6∼5V
1.7
V
VDD=2.5∼3.6V
0.8
V
VDD=2.7∼5.5V
0.7
V
VDD=2.5∼2.7V
入力ローレベル電圧(VIL)
出力ハイレベル電圧(VOH)
VDD−1
V
VDD=4.5V∼5V、ISOURCE=200μA
VDD−0.5
V
VDD=2.5V∼3.6V、ISOURCE=200μA
0.4
V
VDD=4.5V∼5V、ISINK=200μA
0.4
V
VDD=2.5V∼3.6V、ISINK=200μA
出力ローレベル電圧(VOL)
入力リーク電流(IIL)
入力容量
REV.0
3
±1
nA
TA=25℃
±10
nA
TA=−40∼+125℃
10
pF
AD5450/AD5451/AD5452
パラメータ
Min
Typ
Max
単位
条件
動的性能1
リファレンス入力帯域幅
10
MHz
VREF=±3.5V、DACに全ビット
「1」
を
ロード
VREF=10V、RLOAD=100Ω、DACラッチ
出力電圧セトリング時間
に全ビット
「0」
と
「1」
を交互にロード
フルスケールの±1mV以内
100
110
ns
フルスケールの±4mV以内
24
40
ns
フルスケールの±16mV以内
16
33
ns
デジタル遅延
20
40
ns
インターフェース遅延時間
10%から90%へのセトリング時間
10
30
ns
立上がりおよび立下がり時間、
VREF=10V、
デジタルからアナログへのグリッチ・
2
RLOAD=100Ω
nV-s
メジャー・キャリー付近での1 LSB変化、
VREF=0V
インパルス
出力容量
IOUT1
IOUT2
デジタル・フィードスルー
13
pF
DACラッチに全ビット
「0」
をロード
28
pF
DACラッチに全ビット
「1」
をロード
18
pF
DACラッチに全ビット
「0」
をロード
5
pF
DACラッチに全ビット
「1」
をロード
0.5
nV-s
CS がハイレベルで、全ビット
「0」
と全ビット
「1」
を交互にロードしたときのDAC出力へ
のフィードスルー
アナログTHD
83
dB
「1」
をロード、
VREF=3.5Vp-p、全ビット
f=1kHz
クロック=1MHz、VREF=3.5V
デジタルTHD
71
50kHz fOUT
dB
77
dB
25
nV/ Hz
50kHz fOUT
78
dB
20kHz fOUT
74
dB
20kHz fOUT
出力ノイズ・スペクトル密度
@ 1kHz
クロック=1MHz、VREF=3.5V
SFDR性能(ワイドバンド)
クロック=1MHz、VREF=3.5V
SFDR性能(ナローバンド)
50kHz fOUT
87
dB
20kHz fOUT
85
dB
79
dB
相互変調歪み
f1=20kHz、f2=25kHz、クロック=1MHz、
VREF=3.5V
電源条件
電源電圧範囲
2.5
IDD
0.4
5.5
V
10
μA
0.6
μA
TA=25℃、ロジック入力=0VまたはVDD
0.001
%/%
ΔVDD=±5%
TA=−40∼+125℃、ロジック入力=0V
またはVDD
電源電圧変動感度1
1
設計および特性評価により保証。出荷テストは実施していません。
4
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
タイミング特性
すべての入力信号はtr=tf=1ns(VDDの10∼90%)
で規定し、
(VIL+VIH)/2の電圧レベルからの時間とします。VREF=5V、Yバージョンの温度範囲:
−40∼+125℃
(図2参照)
。特に指定のない限り、すべての仕様はTMIN∼TMAXで規定。
表2
パラメータ1
VDD=2.5∼5.5V
単位
条件/コメント
fSCLK
50
MHz(max)
最大クロック周波数
t1
20
ns(min)
SCLKサイクル時間
t2
8
ns(min)
SCLKのハイレベル時間
t3
8
ns(min)
SCLKのローレベル時間
t4
8
ns(min)
SYNC の立下がりエッジからSCLKのアクティブ・エッジまでのセット
t5
5
ns(min)
データのセットアップ時間
t6
4.5
ns(min)
データのホールド時間
t7
5
ns(min)
SYNC 立上がりエッジからSCLKアクティブ・エッジまで
t8
30
ns(min)
SYNC の最小ハイレベル時間
アップ時間
1
設計および特性評価により保証。出荷テストは実施していません。
t1
SCLK
t2
t8
t3
t7
t4
SYNC
t5
DIN
DB15
DB0
図2. タイミング図
REV.0
5
04587-002
t6
AD5450/AD5451/AD5452
絶対最大定格
100mAまでの過渡電流ではSCRラッチ・アップは生じません。特に指定
のない限り、TA=25℃。
表3
パラメータ
定格
GNDに対するVDD
−0.3∼+7V
GNDに対するVREF、RFB
−12∼+12V
GNDに対するIOUT1
−0.3∼+7V
電源ピン以外の全ピンの入力電流
±10mA
ロジック入力および出力1
−0.3∼VDD+0.3V
左記の絶対最大定格を超えるストレスを加えると、デバイスに恒久的な
損傷を与えることがあります。この規定はストレス定格のみを指定するも
のであり、この仕様の動作セクションに記載する規定値以上でのデバイ
ス動作を定めたものではありません。デバイスを長時間絶対最大定格状
態に置くと、デバイスの信頼性に影響を与えます。
動作温度範囲
拡張工業用(Yバージョン)
−40∼+125℃
保存温度範囲
−65∼+150℃
ジャンクション温度
150℃
θJA熱抵抗
8ピンMSOP
8ピンTSOT
1
206℃/W
211℃/W
リードピン温度(ハンダ処理、10秒)
300℃
赤外線リフロー時のピーク温度(20秒以下)
235℃
SCLK、SYNC、SDINでの過電圧は、内部ダイオードでクランプされます。
注意
ESD(静電放電)
の影響を受けやすいデバイスです。人体や試験機器には4,000Vもの高圧の静電気が容易に蓄積され、検
知されないまま放電されることがあります。本製品は当社独自のESD保護回路を内蔵してはいますが、デバイスが高エネルギ
ーの静電放電を被った場合、回復不能の損傷を生じる可能性があります。したがって、性能劣下や機能低下を防止するため、
ESDに対する適切な予防措置を講じることをお勧めします。
6
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
VDD 3
AD5450/
AD5451/
AD5452
SYNC 4
8
IOUT1
IOUT1 1
7
GND
GND 2
6
SCLK
5
SDIN
04587-003
RFB 1
VREF 2
図3. TSOTのピン配置
8
RFB
7
VREF
SCLK 3
6
VDD
SDIN 4
5
SYNC
AD5452
04587-004
ピン配置および機能の説明
図4. MSOPのピン配置
表4. ピン機能の説明
TSOT
MSOP
記号
機能
8
7
1
IOUT1
DACの電流出力
2
GND
グラウンド・ピン
6
3
SCLK
シリアル・クロック入力。デフォルトでは、データはシリアル・クロック入力の立下がりエッジでシフト・レジ
スタに入力されます。代わりに、シリアル・コントロール・ビットを使って、SCLKの立上がりエッジでデー
タがシフト・レジスタに入力されるように、デバイスを設定することもできます。
5
4
SDIN
シリアル・データ入力。データはシリアル・クロック入力のアクティブ・エッジで16ビット入力レジスタに入
力されます。パワーアップ時、デフォルトでは、データはSCLKの立下がりエッジでシフト・レジスタに入
力されます。コントロール・ビットを使用し、アクティブ・エッジを立上がりエッジに変更できます。
4
5
SYNC
コントロール入力(アクティブ・ロー)
。これは、入力データに対するフレーム同期信号です。データは次
3
6
VDD
正側電源入力。これらのデバイスは2.5∼5.5Vの電源で動作します。
2
7
VREF
DACのリファレンス電圧入力
1
8
RFB
DAC帰還抵抗。外付けアンプの出力に接続して、DACの電流出力を電圧に変換します。
のクロックのアクティブ・エッジでシフト・レジスタにロードされます。
REV.0
7
AD5450/AD5451/AD5452
用語の説明
相対精度(積分非直線性、INL)
相対精度またはエンドポイント非直線性とは、DAC伝達関数の両端を
デジタル・フィードスルー
デバイスが選択されていないにもかかわらず、デバイスのデジタル入力
結ぶ直線からの最大偏差を表します。ゼロスケールおよびフルスケール
の調節後に測定し、一般にLSB単位またはフルスケールのパーセント値
上の高周波ロジック動作がデバイスを通して容量的に結合され、IOUTピ
ンと後段の回路にノイズとして現れます。このノイズがデジタル・フィード
で表します。
スルーです。
微分非直線性(DNL)
乗算フィードスルー誤差
微分非直線性とは、隣接する2つのコードの間における測定された変化
と理論的な1LSB変化との差を表します。微分非直線性の仕様が全動
DACに全ビット
「0」
をロードしたときの、DACのリファレンス入力からDAC
のIOUT1ピンへの容量性フィードスルーに起因する誤差を表します。
作 温 度 範 囲 で± 1 L S B 以 内 の 場 合 、単 調 性 増 加 生 が 保 証され
ます。
全高調波歪み(THD)
このDACは、ACリファレンス駆動が可能です。THDは、DAC出力の各
ゲイン誤差
ゲイン誤差またはフルスケール誤差とは、DACの理論出力値とデバイ
高調波のrms和と基本波の比を表します。次に示すように、一般に2∼5
次の高調波のみで表されます。
スの実際の出力との間の出力誤差を表します。これらのDACでは、理
論最大出力はVREF±1LSBになります。DACのゲイン誤差は、外付け抵
抗を使って0に調整できます。
THD = 20 log
V2 2 + V3 2 + V4 2 + V5 2
V1
出力リーク電流
出力リーク電流は、DACのラダー・スイッチがオフのときに、これらのスイ
「0」
をDAC
ッチに流入する電流を表します。IOUT1ピンの場合は、全ビット
デジタル相互変調歪み(IMD)
2次相互変調歪み
(IMD)
は、DACでデジタル的に発生したfaとfbの2ト
にロードしてIOUT1電流を測定します。
ーンと、2fa−fbと2fb−faに発生する2次の歪みとの相対振幅になります。
出力容量
コンプライアンス電圧範囲
IOUT1とAGNDとの間の容量。
デバイスが仕様規定しているピン電圧(出力)
の最大範囲を表します。
出力電流セトリング時間
スプリアス・フリー・ダイナミック・レンジ(SFDR)
フルスケールの入力変化に対して、出力が規定のレベルに安定するま
での時間を表します。これらのデバイスの場合、100Ωの抵抗をグラウ
基本波信号がスプリアス・ノイズの干渉または歪みを受けなくてすむ、
DACで使用できるダイナミック・レンジをいいます。SFDRは、DCからナ
ンドに接続して規定しています。セトリング時間仕様には、SYNC の立
上がりエッジからフルスケールの出力変化までのデジタル遅延が含まれ
までの高
イキスト周波数(DACサンプリング・レートの1/2、すなわちfS/2)
調波または非高調波の最大のスプリアスと基本波との間の振幅差とし
ます。
て表されます。ナローバンドのSFDRは、任意のウインドウ・サイズ
(この
場合、基本波の50%)
で測定したSFDRをいいます。デジタルSFDRは、
デジタルからアナログへのグリッチ・インパルス
信号がデジタル的に生成された正弦波の場合に、DACが使用できるダ
入力によって状態が変化したとき、デジタル入力からアナログ出力に注
入される電荷の量。通常、グリッチの面積として規定され、グリッチが電
イナミック・レンジです。
流信号と電圧信号のどちらで測定されるかに応じて、それぞれpA-sec
またはnV-secで表します。
8
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
代表的な性能特性
0.25
0.5
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.3
0.10
0.2
0.05
0.1
0
–0.05
0
–0.1
–0.10
–0.2
–0.15
–0.3
–0.20
–0.25
32
64
96
128
160
192
224
04587-024
DNL (LSB)
0.15
0
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.4
04587-020
INL (LSB)
0.20
–0.4
–0.5
256
0
32
64
96
コード
図5. コード 対 INL(8ビットDAC)
224
256
0.3
0.10
0.2
0.05
0.1
0
–0.05
0
–0.1
–0.10
–0.2
–0.15
–0.3
–0.20
–0.25
128
256
384
512
640
768
896
04587-025
DNL (LSB)
0.15
0
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.4
04587-021
–0.4
–0.5
1024
0
128
256
384
512
640
768
896
コード
コード
図6. コード 対 INL(10ビットDAC)
図9. コード 対 DNL(10ビットDAC)
0.5
1024
1.0
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.4
0.6
0.2
0.4
0.1
0.2
DNL (LSB)
0.3
0
–0.1
0
–0.2
–0.4
–0.3
–0.6
04587-022
–0.2
–0.4
–0.5
0
512
TA = 25° C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.8
1024
1536
2048
2560
3072
2584
04587-026
INL (LSB)
192
0.5
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.20
INL (LSB)
160
図8. コード 対 DNL(8ビットDAC)
0.25
REV.0
128
コード
–0.8
–1.0
4096
0
512
1024
1536
2048
2560
3072
2584
コード
コード
図7. コード 対 INL(12ビットDAC)
図10. コード 対 DNL(12ビットDAC)
9
4096
AD5450/AD5451/AD5452
1.00
0.25
TA = 25°C
VDD = 5V
AD5452
0.75
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
AD5451
0.20
0.15
0.50
MAX INL
0.10
TUE (LSB)
INL (LSB)
0.25
0
MIN INL
–0.25
0.05
0
–0.05
–0.10
–0.50
04587-070
–1.00
2
3
4
5
6
7
8
9
04587-031
–0.15
–0.75
–0.20
–0.25
0
10
128
256
384
リファレンス電圧(V)
512
640
768
896
1024
コード
図11. リファレンス電圧 対 INL
図14. コード 対 TUE(10ビットDAC)
2.0
1.0
TA = 25°C
VDD = 5V
AD5452
1.5
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
0.8
0.6
1.0
0.4
DNL (LSB)
TUE (LSB)
MAX DNL
0.5
0
MIN DNL
–0.5
0.2
0
–0.2
–0.4
–1.0
04587-071
–2.0
2
3
4
5
6
7
8
9
04587-032
–0.6
–1.5
–0.8
–1.0
0
10
512
1024
1536
2048
2560
3072
2584
リファレンス電圧(V)
コード
図12. リファレンス電圧 対 DNL
図15. コード 対 TUE(12ビットDAC)
4096
2.0
0.5
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
AD5450
0.4
0.3
TA = 25°C
VDD = 5V
AD5452
1.5
1.0
MAX TUE
0.5
TUE (LSB)
0.1
0
–0.1
0
MIN TUE
–0.5
–0.2
–1.0
–0.3
–0.4
–0.5
0
32
64
96
128
160
192
224
04587-072
–1.5
04587-030
TUE (LSB)
0.2
–2.0
256
2
3
4
5
6
7
8
コード
リファレンス電圧(V)
図13. コード 対 TUE(8ビットDAC)
図16. リファレンス電圧 対 TUE
10
9
10
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
0.3
2.5
VREF = 10V
TA = 25°C
0.2
VDD = 3V
VDD = 5V
0
1.5
1.0
VDD = 5V
–0.1
0.5
–0.3
–60
04587-073
–0.2
–40
–20
0
20
60
40
温度(℃)
80
100
120
VDD = 3V
0
0
140
1
2
3
4
5
入力電圧(V)
図17. ゲイン誤差(LSB)の温度特性
図20. ロジック入力電圧 対 電源電流
2.0
0.7
全ビット「1」
全ビット「0」
TA = 25°C
VREF = 10V
VDD = 5V
AD5452
1.5
0.6
1.0
0.5
VDD = 5V
電源電流(μA)
ゲイン誤差(LSB)
04587-038
誤差(LSB)
0.1
電源電流(mA)
2.0
0.5
0
–0.5
0.4
0.3
0.2
–1.0
VDD = 3V
–2.0
2
3
4
5
6
7
リファレンス電圧(V)
8
9
0
–40
10
04587-037
04587-074
–1.5
0.1
–20
20
40
60
80
100
120
温度(℃)
図18. リファレンス電圧 対 ゲイン誤差(LSB)
図21. 電源電流の温度特性
2.0
6
TA = 25°C
AD5452
010101010101をロード
IOUT1 VDD = 5V
5
1.6
IOUT1 VDD = 3V
4
1.2
IDD (mA)
IOUT1 リーク電流 (nA)
0
0.8
3
VDD = 5V
2
0.4
–20
0
20
40
60
80
100
VDD = 3V
0
120
温度(℃)
10
100
1k
10k
100k
周波数(Hz)
図19. Iout1リーク電流の温度特性
REV.0
1
図22. 更新レート 対 電源電流
11
1M
04587-075
0
–40
04587-039
1
10M
AD5450/AD5451/AD5452
1.8
3
TA = 25°C
TA = 25°C
VDD = 5V
1.6
VIH
VIL
0
1.2
ゲイン
(dB)
1.0
0.8
0.6
04587-076
0.2
0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
電源電圧(V)
5.0
–9
10k
5.5
100k
1M
0.08
すべてオン
DB11
DB10
DB9
DB8
DB7
DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
すべてオフ
–30
–40
–50
–60
VDD = 5V
VREF = ±3.5V
CCOMP = 1.8pF
AD8038 アンプ
TA = 25°C
ZS∼FSを
ロード
1k
10k
0.02
0
VDD = 5V
0x800∼0x7FF
NRG = 0.694nVs
–0.02
–70
–90
100
VDD = 3V
0x7FF∼0x800
NRG = 1.794nVs
0.04
出力電圧(V)
–20
100k
1M
10M
–0.04
04587-077
–10
TA = 25°C
VDD = 0V
AD8038 アンプ
CCOMP = 1.8pF
VDD = 5V
0x7FF∼0x800
NRG = 2.154nVs
0.06
VDD = 5V
0x800∼0x7FF
NRG = 0.694nVs
04587-080
0
–0.06
50
100M
75
100
125
150
175
200
225
250
時間(ns)
周波数(Hz)
図27. ミッドスケール遷移(VREF=0V)
図24. 各コードに対するリファレンス乗算帯域幅の周波数特性
–1.66
0.2
TA = 25°C
VDD = 5V
VREF = ±3.5V
CCOMP = 1.8pF
AD8038 アンプ
VDD = 3V
0x7FF∼0x800
NRG = 1.794nVs
出力電圧(V)
–1.70
–0.2
–0.4
–1.72
–1.74
–1.76
VDD = 5V
0x800∼0x7FF
NRG = 0.694nVs
VDD = 5V
0x800∼0x7FF
NRG = 0.694nVs
–0.6
–0.8
100
1k
10k
100k
1M
10M
–1.78
–1.80
50
100M
TA = 25°C
VDD = 3.5V
AD8038 アンプ
CCOMP = 1.8pF
VDD = 5V
0x7FF∼0x800
NRG = 2.154nVs
–1.68
04587-078
ゲイン
(dB)
100M
図26. 各補償コンデンサに対するリファレンス乗算帯域幅の周波数特性
10
0
10M
周波数(Hz)
図23. 電源電圧 対 スレッショールド電圧
–80
VREF = ±2V, AD8038 CCOMP = 1pF
VREF = ±2V, AD8038 CCOMP = 1.5pF
VREF = ±15V, AD8038 CCOMP = 1pF
VREF = ±15V, AD8038 CCOMP = 1.5pF
VREF = ±15V, AD8038 CCOMP = 1.8pF
04587-079
–6
0.4
ゲイン
(dB)
–3
75
100
125
150
04587-081
スレッショールド電圧(V)
1.4
175
200
225
250
時間(ns)
周波数(Hz)
図28. ミッドスケール遷移(VREF=3.5V)
図25. リファレンス乗算帯域幅(全ビット「1」をロード)
12
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
0
10
TA = 25°C
VDD = 3V
AD8038 アンプ
0
TA = 25°C
VDD = 5V
VREF = 3.5V
AD8038 アンプ
–20
–10
–20
–40
SFDR (dB)
–40
フルスケール
–50
–60
–80
ゼロスケール
–70
–80
–100
1
10
100
1k
10k
100k
1M
04587-085
04587-082
–100
–90
–120
10M
0
100k
200k
300k
400k
500k
周波数(Hz)
周波数(Hz)
図29. 電源電圧変動除去比の周波数特性
図32. ワイドバンドSFDR(fOUT=20kHz、
クロック=1MHz)
0
–60
TA = 25°C
VDD = 5V
VREF = ±3.5V
–65
TA = 25°C
VDD = 5V
VREF = 3.5V
AD8038 アンプ
–20
–70
SFDR (dB)
–40
–75
–60
–80
–80
–85
–100
04587-083
THD + N (dB)
–60
–90
100
1k
10k
04587-086
PSRR (dB)
–30
–120
100k
0
100k
200k
300k
400k
500k
周波数(Hz)
周波数(Hz)
クロック=1MHz)
図33. ワイドバンドSFDR(fOUT=50kHz、
図30. THD+ノイズの周波数特性
0
100
TA = 25°C
VDD = 5V
VREF = 3.5V
AD8038 アンプ
MCLK = 200kHz
MCLK = 500kHz
–20
80
MCLK = 1MHz
SFDR (dB)
SFDR (dB)
–40
60
40
–60
–80
20
04587-084
0
0
10
20
30
40
–120
10k
50
15k
20k
25k
30k
周波数(Hz)
fOUT (kHz)
図31. fOUT周波数 対 ワイドバンド SFDR
REV.0
04587-087
–100
TA = 25°C
VREF = ±3.5V
AD8038 アンプ
クロック=1MHz)
図34. ナローバンドSFDR(fOUT=20kHz、
13
AD5450/AD5451/AD5452
0
0
TA = 25°C
VDD = 5V
VREF = 3.5V
AD8038 アンプ
–20
–20
–30
–40
–40
(dB)
–60
–50
–60
–80
–70
–80
–120
30k
04587-088
–100
40k
50k
60k
04587-090
SFDR (dB)
TA = 25°C
VREF = 3.5V
AD8038 アンプ
–10
–90
–100
70k
0
100k
200k
周波数(Hz)
図35. ナローバンドSFDR(fOUT=50kHz、
クロック=1MHz)
300k
周波数(Hz)
400k
500k
図37. ワイドバンドIMD(fOUT=20kHz、25kHz、
クロック=1MHz)
80
0
TA = 25°C
VREF = 3.5V
AD8038 アンプ
–10
TA = 25°C
AD8038 アンプ
70
–20
60
出力ノイズ (nV/ Hz)
–30
(dB)
–40
–50
–60
–70
DACにフルスケールを
ロード
50
40
DACにミッドスケールを
ロード
30
20
–80
15k
20k
25k
周波数(Hz)
30k
0
100
35k
1k
10k
100k
04587-091
–100
10k
DACにゼロスケールを
ロード
10
04587-089
–90
1M
周波数(Hz)
図36. ナローバンドIMD(fOUT=20kHz、25kHz、
クロック=1MHz)
図38. 出力ノイズ・スペクトル密度
14
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
機能の説明
なお、出力電圧の極性は、DCリファレンス電圧のVREF極性と反対にな
ります。
DAC部
AD5450/AD5451/AD5452はそれぞれ8/10/12ビットの電流出力DACで、
4ビット単位でセグメント化された反転R-2Rラダーで構成されています。
VDD
R2
図39に、12ビットAD5452の簡略回路図を示します。
VDD
R
R
R
VREF
VREF
VREF
R1
2R
S1
2R
2R
S2
S3
2R
S12
C1
RFB
AD5450/
AD5451/
AD5452
IOUT1
A1
GND
VOUT = 0 ∼ –VREF
2R
SYNC SCLK SDIN
R
AGND
RFB
IOUT1
AGND
図39. 簡略回路図
04587-009
DACのデータ・ラッチとドライバ
04587-060
マイクロコントローラ
注
1. R1とR2は、ゲイン調整が必要な場合のみ使用。
2. A1が高速アンプの場合、位相補償のC1(1∼2pF)が必要になることもあります。
図40. ユニポーラ動作
帰還抵抗RFBはRと同じ値です。Rの値は通常、9kΩ(最小7kΩ、最大
これらのDACは、負または正のリファレンス電圧で動作するように設計
11kΩ)
です。IOUT1がGNDと同電位に保持されると、デジタル入力コー
ドに関係なく、一定の電流が各ラダーに流入します。したがって、VREF
されています。VDD電源ピンは、内部デジタル・ロジックがDACスイッチ
のオン状態とオフ状態を駆動するときにのみ使います。
の入力抵抗は常に一定で公称値Rとなります。DAC出力(IOUT1)
はコー
ドに依存し、さまざまな抵抗値と容量値を生成します。外付けアンプを
これらのDACは、−10∼+10VのACリファレンス信号も入力できるように
選択する際には、アンプ反転入力ノードで生じるインピーダンスの変動
設計されています。
を考慮する必要があります。
リファレンス電圧が10Vに固定されている場合、図40の回路は0∼−10V
DACにはVREF、RFB、IOUT1の各ピンが用意してあるためきわめて汎用性
が高く、たとえば、ユニポーラ出力、バイポーラ・モードでの4象限乗算な
のユニポーラ出力電圧振幅になります。VINがAC信号の場合、この回
路は2象限乗算を実行します。
どの複数の動作モードの設定が可能です。内蔵のRFB帰還抵抗に対し
表5に、ユニポーラ動作におけるデジタル・コードと予測される出力電圧
との関係を示します
(AD5450、8ビット)
。
て直列にマッチング・スイッチが使用されていることに注意してください。
RFBを測定する際には、VDDに電源を接続して連続性を維持する必要
があります。
表5.
AD5450のユニポーラ・コード表
デジタル入力
アナログ出力(V)
回路動作
1111 1111
−VREF (255/256)
ユニポーラ・モード
オペアンプを1個使うと、図40に示す2象限乗算動作またはユニポーラ
1000 0000
−VREF (128/256) = −VREF/2
0000 0001
−VREF (1/256)
0000 0000
−VREF (0/256) = 0
出力電圧振幅をもつようにデバイスを容易に構成できます。出力アンプ
をユニポーラ・モードで接続した場合、出力電圧は次式で得られます。
VOUT = −
D
× VREF
2n
バイポーラ動作
アプリケーションによっては、フル4象限乗算機能またはバイポーラ出力
振幅が必要となることがあります。これは、外付けアンプをもう1個と外付
ここで、
DはDACにロードされるデジタル値(デシマル)
で、nはDACの分解能
け抵抗をいくつか追加することにより容易に実現できます
(図41)
。この
回路では、2つめのアンプA2がゲイン2を提供します。リファレンス電圧
です。
からのオフセットを使って外付けアンプをバイアスすると、4象限乗算動
D = 0∼255(8ビットAD5450)
= 0∼1023(10ビットAD5451)
作が得られます。この回路の伝達関数は、入力データ
(D)
がコード・ゼ
= 0∼4095(12ビットAD5452)
にインクリメントするのに対応して、負と正の両出力電
(VOUT=+VREF)
圧が発生することを示しています。
REV.0
ロ
(V OUT=−V REF )→ミッドスケール(V OUT=0V)→フルスケール
15
AD5450/AD5451/AD5452
VOUT = VREF ×
D
– V REF
2n –1
ここで、
D はDACにロードされるデジタル値(デシマル)
で、n はDACの分解能
です。
D = 0∼255(8ビットAD5450)
= 0∼1023(10ビットAD5451)
= 0∼4095(12ビットAD5452)
VINがAC信号の場合、この回路は4象限乗算を実行します。表6に、バ
イポーラ動作におけるデジタル・コードと予測される出力電圧との関係を
示します
(AD5450、8ビット)
。
AD5450のバイポーラ・コード表
デジタル入力
アナログ出力(V)
1111 1111
+VREF (127/128)
1000 0000
0
0000 0001
−VREF (127/128)
0000 0000
−VREF (128/128)
R3
20kΩ
VDD
VDD
VREF
± 10V
VREF
R1
R5
20kΩ
R2
C1
RFB
AD5450/
AD5451/
AD5452
IOUT1
A1
R4
10kΩ
A2
GND
VOUT = –VREF ∼ +VREF
SYNC SCLK SDIN
AGND
マイクロコントローラ
注
1. R1とR2は、ゲイン調整が必要な場合のみ使用。コード10000000をDACにロードして、
VOUT=0VになるようにR1を調節します。
2. 抵抗ペアR3とR4にはマッチングとトラッキングが不可欠です。
3. A1/A2が高速アンプの場合、位相補償のC1(1∼2pF)が必要になることもあります。
図41. バイポーラ動作(4象限乗算)
16
04587-010
表6.
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
I/V変換の構成では、DACのIOUTとオペアンプの反転ノードをできるだけ
ンプを使った出力の反転より、DACの入力に負のリファレンス電圧を接
続したほうがよいでしょう。負のリファレンス電圧を生成するには、リファ
短い配線で接続する必要があるため、適確なPCボードのレイアウトが必
要です。各コード変化はステップ関数に対応しているため、オペアンプ
レンス回路のVOUTピンが仮想グラウンド、GNDピンが−2.5Vになるよう
に、オペアンプを使ってリファレンスをレベル・シフトできます
(図43)
。
安定性
のゲイン帯域幅積(GB積)
が制限されていて反転ノードの寄生容量が
大きい場合に、ゲイン・ピーキングが発生することがあります。この寄生
VDD = +5V
ADR03
容量によりオープン・ループ応答に極が生じるため、クローズド・ループ・
VOUT
アプリケーション回路でリンギングが発生したり、回路が不安定になった
りすることがあります。
VIN
GND
+5V
VDD
–2.5V
安定性を得るために、オプションで補償コンデンサC1をRFBと並列に接
続することもできます
(図40と図41)
。C1が小さ過ぎると出力でリンギング
IOUT1
VREF
VOUT = 0V ∼ +2.5V
GND
–5V
が発生し、大き過ぎるとセトリング時間に悪影響を与えます。C1は経験
的に得られますが、一般に1∼2pFで十分に補償できます。
C1
RFB
04587-012
注
1. わかりやすくするため他のピンは省略しています。
2. A1が高速アンプの場合、位相補償のC1(1∼2pF)が
必要になることもあります。
図43. 最少の部品による正の電圧出力
単電源アプリケーション
電圧スイッチング・モード
図42に、電圧スイッチング・モードで動作するDACを示します。リファレ
ンス電圧VINはIOUT1ピンに印加され、出力電圧はVREFピンから得られ
ゲインの増加
VINより大きい出力電圧が必要なアプリケーションでは、外付けアンプを
追加してゲインを増やすか、あるいは1段でゲインの増加を行います。
ます。この構成では、正のリファレンス電圧から正の出力電圧が得られ、
単電源動作が可能となります。DACの出力は一定のインピーダンス
DACの薄膜抵抗の温度係数の影響を考慮することが重要です。単に
RFB抵抗に直列に抵抗を接続するだけでは温度係数のミスマッチが生
(DACラダー抵抗)
をもつ電圧であり、オペアンプによって出力電圧をバ
ッファリングする必要があります。リファレンス入力のインピーダンスは一
じて、ゲイン温度係数誤差が大きくなります。代わりに、図44に示す回路
定ではなく、コードに依存して変化します。したがって、電圧入力は低イ
を使用して、回路のゲインを増やすことを推奨します。R1、R2、R3はす
べて同じ温度係数をもつ必要がありますが、DACの温度係数に一致さ
ンピーダンス信号源から駆動する必要があります。
VDD
RFB
VDD
IOUT1
せる必要はありません。この方法は、1より大きいゲインを必要とする回
路に推奨されます。
R2
VDD
VOUT
VREF
GND
VIN
04587-011
注
1. わかりやすくするため他のピンは省略しています。
2. A1が高速アンプの場合、位相補償のC1(1∼2pF)が
必要になることもあります。
VDD
R1
C1
RFB
IOUT1
VREF
VOUT
R3
GND
R2
図42. 単電源の電圧スイッチング・モード
注
1. わかりやすくするため他のピンは省略しています。
2. A1が高速アンプの場合、位相補償のC1(1∼2pF)が
必要にとなることもあります。
DACラダー内のスイッチは同じソース-ドレイン電圧をもたなくなるので、
VINが低電圧に制限されることに注意してください。その結果、それらの
ゲイン =
R1 =
R2 + R3
R2
R2R3
R2 + R3
04587-013
VIN
R1
図44. 電流出力DACのゲインの増加
オン抵抗が異なり、DACの積分直線性が損なわれます。また、VINは
−0.3V以下にならないようにする必要があります。そうしないと、内部ダ
DACをデバイダまたはプログラマブル・ゲイン素子
として使用する場合
イオードがオンになり、デバイスの最大定格を超えてしまいます。このタ
イプのアプリケーションでは、乗算機能が失われます。
電流切替え型のDACは非常に柔軟であるため、さまざまなアプリケーシ
正の出力電圧
出力電圧の極性は、DCリファレンス電圧のVREF極性の反対になります。
ョンに適しています。図45に示すように、このタイプのDACをオペアンプ
の帰還素子として接続し、RFBを入力抵抗として使用する場合、出力電
正の電圧出力を得るには、抵抗値の誤差の影響を受けやすい反転ア
圧はデジタル入力値Dに反比例します。
REV.0
17
AD5450/AD5451/AD5452
システムでは、システムの最大温度ドリフトは78ppm/℃未満にする必要
があります。
D=1−2−nの場合、出力電圧は、
VOUT =
–V IN
–V IN
=
(1 – 2– n )
D
同じ温度範囲で全体仕様を2LSB未満にしなければならない12ビット・
システムでは、最大ドリフトは10ppm/℃にする必要があります。この誤差
源を最小に抑えるには、低出力温度係数の高精度リファレンスを選択し
てください。表7に、この範囲の電流出力DACに使用できるアナログ・デ
Dが減少すると、出力電圧が増加します。デジタル値Dが小さい場合は、
アンプが飽和しないようにして必要な精度を満たすことが大切です。た
とえば、図45の回路でバイナリ・コード0x10(00010000)
、すなわち10進
バイセズのリファレンス製品を示します。
数の16で駆動する8ビットDACでは、出力電圧が16×VINになります。
アンプの選択
VDD
電流切替えモードに対する基本的な条件は、入力バイアス電流と入力
オフセット電圧が小さいアンプを使うことです。オペアンプの入力オフセ
VIN
RFB
VDD
IOUT1
ット電圧は、回路の可変ゲイン
(コードに依存するDAC出力抵抗により
ゲインが変化)
で乗算されます。隣接する2つのデジタル値の間でこの
VREF
GND
ノイズ・ゲインが変化すると、アンプの入力オフセット電圧により出力電
圧にステップ変化が生じます。この出力電圧変化が2つのコード間の出
力の変化に重畳され、微分直線性誤差を発生させます。この誤差がか
VOUT
注
わかりやすくするため他のピンは省略しています。
04587-014
なり大きいと、DACの単調増加性が失われます。
オペアンプの入力バイアス電流も、帰還抵抗RFBにバイアス電流が流入
する結果、電圧出力にオフセットを発生させます。しかし、ほとんどのオ
ペアンプは入力バイアス電流が十分に低いので、12ビット・アプリケーシ
図45. デバイダまたはプログラマブル・ゲイン素子として
使用した電流切替え型DAC
ョンで大きな誤差を発生させることはありません。ただし、14ビット・アプ
リケーションに対しては、アンプの選択に注意が必要です。
しかし、DACに±0.5 LSBの直線性がある場合、実際にはDの重みは
15.5/256∼16.5/256の範囲になるため、可能な出力電圧は15.5VIN∼
電圧スイッチング回路では、回路の電圧出力でコード依存誤差が生じ
16.5VINの範囲になります。つまり、たとえDACそのものの最大誤差が
ることから、オペアンプの同相ノイズ除去性能が重要となります。ほとん
0.2%であっても、誤差は3%になります。
どのオペアンプは、8/10/12ビット分解能での使用に適した十分な同相
ノイズ除去性能があります。
DACのリーク電流も、デバイダ回路における誤差源になります。リーク電
流は、DACを介してオペアンプから供給される逆向きの電流により相殺
か
DACスイッチがワイドバンドの低インピーダンス信号源(VINとAGND)
する必要があります。VREFピンはDに依存する電流だけがIOUT1ピンに
ら駆動される場合、セトリング時間は短くなります。したがって、電圧ス
流れるため、出力電圧は次のように変化します。
イッチングDAC回路のスルーレートとセトリング時間は、主として出力オ
ペアンプによって決まります。この構成で最小のセトリング時間を実現す
DACのリーク電流に起因する出力誤差電圧=
(リーク電流×R)/ D
(このアプリケーションでは電圧出力ノード)
の
るには、DACのVREFノード
容量を可能な限り小さくすることが重要です。そのためには、低入力容
ここで、R はVREFピンでのDAC抵抗。
量をもつバッファ・アンプを使用するとともに、ボードの設計に注意する必
要があります。
10nAのDACリーク電流、R=10kΩ、ゲイン=16(すなわち1/D)
に対し
て、誤差電圧は1.6mVになります。
ほとんどの単電源回路ではグラウンドがアナログ信号の範囲に含まれま
すが、そのためにはレールtoレール信号を処理できるアンプが必要とな
ります。アナログ・デバイセズでは、広範囲な単電源アンプを提供してい
ます。
リファレンスの選択
このシリーズの電流出力DACで使用するリファレンスを選択する際には、
リファレンスの出力電圧温度係数の仕様に注意する必要があります。こ
のパラメータはフルスケール誤差に影響するだけでなく、直線性性能
(INLとDNL)
にも影響することがあります。リファレンス電圧の温度係数
は、システム精度仕様に一致させる必要があります。たとえば、0∼50℃
の温度範囲で全体仕様を1LSB以内に維持しなければならない8ビット・
18
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
表7.
推奨するADIの高精度リファレンス
リファレンス
出力電圧
初期精度
温度ドリフト
0.1∼10Hzのノイズ
パッケージ
ADR01
10V
0.1%
3 ppm/℃
20μVp-p
SC70、TSOT、SOIC
ADR02
5V
0.1%
3 ppm/℃
10μVp-p
SC70、TSOT、SOIC
ADR03
2.5V
0.2%
3 ppm/℃
10μVp-p
SC70、TSOT、SOIC
ADR425
5V
0.04%
3 ppm/℃
3.4μVp-p
MSOP、SOIC
表8.
推奨するADIの高精度オペアンプ
製品番号
最大電源電圧(V)
VOS(max)
(μV)
IB(max)
(nA)
GB積(MHz)
スルーレート(V/μs)
OP97
±20
25
0.1
0.9
0.2
OP1177
±18
60
2
1.3
0.7
AD8551
+6
5
0.05
1.5
0.4
表9.
推奨するADIの高速オペアンプ
製品番号
最大電源電圧(V)
BW@ACL(MHz)
スルーレート(V/μs)
VOS(max)
(μV)
IB(max)
(nA)
AD8065
±12
145
180
1500
0.01
AD8021
±12
200
100
1000
1000
AD8038
±5
350
425
3000
0.75
AD9631
±5
320
1300
10000
7000
REV.0
19
AD5450/AD5451/AD5452
シリアル・インターフェース
マイクロプロセッサとのインターフェース
AD5450/AD5451/AD5452は、SPI/QSPI/MICROWIREおよびDSPイン
ターフェース規格と互換性を持ち、かつ使いやすい3線式インターフェ
マイクロプロセッサとAD5450/AD5451/AD5452 DACとのインターフェ
ースは、マイクロコントローラとDSPプロセッサに対して互換性を持つ標
ースを内蔵しています。データは、16ビットワードでデバイスに書き込まれ
ます。この16ビットワードは、2ビットのコントロール・ビットと、デバイス・タ
準プロトコルを使うシリアル・バスを介して行います。この通信チャンネル
は、クロック信号、データ信号、同期信号から構成される3線式インター
イプに応じて8ビット、10ビット、または12ビットのデータビットにより構成さ
フェースです。AD5450/AD5451/AD5452では16ビット・ワードを使い、デ
れます
(図46∼48)
。AD5452の場合は12ビットがデータビットで、下位2
ビットはドント・ケアです。AD5451は10ビットがデータビット、下位4ビット
フォルトではSCLKの立下がりエッジでデータが有効になりますが、デー
タワード内のコントロール・ビットを使ってこれを変更することもできます。
がドント・ケア、AD5450は8ビットがデータビット、下位6ビットがドント・ケ
アとなっています。
ADSP-21xxとAD5450/AD5451/AD5452との
インターフェース
DACコントロール・ビット:C1、C0
コントロール・ビットC1とC0を使うと、新しいDACコードのロードと更新、
ADSP-21xxファミリーのDSPは、外付けロジックの追加なしに容易に
AD5450/AD5451/AD5452 DACにインターフェースできます。図49に、
およびアクティブ・クロック・エッジの変更を行うことができます。デフォル
トでは、データはSCLKの立下がりエッジでシフト・レジスタに入力されま
DACとADSP-2191MのSPIインターフェースの例を示します。DSPのSCK
がシリアル・データ・ラインSDINを駆動します。SYNC は、ポート・ライン
すが、コントロール・ビットを使ってこれを変えることができます。変更した
場合、DACコアは次のデータ・フレームまで動作しません。電源の再投
の1つ
(この場合SPIxSEL)
から駆動されます。
入時に、コアはデフォルト状態にリセットされます。内蔵のパワーオン・リ
表10.
SPIxSEL
DACコントロール・ビット
C1
C0
制御機能
0
0
ロードおよび更新(パワーオン・デフォルト)
0
1
予備
1
0
予備
1
1
立上がりエッジでデータをシフト・レジスタに入力
AD5450/AD5451/
AD5452*
ADSP-2191*
SYNC
MOSI
SDIN
SCK
SCLK
04587-100
セット回路により、DACレジスタとIOUTピンにゼロスケールがロードされた
状態でデバイスが立ち上がるようになっています。
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
図49. ADSP-2191のSPIとAD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
図50に、DACとDSP SPORTとの間のシリアル・インターフェースを示し
ます。この例では、SPORT0を使って、DACのシフト・レジスタへデータ
SYNC機能
を転送します。送信は、SPORTをイネーブルにした後に、Txレジスタに
SYNC は、フレーム同期信号とチップ・イネーブルとして機能するエッ
ジ・トリガ入力です。データは、SYNC がローレベルのときにのみデバ
イスに転送できます。シリアル・データ転送を開始するときは、SYNC を
ワードを書きこむことにより、起動されます。書込みシーケンスでは、デー
タはDSPのシリアル・クロックの各立上がりエッジで出力され、SCLKの
立下がりエッジでDACのシフト・レジスタに入力されます。DAC出力の
ローレベルにして、SYNC の立下がりからSCLKの立下がりエッジまで
を確保します。デバイスの消費電力を最小
の最小セットアップ時間(t4)
更新は、SYNC 信号の立上がりエッジで行われます。
限に抑えるために、デバイスに書込みを行うときだけ、すなわち SYNC
ADSP-2101/
ADSP-2103/
ADSP-2191*
パワーダウンされます。
AD5450/AD5451/
AD5452*
TFS
SYNC
DT
SDIN
SCLK
SCLKパルスの16番目の立下がりエッジの後に、SYNC をハイレベルに
すると、データが入力シフト・レジスタからDACへ転送されます。
SCLK
04587-101
の立下がりエッジでのみインターフェースをパワーアップさせます。
SCLK入力バッファとSDIN入力バッファは、SYNC の立上がりエッジで
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
DB15 (MSB)
C0
DB0 (LSB)
DB7 DB6 DB5 DB4 DB3 DB2 DB1 DB0
X
X
X
X
X
図50. ADSP-2101/ADSP-2103/ADSP-2191 SPORTと
AD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
X
04587-005
C1
データビット
コントロール・ビット
フレーム同期遅延、フレーム同期のセットアップ時間とホールド時間、デ
図46. AD5450の8ビット入力シフト・レジスタ
DB15 (MSB)
C0
DB9 DB8 DB7 DB6 DB5 DB4 DB3 DB2 DB1 DB0
X
X
X
互換性がある場合、2個のデバイス間で一定のクロック速度での通信が
可能です。DACインターフェースは、最小13nsのt4( SYNC の立下がり
X
04587-006
C1
ータ遅延、データのセットアップ時間とホールド時間、SCLK幅の仕様に
DB0 (LSB)
データビット
コントロール・ビット
エッジからSCLKの立下がりエッジまでのセットアップ時間)
を想定してい
ます。SPORTレジスタのクロック周波数とフレーム同期周波数について
図47. AD5451の10ビット入力シフト・レジスタ
DB15 (MSB)
C0
は、
『 ADSP-21xxユーザ・マニュアル』
を参照してください。表11に、
SPORTコントロール・レジスタの設定を示します。
DB0 (LSB)
DB11 DB10 DB9 DB8 DB7 DB6 DB5 DB4 DB3 DB2 DB1 DB0
データビット
コントロール・ビット
X
X
04587-007
C1
図48. AD5452の12ビット入力シフト・レジスタ
20
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
表11.
SPORTコントロール・レジスタの設定
駆動し、RxDがシリアル・データ・ラインSDINを駆動します。P1.1は、シ
リアル・ポートのビット・プログラマブル・ピンであり、SYNC の駆動に使
名称
設定
説明
TFSW
1
オルタネート・フレーミング
INVTFS
1
アクティブ・ローのフレーム信号
DTYPE
00
データ右詰め
ISCLK
1
内部シリアル・クロック
データをDACにロードするには、最初の8ビットが転送された後もP1.1を
TFSR
1
ワードごとのフレーム
用します。データがスイッチに転送されると、P1.1はローレベルになりま
す。80C51/80L51はデータを8ビットのバイトとしてのみ転送するため、送
信サイクル内には立下がりクロック・エッジが8個しかありません。
ITFS
1
内部フレーミング信号
ローレベルのままにして、2番目の書込みサイクルを実行すると、データ
の2番目のバイトの転送が開始されます。RxD上のデータはTxDの立上
SLEN
1111
16ビット・データワード
がりエッジでマイクロコントローラから出力され、立下がりエッジで有効に
なります。そのため、DACとマイクロコントローラ・インターフェースとの間
に外付けロジックは不要となります。このサイクルの完了後にP1.1をハイ
ADSP-BF5xxとAD5450/AD5451/AD5452との
レベルにします。80C51/80L51は、データ・ストリームの先頭ビットとして
SBUFレジスタのLSBを出力します。DACの入力レジスタは、MSBファ
インターフェース
ADSP-BF5xxファミリーのプロセッサは、SPI互換デバイスとの通信を可
能にするSPI互換ポートを内蔵しています。図51に、BlackFin®プロセッ
ーストでデータを受け取る必要があります。送信ルーチンは、このことを
考慮に入れる必要があります。
ピン)
を使ってデータが転送されます。SYNC は、再設定可能なフラグ・
AD5450/AD5451/
AD5452*
ADSP-BF5xx*
SPIxSEL
SYNC
SDIN
SCK
SCLK
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
TxD
SCLK
RxD
SDIN
P1.1
SYNC
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
図53. 80C51/80L51とAD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
04587-102
MOSI
AD5450/AD5451/
AD5452*
8051*
ピンであるSPIチップ・セレクト・ピンから駆動されます。
04587-104
サとAD5450/AD5451/AD5452 DACとの間のシリアル・インターフェー
スを示します。この構成では、MOSIピン
(マスター出力/スレーブ入力
MC68HC11とAD5450/AD5451/AD5452との
インターフェース
図51. ADSP-BF5xxとAD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
図54に、DACとMC68HC11マイクロコントローラとのシリアル・インターフ
ェースの例を示します。MC68HC11のシリアル・ペリフェラル・インターフ
ADSP-BF5xxプロセッサは、チャンネル同期シリアル・ポート
(SPORT)
を
内蔵しています。図52に、DACとDSP SPORTとの間のシリアル・インタ
ェース
(SPI)は、マスター・モード(MSTR)
=1、クロック極性ビット
(CPOL)
=0、クロック位相ビット
(CPHA)
=1に設定します。SPIは、SPI
ーフェースを示します。SPORTをイネーブルにして、Txレジスタにワード
コントロール・レジスタ
(SPCR)
に書込みを行って設定します。
『68HC11
を書き込むと、送信が起動されます。データは、DSPのシリアル・クロッ
クの各立上がりエッジで出力され、SCLKの立下がりエッジでDACのシ
ユーザ・マニュアル』
を参照してください。68HC11のSCKがDACインタ
ーフェースのSCLKを駆動し、MOSI出力がAD5450/AD5451/AD5452
フト・レジスタに入力されます。送信フレーム同期(TFS)
ラインを SYNC
信号として使うと、DAC出力が更新されます。
のシリアル・データ・ライン
(SDIN)
を駆動します。
(PC7)から引き出されます。データを
SYNC 信号は、ポート・ライン
AD5450/AD5451/AD5452に転送するときは、SYNC ラインをローレベ
AD5450/AD5451/
AD5452*
TFS
SYNC
DT
SDIN
SCLK
ルにします
(PC7)
。MOSIに出力されるデータは、SCKの立下がりエッ
ジで有効になります。シリアル・データは68HC11から8ビットのバイトで
転送され、送信サイクル内には立下がりクロック・エッジが8個しかあり
ません。データはMSBファーストで転送されます。データをDACにロー
ドするときは、最初の8ビットが転送された後もPC7をローレベルのまま
SCLK
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
04587-103
ADSP-BF5xx*
にして、DACに対して2番目のシリアル書込み動作を実行します。この
手順の終わりに、PC7をハイレベルにします。
図52. ADSP-BF5xxのSPORTとAD5450/AD5451/AD5452との
インターフェース
AD5450/AD5451/
AD5452*
PC7
インターフェース
図53に、DACと80C51/80L51との間のシリアル・インターフェースを示し
SYNC
SCK
SCLK
MOSI
SDIN
ます。80C51/80L51のTxDがDACシリアル・インターフェースのSCLKを
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
04587-105
MC68HC11*
80C51/80L51とAD5450/AD5451/AD5452との
図54. MC68HC11とAD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
REV.0
21
AD5450/AD5451/AD5452
入力シフト・レジスタに以前書き込まれたデータを確認する場合は、SDO
ラインをMC68HC11のMISOに接続して、SYNC をローレベルにすると、
SCLKの立上がりエッジでデータがシフト・レジスタから出力されます。
これらのDACでは、パッケージのできるだけ近いところ
(理想的にはデバ
イスの真上)
に10μFと0.1μFのコンデンサを並列接続することにより十
MICROWIREとAD5450/AD5451/AD5452との
ような等価直列抵抗
(ESR)
が小さく、かつ等価直列インダクタンス
(ESL)
インターフェース
図55に、DACと任意のMICROWIRE互換デバイスとのインターフェース
が小さいものを使って、内部ロジックのスイッチングに起因する過渡電流
を処理する必要があります。ESRが小さい1∼10μFのタンタル・コンデ
を示します。シリアル・データはシリアル・クロックSKの立下がりエッジで
出力され、SKの立上がりエッジでDACの入力シフト・レジスタに入力さ
ンサまたは電解コンデンサも電源に接続して、過渡電圧を抑え、かつ低
周波リップルを除去する必要があります。
分な電源バイパスを持たせてください。0.1μFコンデンサは、高周波で
グラウンドに低インピーダンス・パスを提供する一般的なセラミック型の
れます。このSKの立上がりエッジは、DACのSCLKの立下がりエッジに
クロックなどの高速スイッチング信号はデジタル・グラウンドでシールドし
て、ボード上の他の部品へノイズを放出しないようにし、リファレンス入
対応します。
力の近くを通らないようにします。
AD5450/AD5451/
AD5452*
MICROWIRE*
SCLK
デジタル信号とアナログ信号は交差しないようにしてください。ボードの
SDIN
CS
SYNC
反対側のパターンは、互いに直角になるように配置します。これにより、
ボードを通過するフィードスルーの影響を削減できます。マイクロストリッ
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
04587-106
SK
SO
プ技術は最適なソリューションですが、両面ボードでは必ずしも使用で
きるとは限りません。この技術では、ボードの部品面をグラウンド・プレー
図55. MICROWIREとAD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
ン専用にし、信号パターンはハンダ面に配置します。
レイアウトは、リード長をできるだけ短くしたコンパクトな設計を推奨しま
PIC16C6x/7xとAD5450/AD5451/AD5452との
インターフェース
す。入力までの配線はできるだけ短くして、IR電圧降下と浮遊インダク
タンスを小さくする必要があります。
PIC16C6x/7xの同期シリアル・ポート
(SSP)
をSPIマスターに設定します
(クロック極性ビット=0)
。これは、同期シリアル・ポート・コントロール・レ
VREFとRFBの間のPCボードのメタル・パターンも、ゲイン誤差を小さくす
ジスタ
(SSPCON)への書込みによって行います。
『PIC16/17マイクロコン
トローラ・ユーザ・マニュアル』
を参照してください。
るためにマッチングさせる必要があります。最大の高周波性能を得るに
は、I/Vアンプをできるだけデバイスの近くに配置する必要があります。
この例では、I/OポートRA1を使って SYNC パルスを発生させ、DACの
シリアル・ポートをイネーブルにしています。このマイクロコントローラは、
DAC用評価用ボード
各シリアル転送動作でデータを8ビットだけ転送します。したがって、書
込み動作を2回続けて行う必要があります。図56に接続図を示します。
評価用ボードは、AD5450/AD5451/AD5452の該当するDACと電流/
電圧変換アンプ「AD8065」で構成されています。評価用ボードには、10V
リファレンス
「ADR01」が実装されていますが、外付けのリファレンスも
SMB入力に接続できます。
AD5450/AD5451/
AD5452*
PIC16C6x/7x**
SCLK
SDI/RC4
SDIN
この評価用キットには、DACを制御するPCソフトウェアのCD-ROMが含
SYNC
まれています。このソフトウェアを使うと、デバイスへのコードの書込みを
RA1
*わかりやすくするため他のピンは省略しています。
04587-107
SCK/RC3
容易に行うことができます。
図56. PIC16C6x/7xとAD5450/AD5451/AD5452とのインターフェース
評価用ボードの電源
ボードには±12Vと+5Vの電源が必要です。+12VのVDDとVSSは出力
PCボードのレイアウトと電源デカップリング
とトランシーバ(VCC)
の電源と
アンプの電源として、+5VはDAC(VDD1)
精度が重要な回路では、定格の性能を得るために電源とグラウンド・リ
ターンのレイアウトに注意する必要があります。AD5450/AD5451/AD5452
して使います。
を実装するプリント回路ボードは、アナログ部分とデジタル部分を分離
両電源は、10μFのタンタル・コンデンサと0.1μFのセラミック・コンデン
サでそれぞれのグラウンド・プレーンにデカップリングされています。
し、ボード内でそれぞれまとめて配置するように設計してください。複数
のデバイスがAGNDとDGNDの接続を必要とするシステムでDACを使
用する場合は、この接続は1ヵ所のみで行います。できるだけデバイスの
近くにスター結線してください。
22
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
VDD1
VDD1
R1
10kΩ
P1–3
U1
AD5450/
AD5451/
AD5452
J3
SCLK
SCLK
6
SCLK
C1 +
0.1µF
VDD
J4
RFB
SDIN
P1–2
SDIN
5
SDIN
IOUT1
J5
GND
SYNC
P1–4
P1–19
P1–20
P1–21
P1–22
P1–23
P1–24
P1–25
P1–26
P1–27
P1–28
P1–29
P1–30
SYNC
4
+
U3
AD8065AR
C6
1.8pF
8
2
7
3
VREF
J2
VREF
2
VDD
3
VDD
C3
10µF
P2–3
C11 +
0.1µF
C4
0.1µF
C12
10µF
P2–2
C13 +
0.1µF
+
C14
10µF
C7
10µF
VSS
3
1
SYNC
VREF
C2
10µF
VIN
VOUT
TRIM
VDD
+
LK1
C10
0.1µF
TP
VOUT
J1
4
U2
5
C7
0.1µF
V–
6
V+
C9
7
10µF
4
1
C5
0.1µF
GND
2
AGND
P2–1
VSS
C15 +
0.1µF
VDD1
C16
10µF
04587-056
P2–4
図57. AD5450/AD5451/AD5452評価用ボードの回路図
REV.0
23
04587-057
AD5450/AD5451/AD5452
04587-058
図58. 部品面のアートワーク
図59. シルクスクリーン――部品面(上面)
24
REV.0
04587-059
AD5450/AD5451/AD5452/AD5453
Figure 64. Solder-Side Artwork
Table 12. Overview of AD54xx and AD55xx Devices
Part No.
AD5424
AD5426
AD5428
AD5429
AD5450
AD5432
AD5433
AD5439
AD5440
AD5451
AD5443
AD5444
AD5415
AD5405
AD5445
AD5447
AD5449
AD5452
AD5446
AD5453
AD5553
AD5556
AD5555
AD5557
AD5543
AD5546
AD5545
AD5547
1
Resolution
8
8
8
8
8
10
10
10
10
10
12
12
12
12
12
12
12
12
14
14
14
14
14
14
16
16
16
16
No. DACs
1
1
2
2
1
1
1
2
2
1
1
1
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1
2
2
1
1
2
2
INL (LSB)
±0.25
±0.25
±0.25
±0.25
±0.25
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
±0.25
±1
±0.5
±1
±1
±1
±1
±1
±0.5
±1
±2
±1
±1
±1
±1
±2
±2
±2
±2
Interface
Parallel
Serial
Parallel
Serial
Serial
Serial
Parallel
Serial
Parallel
Serial
Serial
Serial
Serial
Parallel
Parallel
Parallel
Serial
Serial
Serial
Serial
Serial
Parallel
Serial
Parallel
Serial
Parallel
Serial
Parallel
Package 1
RU-16, CP-20
RM-10
RU-20
RU-10
UJ-8
RM-10
RU-20, CP-20
RU-16
RU-24
UJ-8
RM-10
RM-10
RU-24
CP-40
RU-20, CP-20
RU-24
RU-16
UJ-8, RM-8
RM-10
UJ-8, RM-8
RM-8
RU-28
RM-8
RU-38
RM-8
RU-28
RU-16
RU-38
RU = TSSOP, CP = LFCSP, RM = MSOP, UJ = TSOT.
Rev. B | Page 26 of 28
Features
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
10 MHz BW, 50 MHz serial
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
10 MHz BW, 50 MHz serial
12 MHZ BW, 50 MHz serial interface
10 MHz BW, 50 MHz serial
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
10 MHz BW, 50 MHz serial
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
12 MHz BW, 50 MHz serial interface
10 MHz BW, 50 MHz serial
12 MHz BW, 50 MHz serial
10 MHz BW, 50 MHz serial
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
10 MHz BW, 17 ns CS pulse width
10 MHz BW, 50 MHz serial
12 MHz BW, 50 MHz serial interface
12 MHz BW, 50 MHz serial
12 MHz BW, 50 MHz serial
4 MHz BW, 50 MHz serial clock
4 MHz BW, 20 ns WR pulse width
4 MHz BW, 50 MHz serial clock
4 MHz BW, 20 ns WR pulse width
4 MHz BW, 50 MHz serial clock
4 MHz BW, 20 n WR pulse width
4 MHz BW, 50 MHz serial clock
4 MHz BW, 20 ns WR pulse width
AD5450/AD5451/AD5452
外形寸法
2.90 BSC
8
7
6
5
1
2
3
4
1.60 BSC
2.80 BSC
ピン1
識別マーク
0.65 BSC
1.95
BSC
0.90
0.87
0.84
1.00 MAX
0.36
0.22
0.10 MAX
0.20
0.08
0.60
0.45
0.30
8°
4°
0°
実装面
JEDEC規格MO-193BAに準拠
図61. 8ピン・スモール・アウトライン・
トランジスタ・パッケージ[TSOT]
(UJ-8)
寸法単位:mm
3.00
BSC
8
5
4.90
BSC
3.00
BSC
4
ピン1
0.65 BSC
1.10 MAX
0.15
0.00
0.38
0.22
平坦性
0.10
0.23
0.08
8°
0°
0.80
0.60
0.40
実装面
JEDEC規格MO-187AAに準拠
図62. 8ピン・ミニ・スモール・アウトライン・パッケージ[MSOP]
(RM-8)
寸法単位:mm
26
REV.0
AD5450/AD5451/AD5452
製品モデル
分解能
INL
温度範囲
パッケージ
マーキング
パッケージ・
オプション
AD5450YUJ-REEL
8
±0.25
−40∼+125℃
TSOT
D1X
UJ-8
AD5450YUJ-REEL7
8
±0.25
−40∼+125℃
TSOT
D1X
UJ-8
AD5451YUJ-REEL
10
±0.25
−40∼+125℃
TSOT
D1Y
UJ-8
AD5451YUJ-REEL7
10
±0.25
−40∼+125℃
TSOT
D1Y
UJ-8
AD5452YUJ-REEL
12
±0.5
−40∼+125℃
TSOT
D1Z
UJ-8
AD5452YUJ-REEL7
12
±0.5
−40∼+125℃
TSOT
D1Z
UJ-8
AD5452YRM
12
±0.5
−40∼+125℃
MSOP
D1Z
RM-8
AD5452YRM-REEL
12
±0.5
−40∼+125℃
MSOP
D1Z
RM-8
AD5452YRM-REEL7
12
±0.5
−40∼+125℃
MSOP
D1Z
RM-8
EVAL-AD5450EB
評価用キット
EVAL-AD5451EB
評価用キット
EVAL-AD5452EB
評価用キット
REV.0
27
D05158-0-1/05(0)-J
TDS07/2005/PDF
オーダー・ガイド
データシート 変更履歴
2009 年 1 月 23 日
アナログ・デバイセズ株式会社
型版:AD5450/5451/5452
日本語データシート P25 のパッケージに誤りがありましたので、該当ページを Rev. B
の英語版と差し替えました。
変更前:
AD5450/AD5451/AD5452 のパッケージ RJ-8
変更後:
AD5450/AD5451/AD5452 のパッケージ UJ-8
*AD5452 のパッケージは UJ-8、 RM-8 (RM-8 は変更なし)