CYUSB330x, CYUSB331x, CYUSB332x HX3 USB 3.0 Hub Datasheet (Chinese).pdf

CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
HX3 USB 3.0 集线器
概述
HX3 是符合 USB3.0 规范版本 1.0 的 USB 3.0 集线器的控制器系列。 HX3 的所有端口上均支持超高速 (SS)、高速 (HS)、全速
(FS)以及低速 (LS)功能。它包含集成的终端电阻、上拉和下拉电阻,并支持通过引脚设置 (pin-strap)的各个配置选项,以减
低硬件系统的总材料清单 (BOM)。
HX3 同时含有下面的赛普拉斯专有特性:
Shared Link™:使能嵌入式应用中板上连接的额外下行 (DS)端口
Ghost Charge™:当上行 (US)端口未连接主机时,可以让连接至下行 DS 端口的设备进行充电。
HX3 USB 3.0 集线器
特性
■
■
USB 3.0 已认证的集线器, TID# 330000060
■
广泛的配置支持
❐ 用于下述功能的 Pin-strap 配置:
• 供应商 ID (VID)
• 支持每个 DS 端口的充电
• 有效端口的数量
• 不可移除的器件数量
• 使能 DS 端口的组合或单独电源开关
• 电源开关极性选择
2
2
❐ 支持带有eFuse、I C EEPROM或I C从设备的自定义配置模
式
• SS 和 USB 2.0 PHY 参数
• 产品 ID (PID) /VID、制造商和产品字符串描述符
• 交换 DP/DM 信号作灵活的 PCB 路由
■
软件特性
❐ Windows XP/Vista/7/8/8.1 的 Microsoft WHQL 认证
❐ 与 Mac OS 10.9 和 Linux 内核版本 3.11 相兼容
❐ 通过易于使用的赛普拉斯“Blaster Plus”软件工具自定义配
置参数
■
灵活的封装选项
❐ 68 引脚 QFN (8 × 8 × 1.0 mm)
❐ 88 引脚 QFN (10 × 10 × 1.0 mm)
❐ 100 球型焊盘 BGA (6 × 6 × 1.0 mm)
❐ 工业温度范围 (-40 °C 到 +85 °C)
最多支持四个与 USB 3.0 兼容的 DS 端口
所有端口都支持 SS(5 Gbps),并与 HS(480 Mbps)、FS
(12 Mbps)和 LS (1.5 Mbps)相兼容。
❐ 支持 SS 和 USB2.0 链路电源管理 (LPM)
❐ 专用的高速数据操作转换器 (多 TT)
❐ LED 状态指示灯 — 暂停、 SS、和 USB 2.0 操作
❐
■
■
Shared Link™ 作嵌入式应用
❐ 每个 DS 端口可以同时连接至一个嵌入式 SS 设备和一个可移
除的 USB 2.0 设备
❐ 允许多达 8 个设备连接
增强电池充电
每个 DS 端口均符合 USB 电池充电 v1.2 (BC v1.2)规范
❐ Ghost Charge™:当 US 端口未连接主机时,每个 DS 端口都
可模拟专用充电端口 (DCP)
❐ 配件充电器适配器底座(ACA-Dock):可以给作为主机使用
的智能手机或平板电脑 (与 BC v1.2 相兼容)充电,并允许
进行同时数据传输
❐ 在所有的 DS 端口上都支持 Apple 设备充电
❐
■
■
集成 ARM® Cortex™-M0 CPU
❐ 16 KB RAM、 32 KB ROM
❐ 将 GPIO 配置为过电流保护、电源使能和 LED
2
2
❐ 使用(a)I C EEPROM 或(b)一个外部 I C 主设备进行固
件升级
支持供应商指令,以实现 USB-I2C 桥接器
❐ 通过 USB 对连接至 HX3 的外部 ASSP 进行固件升级
❐ 通过 USB 对连接至 HX3 的 EEPROM 进行系统内编程(ISP)
赛普拉斯半导体公司
文档编号:001-91402 版本 *C
•
198 Champion Court
•
San Jose, CA 95134-1709
• +1-408-943-2600
修订日期 July 8, 2015
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
框图
SS
PHY
VBUS
SSRxP/M
DP
DM
USB 2.0 PHY
SSTxP/M
US Port
USB 2.0
SS
ARM
Cortex-M0
VBUS
Detect
RAM
USB 2.0 Controller
SS Controller
PHY Interface
US Port Control Routing
Hub Controller
Hub Controller
Repeater
Four Transaction
Translators
ROM
I2C
1.2 V
US Buffers
DS Buffers
DS Port 1
文档编号:001-91402 版本 *C
DS Port 2
DS Port 3
Port
Control
PWR
OVR
LED
SSTxP/M
SS
PHY
SSRxP/M
USB 2.0
PHY
DP
DM
Port
Control
PWR
OVR
LED
SS
PHY
SSTxP/M
USB 2.0
PHY
SSRxP/M
Port
Control
PWR
OVR
LED
SSTxP/M
SS
PHY
SSRxP/M
USB 2.0
PHY
DP
DM
PWR
OVR
LED
SSTxP/M
SSRxP/M
DP
DM
Port
Control
26 MHz
Buffer and Routing Logic
DP
DM
Routing Logic
SS
PHY
I2C_CLK
3.3 V
PLL
USB 2.0
PHY
I2C_DATA
DS Port 4
页 2/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
目录
架构概述 .............................................................................. 4
SS 集线控制器............................................................. 4
USB 2.0 集线控制器 .................................................... 4
CPU ............................................................................. 4
I2C 接口........................................................................ 4
端口控制器 .................................................................. 4
应用 .................................................................................... 4
HX3 产品选项 ...................................................................... 5
产品特性 ............................................................................. 6
共享链接 ...................................................................... 6
Ghost Charge .............................................................. 6
供应商指令支持 ........................................................... 7
ACA-Dock 支持............................................................ 7
引脚信息 .............................................................................. 8
系统接口 ........................................................................... 22
上行端口 (US)........................................................ 22
下行端口 (DS1、 2、 3、 4).................................. 22
通信借口 (I2C)....................................................... 22
振荡器........................................................................ 22
GPIO ......................................................................... 22
电源控制 .................................................................... 22
复位 ........................................................................... 22
配置模式选择............................................................. 22
配置选项 .................................................................... 22
文档编号:001-91402 版本 *C
EMI ................................................................................... 29
ESD .................................................................................. 29
最大绝对额定值 ................................................................ 30
电气规范 ........................................................................... 30
直流电气特性.............................................................. 30
功耗 ........................................................................... 31
订购信息 ........................................................................... 32
订购代码定义 ............................................................. 33
封装 .................................................................................. 34
封装图 .............................................................................. 35
缩略语................................................................................ 37
参考文档 ........................................................................... 37
文档规范 ............................................................................ 37
测量单位 ..................................................................... 37
芯片修订记录 ................................................................... 38
标识方法 .................................................................... 38
文档修订记录 ..................................................................... 39
销售、解决方案和法律信息 .............................................. 40
全球销售和设计支持 .................................................. 40
产品 ........................................................................... 40
PSoC® 解决方案 ....................................................... 40
赛普拉斯开发者社区 .................................................. 40
技术支持 .................................................................... 40
页 3/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
架构概述
第 2 页上的框图显示的是 HX3 架构。 HX3 架构包括两个独立的
集线器控制器(SS 和 USB 2.0),Cortex-M0 CPU 子系统和 I2C
接口,以及端口控制器模块。
I2C 接口
HX3 的 I2C 接口支持下列功能 :
■
SS 集线控制器
该模块支持基于 USB 3.0 规范的 SS 集线器功能。 SS 集线控制
器支持:
■
SS 链接电源管理 (U0、 U1、 U2、 U3 状态)
■
双工数据传输
USB 2.0 集线控制器
该模块支持 LS、 FS 和 HS 集线器功能。它包括中继器、帧计时
器和四个数据传输转换器。
USB2.0 集线控制器支持:
■
I2C 从设备、主设备和多主设备配置
2
2
❐ 外部 I C 主设备在 I C 从设备模式下配置 HX3
2
❐ 使用 I C EEPROM 来配置 HX3
2
❐ 支持多主设备模式,以便与其他 I C 主设备共享 EEPROM
通过 HX3 US 端口对 I2C EEPROM 进行系统内编程
端口控制器
该端口控制器模块控制着下行端口电源,以符合电池充电(BC)
版本 1.2 和 USB 3.0 规范。该模块还控制着 ACA-Dock 模式中的
上行端口电源。在芯片内执行外部电源开关的信号控制。上电
时, HX3 控制外部电源开关,以降低电涌。
端口控制器模块支持:
■
过电流检测
■
USB 2.0 链路电源管理 (L0、 L1、 L2、 L3 状态)
■
每个 DS 端口的 USB2.0 和 SS 端口指示灯
■
暂停、恢复和远程唤醒信号
■
组合和单独的电源控制模式
■
多个 TT (每 DS 端口一个 TT)
■
基于有效端口的自动端口编号
CPU
ARM Cortex-M0 CPU 子系统用于下面功能:
■
系统配置和初始化
■
电池充电控制
■
USB-I2C 端口的供应商特定指令
■
支持字符串描述符
■
暂停状态指示灯
■
嵌入式系统中的 Shared Link 支持
文档编号:001-91402 版本 *C
应用
■
独立集线器
■
PC 和平板电脑主板
■
基座
■
手持设备支架
■
监视器
■
数字电视
■
机顶盒
■
打印机
页 4/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
HX3 产品选项
表 1. HX3 产品选项
特性
CYUSB3302
CYUSB3304
CYUSB3312
CYUSB3314
CYUSB3324
2
(USB 3.0)
4
(USB 3.0)
2
(USB 3.0)
4
(USB 3.0)
6
4
(2 USB 3.0、
(USB 3.0) 2 SS、2 USB
2.0)
Shared Link (共享
链接)端口数量
0
0
0
0
0
2[1]
4
BC v1.2
有
有
有
有
有
有
有
ACA-Dock
无
无
无
无
有
无
有
组合
组合
单独和组合
单独和组合
单独和组合
单独
单独
支持引脚配置
(Pin-Strap)
无
无
有
有
有
有
有
I2C
有
有
有
有
有
有
有
供应商指令
有
有
有
有
有
有
有
端口指示灯
无
无
有
有
有
无
无
下行 (DS)端口
数量
外部电源开关控制
封装
温度范围
CYUSB3326
CYUSB3328
8
(4 SS、
4 USB 2.0)
68 引脚
68 引脚
88 引脚
88 引脚
88 引脚
88 引脚
88 引脚
QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球
型焊盘 BGA
型焊盘 BGA
型焊盘 BGA
型焊盘 BGA
型焊盘 BGA
型焊盘 BGA
型焊盘 BGA
工业级
工业级和
工业级和
工业级和
工业级和
工业级和
工业级和
(仅限于
商业级
商业级
商业级
商业级
商业级
商业级
88-QFN)和
商业级
注释:
1. DS1 和 DS2 都是共享链接端口。
2. BGA 工业级封装有效功耗仅限于 1 W。有关功耗的计算,请参考第 31 页上的表 9。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 5/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
产品特性
Shared Link (共享链接)
图 1. 笔记本电脑中 Shared Link 的应用
Example: Shared Link Provides Six USB Ports in a Notebook
USB 2.0
2
USB 3.0
6
DS4
6
HX3
Internal
SS Port
USB 3.0
2
D+
D-
4
USB 3.0
SSTX+
SSTX-
6
SS
(internal)
6
SSRX+
USB 3.0
6
SSRX-
DS3
Standard
USB 2.0 Port
DS1
4
US
PC
Chipset
USB 3.0 Host
SS
(internal)
USB 3.0 Port Split Into SS Port and Standard USB 2.0 Port
USB 2.0
WiFi Module
USB 3.0
Camera
DS2
Notebook PC
Motherboard
USB 2.0
HX3
USB
3.0 Port
USB 3.0
Card Reader
Shared Link (共享链接)是赛普拉斯专有的特性,能够将一个
USB 3.0 端口分成一个嵌入式 SS 端口和一个标准的 USB 2.0 端
口。在 Shared Link 模式下,通过四个端口的 USB 3.0 集线器可
以使用多达八个 DS 端口。
例如,如果其中一个DS端口被连接至嵌入式SS器件(如USB3.0
摄像机) , HX3 允许系统设计师再用该特定端口连接至标准的
USB 2.0 端口,图 1 显示了如何在应用中使用 Shared Link。
Ghost Charge (Ghost 充电)
Ghost Charge 是赛普拉斯的专有特性。当 US 端口尚未连接至主
机时,可通过该特性给 DS 端口上的 USB 器件充电。例如,在带
HX3 的基座中(如图 3 所示),当移除笔记本电脑时,HX3 将通
过模仿专用充电端口 (DCP)给 DS 端口上连接的手机充电。
图 3. Ghost Charge (Ghost 充电)
图 2. Shared Link 中的 DS 端口 VBUS 控制
Power to Smartphone
(HX3’s Downstream Port)
HX3
USB 3.0 DS Port
SuperSpeed
PHY
USB 2.0
PHY
USB Cable
Embedded
SuperSpeed
Device
DSx_PWREN
DM
DP
SSTXP/M
SSRXP/M
VBUS
DSx_VBUSEN_SL
HX3
VBUS
Removable
USB 2.0
Device
在 Shared Link 模式下,需要分别对可移除 USB 2.0 器件和嵌入
式 SS 器件进行独立的 VBUS 控制。图 2 显示了 VBUS 控制实现。
要想避免嵌入式 SS 器件返回 USB 2.0 操作状态,会需要使用一
个外部电源开关。该开关由 HX3 控制,并产生一个名称为
DSx_VBUSEN_SL 的输出信号。该信号控制嵌入式器件的
VBUS。
Notebook PC
Undocked
Charge a smartphone without docking the notebook
当断开 US 端口和主机间的连接时, HX3 将检测是否有任何 DS
端口连接至要求充电的器件。从而,可以确定充电方法,然后根
据所检测到的充电规范(如图 4 所述)来切换为相应的信号。集
线器将通过连接 DP 和 DM (请查阅 BC v1.2 规范)来模拟与
USB 兼容的专用充电端口或模拟支持专有充电规范的其它端口。
DSx_PWREN 是 HX3 产生的另一个输出信号。该信号能控制可
移除 USB 2.0 器件的 VBUS。例如,当发生过电流条件时,
DSx_PWREN 将关闭端口电源。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 6/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
图 4. HX3 中的 Ghost Charge 执行
在传统的 USB 拓扑结构中,主机通过提供 VBUS 来使能并给已
连接的器件进行充电。但在 OTG 主机中,VBUS 将由 ACA-Dock
提供,进而提供给主机充电的另一个方法。HX3 通过集成适配器
控制器的功能来支持 ACA-Dock 标准 (更多信息,请查看 BC
v1.2 规范)。
HX3 DS PORT
Other
Charging
Scheme
BC v1.2
Scheme
5V
Power
Switch
VBUS
DSx_OVRCURR
DSx_PWREN
DM
Charging
Scheme
Detector
DP
ACA-Dock 支持
图 5 显示了 ACA-Dock 系统。如果使能了 ACA-Dock 特性,HX3
将打开外部电源开关,以在 US 端口上驱动 VBUS。为了通知
OTG 主机已被连接至 ACA-Dock,将通过电阻 RID_A 将 ID 引脚
连接至地, [3] 如图 5 所示。使用第 22 页上的配置选项,可以禁
用 ACA-Dock 特性。
例如,与 BC v1.2 相兼容的手机(如 Sony Xperia(neo V))可
通过基座连接至基于 HX3 的 ACA-Dock 系统。手机作为 OTG 主
机使用,且 ACA-Dock 在给连接至 US 端口的手机充电的同时,
也给四个 DS 端口供电。
图 5. ACA-Dock 支持
Wall Charger
Detector
Battery
Charger
VBUS
Power
Source
USB Battery-Powered Device
5V
Power
Switch
默认情况下 Ghost Charge 特性被使能,并且可以使用配置来禁
用它。请参考第 22 页上的配置选项。
US_PWREN
HX3
供应商指令支持
HX3 支持供应商特定要求,并为供应商特定设备进行枚举。供应
商特定要求可用于 (a)连接 USB 和 I2C 以及 (b)配置 HX3。
在下面应用中可以使用该特性:
■
通过 USB 对连接至 HX3 的外部 ASSP 进行固件升级
■
通过 USB 对连接至 HX3 的 EEPROM 进行系统内编程(ISP)
VBUS
To US OTG
Enabled Device
ID
RID_A
VBUS
Micro A Plug
PCB
注释:
3. BC v1.2 规范推荐将 RID_A 值设置为 124 kΩ,但是有些便携式器件使用自定义的 RID_A 值。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 7/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
引脚信息
57
56 55 54
AVDD12
60 59 58
AVDD12
XTL_OUT
62 61
XTL_IN
63
AVDD33
DS2_DM
DS2_DP
64
US_DP
NC
65
US_DM
NC
66
DS1_DM
AVDD33
67
DS1_DP
NC
68
AVDD33
NC
图 6. HX3 68 引脚 QFN 2 端口引脚分布
53 52
DVDD12
1
51 DS1_RXP
RREF_USB2
2
50 DS1_RXM
DVDD12
3
49 DVDD12
AVDD33
4
48 DS1_TXM
US_TXM
5
47 DS1_TXP
US_TXP
6
46 AVDD12
DVDD12
7
45 DS2_RXP
US_RXM
8
44 DS2_RXM
US_RXP
9
AVDD12
10
42 DS2_TXM
NC
11
41 DS2_TXP
NC
12
40 GND
DVDD12
13
39 NC
NC
14
38 NC
NC
15
37 DVDD12
AVDD12
16
36 NC
VBUS_US
17
35 NC
文档编号:001-91402 版本 *C
43 DVDD12
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
RESERVED2
MODE_SEL[0]
MODE_SEL[1]
NC
RREF_SS
DVDD12
VDD_IO
PWR_EN
OVRCURR
RESETN
I2C_CLK
I2C_DATA
AVDD12
VDD_EFUSE
20
SUSPEND
19
RESERVED1
18
VBUS_DS
68-Pin QFN
页 8/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
57
56 55 54
AVDD12
60 59 58
AVDD12
XTL_OUT
62 61
XTL_IN
DS2_DP
63
AVDD33
DS2_DM
64
US_DP
DS3_DM
65
US_DM
DS3_DP
66
DS1_DM
AVDD33
67
DS1_DP
DS4_DP
68
AVDD33
DS4_DM
图 7. HX3 68 引脚 QFN 4 端口的引脚分布
53 52
DVDD12
1
51 DS1_RXP
RREF_USB2
2
50 DS1_RXM
DVDD12
3
49 DVDD12
AVDD33
4
48 DS1_TXM
US_TXM
5
47 DS1_TXP
US_TXP
6
46 AVDD12
DVDD12
7
45 DS2_RXP
US_RXM
8
44 DS2_RXM
US_RXP
9
AVDD12
10
42 DS2_TXM
DS4_TXP
11
41 DS2_TXP
DS4_TXM
12
40 GND
DVDD12
13
39 DS3_TXM
DS4_RXM
14
38 DS3_TXP
DS4_RXP
15
37 DVDD12
AVDD12
16
36 DS3_RXM
VBUS_US
17
35 DS3_RXP
文档编号:001-91402 版本 *C
43 DVDD12
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
VBUS_DS
VDD_EFUSE
SUSPEND
RESERVED1
RESERVED2
MODE_SEL[0]
MODE_SEL[1]
NC
RREF_SS
DVDD12
VDD_IO
PWR_EN
OVRCURR
RESETN
I2C_CLK
I2C_DATA
AVDD12
68-Pin QFN
页 9/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
图 8. CYUSB3302 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
NC
NC
NC
AVDD33
DS2_DM
DS2_DP
AVDD33
US_DM
US_DP
AVDD12
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
NC
NC
NC
VDD_IO
VSS
AVDD33
NC
NC
NC
DVDD12
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
US_TXM
NC
NC
NC
NC
VSS
DS1_DP
DS1_DM
AVDD12
DS1_RXM
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
US_TXP
NC
NC
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DS1_RXP
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
E10
DVDD12
RREF_US
B2
NC
NC
XTL_IN
XTL_OUT
VDD_IO
DS1_TXM
VSS
DVDD12
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
DVDD12
OVRCUR
R
RESETN
DS1_TXP
AVDD12
DS2_RXP
G5
G6
G7
G8
G9
G10
VDD_IO
PWR_EN
I2C_DATA
VSS
DS2_RXM
US_RXM
VSS
AVDD33
MODE_SE
L[1]
G1
G2
G3
G4
US_RXP
VBUS_DS
SUSPEND
H1
H2
H3
H4
H5
H6
H7
H8
H9
H10
AVDD12
VBUS_US
VDD_EFU
SE
RESERVE
D2
RREF_SS
VSS
DS2_TXM
DS2_TXP
NC
AVDD12
J1
J2
J3
J4
J5
J6
J7
J8
J9
J10
VSS
AVDD12
VSS
GPIO
NC
I2C_CLK
NC
NC
VSS
NC
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
K10
NC
NC
DVDD12
NC
NC
NC
NC
NC
DVDD12
NC
文档编号:001-91402 版本 *C
RESERVE MODE_SE
D1
L[0]
页 10/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
图 9. CYUSB3304 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
NC
DS4_DM
DS4_DP
AVDD33
DS2_DM
DS2_DP
AVDD33
US_DM
US_DP
AVDD12
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
NC
NC
NC
VDD_IO
VSS
AVDD33
NC
NC
NC
DVDD12
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
10
US_TXM
NC
NC
DS3_DP
DS3_DM
VSS
DS1_DP
DS1_DM
AVDD12
DS1_RXM
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
US_TXP
NC
NC
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DS1_RXP
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
E10
DVDD12
RREF_US
B2
NC
NC
XTL_IN
XTL_OUT
VDD_IO
DS1_TXM
VSS
DVDD12
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
DVDD12
OVRCUR
R
RESETN
DS1_TXP
AVDD12
DS2_RXP
G5
G6
G7
G8
G9
G10
VDD_IO
PWR_EN
I2C_DATA
VSS
DS2_RXM
US_RXM
VSS
AVDD33
MODE_SE
L[1]
G1
G2
G3
G4
US_RXP
VBUS_DS
SUSPEND
H1
H2
H3
H4
H5
H6
H7
H8
H9
H10
AVDD12
VBUS_US
VDD_EFU
SE
RESERVE
D2
RREF_SS
VSS
DS2_TXM
DS2_TXP
NC
AVDD12
J1
J2
J3
J4
J5
J6
J7
J8
J9
J10
VSS
AVDD12
VSS
GPIO
NC
I2C_CLK
NC
NC
VSS
DS3_RXM
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
K10
DS4_TXP
DS4_TXM
DVDD12
DS4_RXP
DS4_RXM
NC
DS3_TXP
DS3_TXM
DVDD12
DS3_RXP
文档编号:001-91402 版本 *C
RESERVE MODE_SE
D1
L[0]
页 11/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 2. CYUSB330X 的 68 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布
引脚名称
类型
CYUSB3302 CYUSB3304
100-BGA
68-QFN 的引
脚编号
的球星焊盘编号
说明
US 端口
US_RXP
I
9
G1
超高速接收正极
US_RXM
I
8
F1
超高速接收负极
US_TXP
O
6
D1
超高速发送正极
US_TXM
O
5
C1
超高速发送负极
US_DP
I/O
57
A9
USB 2.0 数据正极
US_DM
I/O
58
A8
USB 2.0 数据负极
DS1 端口
DS1_RXP
I
51
D10
超高速接收正极
DS1_RXM
I
50
C10
超高速接收负极
DS1_TXP
O
47
F8
超高速发送正极
DS1_TXM
O
48
E8
超高速发送负极
DS1_DP
I/O
60
C7
USB 2.0 数据正极
DS1_DM
I/O
59
C8
USB 2.0 数据负极
DS2_RXP
I
45
F10
超高速接收正极
DS2_RXM
I
44
G10
超高速接收负极
DS2 端口
DS2_TXP
O
41
H8
超高速发送正极
DS2_TXM
O
42
H7
超高速发送负极
DS2_DP
I/O
62
A6
USB 2.0 数据正极
DS2_DM
I/O
63
A5
USB 2.0 数据负极
DS3 端口
NC
DS3_RXP
I
35
K10
超高速接收正极
NC
DS3_RXM
I
36
J10
超高速接收负极
NC
DS3_TXP
O
38
K7
超高速发送正极
NC
DS3_TXM
O
39
K8
超高速发送负极
NC
DS3_DP
I/O
65
C4
USB 2.0 数据正极
NC
DS3_DM
I/O
64
C5
USB 2.0 数据负极
NC
DS4_RXP
I
15
K4
超高速接收正极
NC
DS4_RXM
I
14
K5
超高速接收负极
DS4 端口
NC
DS4_TXP
O
11
K1
超高速发送正极
NC
DS4_TXM
O
12
K2
超高速发送负极
NC
DS4_DP
I/O
67
A3
USB 2.0 数据正极
NC
DS4_DM
I/O
68
A2
USB 2.0 数据负极
OVRCURR
I
30
F6
组合的过电流输入
PWR_EN
I/O
29
G7
组合的电源使能输出
NC
I/O
25
NA
NC
文档编号:001-91402 版本 *C
页 12/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 2. CYUSB330X 的 68 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 (续)
引脚名称
类型
CYUSB3302 CYUSB3304
100-BGA
68-QFN 的引
脚编号
的球星焊盘编号
说明
RESERVED1
I/O
21
G4
必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上拉为高电
平。
RESERVED2
I
22
H4
必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上拉为高电
平。
模式选择、时钟和复位
MODE_SEL[0]
I
23
G5
器件操作模式选择位 0 ;请参考 第 22 页上的表 4
MODE_SEL[1]
I
24
F4
器件操作模式选择位 1 ;请参考 第 22 页上的表 4
XTL_OUT
A
54
E6
晶体输出
XTL_IN
A
55
E5
晶体输入
RESETN
I
31
F7
低电平有效复位输入
I2C_CLK
I/O
32
J6
I2C 时钟
I2C_DATA
I/O
33
G8
I2C 数据
SUSPEND
I/O
20
G3
集线器暂停的状态指示灯。SS 和 USB 2.0 集线器均处于暂停
状态时,将激活该引脚。如果这两个集线器中的任何一个退
出暂停状态时,则会取消激活该引脚。
电源与接地
VDD_EFUSE
AVDD12
GND
DVDD12
PWR
19
H3
正常操作时,其电压为 1.2 V ;进行编程时则为 2.5 V。用户
应将该引脚连接到 1.2 V。
PWR 10、 16、 34、 A10、C9、F9、 1.2 V 模拟电源
46、 52、 53 H1、 H10、 J2
PWR
40
B5、 C6、 D5、
D7、 D9、 E9、
GND 引脚
F2、 G9、 H6、
J1、 J3、 J9
1、 3、 7、 B10、D4、D6、
PWR 13、 27、 37、 D8、E1、E10、 1.2 V 内核电源
43、 49
F5、 K3、 K9
VBUS _US
PWR
17
H2
该引脚从 US 端口连接到 VBUS
VBUS_DS
PWR
18
G2
该引脚用于给苹果公司充电电路供电。
测试 BC v1.2 的合规性时,请将引脚接地 (GND)。正常操
作时,将引脚连接至 5 V 的本地电源。
AVDD33
PWR
4、 56、
61、 66
A4、 A7、
B6、 F3
VDD_IO
PWR
28
3.3 V 模拟电源
B4、 E7、 G6 3.3 V I/O 电源
USB 高精度电阻
RREF_USB2
A
2
E2
将引脚连接至高精度电阻 (6.04 k ±1%),从而为 USB 2.0
PHY 生成电流参考。
RREF_SS
A
26
H5
将引脚连接至高精度电阻(200  ±1%),以校准 SS PHY 终
端阻抗。
注释:
4. 这些引脚是 “ 请勿使用 ” (DNU),因此它们必须处于悬空状态。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 13/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
VDD_IO
DS3_PWREN
DS2_PWREN
DS3_AMBER
DS2_LED_SS
DVDD12
NC
NC
AVDD33
NC
NC
DS2_DM
DS2_DP
AVDD33
DS1_DP
DS1_DM
US_DM
US_DP
AVDD33
XTL_IN
XTL_OUT
AVDD12
图 10. HX3 88 引脚 QFN 2 端口的引脚分布
88
87
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
DS2_OVRCURR
1
66
VDD_IO
DS1_AMBER
2
65
DS3_OVRCURR
DS1_GREEN
3
64
DS3_GREEN
DS1_LED_SS
4
63
DS3_LED_SS
DS2_AMBER
5
62
AVDD12
DS2_GREEN
6
61 DS1_RXP
RREF_USB2
7
60 DS1_RXM
DVDD12
8
59 DVDD12
AVDD33
9
58 DS1_TXM
US_TXM
10
57 DS1_TXP
US_TXP
11
DVDD12
12
US_RXM
13
54
US_RXP
14
53 DVDD12
AVDD12
15
52
DS2_TXM
NC
16
51
DS2_TXP
NC
17
50
GND
DVDD12
18
49
NC
NC
19
48 NC
NC
20
47
DVDD12
AVDD12
21
46
NC
VBUS_US
22
45
NC
56
88-Pin QFN
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
VBUS_DS
VDD_EFUSE
SUSPEND
DS4_LED_SS
RESERVED1
MODE_SEL[0]
MODE_SEL[1]
DS4_AMBER
US_PWREN
RREF_SS
DVDD12
VDD_IO
DS4_PWREN/PWR_EN4
DS4_OVRCURR
RESETN
DS1_PWREN
US_OVRCURR
I2C_CLK
I2C_DATA
DS1_OVRCURR
DS4_GREEN
AVDD12
55 DS2_RXP
23
文档编号:001-91402 版本 *C
AVDD12
DS2_RXM
页 14/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
VDD_IO
DS3_PWREN
DS2_PWREN
DS3_AMBER
DS2_LED_SS
DVDD12
DS4_DM
DS4_DP
AVDD33
DS3_DP
DS3_DM
DS2_DM
DS2_DP
AVDD33
DS1_DP
DS1_DM
US_DM
US_DP
AVDD33
XTL_IN
XTL_OUT
AVDD12
图 11. HX3 88 引脚 QFN 4 端口的引脚分布
88
87
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
DS2_OVRCURR
1
66
VDD_IO
DS1_AMBER
2
65
DS3_OVRCURR
DS1_GREEN
3
64
DS3_GREEN
DS1_LED_SS
4
63
DS3_LED_SS
DS2_AMBER
5
62
AVDD12
DS2_GREEN
6
61 DS1_RXP
RREF_USB2
7
60 DS1_RXM
DVDD12
8
59 DVDD12
AVDD33
9
58 DS1_TXM
US_TXM
10
57 DS1_TXP
US_TXP
11
DVDD12
12
US_RXM
13
54
US_RXP
14
53 DVDD12
AVDD12
15
52
DS2_TXM
DS4_TXP
16
51
DS2_TXP
DS4_TXM
17
50
GND
DVDD12
18
49
DS3_TXM
DS4_RXM
19
48 DS3_TXP
DS4_RXP
20
47
DVDD12
AVDD12
21
46
DS3_RXM
VBUS_US
22
45
DS3_RXP
56
88-Pin QFN
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
VBUS_DS
VDD_EFUSE
SUSPEND
DS4_LED_SS
RESERVED1
MODE_SEL[0]
MODE_SEL[1]
DS4_AMBER
US_PWREN
RREF_SS
DVDD12
VDD_IO
DS4_PWREN/PWR_EN4
DS4_OVRCURR
RESETN
DS1_PWREN
US_OVRCURR
I2C_CLK
I2C_DATA
DS1_OVRCURR
DS4_GREEN
AVDD12
55 DS2_RXP
23
文档编号:001-91402 版本 *C
AVDD12
DS2_RXM
页 15/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
图 12. CYUSB3312 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布
A1
A2
DS3_PWR
NC
EN
B1
B2
DS2_OVR DS2_PWR
CURR
EN
C1
C2
DS1_AMBE
US_TXM
R
D1
D2
DS1_LED_
US_TXP
SS
E1
E2
RREF_USB
DVDD12
2
F1
F2
US_RXM
G1
US_RXP
H1
AVDD12
J1
VSS
K1
NC
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
NC
AVDD33
DS2_DM
DS2_DP
AVDD33
US_DM
US_DP
AVDD12
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
DS3_AMBE
DS3_OVR DS3_GREE DS3_LED_
VDD_IO
VSS
AVDD33
R
CURR
N
SS
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
DS2_LED_
NC
NC
VSS
DS1_DP
DS1_DM
AVDD12
SS
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
DS1_GREE
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
N
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
DS2_GREE DS2_AMBE
XTL_IN
XTL_OUT
VDD_IO
DS1_TXM
VSS
N
R
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
MODE_SE
DS4_OVR
VSS
AVDD33
DVDD12
RESETN
DS1_TXP
AVDD12
L[1]
CURR
G2
G3
G4
G5
G6
G7
G8
G9
RESERVE MODE_SE
DS4_PWR
VBUS_DS SUSPEND
VDD_IO
I2C_DATA
VSS
D1
L[0]
EN
H2
H3
H4
H5
H6
H7
H8
H9
VDD_EFUS DS4_LED_
DS4_GREE
VBUS_US
RREF_SS
VSS
DS2_TXM DS2_TXP
E
SS
N
J2
J3
J4
J5
J6
J7
J8
J9
DS4_AMBE US_PWRE
DS1_PWR DS1_OVR
AVDD12
VSS
I2C_CLK
VSS
R
N
EN
CURR
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
US_OVRC
NC
DVDD12
NC
NC
NC
NC
DVDD12
URR
文档编号:001-91402 版本 *C
B10
DVDD12
C10
DS1_RXM
D10
DS1_RXP
E10
DVDD12
F10
DS2_RXP
G10
DS2_RXM
H10
AVDD12
J10
NC
K10
NC
页 16/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
图 13. CYUSB3314、 CYUSB332x 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
DS3_PWR
EN
DS4_DM
DS4_DP
AVDD33
DS2_DM
DS2_DP
AVDD33
US_DM
US_DP
AVDD12
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
DS3_GRE
EN
DS3_LED
_SS
DVDD12
B1
B2
B3
DS2_OVR
CURR
DS2_PWR
EN
DS3_AMB
ER
VDD_IO
VSS
AVDD33
DS3_OVR
CURR
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
US_TXM
DS1_AMB
ER
DS2_LED
_SS
DS3_DP
DS3_DM
VSS
DS1_DP
DS1_DM
AVDD12
DS1_RXM
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
US_TXP
DS1_LED
_SS
DS1_GRE
EN
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DVDD12
VSS
DS1_RXP
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
E10
DVDD12
RREF_US
B2
DS2_GRE
EN
DS2_AMB
ER
XTL_IN
XTL_OUT
VDD_IO
DS1_TXM
VSS
DVDD12
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
F8
F9
F10
DVDD12
DS4_OVR
CURR
RESETN
DS1_TXP
AVDD12
DS2_RXP
G5
G6
G7
G8
G9
G10
VDD_IO
DS4_PWR
EN
I2C_DATA
VSS
DS2_RXM
H6
H7
H8
H9
H10
AVDD12
US_RXM
VSS
AVDD33
MODE_SE
L[1]
G1
G2
G3
G4
US_RXP
VBUS_DS
SUSPEND
H1
H2
H3
H4
AVDD12
VBUS_US
VDD_EFU
SE
DS4_LED
_SS
RREF_SS
VSS
DS2_TXM
DS2_TXP
DS4_GRE
EN
J1
J2
J3
J4
J5
J6
J7
J8
J9
J10
VSS
AVDD12
VSS
DS4_AMB
ER
US_PWR
EN
I2C_CLK
DS1_PWR
EN
DS1_OVR
CURR
VSS
DS3_RXM
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
K10
DS4_RXM
US_OVRC
URR
DS3_TXP
DS3_TXM
DVDD12
DS3_RXP
DS4_TXP
DS4_TXM
DVDD12
文档编号:001-91402 版本 *C
RESERVE MODE_SE
D1
L[0]
DS4_RXP
H5
页 17/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布
引脚名称
CYUSB3314
CYUSB3312
CYUSB3324 类型
CYUSB3326
引脚
编号
球型焊盘
编号
说明
CYUSB3328
US 端口
US_RXP
I
14
G1
超高速接收正极
US_RXM
I
13
F1
超高速接收负极
US_TXP
O
11
D1
超高速发送正极
US_TXM
O
10
C1
超高速发送负极
US_DP
I/O
71
A9
USB 2.0 数据正极
US_DM
I/O
72
A8
USB 2.0 数据负极
US_OVRCURR
US_PWREN[5]
I
39
K6
I/O
31
J5
PWR_SW_POL[6]
CYUSB3324/3328:在 ACA-Dock 模式下, US 端口上的过电流检测输
入引脚。如果使用第 22 页上的配置选项禁用 ACA-Dock 模式,必须通
过连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻来将该引脚上拉到高电平。
对于其他器件型号:必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻来将该引脚
上拉为高电平。
CYUSB3324/3328:在 ACA-Dock 模式下, US 端口上的 VBUS 电源使
能输出引脚。当采用第 22 页上的配置选项禁用 ACA-Dock 模式时,如
果 Pin-Strap 不被使能,该引脚可以悬空。
其他器件编号:如果 Pin-Strap (引脚编号 63)不被使能,该引脚可以
悬空。
在 Pin-Strap 配置模式下,该引脚被称为 PWR_SW_POL。
DS1 端口
DS1_RXP
I
61
D10
超高速接收正极
DS1_RXM
I
60
C10
超高速接收负极
DS1_TXP
O
57
F8
超高速发送正极
DS1_TXM
O
58
E8
超高速发送负极
DS1_DP
I/O
74
C7
USB 2.0 数据正极
DS1_DM
I/O
73
C8
USB 2.0 数据负极
DS1_OVRCURR
I
42
J8
DS1 端口上的过电流检测输入
DS1_PWREN[5]
I/O
38
J7
DS1_CDP_EN[6]
DS1_AMBER[5]
ACA_DOCK[6]
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 DS1_CDP_EN。
I/O
2
C2
DS1_GREEN[5]
DS1_VBUSEN_SL[5]
DS1 端口上的 LED_AMBER 输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 ACA-DOCK。
CYUSB3312/3314/3324:DS1 端口的 LED_GREEN 输出
I/O
3
D3
PORT_DISABLE[0][6]
CYUSB3326/3328:SS 端口 1 上的 VBUS 电源使能输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 PORT_DISABLE[0]。
DS1_LED_SS[5]
PORT_DISABLE[1][6]
DS1 端口上的 VBUS 电源使能输出。如果该端口被禁用,则该引脚处
于三态。
DS1 端口上的 LED_SS 输出
I/O
4
D2
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 PORT_DISABLE[1]。
注释:
5. 通过使用自定义固件,可以将该引脚配置为 GPIO。更多信息,请联系 www.cypress.com/support。
6. 有关 Pin-strap 配置的详细信息,请参考第 23 页上的表 5。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 18/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 (续)
引脚名称
CYUSB3314
CYUSB3312
CYUSB3324 类型
CYUSB3326
引脚
编号
球型焊盘
编号
说明
CYUSB3328
DS2 端口
DS2_RXP
I
55
F10
超高速接收正极
DS2_RXM
I
54
G10
超高速接收负极
DS2_TXP
O
51
H8
超高速发送正极
DS2_TXM
O
52
H7
超高速发送负极
DS2_DP
I/O
76
A6
USB 2.0 数据正极
DS2_DM
I/O
77
A5
USB 2.0 数据负极
DS2_OVRCURR
I
1
B1
DS2 端口上的过电流检测输入
DS2_PWREN[7]
I/O
86
B2
DS2_CDP_EN[8]
DS2_AMBER[7]
NON_REMOVABLE[0][8]
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 DS2_CDP_EN。
I/O
5
E4
DS2_GREEN[7]
DS2_VBUSEN_SL[7]
PWR_EN_SEL[8]
DS2 端口上的 LED_AMBER 输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 NON_REMOVABLE[0]。
CYUSB3312/3314/3324:DS2 端口上的 LED_GREEN 输出
I/O
6
E3
NON_REMOVABLE[1][8]
DS2_LED_SS[7]
DS2 端口上的 VBUS 电源使能输出。如果该端口被禁用,则该引脚处
于三态。
CYUSB3326/3328:SS 端口 2 上的 VBUS 电源使能输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 NON_REMOVABLE[1]。
I/O
84
C3
DS2 端口上的 LED_SS 输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 PWR_EN_SEL。
DS3 端口
NC
DS3_RXP
I
45
K10
超高速接收正极
NC
DS3_RXM
I
46
J10
超高速接收负极
NC
DS3_TXP
O
48
K7
超高速发送正极
NC
DS3_TXM
O
49
K8
超高速发送负极
NC
DS3_DP
I/O
79
C4
USB 2.0 数据正极
NC
DS3_DM
I/O
78
C5
USB 2.0 数据负极
I
65
B7
CYUSB3314/3324/3326/3328:DS3 端口的过电流检测输入
对于 CYUSB3312:必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上
拉为高电平。
I/O
87
A1
DS3_OVRCURR
DS3_PWREN[7]
DS3_CDP_EN[8]
DS3_AMBER[7]
VID_SEL[2][8]
DS3 端口上的 VBUS 电源使能输出。如果该端口被禁用,则该引脚处
于三态。
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 DS3_CDP_EN。
I/O
85
B3
DS3 端口上的 LED_AMBER 输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 VID_SEL[2]。
注释:
7. 通过使用自定义固件,可以将该引脚配置为 GPIO。更多信息,请联系 www.cypress.com/support。
8. 有关 Pin-strap 配置的详细信息,请参考第 23 页上的表 5。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 19/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 (续)
引脚名称
CYUSB3314
CYUSB3312
CYUSB3324 类型
CYUSB3326
引脚
编号
球型焊盘
编号
说明
CYUSB3328
DS3_GREEN[9]
DS3_VBUSEN_SL[9]
CYUSB3312/3314/3324:DS3 端口上的 LED_GREEN 输出
I/O
64
B8
DS3_LED_SS[9]
PIN_STRAP[10]
CYUSB3328:SS 端口 3 上的 VBUS 电源使能输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 VID_SEL[1]。有关 Pin-strap
配置的详细信息,请参考第 23 页上的表 5。
VID_SEL[1][10]
DS3 端口上的 LED_SS 输出
I/O
63
B9
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 PIN_STRAP。当该引脚通过
10 k 电阻连接至 VDD_IO 时,它会使能 HX3 的 Pin-strap 配置模式。
I
20
K4
超高速接收正极
DS4 端口
NC
DS4_RXP
NC
DS4_RXM
I
19
K5
超高速接收负极
NC
DS4_TXP
O
16
K1
超高速发送正极
NC
DS4_TXM
O
17
K2
超高速发送负极
NC
DS4_DP
I/O
81
A3
USB 2.0 数据正极
NC
DS4_DM
I/O
82
A2
USB 2.0 数据负极
I
36
F6
CYUSB3314/3324/3326/3328:DS4 端口上的过电流检测输入。
对于 CYUSB3312:必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上
拉为高电平。
DS4_OVRCURR
DS4_PWREN/PWR_EN4
I/O
35
G7
DS4_CDP_EN[10]
DS4_AMBER[9]
I2C_DEV_ID[10]
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 DS4_CDP_EN。
I/O
30
J4
DS4_GREEN[9]
DS4_VBUSEN_SL
DS4 端口上的 VBUS 电源使能输出。在组合电源模式下,如果使用
Blaster Plus 工具配置该引脚,它也可以用作电源使能输出。如果该端
口被禁用,则该引脚处于三态。
DS4 端口上的 LED_AMBER 输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 I2C_DEV_ID。
CYUSB3312/3314/3324:DS4 端口上的 LED_GREEN 输出
I/O
43
H9
VID_SEL[0][10]
CYUSB3328:SS 端口 4 上的 VBUS 电源使能输出
在 Pin-strap 配置模式下,该引脚被称为 VID_SEL[0]。
DS4_LED_SS
I/O
26
H4
DS4 端口上的 LED_SS 输出。必须将 LED 连接至 GND,如第 23 页上
的图 16 所示。如果不使用 LED,必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电
阻将该引脚上拉为高电平。
RESERVED1
I
27
G4
必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上拉为高电平。
MODE_SEL[0]
I
28
模式选择、时钟和复位
G5
器件操作模式选择位 0 ;请参考 第 22 页上的表 4
MODE_SEL[1]
I
29
F4
器件操作模式选择位 1 ;请参考 第 22 页上的表 4
XTL_OUT
A
68
E6
晶体输出
XTL_IN
A
69
E5
晶体输入
RESETN
I
37
F7
低电平有效复位输入
I2C_CLK
I/O
40
J6
I2C 时钟
I2C_DATA
I/O
41
G8
I2C 数据
注释:
9. 通过使用自定义固件,可以将该引脚配置为 GPIO。更多信息,请联系 www.cypress.com/support。
10. 有关 Pin-strap 配置的详细信息,请参考 第 23 页上的表 5。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 20/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 (续)
引脚名称
CYUSB3314
CYUSB3312
CYUSB3324 类型
CYUSB3326
引脚
编号
球型焊盘
编号
说明
25
G3
集线器暂停的状态指示灯。 SS 和 USB 2.0 集线器均处于暂停状态时,
将激活该引脚。如果这两个集线器中的任何一个退出暂停状态时,则会
取消激活该引脚。
H3
正常操作时,其电压为 1.2 V ;进行编程时则为 2.5 V。用户应将该引脚
连接到 1.2 V。
CYUSB3328
SUSPEND
I/O
电源与接地
VDD_EFUSE
AVDD12
GND
DVDD12
PWR
24
A10、
15、 21、
C9、
F9、
PWR 44、 56、
1.2 V 模拟电源
H1、
62、 67
H10、 J2
B5、 C6、
D5、 D7、
D9、
E9、
PWR
50
GND 引脚
F2、 G9、
H6、 J1、
J3、 J9
B10、
8、 12、 D4、 D6、
PWR 18、 33、 D8、 E1、 1.2 V 内核电源
47、 53、 E10、
59、 83 F5、 K3、
K9
VBUS _US
PWR
22
H2
VBUS_DS
PWR
23
G2
AVDD33
PWR
VDD_IO
CYUSB3324/3328:将 VBUS_US 引脚连接至本地 5 V 电源。如果使用
第 22 页上的配置选项禁用 ACA-Dock 模式,必须从 US 端口将该引脚
连接至 VBUS。
其他器件型号:必须从 US 端口将该引脚连接至 VBUS。
该引脚用于给苹果公司充电电路供电。
测试 BC v1.2 的合规性时,请将引脚接地 (GND)。正常操作时,将引
脚连接至 5 V 的本地电源。
9、 70、 A4、 A7、
3.3 V 模拟电源
75、 80 B6、 F3
PWR 34、 66、 B4、 E7、 3.3 V I/O 电源
88
G6
USB 高精度电阻
RREF_USB2
A
7
E2
将引脚连接至高精度电阻 (6.04 k ±1%),从而为 USB 2.0 PHY 生成
电流参考。
RREF_SS
A
32
H5
将引脚连接至高精度电阻 (200  ±1%),以校准 SS PHY 终端阻抗。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 21/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
系统接口
图 15. 复位连接
VDD_IO
上行端口 (US)
该端口与 USB 3.0 规范相兼容,并集成了 1.5 K 上拉电阻和各
个终端电阻。它还支持 ACA-Dock 来给 US 端口上所连接的 OTG
主机充电。
10 k
RESETN
下行端口 (DS1、 2、 3、 4)
DS 端口与 USB 3.0 规范相兼容,并集成了一个 15 K 下拉电阻
和各个终端电阻。可使能或禁用各端口,也可以将其设置为可移
除或不可移除等选项。默认情况下, BC v1.2 充电特性被使能,
并且可通过使用配置选项 (请参见配置选项)来禁用每个 DS 端
口的充电特性。
通信接口
(I2C)
该接口遵循 IC 间总线规范版本 3.0,即为支持标准模式频率(100
kHz)和快速模式频率 (400 kHz)。 HX3 支持 I2C 从设备模式
和主设备模式。I2C 接口支持多主设备操作模式。根据规范,SCL
和 SDA 信号均要求外部上拉电阻。 HX3 的 VDD_IO 为 3.3 V。
I2C 上拉电阻预期被连接到相同的电源。
1.5 µF
配置模式选择
通过 MODE_SEL 引脚和 pin-strap 使能引脚 (PIN_STRAP),
可以选择配置选项。上电后,片上 Bootloader 将对这些引脚进行
采样,以确定各配置选项 (参考表 4)。
表 4. HX3 启动序列
MODE
SEL[1]
MODE
SEL[0]
振荡器
0
0
保留。请勿使用该模式。
在并联谐振的基本模式下,HX3 需要一个频率为 26 MHz(准确
度为 ±150 ppm)的外部晶体。晶体驱动电路可提供低功耗的驱
动电平 (<200 µW)。图 14 显示的是 XTL_OUT 和 XTL_IN 引
脚的晶体连接。
1
1
内部 ROM 配置
0
1
I2C 主设备,读取来自 I2C EEPROM* 的
配置
1
0
I2C 从设备,从外部 I2C 主设备 * 进行配
置
图 14. 晶体连接
*
26 MHz
XTL_IN
10 pF
XTL_OUT
10 pF
通用输入 / 输出 (GPIO)
HX3 GPIO 用于过电流感应,控制外部电源开关以及驱动 LED。
可对这些引脚中的每一个灌入 4 mA 的电流。 GPIO 还使能输入
配置的 Pin-strap。请参考表 5,了解更多信息。
电源控制
PWR_EN[1-4] 和 OV_CURR[1-4] 引脚将 HX3 连接至外部电源开
关。可使用该两个引脚控制 DS 端口电源的电源开关以及监控过
电流情况。通过使用配置选项,可更改电源开关极性和电源控制
模式 (单独和组合)。
复位
HX3 使用两个外部电源供应 (3.3 V 和 1.2 V)运行。这两个电
源之间无需任何顺序。然而,RESETN 引脚需要保持为低电平,
直到这两个电源都处于稳定状态为止。
RESETN 引脚通过外部电阻连接到 VDD_IO,并通过外部电容
(在最小 5 ms 时间常数)连接到地 (GND),如图 15 所示。这
样将创建一个干净的复位信号用于上电复位 (POR)。
HX3 不支持内部欠压检测。如果系统需要该功能去处理供电电源
低于有效的工作范围时,则 RESETN 引脚上将需要一个外部复
位。
文档编号:001-91402 版本 *C
HX3 配置模式
可以从 www.cypress.com/hx3 网站下载赛普拉斯提供的固件
配置选项
使用以下方法中的某一个即可配置 HX3:
■
eFuse (一次性的可编程存储器)
■
Pin-Strap (上电时从专用引脚读取配置)
■
外部 I2C 从设备,如 EEPROM
■ 外部
2
I2C 主设备
I C 主设备 / 从设备配置覆盖 Pin-strap 配置。 Pin-strap 覆盖了
eFuse 配置, eFuse 配置则覆盖了内部 ROM 配置。
eFuse 配置
HX3 包含许多 eFuse,这些 eFuse 作为可电吹芯片上的 OTP 元
素。通过 Bootloader 读取各 eFuse,以确定用户特定配置。只能
在可控制编程条件的工厂和分销商位置内对 eFuse 进行编程。
eFuse 编程支持在下列条件下:温度范围为 25°C 到 70°C,另外
编程电压为 2.5 V 到 2.7 V。
Pin-Strap 配置
支持已选产品选项的 Pin-strap(请参考第 5 页上的表 1),以提
供可重新配置的性能,而不需要使用额外 EEPROM。通过将 88
引脚 QFN 封装的第 63 个引脚上拉为高电平,可以使能 Pin-strap
配置。第 23 页上的表 5 显示的是 Pin-strap 支持的配置选项以及
用于此目的的 GPIO。图 16 和图 17 显示了在需要 Pin-strap 和
LED 的连接或仅需要 Pin-strap 的情况下如何连接 GPIO。
上电时,HX3 对 pin-strap GPIO 进行采样。悬空 strap 输入引脚
被视为无效,并使用默认配置。如果 PIN_STRAP(88 引脚 QFN
封装中编号为 63 的引脚)悬空,所有 strap 输入将被视为无效。
当连接到弱上拉 (10 k)或下拉电阻 (10 k)时, GPIO 将
页 22/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
分别被视为短接 “1” 或 “0”。上电和复位时,进行初始采样
后,可以使用 GPIO 作正常功能。
图 16. Pin-Strap 和 LED 或仅需要 LED 连接
10 k
800  –
1 k
10 k
To GPIO
Pin-Strap HIGH
with LED
To GPIO
10 k
To GPIO
VDD_IO
图 17. Pin-Strap 连接
VDD_IO
800  –
1 k
10 k
To GPIO
VSS
Pin-Strap HIGH
Pin-Strap LOW
VSS
Pin-Strap LOW
with LED
表 5. Pin-Strap 配置
88 QFN
引脚编号
Pin-Strap 名称
短接 ‘0’[11]
短接 ‘1’[11]
85
64
43
ID 0:HX3 I2C 从设备地址 (7 位)为
0x60。它也是 68 引脚 QFN 封装的 I2C 从设 ID 1:HX3 I2C 从设备地址 (7 位)为 0x58
备地址。
PWR_SW_POL
电源使能和过电流将为低电平有效
电源使能和过电流将为高电平有效
ACA_DOCK
禁用
使能
PWR_EN_SEL
单独
组合
PIN_STRAP[13]
禁用 Pin-Strap 配置
使能 Pin-Strap 配置
PORT_DISABLE[1]
PORT_DISABLE[1:0] =
b’00:DS1、 DS2、 DS3、 DS4 均有效
b’01:DS1、 DS2、 DS3 均有效
b’10:DS1、 DS2 均有效
PORT_DISABLE[0]
b’11:DS1 有效
Pin-strap 不能使能被默认禁用的端口。
NON_REMOVABLE[1][14] NON_REMOVABLE[1:0] =
b’00:DS1、 DS2、 DS3、 DS4 可移除
b’00:DS1、 DS2、 DS3 可移除
[14]
NON_REMOVABLE[0]
b’10:DS1、 DS2 可移除
b’11:DS1 可移除
VID[2]
VID[1]
保留。如果使能了 PIN_STRAP,并且需要 CY VID,则将 VID[2:0] 固定设置为 ‘1’。
VID[0]
38
DS1_CDP_EN[15]
86
87
35
DS2_CDP_EN[15]
30
31
2
84
63
4
3
6
5
I2C_DEV_ID[12]
DS3_CDP_EN[15]
DS4_CDP_EN[15]
短接 ‘0’
使能 DS1 CDP
使能 DS2 CDP
使能 DS3 CDP
使能 DS4 CDP
短接 ‘1’
禁用 DS1 CDP
禁用 DS2 CDP
禁用 DS3 CDP
禁用 DS4 CDP
短接 ‘0’
禁用 DS1 CDP
禁用 DS2 CDP
禁用 DS3 CDP
禁用 DS4 CDP
短接 ‘1’
使能 DS1 CDP
使能 DS2 CDP
使能 DS3 CDP
使能 DS4 CDP
注释:
11. 请参见图 16 和图 17。
12. 只在 HX3 处于 I2C 从设备模式时, I2C_DEV_ID 才有效。
13. VID、 PORT_DISABLE、 NON_REMOVABLE 均为 strap 组。如果 strap 组引脚中的某个引脚处于悬空状态 (INVALID),该组输入将为 “INVALID”,并且默认设
定不会被覆盖掉。
14. 这些 DS 端口是裸露端口,并且可移除所连接的器件。
15. 如果 PWR_SW_POL 被设为低电平有效或高电平有效,则 DSx_CDP_EN 分别作为低电平有效或高电平有效输入使用。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 23/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
I2C 配置
当 HX3 通过 MODE_SEL 引脚为 I2C 配置使能(请参考第 22 页
上的表 4)时,它可配置为 I2C 主设备或 I2C 从设备。 HX3 配置
数据的最大值为 197 个字节,HX3 的固件为 10KB。请注意,HX3
的固件也包括配置的设置。
HX3 配置为 I2C 主设备
通过简单易用的赛普拉斯 Blaster Plus 工具,可以更新 EEPROM
的内容。 Blaster Plus 是基于图形介面的工具,用于配置 HX3。
此工具允许进行下列操作:
■
通过 HX3 的 US 端口,从 PC 下载赛普拉斯提供的固件,并将其
存储到与 HX3 的 I2C 连接的 EEPROM 内。
■
从 EEPROM 读取配置设置。这些设置显示在 Blaster Plus 图形
介面中。按需要修改这些设置。
■
将更新后的设置重新回写到 EEPROM。此外,可创建一个镜
像文件,以供外部使用。
HX3 从外部 I2C EEPROM 读取配置,其大小范围为 16 到 64KB。
受支持 EEPROM 的一个示例就是 24LC128。根据第 24 页上的
表 6 中的 bSignature 和 bImageType 字段的内容, HX3 将执行
下列某个操作:
■
当 bSignature 为 “CY” 和 bImageType 为 0xD4 时,从
EEPROM 加载自定义配置的设置。
■
当 bSignature 为 “CY” 和 bImageType 为 0xB0 时,从
EEPROM 加载赛普拉斯提供的固件。此固件也包括配置的设
置。
■
如果 bSignature  “CY”,HX3 将在供应商特定模式内枚举。
请访问 www.cypress.com/hx3 网站,获取 Blaster Plus 工具、用
户指南和赛普拉斯提供的固件。
HX3 配置为 I2C 从设备
根据第 24 页上的表 6 中的 EEPROM 映射情况,I2C 主设备可以
对 HX3 中的配置设置进行编程。另外,同样可以对包含着配置设
置的 HX3 固件 (<10 KB)进行编程。建议使用 Blaster Plus 工
具创建 HX3 固件或配置镜像文件。创建镜像文件时,需要提供
HX3 的 I2C 从设备地址。请参考表 5,了解有关 HX3 的 I2C 从设
备地址的信息。
表 6. EEPROM 映射图
I2C
偏移
0
位
名称
7:0 bSignature LSB (“C”)
1
7:0 bSignature MSB (“Y”)
2
7:6 bImageCTL
5:4 I2C 速度
3:1 bImageCTL
0 bImageCTL
3
7:0 bImageType
4
7:0 bD4Length
5
6
7
8
7:0
7:0
7:0
7:0
9
7:0 DID [7:0]
10
7:0 DID [15:8]
VID [7:0]
VID [15:8]
PID [7:0]
PID [15:8]
文档编号:001-91402 版本 *C
默认值
说明
0x43 两个字节标签巳使用 ASCII 文本 “CY” 初始化 。
标签无效时,集线器作为供应商特定的器件被枚举。
0x59 两个字节标签巳使用 ASCII 文本 “CY” 初始化。标签无效
时,集线器作为供应商特定的器件被枚举。
b’00
保留
b’11
b’01:400 kHz
b’11:100 kHz
b’000 保留
0
0:执行二进制文件
1:数据文件
0xD4 0xD4:仅加载配置
0xB0:加载固件的引导映像
其他所有 bImageType 将返回一个错误代码。
40
bD4Length 是从偏移位 5 算起的长度,单位为字节。
I2C 偏移字节 0–4 是标头字节。
bD4Length = 6:仅更新 VID、 PID 和 DID
bD4Length = 18:配置选项 (无 PHY 调整)
bD4Length = 40:带 PHY 调整选项的配置选项
bD4Length > 40:用户必须提供有效的字符串描述符
bD4Length > 192:错误
0xB4 自定义供应商 ID — LSB
0x04 自定义供应商 ID — MSB
0x04 自定义产品 ID (PID)
0x65 默认值为 0x6504
如果 USB 2.0 使用单独的 PID,将从偏移字节 35 和 36 读取它
的 PID。
否则, USB 2.0 PID = PID+2 ;默认值为 0x6506
00 — 88 自定义器件 ID — 修订版 — LSB
引脚
QFN,
10 — 68
引脚
QFN
50
自定义器件 ID — 修订版 — MSB
页 24/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 6. EEPROM 映射图 (续)
I2C
偏移
11
12
位
名称
7:0 保留
7:4 SHARED_LINK_EN
3:0 SHC_ACTIVE_PORTS [3:0]
13
7:0 POWER_ON_TIME
14
7:4 REMOVABLE_PORTS [3:0]
3:0 UHC_ACTIVE_PORTS [3:0]
15
7
SS_LED_PIN_CONTROL
6
GREEN_LED_PIN_CONTROL
5
AMBER_LED_PIN_CONTROL
4
PORT_INDICATORS
3
COMPOUND_HUB
2:1 保留
0 GANG
16
7
SUSPEND_INDICATOR_DISABLE
6
SS_US_DISABLE
5
PWR_EN_POLARITY
4:0 PORT_POLARITY
文档编号:001-91402 版本 *C
默认值
说明
0
保留
b’0000 使能 DS 端口的 Shared Link
位 [7:4]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1
0:未使能 Shared Link
1:使能 Shared Link
b’1111 表示超高速端口是否激活。
位 [3:0] = DS4、 DS3、 DS2、 DS1
0:未激活
1:已激活
0x32 在某个端口上,从上电序列开始到该端口上的电源稳定的时间
(单位为 2 ms 间隔)(bPwron2PwrGood)。
b’1111 表示端口是否可移除。
位 [7:4]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1
0:不可移除
1:可移除
b’1111 表示 USB 2.0 端口是否激活。
位 [3:0] = DS4、 DS3、 DS2、 DS1
0:未激活
1:已激活
0
端口 1 到 4:禁用 SS LED
0:DS[1:4]_LED_SS 均是 LED。当 SS 端口被激活,并不处于
禁用状态时,则 LED 将发光。
1:DS[1:4]_LED_SS 不是 LED
0
端口 1 至 4:禁用 USB 2.0 绿色 LED
0:DS[1:4]_GREEN 均是 LED
1:DS[1:4]_GREEN 不是 LED
0
端口 1 至 4:禁用 USB 2.0 琥珀色 LED
0:DS[1:4]_AMBER 均是 LED
1:DS[1:4]_AMBER 不是 LED
1
支持端口指示灯
0:在下行方向端口上不支持端口指示灯,且 USB 2.0
PORT_INDICATOR 请求无效。
1:在下行方向端口上支持端口指示灯,且 USB 2.0
PORT_INDICATOR 请求可控制这些指示灯。
0
识别复合器件。
0:表示集线器 (Hub)不是复合器件的一部分。
1:表示集线器 (Hub)是复合器件的一部分。
0
保留
0
1:为所有下行端口使能组合电源开关
0:为每一个下行端口使能独立的端口电源开关
0
0:使能暂停指示灯
1:表示已禁用暂停指示灯
0
集线器的工作模式 (USB 3.0 或 USB 2.0)
0:表示使能了 USB 3.0 集线器和 USB 2.0 集线器
1:表示禁用了 USB 3.0 集线器,并使能了 USB 2.0 集线器
0
电源开关控制的输出极性
0:表示低电平有效
1:表示高电平有效
b’00000 交换 USB 2.0 DP 和 DM
位 [4:0]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1、 US
1:表示端口极性互相交换
0:表示端口极性不交换
页 25/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 6. EEPROM 映射图 (续)
I2C
偏移
17
18
位
7:5 保留
4 BC_ENABLE
名称
3
2
ACA_DOCK
APPLE_XA
1
0
保留
GHOST_CHARGE_EN
7:4 CDP_EN[3:0]
3:0 DCP_EN[3:0]
19
20
21
22
7
EMBEDDED_HUB
6
ILLEGAL_DESCRIPTOR
5
4
保留
OC_POLARITY
3:0
7:0
7:4
3
OC_TIMER
保留
保留
STRING_DESCRIPTOR_ENABLE[16]
2:0 保留
7:0 保留
默认值
说明
0
保留
1
0:表示禁用了电池充电版本 1.2
1:表示使能了电池充电版本 1.2
0
当设置该位时,它会使能上行端口上的 ACA-Dock
0
0:表示苹果产品的充电上限为 2.1 A
1:表示苹果产品的充电上限为 1 A
0
保留
1
0:表示禁用了 Ghost 充电
1:表示使能了 Ghost 充电
b’1111 每个端口的充电设置
位 [7:4]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1
0:表示禁用了 CDP
1:表示使能了 CDP
b’0000 每个端口的充电设置
位 [3:0] = DS4、 DS3、 DS2、 DS1
0:表示禁用了 DCP
1:表示使能了 DCP
0
如果设置了该位,则表示 US 是嵌入式端口,并忽略连接到
VBUS_US 引脚的 VBUS。
1
当设置该位时, USB 2.0 集线控制器将 0x00 和 0x29 作为有效
的描述符类型。如果该位为 ‘0’,只有 0x29 作为有效的描述
符类型。
1
保留
0
过电流输入极性
0:表示低电平有效
1:表示高电平有效
b’1000 过电流输入被过滤的时间 (其单位为毫秒)。
0
保留
0
保留
0
0:不支持字符串描述符
1:支持字符串描述符
当不支持字符串描述符时,集线控制器为每个受支持的字符串
返回一个非零的索引 (编译时可编程),或为每个不受支持的
字符串返回 0x00,如该字段所介绍。
0
保留
0
保留
注释:
16. 当字符串描述符支持 LangID、制造商 ID、产品 ID 和序列号时,每个器件必须有独一的系列号。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 26/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 6. EEPROM 映射图 (续)
I2C
偏移
23
24
位
7:6
5:4
3:2
1:0
7:6
5:2
名称
HS_AMPLITUDE_DS4
HS_AMPLITUDE_DS3
HS_AMPLITUDE_DS2
HS_AMPLITUDE_DS2
HS_AMPLITUDE_US
HS_SLOPE
1:0 HS_TX_VREF
25
7:3 HS_PREEMP_EN[4:0]
26
2
1
0
7
6
5
4:1
27
28
29
30
0
7:4
3:0
7:4
3:0
7
6
5:0
HS_PREEMP_DEPTH_DS4[17]
HS_PREEMP_DEPTH_DS3[17]
HS_PREEMP_DEPTH_DS2[17]
HS_PREEMP_DEPTH_DS1[17]
HS_PREEMP_DEPTH_US[17]
保留
PCS_TX_DEEMPH_DS4
保留
PCS_TX_DEEMPH_DS3
PCS_TX_DEEMPH_DS2
PCS_TX_DEEMPH_DS1
PCS_TX_DEEMPH_US
保留
保留
PCS_TX_SWING_FULL_DS4
7:6 保留
5:0 PCS_TX_SWING_FULL_DS3
默认值
b’00
b’00
b’00
b’00
b’00
b'0100
说明
高速驱动器幅度控制;高速驱动器电流:+0% 到 +7.5%
b’00:默认值
b’01:+2.5%
b’10:+5%
b’11:+7.5%
所有端口的高速驱动器斜率控制
b’0000:+15%
b’0001:+5%
b’00:默认值
b’0101:-5%
b’1111:-7.5%
b’10
所有端口的高速静噪电路 (传输包络检波器)的参考电压
b’00:96 mV
b’01:108 mV
b’10:120 mV
b’11:132 mV
b’00000 DS4、 DS3、 DS2、 DS1 和 US 端口的高速驱动器的预加重使
能
0:禁用了预加重
1:使能了预加重
0
高速驱动器的预加重深度
0:+10%
0
1:+20%
0
0
0
1
保留
0x6
USB 3.0 Tx 驱动器去加重值
0x3:-2.75 dB
0x6:-3.4 dB (默认值)
0x9:-4.0 dB
0
保留
0x6
USB 3.0 Tx 驱动器去加重值
0x3:-2.75 dB
0x6
0x6:-3.4 dB (默认值)
0x6
0x9:-4.0 dB
0x6
0
保留
1
保留
0x29 调整发送器的启动振幅
0x1F – 0.9 V
0x29 – 1.0 V (默认值)
0x35 – 1.1 V
0x3F – 1.2 V
0
保留
0x29 调整发送器的启动振幅
0x1F – 0.9 V
0x29 – 1.0 V (默认值)
0x35 – 1.1 V
0x3F – 1.2 V
注释:
17. 仅在设置该端口的相应 HS_PREEMP_EN 时, HS_PREEMP_DEPTH 才会有效。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 27/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 6. EEPROM 映射图 (续)
I2C
偏移
31
位
名称
7:6 保留
5:0 PCS_TX_SWING_FULL_DS2
32
7:6 保留
5:0 PCS_TX_SWING_FULL_DS1
33
7:6 保留
5:0 PCS_TX_SWING_FULL_US
34
35
36
37–44
45
46
47
48
49
50
51
7:0
7:0
7:0
7:0
7:0
7:0
7:0
7:0
7:0
保留
UHC_PID [7:0]_LSB
UHC_PID [15:8]_MSB
保留
bLength:LangID
DescType
LangID — MSB
LangID — LSB
bLength:制造商 (X)
7:0 DescType
7:0 bString:制造商
文档编号:001-91402 版本 *C
默认值
说明
0
保留
0x29 调整发送器的启动振幅
0x1F – 0.9 V
0x29 – 1.0 V (默认值)
0x35 – 1.1 V
0x3F – 1.2 V
0
保留
0x29 调整发送器的启动振幅
0x1F – 0.9 V
0x29 – 1.0 V (默认值)
0x35 – 1.1 V
0x3F – 1.2 V
0
保留
0x29 调整发送器的启动振幅
0x1F – 0.9 V
0x29 – 1.0 V (默认值)
0x35 – 1.1 V
0x3F – 1.2 V
0
保留
0x06 USB 2.0 PID。如果 bD4Length  40,会从此位置读取 USB 2.0
0x65 PID。
0
保留 8 字节,用于将来扩展
4
LangID 长度 (规范定义为 N+2)
3
字符串描述符类型 (常量值)
9
字符串语言 ID — wLangID 的最高有效位
4
字符串语言 ID — wLangID 的最低有效位
54
制造商字符串长度 (“bLength: LangID + bLength:
Manufacturer + bLength: Product + bLength: Serial Number” 的
总长度应不大于 152 个字节)。 X ≤ 66。
3
字符串描述符类型 (常量值)
‘2’、 0、 制造商字符串:根据 USB 2.0 规格的 UNICODE UTF-16LE:
‘0’、 0、 “2014 Cypress Semiconductor”
‘1’、 0、
‘4’、 0、
‘ ‘、
0、 ‘C’、
0、 ‘y’、
0、 ‘p’、
0、 ‘r’、
0、 ‘e’、
0、 ‘s’、
0、 ‘s’、
0、 ‘ ‘、
0、 ‘S’、
0、 ‘e’、
0、 ‘m’、
0、 ‘i’、
0、 ‘c’、
0、 ‘o’、
0、 ‘n’、
0、 ‘d’、
0、 ‘u’、
0、 ‘c’、
0、 ‘t’、
0、 ‘o’、
0、‘r’、0
页 28/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
表 6. EEPROM 映射图 (续)
I2C
偏移
49 + X
位
名称
7:0 bLength:产品 (Y)
50 + X
51 + X
7:0 DescType
7:0 bString:产品
49 + X + Y 7:0 bLength:序列号 (Z)
50 + X + Y 7:0 DescType
51 + X + Y 7:0 bString:序列号
默认值
说明
22
产品字符串长度(“bLength: LangID + bLength: Manufacturer +
bLength: Product + bLength: Serial Number” 的总长度不大于
152 个字节)。 Y ≤ 66。
3
字符串描述符类型 (常量值)
‘C’、 产品字符串:跟据 USB 2.0 规格的 UNICODE
0、 ‘Y’、 UTF-16LE:“CY-HX3 HUB”
0、 ‘-’、
0、 ‘H’、
0、 ‘X’、
0、 ‘3’、
0、 ‘ ‘、
0、 ‘H’、
0、 ‘U’、
0、 ‘B’、
0
22
序列号字符串长度 (“bLength: LangID + bLength: Manufacturer + bLength: Product + bLength: Serial Number” 的总长度不
大于 152 个字节)。 Z ≤ 66。
3
字符串描述符类型 (常量值)
‘1’、 序列号字符串:根据 USB 2.0 规格的 UNICODE
0、 ‘2’、 UTF-16LE:“123456789A”
0、 ‘3’、
0、 ‘4’、
0、 ‘5’、
0、 ‘6’、
0、 ‘7’、
0、 ‘8’、
0、 ‘9’、
0、 ‘A’、
0
EMI
ESD
HX3 符合 FCC 15B(美国)和 EN55022(欧洲)电子消费品规
定中的 EMI 要求。按照上述规定,HX3 可承受由干扰源造成的合
理 EMI,并继续按预期工作。
HX3 在所有引脚上都具有内置 ESD 保护。这些端口上的 ESD 保
护电平为基于 JESD22-A114 规范的 2.2 kV 人体模型 (HBM)。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 29/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
最大绝对额定值
超过最大额定值可能会缩短设备的使用寿命。用户指南未经过测
试。
静电放电电压 ............................................................ 2200 V
存储温度 ................................... –65 °C 到 +150 °C
I/O 供电电压 ....................................................... 3 V 到 3.6 V
工作温度范围 .............................................. –40 °C 到 +85 °C
振荡器或晶体频率..................................... 26 MHz ±150 ppm
每个 I/O 的最大输入灌电流 ............................................ 4 mA
电气规范
HX3 满足所有 USB-IF 电气标准规范。
直流电气特性
表 7. 直流电气特性
参数
DVDD12
说明
1.2 V 内核电源
VDD_EFUSE eFuse 电源
条件
–
正常运行
编程
AVDD12
VDD_IO
AVDD33
VIH
VIL
1.2 V 模拟电源
3.3 V I/O 电源
3.3 V 模拟电源
输入高电压
输入低电平电压
–
–
–
–
–
VOH
输出高电平电压
在 IOH  +4 mA 条件下的输出高电
压
VOL
IOS
输出低电平电压
输入灌电流
IIX
输入漏电流
IOZ
最小值
典型值
最大值
单位
1.14
1.2
1.26
V
1.14
1.2
1.26
V
2.5
2.6
2.7
V
1.14
1.2
1.26
V
3
3.3
3.6
V
3
3.3
3.6
V
0.7 × VDD_IO
–
VDD_IO
V
0
–
0.3 × VDD_IO V
2.4
–
–
V
在 IOL > –4 mA 条件下的输出低电压
LED GPIO 使用情况
–
–
–
–
0.4
4
V
mA
–1
–
1
µA
输出高阻态漏电流
1.2 V 供电电压的总工作电流
3.3 V 供电电压的总工作电流
所有 I/O 保持在 VDD_IO 或 GND
上
_
–
–
–
–
–
–
410
260
10
526
286
µA
mA
mA
电压斜坡必须是单调的
AVDD 除外的所有供电电压中允许
的最大峰 - 峰噪声级别
0.2
–
50
V/ms
VN
内核和 I/O 供电的电压斜坡率
内核和 I/O 供电电压允许的噪声
级别
–
–
100
mV
VN_USB
AVDD12 和 AVDD33 供电电压允 USB 供电电压允许的最大峰 - 峰噪
许的噪声级别
声级别
–
–
20
mV
ICC
ICC
VRAMP
文档编号:001-91402 版本 *C
页 30/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
功耗
表 8 提供了 HX3 在不同条件下的预估功耗。表 9 总结了连接 DS 端口的各种设备组合的功耗。
例如,要想计算三个连接至各 DS 端口的 SS 器件 (同时没有任何器件连接至一个 DS 端口)和连接至 USB 3.0 主机的一个 US 端口
的功耗,请使用以下公式:
功耗 = [a] + 2*[g] = 492.5 + 2*76 = 644 mW
[a] 指的是用于使 US 端口连接至 USB 3.0 主机并使 SS 器件连接至 DS 端口的有效功耗。
[g] 指的是连接至 DS 端口的额外 SS 器件的递增功耗。
表 8. 各种使用情况的功耗评估
典型的功耗
器件条件
暂停 [18]
使用于 USB 3.0 主机的有效功耗 [19]
使用于 USB 2.0 主机的有效功耗 [19、 20]
附加的 DS 端口的增量有效功耗
已连接的
DS 端口的数量和速度
供电电流 (mA)
1.2 V
3.3 V
NA
12.0
7.1
37.8
–
1 SS
204.1
75.0
492.5
[a]
1 HS
51.2
45.2
210.7
[b]
1 FS
51.2
34.0
173.7
[c]
1 SS + 1 HS
218.0
103.4
602.9
[d]
1 HS
51.2
45.2
210.7
[e]
1 FS
51.2
34.0
173.7
[f]
SS
39.4
8.7
76.0
[g]
HS
7.0
19.8
73.7
[h]
FS
7.0
14.2
55.2
[i]
10.6
9.6
44.4
[j]
每个禁用 DS 端口节省的有效功耗 [21]
–
功耗 (mW)
注释
表 9. 不同配置的功耗
配置
同数据传输连接
的 DS 器件数量
典型的功耗
供电电流 (mA)
1.2 V
3.3 V
功耗 (mW)
注释
USB 3.0
4 端口的集线器
(USB 3.0 主机)
4 个 SS 器件
3 个 SS 器件 + 1 个 HS 器件
3 个 SS 器件
322
297
283
101
121
92
720
755
644
[a] + 3*[g]
[d] + 2*[g]
[a] + 2*[g]
USB 3.0
4 端口集线器的一个端口被禁用
(USB 3.0 主机)
8 个 DS 端口的共享链接
USB 2.0
4 端口的集线器
(USB 2.0 主机)
3 个 SS 器件
272
83
600
[a] + 2*[g] - [j]
2 个 SS 器件 + 1 个 HS 器件
247
103
634
[d] + [g] - [j]
4 个 SS 器件 + 4 个 HS 器件
4 个 HS 器件
357
72
189
105
1052
432
[d] + 3*([g] + [h])
[e] + 3*[h]
3 个 HS + 1 个 FS 器件
72
99
413
[e] + 2*[h] + [i]
注释:
18. 低功耗模式下的 US 端口 (SS 在 U3 状态和 USB2.0 在 L2 状态)。
19. 全部使能四个 DS 端口。
20. 可通过配置选项禁用 US SS。请参考第 24 页上的表 6,以了解 I2C 配置选项的详细信息。
21. 只有 USB 3.0 主机具有节电特性。可通过配置选项禁用 DS 端口。有关 pin-strapping 和 I2C 配置选项的信息,请分别参考第 23 页上的表 5 和第 24 页上的表 6。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 31/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
订购信息
表 10 列出了 HX3 的订购信息。该表仅包含当前可以供应的器件型号。工业级温度范围内的器件型号可根据要求提供。相关的详细信
息,请访问赛普拉斯的网站或联系当地销售代表。
表 10. 订购信息
序号
订购器件型号
DS 端口数量
Ghost
Shared Link Charge
端口数量
(Ghost
充电)
ACADock
温度
封装
1.
CYUSB3302-68LTXC
2 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
68 QFN
2.
CYUSB3302-68LTXI
2 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
68 QFN
3.
CYUSB3304-68LTXC
4 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
68 QFN
4.
CYUSB3304-68LTXI
4 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
68 QFN
5.
CYUSB3312-88LTXC
2 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
88 QFN
6.
CYUSB3312-88LTXI
2 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
88 QFN
7.
CYUSB3314-88LTXC
4 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
88 QFN
8.
CYUSB3314-88LTXI
4 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
88 QFN
9.
CYUSB3324-88LTXC
4 (USB 3.0)
0
有
有
0 ~ 70 °C
88 QFN
10.
CYUSB3324-88LTXI
4 (USB 3.0)
0
有
有
–40 ~ 85 °C
88 QFN
11.
CYUSB3326-88LTXC
6 (2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0)
2
有
无
0 ~ 70 °C
88 QFN
12.
CYUSB3326-88LTXI
6 (2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0)
2
有
无
–40 ~ 85 °C
88 QFN
13.
CYUSB3328-88LTXC
8 (4 SS、 4 USB 2.0)
4
有
有
0 ~ 70 °C
88 QFN
14.
CYUSB3328-88LTXI
8 (4 SS、 4 USB 2.0)
4
有
有
–40 ~ 85 °C
88-QFN
15.
CYUSB3302-BVXC
2 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
100-BGA
16.
CYUSB3302-BVXI
2 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
100-BGA
17.
CYUSB3304-BVXC
4 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
100-BGA
18.
CYUSB3304-BVXI
4 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
100-BGA
19.
CYUSB3312-BVXC
2 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
100-BGA
20.
CYUSB3312-BVXI
2 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
100-BGA
21.
CYUSB3314-BVXC
4 (USB 3.0)
0
有
无
0 ~ 70 °C
100-BGA
22.
CYUSB3314-BVXI
4 (USB 3.0)
0
有
无
–40 ~ 85 °C
100-BGA
23.
CYUSB3324-BVXC
4 (USB 3.0)
0
有
有
0 ~ 70 °C
100-BGA
24.
CYUSB3324-BVXI
4 (USB 3.0)
0
有
有
–40 ~ 85 °C
100-BGA
25.
CYUSB3326-BVXC
6 (2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0)
2
有
无
0 ~ 70 °C
100-BGA
26.
CYUSB3326-BVXI
6 (2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0)
2
有
无
–40 ~ 85 °C
100-BGA
27.
CYUSB3328-BVXC
8 (4 SS、 4 USB 2.0)
4
有
有
0 ~ 70 °C
100-BGA
文档编号:001-91402 版本 *C
页 32/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
订购代码定义
CY USB
3
3
X
X -XXXX X
X
温度范围:C = 商业级; I = 工业级
无铅
封装类型:68LT = 68 引脚 QFN
88LT = 88 引脚 QFN
BV = 100 球型焊盘 BGA
端口数量
特性列表:0 = 基本, 1 = 中级, 2 = 高级
集线器系列
USB 3.0
销售代码:USB
公司 ID:CY = 赛普拉斯
文档编号:001-91402 版本 *C
页 33/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
封装
表 11. 封装特性
参数
说明
TA
最小值
典型值
最大值
单位
工作环境温度
–40
–
85
°C
TJ
工作结温
–40
–
125
°C
TJA
封装 JA (68 引脚 QFN)
–
16.2
–
°C/W
TJA
封装 JA (88 引脚 QFN)
–
15.7
–
°C/W
TJA
封装 JA (100 球型焊盘 BGA)
–
35
–
°C/W
TJC
封装 JC (68 引脚 QFN)
–
23.8
–
°C/W
TJC
封装 JC (88 引脚 QFN)
–
18.9
–
°C/W
TJC
封装 JC (100 球型焊盘 BGA)
–
12
–
°C/W
表 12. 回流焊峰值温度
封装
最高峰值温度
峰值温度的最长时间
68 引脚 QFN
260 °C
30 秒
88 引脚 QFN
260 °C
30 秒
100 球型焊盘 BGA
260 °C
30 秒
表 13. 封装潮敏等级 (MSL), IPC/JEDEC J-STD-2
封装
MSL
68 引脚 QFN
MSL 3
88 引脚 QFN
MSL 3
100 球型焊盘 BGA
MSL 3
文档编号:001-91402 版本 *C
页 34/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
封装图
图 18. 68 引脚 QFN (8 × 8 × 1.0 mm) LT68B 5.1 × 5.1 mm EPAD (Sawn)封装外形
NOTES:
1.
HATCH AREA IS SOLDERABLE EXPOSED PAD
2. REFERENCE JEDEC#: MO-220
001-78925 *B
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
图 19. 88 引脚 QFN (10 × 10 × 1.0 mm) LT88B 5.3 × 5.3 EPAD (Sawn)封装外形
001-76569 *B
文档编号:001-91402 版本 *C
页 35/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
图 20. 100 球型焊盘 BGA (6.0 × 6.0 × 1.0 mm) BZ100 封装外形
51-85209 *E
文档编号:001-91402 版本 *C
页 36/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
缩略语
参考文档
表 14. 本文档中使用的缩略语
缩略语
USB 2.0 规范
说明
USB 3.0 规范
ACA
附件充电适配器
电池充电规范
ASSP
特定应用标准产品
文档规范
BC
电池充电
CDP
充电下行端口
DS
下行
DCP
专用充电端口
DNU
请勿使用
DWG
器件工作组
EEPROM
电可擦除的可编程只读存储器
FS
全速
FW
固件
GND
接地
GPIO
通用输入 / 输出
HS
高速
ISP
系统内编程
I/O
输入 / 输出
LS
低速
NC
无连接
OTG
On-The-Go
PID
产品 ID
POR
上电复位
ROM
只读存储器
SCL
串行时钟
SDA
串行数据
SS
超高速
TT
数据操作转换器
US
上行
VID
供应商 ID
文档编号:001-91402 版本 *C
测量单位
表 15. 测量单位
符号
测量单位
°C
摄氏度

欧姆
Gbps
每秒千兆比特
KB
千字节
kHz
千赫兹
k
千欧
Mbps
每秒兆比特
MHz
兆赫兹
µA
微安
mA
毫安
ms
毫秒
mW
毫瓦
ns
纳秒
ppm
百万分率
V
伏特
页 37/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
芯片修订记录
本数据手册适用于 USB-IF 认证的 (TID# 330000060)的 HX3 版本 *D 和版本 *C 芯片。
版本 *D:芯片版本提高了 HX3 的产量,并与所有器件型号相兼容。要想使用 HX3 版本 *D 芯片,不需要更改电路板设计或布局。这
些产品与 HX3 版本 *C 芯片完全兼容。
版本 *C:芯片版本纠正了适用于版本 *A 芯片的勘误表。
下表定义了版本 *A、版本 *C 和版本 *D 芯片之间的更改。
序号
项目
器件型号
版本 *A
版本 *C
版本 *D
1
USB-IF 合规性
全部
在外部 EEPROM 上需
要使用固件
2
连接至 HX3 上行端口的 FS 集线
器或主机
全部
不支持
支持
支持
3
暂停电源
全部
90 mW
37.8 mW
37.8 mW
无需使用外部
EEPROM
无需使用外部
EEPROM
标识方法
通过 HX3 封装第三行上的标记可以区分版本 *D 芯片和版本 *C 以及版本 *A 芯片,如以下示例所示。通过在封装上标记着批号,赛
普拉斯可保持晶圆级的产品追源 (包括晶圆制造地点)。
HX3 REV *A SILICON
文档编号:001-91402 版本 *C
HX3 REV *C SILICON
HX3 REV *D SILICON
页 38/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
文档修订记录
文档标题:CYUSB330x/CYUSB331x/CYUSB332x, HX3 USB 3.0 集线器
文档编号:001-91402
ECN
版本
变更者
提交日期
**
4300195
MURT
03/10/2014
变更说明
本文档版本号为 Rev**,译自英文版 001-73643 Rev*E。
*A
4483218
LIP
09/15/2014
本文档版本号为 Rev*A,译自英文版 001-73643 Rev*I。
*B
4605969
LIP
12/23/2014
本文档版本号为 Rev*B,译自英文版 001-73643 Rev*K。
*C
4802490
LIP
07/08/2015
本文档版本号为 Rev*C,译自英文版 001-73643 Rev*N。
文档编号:001-91402 版本 *C
页 39/40
CYUSB330x
CYUSB331x
CYUSB332x
销售、解决方案和法律信息
全球销售和设计支持
赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、厂商代表和经销商组成的全球性网络。要找到离您最近的办事处,请访问赛普拉斯
所在地。
PSoC® 解决方案
产品
汽车级产品
cypress.com/go/automotive
cypress.com/go/clocks
时钟与缓冲区
接口
照明与电源控制
存储器
PSoC
cypress.com/go/interface
cypress.com/go/powerpsoc
cypress.com/go/memory
cypress.com/go/psoc
cypress.com/go/touch
触摸感应产品
USB 控制器
无线 / 射频
psoc.cypress.com/solutions
PSoC 1 | PSoC 3 | PSoC 4 | PSoC 5LP
赛普拉斯开发者社区
社区 | 论坛 | 博客 | 视频 | 培训
技术支持
cypress.com/go/support
cypress.com/go/USB
cypress.com/go/wireless
© 赛普拉斯半导体公司, 2011-2015。此处所包含的信息可能会随时更改,恕不另行通知。除赛普拉斯产品内嵌的电路外,赛普拉斯半导体公司不对任何其他电路的使用承担任何责任。也不根据专利
或其他权利以明示或暗示的方式授予任何许可。除非与赛普拉斯签订明确的书面协议,否则赛普拉斯不保证产品能够用于或适用于医疗、生命支持、救生、关键控制或安全应用领域。此外,对于可能
发生运转异常和故障并对用户造成严重伤害的生命支持系统,赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统,则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有
风险,并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。
所有源代码 (软件和 / 或固件)均归赛普拉斯半导体公司 (赛普拉斯)所有,并受全球专利法规 (美国和美国以外的专利法规)、美国版权法以及国际条约规定的保护和约束。赛普拉斯据此向获许可
者授予适用于个人的、非独占性、不可转让的许可,用以复制、使用、修改、创建赛普拉斯源代码的派生作品、编译赛普拉斯源代码和派生作品,并且其目的只能是创建自定义软件和 / 或固件,以支
持获许可者仅将其获得的产品依照适用协议规定的方式与赛普拉斯集成电路配合使用。除上述指定的用途外,未经赛普拉斯的明确书面许可,不得对此类源代码进行任何复制、修改、转换、编译或演
示。
免责声明:赛普拉斯不针对此材料提供任何类型的明示或暗示保证,包括 (但不限于)针对特定用途的适销性和适用性的暗示保证。赛普拉斯保留在不做出通知的情况下对此处所述材料进行更改的权
利。赛普拉斯不对此处所述之任何产品或电路的应用或使用承担任何责任。对于合理预计可能发生运转异常和故障,并对用户造成严重伤害的生命支持系统,赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的
关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统中,则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有风险,并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。
产品使用可能受适用于赛普拉斯软件许可协议的限制。
文档编号:001-91402 版本 *C
修订日期 July 8, 2015
Ghost Charge™ 和 Shared Link™ 均为赛普拉斯半导体公司的商标。本文件中所提及的所有其它产品和公司名称均为其各自所有者的商标。
页 40/40
Similar pages