CCG1 USB Type-C Port Controller with Power Delivery Datasheet (Chinese).pdf

CCG1 数据手册
具有电源供应特性的 USB Type-C
端口控制器
概述
CCG1 提供了一个完整的 USB Type-C 和 USB 电源供应端口控制解决方案。CCG1 的内核架构使能了一个基本的 Type-C 解决方案,
通过备用模式复用支持,它可被扩展为一个能够提供高达 100 W 电能的完整 USB 电源。 CCG1 还是主动和被动线缆的 Type-C 线缆
ID IC。 CCG1 控制器检测了连接器插入、插入方向和 VCONN 切换信号。通过使用 CCG1,将 USB 电源供应添加到任意架构内变得
更加方便,这是因为 CCG1 提供了控制信号 (用于管理外部 VBUS 和 VCONN 电源管理解决方案)以及外部复用控制信号 (用于大
部分使用单线缆的对接解决方案)。
CCG1 系列包括各固定功能的器件,在不同应用中,这些器件通过使用配置表来控制它们的操作。 CCG1 的功能由固件实现,一旦
USB-IF 兼容性测试有效,CCG1 将获得了 USB 开发者论坛(USB-IF)兼容性认证。可编程性使 CCG1 器件能够跟踪任意 USB 规格
更改。有关访问源代码的信息,请联系赛普拉斯支持。
应用
Type-C 支持
■
笔记本电脑、平板电脑、监控器、扩展坞
■
■
电源适配器, USB Type-C 线缆
■
■
特性
PD 支持
■
32 位 MCU 子系统
■
集成收发器 (BB PHY)
支持多达两个带有 PD 的 USB 端口
支持通过一个外部复用器进行路由所有协议
48 MHz ARM Cortex-M0 CPU、 32 KB 闪存和 4 KB SRAM
■
支持电源供应器和电源接收器等功能
支持所有电源配置文件
集成模拟模块
低功耗操作
12 位 1 Msps 的模数转换器,用于监控 VBUS 电压和电流
■ 动态过流和过压保护
■
■
■
集成数字模块
■
■
封装
两个 16 位可配置 TCPWM 模块
一个 I2C 主 / 从设备
■
■
■
图 1. CCG1
3.2 ~ 5.5 V 的工作范围
睡眠模式下的电流为 1.3 mA,深度睡眠模式下的电流为
1.3 A[1]
40-QFN
16-SOIC
35-WLCSP
框图 [2、 3、 4、 5、 6、 7]
注释:
1. 仅测量 CCG1 芯片的值。特定应用的功耗值可能更高。
2. 定时器 / 计数器 / 脉宽调制模块。
3. 串行通信模块可配置为 I2C。
4. 基带。
5. 终端电阻表示一个下行方向端口 (DFP)。
6. 终端电阻表示一个上行方向端口 (UFP)。
7. 终端电阻表示电子标识线缆 (EMCA)。
赛普拉斯半导体公司
文档编号:001-97741 版本 *A
•
198 Champion Court
•
San Jose, CA 95134-1709
•
408-943-2600
修订日期 July 9, 2015
CCG1 数据手册
目录
功能定义 ............................................................................. 3
CPU 和存储器子系统 ................................................... 3
系统资源 ...................................................................... 3
GPIO ........................................................................... 3
引脚定义 ............................................................................. 4
引脚分布 ........................................................................... 10
电源 .................................................................................. 11
电气规格 ........................................................................... 12
最大绝对额定值 ........................................................ 12
器件级规格 ................................................................ 12
数字外设 .................................................................... 14
存储器 ........................................................................ 15
系统资源 .................................................................... 16
使用插图详细介绍各种应用 .............................................. 18
文档编号:001-97741 版本 *A
订购信息 ........................................................................... 23
订购代码定义 ............................................................. 23
封装 .................................................................................. 24
缩略语 ............................................................................... 27
文档规格 ........................................................................... 28
测量单位 .................................................................... 28
修订记录 ........................................................................... 29
销售、解决方案和法律信息 .............................................. 30
全球销售和设计支持 .................................................. 30
产品 ........................................................................... 30
PSoC® 解决方案 ....................................................... 30
赛普拉斯开发者社区 .................................................. 30
技术支持 .................................................................... 30
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CCG1 数据手册
功能定义
CPU 和存储器子系统
CPU
CCG1 中的 Cortex-M0 CPU 是 32 位 MCU 子系统的器件,该内
核通过扩展的时钟门控来优化低功率操作。它通常使用 16 位指
令并可以执行 Thumb-2 指令子集。这样能够将完全兼容的二进制
代码导入更高性能的处理器,如 Cortex M3 和 M4。赛普拉斯实
现了一个能在一个周期内计算出 32 位结果的硬件乘法器。它包
括一个带有 32 个中断输入的嵌套向量中断控制器(NVIC)模块
和一个唤醒中断控制器(WIC)。通过 WIC 将处理器从深度睡眠
模式唤醒,以便芯片处于深度睡眠模式时,可以关闭主处理器的
电源。Cortex-M0 CPU 提供一个不可屏蔽中断(NMI)输入,该
输入未被系统功能使用时可以提供给用户使用。
CPU 还包括一个调试接口,即串行线调试 (SWD)接口,这是
JTAG 的 2 线式; CCG1 的调试配置有四个断点(地址)比较器
和两个观察点 (数据)比较器。
了时钟延展的发生 (由于 CPU 没有及时读取数据,因此才导致
时钟延展)。
I2C 外设与 I2C 标准模式、快速模式和增强快速模式等器件相兼
容,如 NXP I2C 总线规格和用户手册 (UM10204)中所定义。
在开漏模式下,可以使用 GPIO 引脚实现 I2C 总线 I/O。
在以下情况中, CCG1 与 I2C 规格不完全兼容:
■
GPIO 单元没有过压容差功能,因此不能热插拔或者由其它的
I2C 系统单独供电。
■
VOL 为 0.4 V 时,增强型快速模式的 IOL 规格为 20 mA。VOL 的最
大值为 0.6 V 时, GPIO 单元可支持最大为 8 mA 的 IOL 灌电
流。
■
GPIO 单元的最小下降时间不符合快速模式与增强型快速模式
的规格;使用慢速强驱动模式可以满足这一规格。
■
闪存
CCG1 器件包含一个闪存模块,该模块的闪存加速器与 CPU 紧
密耦合在一起,这样可以缩短闪存模块的平均访问时间。闪存模
块可在工作频率为 48 MHz 的情况下提供一个等待状态 (WS)
的访问时间,并在工作频率为 24 MHz 的情况下提供零等待状态
的访问时间。闪存加速器平均提供了 85% 的单周期 SRAM 访问
功能。如果需要,闪存模块的部分空间可以用于模拟 EEPROM
操作。
SROM
此外,还提供了包含引导和配置子程序的特权 ROM。
■
CCG1 具有多达 30 个 GPIO,并可以配置为各种功能。有关这些
功能的定义,请参考引脚分布列表。GPIO 模块可实现下列功能:
■
八种强驱动模式:
❐ 模拟输入模式 (禁用了输入和输出缓冲区)
❐ 仅输入
❐ 弱上拉和强下拉
❐ 强上拉和弱下拉
❐ 开漏和强下拉
❐ 开漏和强上拉
❐ 强上拉和强下拉
❐ 弱上拉和弱下拉
■
输入阈值选择 (CMOS 或 LVTTL)。
■
除了支持强驱动模式之外,还可以单独控制输入和输出缓冲区
的使能 / 禁用。
■
用于栓锁先前状态的保持模式 (用于保留 I/O 在深度睡眠模式
下的状态)。
■
可以选择 dV/dt 相关噪声控制的转换速率,用以降低 EMI。
供电系统
串行通信模块 (SCB)
CCG1 具有一个能够作为 I2C 接口使用的 SCB。硬件 I2C 模块实
现了一个完整的多主设备和从设备接口(它具有多主设备仲裁功
能)。该模块的工作速度可达 1 Mbps (增强型快速模式),另外
它还提供各种灵活的缓冲选项,以降低 CPU 的中断开销和延迟。
该模块还支持 EZ-I2C 通信,它可以在 CCG1 存储器中创建邮箱
地址范围,并在对存储器中的阵列进行读写操作时可以大量降低
I2C 通信。此外,该模块提供一个深度为 8 字节的 FIFO,用于接
收和传送数据。该模块延长了 CPU 读取数据的时间,从而减少
文档编号:001-97741 版本 *A
如果 SCB 处于 I2C 从设备模式,且外部时钟上匹配的地址
(EC_AM = 1)被使能,并在内部时钟模式下进行操作
(EC_OP = 0),那么它的 I2C 地址必须是偶数。
GPIO
系统资源
有关电源系统的详细信息,请参考第 11 页上的电源章节中所介
绍的内容。它确保通过以下两种方法中的一种能使电压电平满足
相应模式的要求:延迟模式输入 (例如,上电复位 (POR))直
到 电 压 电 平 满 足 正 常 功 能 为 止,或 生 成 各 复 位 (欠 压 检 测
(BOD))或中断 (低电压检测 (LVD))。 CCG1 可通过一个
外部电源运行,其工作电压范围为 3.2 至 5.5 V。它拥有 3 种不
同的电源模式:活动模式、睡眠模式和深度睡眠模式;这些模式
之间的转换由电源系统管理。
当 SCB 是一个 I2C 主设备时,它在 NACK 和重启(Repeated
Start)之间插入空闲 (IDLE)状态; I2C 规格将总线空闲定
义为停止条件,因此其他活动主设备不受干扰,但是一个刚生
效的主设备可能会启动仲裁周期。
上电和复位期间, I/O 引脚被强制为禁用状态,从而禁止给任何
输入供电和 / 或造成使能时的过流现象。称为高速 I/O 矩阵的复
用网络用于复用连接一个 I/O 引脚至多个信号。
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CCG1 数据手册
引脚定义
表 1 提供了线缆 /EMCA 应用的 35-WLCSP 封装中的引脚定义。 请参考表 23,以便通过器件编号获得封装映射。
表 1. EMCA 线缆应用的 35-WLCSP 封装中的引脚定义
CYPD110335FNXIT
球型焊盘
类型
CC1_RX
C4
I
CC1_TX
D7
O
SWD_IO
D1
I/O
配置通道 1
SWD I/O
SWD_CLK
C1
I
SWD 时钟
I2C_SCL
B1
I/O
I2C 时钟信号
I2C_SDA
B2
I/O
I2C 数据信号
XRES
B6
I
VCCD
A7
POWER
已调节的数字供电输出。连接一个大小为 1 μF ~ 1.6 μF 的电容。不
应该连接至外部电源
VDDD
C7
POWER
模拟和数字部分的电源。
VSSA
B7
GND
功能引脚名称
说明
CC1 控制
0:TX 被使能
z:RX 检测
复位
模拟接地
CC_VREF
C5
I
CC 线的数据参考信号
TX_U
B3
O
仅供内部使用的信号。应该将 TX_U 输出信号连接至 TX_M 信号端
TX_M
B5
I
TX_REF_IN
D3
I
供内部使用的参考信号。通过一个 2.4K (误差为 1%)电阻连接到
TX_REF 输出端
TX_GND
A3
I
串联一个 2K 大小 (误差为 1%)的电阻接地
TX_REF_OUT
D4
O
参考信号,通过将内部电流源连接到两个大小为 1K 的外部电阻分压
所生成的
RA_DISCONNECT
E4
O
可选的控制信号,用于在插入 VCONN 后移除 RA
0:RA 已断连
1:RA 已连接
VCONN_DET
C6
I
用于检测 VCONN 内部电压的信号
0:VCONN 并非内部提供
1:VCONN 内部提供
CC1_LPREF
A5
I
供内部使用的参考信号。连接到 VDDD 的电阻分频器输出。
RA_FAR_DISCONNECT
E5
O
可选控制信号用于在插入 VCONN 后移除 RA (在一条线缆上存在 2
个芯片的情况中,不连接该引脚)
0:RA 已断开
1:RA 已连接
BYPASS
D5
I
内部模拟电路的旁路电容
CC1_LPRX
C3
I
低功耗状态下的配置通道 1 RX 信号
A1、 A2、 A4、
A6、 B4、 C2、
D2、 D6、 E1、
E2、 E3、 E6、
E7
–
通用输入 / 输出
GPIO
文档编号:001-97741 版本 *A
–
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CCG1 数据手册
表 2 下面是针对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和监控器等应用的 40-QFN 和 35-WLCSP 封装的引脚定义。请参考第 23 页上的
表 23,以便通过器件编号获得封装映射。
表 2. 针对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和监控器等应用的 40-QFN 和 35-WLCSP 封装的引脚定义
功能引脚
MUXSEL_1
CYPD
CYPD
CYPD
1122-40LQXI 1121-40LQXI 1131-35FNXIT
引脚 [8]
引脚 [9]
球型焊盘 [10]
1
1
D5
类型
说明
O
外部数据复用器选择信号 1
外部数据复用器选择信号 2
MUXSEL_2
2
2
D6
O
CC1_CTRL
3
3
D3
I/O
CC2_CTRL
4
4
E4
I/O
MUXSEL_3
5
5
E5
O
外部数据复用器选择信号 3
MUXSEL_4
6
6
E6
O
外部数据复用器选择信号 4
CS_P
7
7
E3
I
电流感应的正输入
CS_M
8
8
E2
I
电流感应的负输入 I
VSS
9
9
–
GND
CC1
10
10
–
I/O
配置通道 1
CC 参考选择信号
SWD IO
CC1 控制
0:TX 被使能
z:RX 检测
CC2 控制
0:TX 被使能
z:RX 检测
接地
CC_SEL_REF_1
11
11
E1
O
SWD_IO
12
12
D1
I/O
SWD_CLK
13
13
C1
I
HOTPLUG_DET
14
14
C2
I/O
显示端口备用模式下的热插拔检测
GPIO1
15
–
–
I/O
通用输入 / 输出
VSEL2
–
15
–
O
用于选择输出电压的电压选择信号 2
GPIO2
16
–
–
I/O
通用输入 / 输出
GPIO3
17
–
–
I/O
通用输入 / 输出
IFAULT
–
17
–
I
I2C_SCL
18
18
B1
I/O
I2C 时钟信号
I2C_SDA
19
19
B2
I/O
I2C 数据信号
I2C_INT
20
20
A2
O
I2C 中断
CC_SEL_REF_2
21
21
A1
O
CC 参考选择信号
SWD 时钟
当前故障指示
0:无故障
1:当前发生故障
CC1_RD
22
22
C3
O
开漏信号,用于将 RD 连接到 CC 1 线上
z:RD 未连接
0:RD 已连接,用于监控器应用程序
1:RD 已连接,用于笔记本电脑应用程序
CC1_RP
23
23
A5
O
开源信号,用于将 RP 连接到 CC 1 线
z:RP 未连接
1:RP 已连接
注释:
8. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。
9. 针对监控器 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。
10. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 35-CSP 封装中的引脚分布。
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CCG1 数据手册
表 2. 针对笔记本电脑、平板电脑、智能手机和监控器等应用的 40-QFN 和 35-WLCSP 封装的引脚定义 (续)
功能引脚
CYPD
CYPD
CYPD
1122-40LQXI 1121-40LQXI 1131-35FNXIT
引脚 [8]
引脚 [9]
球型焊盘 [10]
类型
说明
CC1_VCONN_CTRL
24
24
A4
O
开漏信号,用于控制 CC 1 线上 VCONN 的 PFET
电源开关
0:关闭 VCONN 开关
z:打开 VCONN 开关
VBUS_DISCHARGE
25
25
A3
O
该信号用于在电压更改期间使 VBUS 线放电
CC2
26
26
B3
O
配置通道 2
CC2_RD
27
27
A6
O
开漏信号,用于将 RD 连接到 CC 2 线上
z:RD 未连接
0: RD 已连接,用于监控器应用程序
1: RD 连接,用于笔记本电脑应用程序
CC2_RP
28
28
B4
O
开源信号,用于将 RP 连接到 CC 2 线
z:RP 未连接
1:RP 已连接
CC2_VCONN_CTRL
29
29
B5
O
开漏信号,用于控制 CC 2 线上 VCONN 的 PFET
电源开关
0:关闭 VCONN 开关
z:打开 VCONN 开关
XRES
30
30
B6
I
复位
VCCD
31
31
A7
POWER 已调节的数字供电输出。连接一个大小为 1 μF 到
1.6 μF 的电容。不应该连接至外部电源
VDDD
32
32
C7
VDDA
33
33
C7
POWER 数字部分的电源
POWER 模拟部分的电源
VSSA
34
34
B7
GND
VBUS_VMON
35
35
C4
I
VBUS 过压保护的监控信号
VBUS_VREF
36
36
C5
I
VBUS 参考信号,用于过压检测
VSEL1
–
37
–
O
用于选择输出电压的电压选择信号 1
CC_SEL_REF_3
37
16
C6
O
CC 参考选择信号
VBUS_C_CTRL
38
–
D7
VBUS_OK
–
38
–
CC_VREF
39
39
D4
I
CC 线的数据参考信号
VBUS_P_CTRL
40
40
E7
O
全轨控制信号,用于使能 / 禁用电源供应器负载
FET
O
模拟接地引脚
全轨控制信号,用于使能 / 禁用电源接收器负载
FET
VBUS_OK = 1 — VBUS 电压符合规格
VBUS_OK = 0 — 已经进行过 VBUS 过压检测
注释:
8. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。
9. 针对监控器 DRP 应用的 40-QFN 封装中的引脚分布。
10. 针对笔记本电脑 DRP 应用的 35-CSP 封装中的引脚分布。
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CCG1 数据手册
表 3 提供了针对笔记本电脑 (DFN)应用的 40-QFN 封装的引脚分布。请参考表 23 以便通过器件编号获得封装映射。
表 3. 针对笔记本电脑 (DFP)应用的 40-QFN 封装中的引脚定义
CYPD
1134-40LQXI
引脚
类型
开漏,低电平有效
1
O
外部数据复用器选择信号 1
–
开漏,低电平有效
2
O
外部数据复用器选择信号 2
CC1_CTRL
–
模拟输入 / 强驱动 (推
挽式)
3
IO
CC1 控制
0:Tx 已使能
z:RX 检测
CC2_CTRL
–
模拟输入 / 强驱动 (推
挽式)
4
IO
CC2 控制
0:TX 已使能
z:RX 检测
MUXSEL_3
–
开漏,低电平有效
5
O
外部数据复用器选择信号 3
MUXSEL_4
–
开漏,低电平有效
6
O
外部数据复用器选择信号 4
CS_P
–
模拟输入
7
I
电流感应的正输入
CS_M
–
模拟输入
8
I
电流感应的负输入
VSS
–
9
GND
10
O
配置通道 1
11
O
开漏信号,用于将 RP 连接到 CC1 线
上 (电流为 1.5 A)
z:RP 未连接
1:RP 已连接
SWD IO
功能引脚名称
高电平 /
低电平有效
MUXSEL_1
–
MUXSEL_2
CC1
–
驱动模式
–
强驱动 (推挽式)
开漏,高电平有效
说明
接地
CC1_RP_1.5
高电平有效
SWD_IO
–
–
12
IO
SWD_CLK
–
–
13
I
SWD 时钟
O
开源信号,用于将 RP 连接到 CC1 线
(电流为 3 A)
z:RP 未连接
1:RP 已连接
O
开漏信号,用于将 RP 连接到 CC1 线
上 (默认电流)
z:RP 未连接
1:RP 已连接
O
开漏信号,用于将 RP 连接到 CC2 线
上 (默认电流)
z:RP 未连接
1:RP 已连接
CC1_RP_3.0
CC1_RP_DEF
CC2_RP_DEF
高电平有效
高电平有效
高电平有效
开漏,高电平有效
开漏,高电平有效
开漏,高电平有效
14
15
16
CC2_RP_1.5
高电平有效
开漏,高电平有效
17
O
开漏信号,用于将 RP 连接到 CC2 线
上 (电流为 1.5 A)
z:RP 未连接
1:RP 已连接
I2C_SCL
低电平有效
开漏,低电平有效
18
IO
I2C 时钟信号
I2C_SDA
低电平有效
开漏,低电平有效
19
IO
I2C 数据信号
I2C_INT
低电平有效
开漏,低电平有效
20
O
I2C 中断
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CCG1 数据手册
表 3. 针对笔记本电脑 (DFP)应用的 40-QFN 封装中的引脚定义 (续)
功能引脚名称
高电平 /
低电平有效
驱动模式
CYPD
1134-40LQXI
引脚
类型
说明
开漏,高电平有效
21
O
开源信号,用于将 RP 连接到 CC2 线
(电流为 3 A)
z:RP 未连接
1:RP 已连接
–
模拟输入
22
I
低功耗状态下的配置通道 1 RX 信号
CC1_LPREF
–
模拟输入
23
I
供内部使用的参考信号。
CC2_LPRX
–
模拟输入
24
I
低功耗状态下的配置通道 2 RX 信号
–
模拟输入
25
I
供内部使用的参考信号。
–
强驱动 (推挽式)
26
O
配置通道 2
O
开漏信号,用于控制 CC1 线上
VCONN 的 PFET 电源开关
0:关闭 VCONN 开关
z:打开 VCONN 开关
CC2_RP_3.0
高电平有效
CC1_LPRX
CC2_LPREF
CC2
CC1_VCONN_CTRL
低电平有效
开漏,低电平有效
27
CC2_VCONN_CTRL
低电平有效
开漏,低电平有效
28
O
开漏信号,用于控制 CC2 线上
VCONN 的 PFET 电源开关
0:关闭 VCONN 开关
z:打开 VCONN 开关
IFAULT
高电平有效
数字输入
29
I
VBUS 上的电流故障指示
0:无故障
1:发生过流故障
XRES
低电平有效
模拟输入
30
I
复位
VCCD
–
–
31
电源
VDDD
–
–
32
POWER
5 V 电源
VDDA
–
–
33
POWER
5 V 电源
VSSA
–
–
34
GND
–
E-PAD
–
–
E-PAD
GND
–
VBUS_VMON
–
模拟输入
35
I
VBUS 过压保护的监控信号
VBUS_VREF
–
模拟输入
36
I
VBUS 参考信号,用于检测过压
VBUS_P_CTRL
高电平有效
强驱动 (推挽式)
37
O
全轨控制信号,用于使能 / 禁用电源
供应器负载 FET
HOTPLUG_DET
高电平有效
开漏,低电平有效
38
IO
显示端口备用模式下的热插拔检测
CC_VREF/
VBUS_DISCHARGE
-/ 高电平
有效
模拟输入 / 强驱动
(推挽式)
39
IO
CC 线的数据参考信号 / 用于在电压更
改期间使 VBUS 线放电的信号
MUXSEL_5
–
开漏,低电平有效
40
O
外部数据复用器选择信号 5
文档编号:001-97741 版本 *A
在 VCCD 和地面间连接一个大小为 1
uf 的电容
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CCG1 数据手册
表 4 提供了针对电源适配器应用的 16-SOIC 封装的引脚定义请参考第 23 页上的表 23,以便通过器件编号获得封装映射。
表 4. 电源适配器应用中 16-SOIC 封装的引脚定义
功能引脚名称
SWD_CLK
CYPD
1132-16SXI
引脚
1
类型
说明
I
SWD 时钟
VBUS_P_CTRL
2
O
全轨控制信号,用于使能 / 禁用电源供应器负载 FET
VBUS_VMON
3
I
VBUS 过压保护的监控信号
VBUS_VREF
4
I
VBUS 参考信号,用于检测过压
XRES
5
–
低电平有效复位
VCCD
6
–
在 VCCD 和地面间安装一个大小为 1 µF 的电容
VSSD
7
–
接地
VDDD
8
–
电源 3.3 V/5 V
VSSA
9
–
接地
CC_VREF/VBUS_DISCHARGE
10
I/O
CC 线的数据参考信号 (0.55 V) / 用于在电压下降期间放电 VBUS
线的信号
CC_CTRL
11
I/O
CC1 控制
0:TX 被使能
z:RX 检测
CS
12
I
低端电流感应
VSEL1
13
O
用于选择 5/12/20 V 输出电压的电压选择信号
VSEL2
14
O
用于选择 5/12/20 V 输出电压的电压选择信号
CC
15
I/O
SWD_IO
16
I/O
配置通道 TX/RX
SWD I/O
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
引脚分布
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
VBUS_P_CTRL
CC_VREF
VBUS_C_CTRL/VBUS_OK
CC_SEL_REF_3/VSEL1
VBUS_VREF
VBUS_VMON
VSSA
VDDA
VDDD
VCCD
图 2. CYPD1122-40LQXI/CYPD1121-40LQXI 的引脚分布
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
QFN
16
17
18
19
20
GPIO2/CC_SEL_REF_3
GPIO3/iFAULT
I2C_SCL
I2C_SDA
I2C_INT
13
14
15
12
SWD_CLK
HOTPLUG_DET
GPIO1/VSEL2
11
SWD_IO
(Top View )
CC_SEL_REF_1
MUXSEL _1
MUXSEL _2
CC1_CTRL
CC2_CTRL
MUXSEL _3
MUXSEL _4
CS _P
CS_M
VSS
CC1
XRES
CC2_VCONN _CTRL
CC2_RP
CC2_RD
CC2
VBUS _DISCHARGE
CC1_VCONN _CTRL
CC1_RP
CC1_RD
CC_SEL_REF_2
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
MUXSEL_5
CC_VREF/VBUS_DISCHARGE
HOTPLUG_DET
VBUS_P_CTRL
VBUS_VREF
VBUS_VMON
VSSA
VDDA
VDDD
VCCD
图 3. CYPD1134-40LQXI 的引脚分布
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
30
29
28
27
26
25
24
23
22
QFN
(Top View)
16
17
18
19
20
CC2_RP_DEF
CC2_RP_1.5
I2C_SCL
I2C_SDA
I2C_INT
13
SWD_CLK
CC1_RP_3.0
14
15
12
CC1_RP_DEF
11
SWD_IO
21
CC1_RP_1.5
MUXSEL _1
MUXSEL _2
CC1_CTRL
CC2_CTRL
MUXSEL _3
MUXSEL _4
CS _P
CS_M
VSS
CC1
XRES
IFAULT
CC2_VCONN _CTRL
CC1_VCONN _CTRL
CC2
CC2_LPREF
CC2_LPRX
CC1_LPREF
CC1_LPRX
CC2_RP _3.0
图 4. CYPD1132-16SXI 的引脚分布
文档编号:001-97741 版本 *A
SWD_CLK
1
16
SWD_IO
VBUS_P_CTRL
2
15
CC
VBUS_VMON
3
14
VSEL2
VBUS_VREF
4
13
VSEL1
XRES
5
12
CS
VCCD
6
11
CC_CTRL
VSSD
7
10
CC_VREF/VBUS_DISCHARGE
VDDD
8
9
SOIC
(Top View)
VSSA
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CCG1 数据手册
图 5. CYPD1103-35FNXIT/CYPD1131-FNXIT 的引脚分布
7
6
5
4
3
2
1
VCCD
GPIO/
CC2_RD
CC1_LPRE
F/CC1_RP
GPIO/
CC1_VCO
NN_CTRL
TX_GND/
VBUS_DIS
CHARGE
GPIO/
I2C_INT
GPIO/
CC_SEL_R
EF_2
A
VSSA
XRES
TX_M/
CC2_VCON
N_CTRL
GPIO/
CC2_RP
TX_U/
CC2
I2C_SDA
I2C_SCL
B
VDDD/
VDDA
VCONN_D
ET/
CC_SEL_R
EF_3
CC_VREF/
VBUS_VRE
F
CC1_RX/
VBUS_VMO
N
CC1_LPRX/
CC1_RD
GPIO/
HOTPLUG_
DET
SWD_CLK
C
CC1_TX/
VBUS_C_C
TRL
GPIO/
MUXSEL_2
BYPASS/
MUXSEL_1
TX_REF_O
UT/
CC_VREF
TX_REF_IN
/CC1_CTRL
GPIO
SWD_IO
D
GPIO/
VBUS_P_C
TRL
GPIO/
MUXSEL_4
RA_FAR_D
ISCONNEC
T/
MUXSEL_3
RA_DISCO
NNECT/
CC2_CTRL
GPIO/
CS_P
GPIO/
CS_M
GPIO/
CC_SEL_R
EF_1
E
电源
下面的电源系统框图显示的是需要供电的 CCG1 的最小电源引脚
集。该系统具有一个处于活动模式的电压调节器,以用于数字电
路。由于没有模拟电压调节器,因此模拟电路直接使用 VDDA 输
入来运行。深度睡眠模式有一个独立的电压调节器。带隙有一个
独立的低噪声电压调节器。所有功能和电路的工作电压范围都是
3.2 至 5.5 V。
必须同时短路 VDDA 和 VDDD ; 因此,也要同时短路 VSSA 和
VSS。在 VDDD 和地面间必须安装旁路电容。对属于该频率范围
的系统,建议将一个 1 µF 范围内的电容器与一个更小 (如 0.1
µF)的电容器并行连接。请注意,这只是简单的经验法则。对于
重要的应用,PCB 布局、走线间的电感和旁路电容寄生都要通过
仿真,从而能在设计时获得最佳旁路。
请参考应用框图,以了解旁路方案。
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CCG1 数据手册
电气规格
最大绝对额定值
表 5. 最大绝对额定值 [11]
规格 ID
SID1
参数
说明
最小值
典型值
最大值
单位
详情 /
条件
VDDD_ABS
相对于 VSSD 的数字供电电压
–0.50
–
6.00
V
最大绝对值
SID2
VCCD_ABS
相对于 VSSD 的直接数字系统内核输
入电压
–0.50
–
1.95
V
最大绝对值
SID3
VGPIO_ABS
GPIO 电压
–0.50
–
VDDD+0.50
V
最大绝对值
SID4
IGPIO_ABS
每个 GPIO 上的最大电流
–25.00
–
25.00
mA
最大绝对值
SID5
mA
BID44
IGPIO_injection GPIO 注入电流, VIH > VDDD 时,该
值最大; VIL < VSS 时,该值最小
ESD_HBM
人体静电放电模型
2200.00
–
–
V
最大绝对值,每个引脚
的注入电流
–
BID45
ESD_CDM
静电放电的带电器件模型
500.00
–
–
V
–
BID46
LU
锁存器引脚电流
–200.00
–
200.00
mA
–
–0.50
–
0.50
器件级规格
对于 35-CSP 和 40-QFN 封装,所有规格的适用温度为 –40 °C  TA  85 °C 和 TJ  100 °C。对于 16-SOIC 封装,这些规格的适用温
度为 –40 °C  TA  105 °C 和 TJ  120 °C。根据应用的不同类型,其规格会适用于 3.2 V 到 VDD 的最大值。
表 6. 直流规格
规格 ID
SID53
参数
说明
最小值 典型值 最大值 单位
V
笔记本电脑、平板电脑、监控器
和电源适配器的应用程序
5.50
V
EMCA 应用
–
V
–
1.30
1.60
μF
X5R 陶瓷电容器或更好的电容器
–
1.00
–
μF
X5R 陶瓷电容器或更好的电容器
T = 25 °C
VDDD
电源输入电压
3.20
SID53_A VDDD
电源输入电压
SID54
VCCD
输出电压 (供给内核逻辑)
SID55
CEFC
外部电压调节器旁路电容
SID56
CEXC
电源去耦电容
详情 / 条件
–
5.20
3.20
–
–
1.80
1.00
活动模式, VDDD = 3.2 ~ 5.5 V。典型值在 VDD = 3.3 V 时测量
SID19
IDD14
从闪存执行, CPU 的运行速度为 48 MHz
–
12.80
–
mA
SID20
IDD15
从闪存执行, CPU 的运行速度为 48 MHz
–
–
13.80
mA
–
–
睡眠模式, VDDD = 3.2 ~ 5.5 V
SID25A
IDD20A
I2C 唤醒功能和比较器被使能
–
1.70
2.2 0
mA
–
–
I2C 唤醒
触发 XRES 时的供电电流
–
1.30
–
μA
T = 25 °C,电压 = 3.6 V
–
50.00
μA
T = 85 °C
–
15.00
–
μA
T = 25 °C, 5 V
–
2.00
5.00
mA
深度睡眠模式, VDDD = 3.2 ~ 3.6 V (使能电压调节器)
SID31
IDD26
SID32
IDD27
I2C 唤醒被使能
2
I C 唤醒被使能
深度睡眠模式, VDDD = 3.6 ~ 5.5 V
SID34
IDD29
XRES 电流
SID307
IDD_XR
–
注释:
11. 器件在高于表 5 中所列出的最大绝对值工作可能会造成永久性的损害。长期使用最大绝对值可能会影响器件的可靠性。最大存放温度是 150°C,符合 JEDEC
JESD22-A103 — 高温度存放使用寿命标准。如果采用的值低于最大绝对值但高于正常值,则器件不能正常工作。
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CCG1 数据手册
表 7. 交流规格
规格 ID
参数
SID48 FCPU
CPU 频率
说明
SID49
TSLEEP
从睡眠模式唤醒的时间
SID50
TDEEPSLEEP
从深度睡眠模式唤醒的时间
SID52
TRESETWIDTH
外部复位脉冲宽度
最小值 典型值
DC
–
最大值
48.00
单位
MHz
0.00
–
µs
由特性保证
–
–
25.00
µs
24 MHz IMO。由特性保证
1.00
–
–
µs
由特性保证
–
详情 / 条件
3.2 VDD 5.5
I/O
表 8. 直流 I/O 的规格
规格 ID
参数
最小值
0.70 ×
VDDD
典型值
最大值
单位
–
–
V
CMOS 输入
输入为低电平时的电压阈值
–
–
0.30 ×
VDDD
V
CMOS 输入
SID241 VIH[12]
LVTTL 输入, VDDD < 2.7 V
0.70 ×
VDDD
–
–
V
–
SID242 VIL
LVTTL 输入, VDDD < 2.7 V
–
–
0.30 ×
VDDD
V
–
SID243 VIH[12]
SID57
VIH
SID58
VIL
说明
[12]
输入高电平阈值
详情 / 条件
LVTTL 输入, VDDD  2.7 V
2.00
–
–
V
–
SID244 VIL
LVTTL 输入, VDDD  2.7 V
–
–
0.80
V
–
SID59
VOH
输出为高电平时的输出电压
VDDD
–0.60
–
–
V
VDDD = 3 V 时,
IOH = 4 mA
SID62
VOL
输出低电平时的输出电压
–
–
0.60
V
VDDD = 3 V 时,
IOL = 8 mA
SID62A VOL
输出低电平时的输出电压
–
–
0.40
V
VDDD = 3 V 时,
IOL = 3 mA
SID63
RPULLUP
上拉电阻
3.50
5.60
8.50
kΩ
–
SID64
RPULLDOWN
下拉电阻
3.50
5.60
8.50
kΩ
–
SID65
IIL
输入漏电流 (绝对值)
–
–
2.00
nA
SID65A IIL_CTBM
模拟引脚的输入漏电流 (绝对值)
–
–
4.00
nA
25 °C, VDDD = 3.0 V
–
SID66
CIN
输入电容
–
–
7.00
pF
–
SID67
VHYSTTL
输入迟滞 LVTTL 电平
15.00
40.00
–
mV
VDDD  2.7 V。
由特性保证
SID68
VHYSCMOS
输入迟滞 CMOS 电平
200.00
–
–
mV
VDDD 4.5 V。
由特性保证
SID69
IDIODE
通过保护二极管到达 VDD/VSS 的导通
电流
–
–
100.00
μA
由特性保证
芯片的最大总拉电流或灌电流
–
–
200.00
mA
由特性保证
SID69A ITOT_GPIO
表 9. 交流 I/O 规格
(由特性保证)
规格 ID
参数
说明
最小值
典型值
最大值
单位
详情 / 条件
SID70
TRISEF
上升时间
2.00
–
12.00
ns
3.3 V VDDD,
Cload = 25 pF
SID71
TFALLF
下降时间
2.00
–
12.00
ns
3.3 V VDDD,
Cload = 25 pF
注释:
12. VIH 不能超过 VDDD + 0.2 V。
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CCG1 数据手册
XRES
表 10. XRES 直流规格
规格 ID
SID77
参数
说明
最小值
典型值
–
0.70 × VDDD
VIH
输入高电平阈值
SID78
VIL
输入为低电平时的电压阈值
最大值
–
单位
V
–
–
0.30 × VDDD
V
详情 / 条件
CMOS 输入
CMOS 输入
–
SID79
RPULLUP
上拉电阻
3.50
5.60
8.50
kΩ
SID80
CIN
输入电容
–
3.00
–
pF
–
SID81
VHYSXRES
输入电压迟滞
–
100.00
–
mV
由特性保证
IDIODE
通过保护二极管到达 VDDD/VSS 的
导通电流
–
–
100.00
µA
由特性保证
SID82
数字外设
下列规格适用于定时器模式下的定时器 / 计数器 /PWM 外设。
VSEL 和 CUR_LIM 引脚的脉冲宽度调制 (PWM)
表 11. PWM 交流规格
(由特性保证)
规格 ID
参数
说明
最小值
典型值
最大值
单位
详情 / 条件
–
–
48.00
MHz
–
脉冲宽度 (内部)
42.00
–
–
ns
–
TPWMEXT
脉冲宽度 (外部)
42.00
–
–
ns
–
SID143
TPWMKILLINT
终止 (Kill)脉冲宽度 (内部)
42.00
–
–
ns
–
SID144
TPWMKILLEXT
终止 (Kill)脉冲宽度 (外部)
42.00
–
–
ns
–
SID145
TPWMEINT
使能脉冲宽度 (内部)
42.00
–
–
ns
–
SID146
TPWMENEXT
使能脉冲宽度 (外部)
42.00
–
–
ns
–
SID147
TPWMRESWINT
复位脉冲宽度 (内部)
42.00
–
–
ns
–
SID148
TPWMRESWEXT 复位脉冲宽度 (外部)
42.00
–
–
ns
–
SID140
TPWMFREQ
工作频率
SID141
TPWMPWINT
SID142
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CCG1 数据手册
I2C
表 12. 固定 I2C 直流规格
(由特性决定)
规格 ID
参数
最小值
典型值
最大值
单位
详情 / 条件
频率为 100 KHz 时的模块电流消耗
–
–
10.50
µA
–
II2C2
频率为 400 KHz 时的模块电流消耗
–
–
135.00
µA
–
II2C3
比特率为 1 Mbps 时的模块电流消耗
–
–
310.00
µA
–
–
–
1.40
µA
–
最小值
–
典型值
–
最大值
1.00
单位
Mbps
详情 / 条件
–
SID149
II2C1
SID150
SID151
SID152
说明
2
II2C4
在深度睡眠模式下使能 I C
表 13. 固定 I2C 交流规格
(由特性保证)
规格 ID
SID153
参数
FI2C1
说明
比特率
存储器
表 14. 闪存直流规格
规格 ID
SID173
参数
说明
VPE
擦除和编程电压
最小值
3.20
典型值
–
最大值
5.50
单位
V
详情 / 条件
–
表 15. 闪存交流规格
规格 ID
SID174
参数
说明
TROWWRITE
SID175
TROWERASE[13]
SID176
SID178
TROWPROGRAM[13] 擦除后的行编程时间
TBULKERASE[13]
批量擦除时间 (32 KB)
SID180
TDEVPROG[13]
器件总编程时间
SID181
FEND
闪存耐久性
SID182
FRET[14]
[13]
最小值 典型值 最大值
–
–
20.00
行 (模块)编写时间 (擦除和编程)
–
–
13.00
行擦除时间
单位
ms
详情 / 条件
ms
行 (模块)= 128 个字节
–
–
–
7.00
ms
–
–
–
35.00
ms
–
–
–
7.00
秒
由特性保证
100 K
–
–
周期
由特性保证
闪存数据保留时间。 TA  55 °C,
100 K 个编程 / 擦除周期
20
–
–
年
由特性保证
SID182A
–
闪存数据保留时间。 TA  85 °C,
编程 / 擦除周期次数为 10 K
10
–
–
年
由特性保证
SID182B
–
闪存数据保留时间。85 °C < TA < 105
°C,编程 / 擦除周期次数为 10 K
3
–
–
年
由特性保证
注释:
13. 它可能需要最多 20 毫秒以向闪存进行写操作。在这段时间内请勿复位器件,否则会中断闪存操作并且不能保证完成该操作。复位源包括 XRES 引脚、软件复位、
CPU 锁存状态和特权冲突、不合适的电源电平以及看门狗。需要确保这些复位源不会无意间被触发。
14. 赛普拉斯提供了一个保留计算器,用于在环境温度为 -40°C 至 +105 °C 的情况下,根据客户的个人温度配置文件来计算保留时间。请联系
[email protected]
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CCG1 数据手册
系统资源
欠压时的上电复位 (POR)
表 16. 非精密上电复位 (PRES)
规格 ID
SID185
参数
VRISEIPOR
说明
最小值 典型值 最大值
0.80
–
1.45
上升触发电压
SID186
VFALLIPOR
下降触发电压
0.75
–
SID187
VIPORHYST
迟滞
15.0
–
单位
V
详情 / 条件
由特性保证
1.40
V
由特性保证
200.0
mV
由特性保证
表 17. 精密上电复位 (POR)
规格 ID
参数
SID190 VFALLPPOR
活动和睡眠模式下的 BOD 触发电压
说明
SID192
深度睡眠模式下的 BOD 触发电压
VFALLDPSLP
最小值
1.64
典型值 最大值
–
–
1.40
–
单位
V
由特性保证
V
由特性保证
–
详情 / 条件
SWD 接口
表 18. SWD 接口规格
规格 ID
参数
SID213
F_SWDCLK1
SID215
说明
3.2 V  VDDD  5.5 V
最小值 典型值 最大值
单位
详情 / 条件
SWDCLK 不大于 CPU 时钟频率
的 1/3
–
–
14.00
MHz
T_SWDI_SETUP T = 1/f SWDCLK
0.25 × T
–
–
ns
由特性保证
SID216
T_SWDI_HOLD
0.25 × T
–
–
ns
由特性保证
SID217
T_SWDO_VALID T = 1/f SWDCLK
–
–
0.50*T
ns
由特性保证
SID217A T_SWDO_HOLD T = 1/f SWDCLK
1
–
–
ns
由特性保证
T = 1/f SWDCLK
内部主振荡器
表 19. IMO 直流规格
(由设计保证)
规格 ID
SID218
参数
说明
频率为 48 MHz 时 IMO 的工作
电流
IIMO1
最小值 典型值 最大值
–
–
1000.00
单位
详情 / 条件
µA
–
单位
%
详情 / 条件
表 20. IMO 交流规格
规格 ID
SID223
参数
FIMOTOL1
频率变化
SID226
TSTARTIMO
IMO 启动时间
–
–
12.00
µs
SID229
TJITRMSIMO3
频率为 48 MHz 时的 RMS 抖动
–
139.00
–
ps
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说明
最小值 典型值 最大值
–
–
±2.00
调用 API 进行校准
–
–
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CCG1 数据手册
内部低速振荡器
表 21. ILO 直流规格
(由设计保证)
规格 ID
参数
说明
最大值
单位
0.30
1.05
µA
由特性保证
2.00
15.00
nA
由设计保证
ILO 启动时间
最小值 典型值
–
–
最大值
2.00
单位
ms
由特性保证
ILO 占空比
40.00
50.00
60.00
%
由特性保证
调整后的频率为 32 kHz
15.00
32.00
50.00
kHz
SID231
IILO1
频率为 32 kHz 时的 ILO 工作电
流
SID233
IILOLEAK
ILO 漏电流
最小值 典型值
–
–
详情 / 条件
表 22. ILO 交流规格
规格 ID
参数
SID234 TSTARTILO1
SID236 TILODUTY
SID237
FILOTRIM1
说明
文档编号:001-97741 版本 *A
详情 / 条件
调整范围为 ±60%
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CCG1 数据手册
使用插图详细介绍各种应用
图 6. 每条线缆一个芯片,组件数量为 19
Type-C Plug
Type-C Plug
VBUS
VCONN 1
BAT54V-7
A1
100k
10%
C2
VCONN 2
A2
100k
10%
12.4k 1%100k 1%
D
TF412S
G
BAT54V-7
C1
806
1%
D
TF412S
G
S
S
806
Ra_Far
1%
1uF
Ra
A5
CC1_LPREF
C7
VDDD
GPIO
C6 VCONN_DET
E4
TX_REF_OUT
RA_DISCONNECT
E5 RA_FAR_DISCONNECT
B6
47pF
D5
1uF A7
B7
BYPASS
D4
CC_VREF C5
TX_GND
XRES
A1, A2, A4, A6, B4, C2, D2,
D6, E1, E2, E3, E6, E7
A3 2k 1%
CYPD1103-35FNXI
D3
35CSP
TX_REF_IN
B5
TX_M
TX_U B3
VCCD
CC1_TX
VSSA
I2C_ I2C_ SWD_ SWD_
IO
CLK
SCL SDA
B2
D1
C1
B1
D7

2.2nf
2.4k 1%
2k 1%
22 1%
C4
CC1_RX
C3
CC1_LPRX
S
G
NTNS3164NZ
D
CC
CC
SuperSpeed and HighSpeed Lines
GND
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
图 7. 每条线缆两个芯片,每个焊盘的组件数量为 15
Type-C Plug
Type-C Plug
VBUS
VBUS
VCONN 1
100k
10%
VCONN 2
D
12.4k 1% 100k 1%
TF412S
G
100k
10%
12.4k 1% 100k 1%
D
TF412S
G
S
S

Ra
1%
1uF
A5
CC1_LPREF
1uF
C7
VDDD
GPIO
TX_REF_OUT
RA_DISCONNECT
E5 RA_FAR_DISCONNECT
B6
47pF
D5
1uF
A7
B7
CC_VREF
TX_GND
XRES
BYPASS
VCCD
A5
CC1_LPREF
A1, A2, A4, A6, B4, C2, D2,
D6, E1, E2, E3, E6, E7
C6
C6 VCONN_DET
E4
D4
E4
C5

A3 2k 1%
2k 1%
CYPD1103-35FNXI
D3
35CSP
TX_REF_IN
B5
TX_M
B3
TX_U
D7
CC1_TX
2.2nf
2.4k 1%
I2C_ I2C_ SWD_ SWD_
SCL SDA
IO
CLK
B2
D1
C1
B1
C7
VDDD
GPIO
VCONN_DET
TX_REF_OUT
RA_DISCONNECT
B6
47pF
D5
1uF A7
22 1%
C4
CC1_RX
C3
CC1_LPRX
XRES
S
G

TX_U B3
CC1_TX D7
VCCD
VSSA
I2C_ I2C_ SWD_ SWD_
SCL SDA
IO
CLK
B1
B2
D1
C1
CC
D4
A3 2k 1%
CYPD1103-35FNXI TX_GND
D3
35CSP
TX_REF_IN
TX_M B5
BYPASS
Ra
A1, A2, A4, A6, B4, C2, D2,
D6, E1, E2, E3, E6, E7
CC_VREF C5
E5 RA_FAR_DISCONNECT
B7
VSSA
806
1%
2.2nf
2.4k 1%
2k 1%
22 1%
CC1_RX C4
CC1_LPRX C3
S
NTNS3164NZ
NTNS3164NZ
G
D
D
CC
SuperSpeed and HighSpeed Lines
SuperSpeed and HighSpeed Lines
GND
GND
图 8. 16-SOIC 电源适配器应用框图
PFET
5-20 Volts
From
Secondary
Side
DMG7401SFG-7
49.9k
1%
S
VBUS
D
G
100
1%
NFET
MGSF1N03L
G
3.9k1%
5V
0
0
12V
0
1
19.6V
1
0
To
Primary
Side
13
14
CS
VSEL1
VSEL2
3
2
3.3V
21.5k1%
VBUS_DISCHARGE/
CC_VREF
10
5.6K 1%
CYPD1132-16SXI
16SOIC
3.3v
16
SWD_IO
1
SWD_CLK
Rp
CC
5 XRES
15
VSSD
7
VSSA
9
CC_CTRL
11
4.7k 1%
3.3v
84.51%
51.11%
0.1uF
文档编号:001-97741 版本 *A
VBUS_DISCHARGE
4
VBUS_VREF
8
VDDD
VCCD
12
VSEL2
MGSF1N03LT1G
1uF
6
VSEL1
0.1uF
100k
1uF
VBUS
10k1%
S
VBUS_VMON
0.1uF
D
VBUS_P_CTRL
Rsense
10 m
10uF
3.3v
NFET
MGSF1N03L
Select
NFET
with Vth
> 1V
VBUS_DISCHARGE
Sense Resistor on the
return path of Secondary
100k1%
1k1%
4.7nF
330pF
NTS3164NZ
CC
CCG1 supports up to 2.2kV ESD
protection. If higher protection is
required, add external ESD.
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CCG1 数据手册
图 9. 笔记本电脑 (DRP)应用框图
To System
PFET
D
S
From
System
S
D
50k
5%
G
G
VBUS
PFET
5V
D
S
S
D
50k
5%
G
G
100k 1%
5 Volts
100 1% 1W
10k 1%
CS_P
NFET
D
D
VBUS_DISCHARGE
S
10k 1%
VDDD = 5V
0.1uF
NFET
G
CS_M
S
S
D
0.2 1%
3.9k 1%
G
G
Select
NFET
with Vth
> 1V
S
1uF
PFET
G
D
VBUS_DISCHARGE
1 MUXSEL_1
2 MUXSEL_2
5 MUXSEL_3
6 MUXSEL_4
24
VBU S_VREF
NFET
S
CC1_RP
CC1_RD
CC1_CTRL
S
10
USB
Chipset
HPD
DP0/1/2/3
文档编号:001-97741 版本 *A
S
VDDD
CC1
Type C
Receptacle
3
10k 1%
S
CC2_VCONN_CTRL
29
D
287 1%
PFET
NFET
S
D
G
2.2nF
VDDD
330pF
1M, 5%
CC2_CTRL 4
5.1k
10%
Rd
D
NFET
34
11
21
CC_VREF
CC_SEL_REF_3
CC_SEL_REF_2
VSSA
VSS
9
CC_SEL_REF_1
G
SS
AUX+/-
NFET
G
D
G
40QFN
4.1k
1%
DisplayPort
Chipset
G
2.2nF
80.6 1%
I2C_SDA
20 I2C_INT
XRES
5.1k
10%
Rd
CC2
19
0.1uF
NFET
287 1%
CYPD1122 -40LQXI
18 I2C_SCL
HS
1M, 5%
D
22
CC2 26
30
330pF
VDDD
10k 1%
CC1
12
SWD_IO
13
SWD_CLK
Embedded
Controller
D
G
Rp
23
80.6 1%
14 HOTPLUG_DET
HPD
VBUS_VMON
VBUS_C_CTRL/VBUS_OK
7 CS_P
8
CS_M
15 GPIO1
16 GPIO2
17 GPIO3
25 VBUS_DISCHARGE
CS_P
CS_M
35 36
CC1_VCONN_CTRL
38
40
VBUS_P_CTRL
VDD A
32
VDDD
33
VCCD
31
1uF
37
CC2_RP
CC2_RD
28
Rp
27
S
NFET
S
D
G
39
5 Volts
3.16k
1%
10k
1%
VDDD
HS
MUXSEL_x
2.32k
1%
21.5k 1%
SS/DP0/1
DP2/3
HS/SS/
DP/SBU
Lines
HS/SS/DP
Mux
AUX+/-
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CCG1 数据手册
图 10. 笔记本电脑 (DFP)应用框图
From
System
VBUS
PFET
5V
D
S
S
D
50k
5%
G
0.02 1%
G
100k 1%
Current Monitor
+ Comparator
5 Volts
10k 1%
100 1% 1W
iFAULT
CS_P
NFET
D
D
0.2 1%
3.9k 1%
G
VBUS_DISCHARGE
CS_M
S
10k 1%
VDDD = 5V
0.1uF
NFET
G
S
Select
NFET
with Vth
> 1V
S
1uF
PFET
G
D
VBUS_VREF
27
CC1_VCONN_CTRL
7 CS_P
8
CS_M
CS_P
CS_M
35 36
37
VBUS_VMON
VDDD
32
VBUS_P_CTRL
VCCD
VDDA
31 33
1uF
iFAULT
CC1_CTRL
1 MUXSEL_1
2 MUXSEL_2
5 MUXSEL_3
6 MUXSEL_4
40 MUXSEL_5
CC2_VCONN_CTRL
40QFN
USB
Chipset
23 25
9
34
CC_VREF/
VBUS_DISCHARGE
VSSA
VSS
CC2_LPREF
XRES
D
287 1%
NFET
S
2.2nF
G
D
390pF
VDDD
CC2_CTRL 4
CC1_LPREF
30
0.1uF
PFET
G
80.6 1%
19
HS
CC2
S
CC2 26
18 I2C_SCL
I2C_SDA
20 I2C_INT
Type C
Receptacle
10k 1%
28
24
CC2_LPRX
12
SWD_IO
13
SWD_CLK
Embedded
Controller
CC1
2.2nF
3
CYPD1134 -40LQXI
38 HOTPLUG_DET
HPD
390pF
287 1%
80.6 1%
iFAULT
D
G
VDDD
10k 1%
CC1_RP_3.0 14
22
CC1_LPRX
10
S
22k 1%
CC1_RP_1.5 11
CC1
29
NFET
56k 1%
CC1_RP_DEF 15
CC2_RP_DEF
16
CC2_RP_1.5 17
CC2_RP_3.0
21
56k 1%
22k 1%
10k 1%
39
HS
5 Volts
SS
MUXSEL_x
21.5k 1%
DisplayPort
Chipset
HPD
DP0/1/2/3
AUX+/-
文档编号:001-97741 版本 *A
VBUS_DISCHARGE
3.42k 1%
SS/DP0/1
DP2/3
HS/SS/
DP/SBU
Lines
HS/SS/DP
Mux
AUX+/-
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CCG1 数据手册
图 11. 监控器应用框图
DC Input
5/12/20V
DC/DC
VBUS
PFET
D
S
S
D
50k
5%
G
G
100k 1%
5 Volts
100 1%, 1W
10k 1%
D
D
NFET
G
VBUS_DISCHARGE
3.9k 1%
CS_P
0.2 1%
S
CS_M
REG
12V
0
0
0
1
0
0V
1
1
1
2
5
6
14
HPD
HS
USB
Chipset
DisplayPort
Chipset
SS
HPD
DP0/1/2/3
AUX+/-
文档编号:001-97741 版本 *A
10
G
D
330pF
VDDD
VDDA
VDDD
VBUS_VREF
80.6 1%
CC1
2.2nF
Type C
Receptacle
3
CYPD1121-40LQXI
CC2
S
40QFN
CC2_VCONN_CTRL
HOTPLUG_DET
29
26
PFET
G
D
287 1%
NFET
S
80.6 1%
D
G
2.2nF
330pF
VDDD
9
34
4.1k
1%
11
21
CC_VREF
CC_SEL_REF_3
CC_SEL_REF_2
VSSA
CC_SEL_REF_1
CC2_CTRL 4
VSS
XRES
NFET
287 1%
10k
18
I2C_SCL
19
I2C_SDA
20 I2C_INT
30
5.1k
1%
S
CC1
12
SWD_IO
13
SWD_CLK
0.1uF
Rd
22
CC1_RD
CC2
Embedded
Controller
Rp 10k
1%
23
CC1_RP
CC1_CTRL
MUXSEL_1
MUXSEL_2
MUXSEL_3
MUXSEL_4
PFET
D
24
17
iFAULT
38
VBUS_C_CTRL/VBUS_OK
1
19.6V
7
CS_P
8 CS_M
37 VSEL1
15 VSEL2
35 36
25
CC1_VCONN_CTRL
5V
NFET
Select
NFET
with Vth
> 1V
S
G
VBUS_VMON
CS_P
CS_M
40
VBUS_DISCHARGE
VSEL2
32
VBUS_P_CTRL
VSEL1
33
VCCD
1uF
VBUS
VBUS_
DISCHARGE
1uF
31
S
10k 1%
VDDD = 5V
0.1uF
G
16
CC2_RP
CC2_RD
28
Rp 10k
1%
27
Rd 5.1k
1%
HS
39
5 Volts
3.16k
1%
MUXSEL_x
2.32k
1%
21.50k 1%
SS/DP0/1
DP2/3
HS/SS/
DP/SBU
Lines
HS/SS/DP
Mux
AUX+/-
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CCG1 数据手册
订购信息
下表显示的是 CCG1 器件的编号和各种特性。
表 23. CCG1 订购信息
Type-C
端口 [16]
过电流保护
过电压保护
终端电阻 [17]
功能 [18]
CYPD1103-35FNXIT 线缆、 EMCA
1
无
无
Ra[19]
线缆
笔记本电脑、
CYPD1131-35FNXIT 平板电脑、
智能手机
1
有
有
Rp[23]、Rd[21]
DRP[24] 35-WLCSP[22] 0491
CYPD1121-40LQXI
监控器
1
有
有
Rp[23]、Rd[21]
DRP[24] 40-QFN
0489
CYPD1122-40LQXI
笔记本电脑
1
有
有
DRP[24] 40-QFN
048A
CYPD1134-40LQXI
笔记本电脑、
台式电脑
1
有
有
Rp[23]
DFP
40-QFN
048B
CYPD1132-16SXI
电源适配器
1
有
有
Rp[23]
DFP
16-SOIC
0498
有
[23]
DFP
16-SOIC
0498
器件型号 [15]
CYPD1132-16SXQ
应用
电源适配器
1
有
Rp
[23]
、Rd
Rp
[21]
封装
芯片 ID
35-WLCSP[20] 0490
订购代码定义
CY PD X X XX- XX XX X X X
T = Tape and reel for CSP, N/A for other packages
Temperature Range: I = Industrial, Q = Extended industrial
Lead: X = Pb-free
Package Type: LQ = QFN, FN = CSP, S = SOIC
Number of pins in the package
0X: OCP and OVP not supported, 1X: reserved,
2X, 3X: OCP and OVP supported
Number of Type-C Ports: 1 = 1 Port, 2 = 2 Port
Product Type: 1 = First-generation product family, CCG1
Marketing Code: PD = Power delivery product family
Company ID: CY = Cypress
注释:
15. 所有型号的器件均支持:输入电压范围为 3.2 至 5.5 V。工业级器件支持的工作温度范围为 -40 °C 至 +85 °C,扩展的工业级器件支持的工作温度范围则为 -40 °C 至
105 °C。
16. 受支持的 USB Type-C 端口数量。
17. 默认的 VCONN 终端。
18. 电源供应 (PD)功能。
19. Type C 线缆中断。
20. 35-WLCSP#1 引脚分布。
21. USB 器件终端
22. 35-WLCSP#2 引脚分布。
23. USB 主机终端。
24. 双功能端口
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
封装
表 24. 封装特性
参数
说明
TA (40-QFN,
工作环境温度
条件
–
最小值
–40
典型值
25.00
最大值
85.00
单位
°C
TJ (40-QFN,
工作结温
–
–40
–
100.00
°C
TA (16-SOIC)
工作环境温度
–
–40
25.00
105.00
°C
TJ (16-SOIC)
TJA
工作结温
封装 JA (40-QFN)
–
–40
–
120.00
°C
–
–
15.34
–
°C/Watt
TJA
封装 JA (35-CSP)
–
–
28.00
–
°C/Watt
TJA
封装 JA (16-SOIC)
–
–
85.00
–
°C/Watt
TJC
封装 JC (40-QFN)
–
–
02.50
–
°C/Watt
TJC
封装 JC (35-CSP)
–
–
00.40
–
°C/Watt
TJC
封装 JC (16-SOIC)
–
–
49.00
–
°C/Watt
表 25. 回流焊峰值温度
最高峰值温度
260 °C
峰值温度持续的最长时间
16-SOIC
封装
40-QFN
260 °C
30 秒
35-WLCSP
260 °C
30 秒
30 秒
表 26. 封装潮敏等级 (MSL), IPC/JEDEC J-STD-2
封装
MSL
16-SOIC
MSL 3
40-QFN
MSL 3
35-WLCSP
MSL 1
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
图 12. 40-QFN 封装外形, 001-80659
001-80659 **
QFN 封装上的中心焊盘应接地 (VSS),以获得最佳机械、热学和电气性能。如果未接地,则应处于电气悬空状态,而不能连接到任
何其他信号。
图 13. 35-WLCSP 封装外形, 001-93741
SIDE VIEW
TOP VIEW
1
2
3
4
5
6
7
BOTTOM VIEW
7
6
5
4
3
2
1
A
A
B
B
C
C
D
D
E
E
NOTES:
1. REFERENCE JEDEC PUBLICATION 95, DESIGN GUIDE 4.18
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
文档编号:001-97741 版本 *A
001-93741 **
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CCG1 数据手册
图 14. 16-SOIC (150 mil) S16.15/SZ16.15 封装外形, 51-85068
51-85068 *E
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
缩略语
表 27. 本文档中使用的缩略语 (续)
表 27. 本文档中使用的缩略语
缩略语
说明
缩略语
说明
opamp
运算放大器
OCP
过电流保护
OVP
过电压保护
PCB
印刷电路板
PGA
可编程增益放大器
PHY
物理层
POR
上电复位
PRES
精密上电复位
PSoC®
Programmable System-on-Chip™ (可编程片上
系统)
PWM
脉冲宽度调制器
RAM
随机存取存储器
RISC
精简指令集计算
RMS
均方根
RTC
实时时钟
RX
接收
SAR
逐次逼近寄存器
SCL
I2C 串行时钟
SDA
I2C 串行数据
S/H
采样和保持
SPI
串行外设接口,即为一种通信协议
SRAM
静态随机存取存储器
SWD
串行线调试,即为一种测试协议
低压检测
TX
发送
低压晶体管 — 晶体管逻辑
UART
通用异步发送器接收器,即为一种通信协议
MCU
微控制器
UFP
上行方向端口
NC
无连接
USB
通用串行总线
NMI
不可屏蔽的中断
USBIO
NVIC
嵌套向量中断控制器
USB 输入 / 输出,用于连接至 USB 端口的
PSoC 引脚
XRES
外部复位 I/O 引脚
ADC
模数转换器
API
应用编程接口
ARM®
高级 RISC 机器,即为一种 CPU 架构
CC
配置通道
CPU
中央处理器
CRC
循环冗余校验,即为一种错误校验协议
CS
电流感应
DFP
下行方向端口
DIO
数字输入 / 输出, GPIO 只具有数字功能,无模
拟功能。请参见 GPIO。
EEPROM
电可擦除可编程只读存储器
EMI
电磁干扰
ESD
静电放电
FPB
闪存修补和断点
FS
全速
GPIO
通用输入 / 输出,适用于 PSoC 引脚
IC
集成电路
IDE
集成开发环境
I2C 或 IIC
内部集成电路,即为一种通信协议
ILO
内部低速振荡器,另请参见 IMO
IMO
内部主振荡器,另请参见 ILO
I/O
输入 / 输出,另请参见 GPIO、 DIO、 SIO、
USBIO
LVD
LVTTL
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
文档规格
测量单位
表 28. 测量单位
符号
测量单位
°C
摄氏度
Hz
赫兹
KB
1024 字节
kHz
千赫兹
k
千欧
Mbps
每秒兆比特
MHz
兆赫
M
兆欧姆
Msps
每秒兆次采样
µA
微安
µF
微法
µs
微秒
µV
微伏
µW
微瓦
mA
毫安
ms
毫秒
mV
毫伏
nA
纳安
ns
纳秒

欧姆
pF
皮法
ppm
百万分率
ps
皮秒
s
秒
sps
每秒采样数
V
伏特
文档编号:001-97741 版本 *A
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CCG1 数据手册
修订记录
文档标题:CCG1 数据手册 具有电源供应特性的 USB Type-C 端口控制器
文档编号:001-97741
ECN
版本
变更者
提交日期
**
4791649
WEIZ
*A
4829219
WEIZ
文档编号:001-97741 版本 *A
变更说明
06/09/2015 本文档版本号为 Rev**,译自英文版 001-93639 Rev*F。
07/09/2015 本文档版本号为 Rev*A,译自英文版 001-93639 Rev*G。
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CCG1 数据手册
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若将赛普拉斯产品用于生命支持系统,则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有风险,并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。
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文档编号:001-97741 版本 *A
本文件中所介绍的所有产品和公司名称均为其各自所有者的商标。
修订日期 July 9, 2015
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