CY7C4121KV13, CY7C4141KV13 144-Mbit QDR-IV HP SRAM Datasheet (Chinese).pdf

CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
144-Mbit QDR™-IV HP SRAM
144-Mbit QDR ™ -IV SRAM
特性
配置
■
144 Mbit 密度 (8 M × 18、 4 M × 36)
CY7C4121KV13 – 8 M × 18
■
总随机事务处理速率 [1] 为 1334 MT/s
CY7C4141KV13 – 4 M × 36
■
最大工作频率为 667 MHz
功能说明
■
读延迟 5.0 个时钟周期,写延迟 3.0 个时钟周期
■
所有访问均为 2 字突发
■
两个独立的双向数据端口
双数据速率 (DDR)的数据端口
❐ 支持在两个端口上并发读 / 写数据操作
这些端口拥有 DDR 接口,并分别被指定为端口 A 和端口 B。这
两个数据端口的访问是同时进行并完全相互独立的。对每个端口
进行的访问都是通过一个公用地址总线 (以双倍数据速率 DDR
运行)进行的。以单倍数据速率 (SDR)运行的控制信号用于确
定执行读或写操作。
❐
■
单地址端口,用于控制两个数据端口
DDR 地址信号
❐
伪开漏 (POD)信号 (符合 JESD8-24)
I/O VDDQ = 1.1 V ±50 mV 或 1.2 V ±50 mV
有三种差分时钟:
❐ (CK、 CK#),用于为地址和指令提供时钟脉冲
❐ (DKA、 DKA#、 DKB、 DKB#),用于为数据输入提供时钟
脉冲
❐ (QKA、 QKA#、 QKB、 QKB#),用于为数据输出提供时
钟脉冲
端口 A 地址在输入时钟 (CK)的上升沿上被锁存,而端口 B 地
址在输入时钟 (CK)的下降沿上被锁存。
内核电压
VDD = 1.3 V ±40 mV
QDR-IV HP SRAM 器件包括两种配置总线宽度分别为:× 18 和 ×
36,并能够以两字突发选项访问数据。
片内终端电阻 (ODT)
可以为时钟、地址 / 指令和数据输入编程该值
×18 和 ×36 总线宽度配置分别有 22 和 21 个地址位。
■
单倍数据速率 (SDR)的控制信号
■
高速收发器逻辑 (HSTL)和短线串行端接逻辑 (SSTL)与信
号相兼容 (符合 JESD8-16A 标准)
❐ I/O VDDQ = 1.2 V ±50 mV 或 1.25 V ±50 mV
■
❐
■
❐
■
❐
■
■
QDR-IV HP (高性能)SRAM 是一个已经优化的高性能存储器
器件;通过使用两个独立的双向数据端口,可以使每秒内随机事
务处理的次数最大化。
通过 ZQ 引脚,可以内部自校准输出阻抗
总线反转性能可用于降低开关噪声和功耗。
可以对地址和数据使能或禁用该性能
片上 ECC 电路检测并纠正所有单位存储器错误,包括由软错误
事件引起的错误,如宇宙射线和 α 粒子。结果是,这些器件的
SER预期小于0.01 FITs/Mb,即比先前的各代SRAM已提高了4个
数量级。
❐
■
地址总线奇偶校验错误保护
■
校正每一位的训练序列
■
片上纠错码 (ECC)可降低软错误率 (SER)
■
JTAG 1149.1 测试访问端口 (符合 JESD8-26)
❐ 1.3 V LVCMOS 信号
■
采用了 361 球形焊盘的 FCBGA 无铅( 21 × 21mm)封装形式。
产品选择指南
说明
最大工作频率
最大工作电流
×18
×36
QDR-IV
1334
(MT/s)
667
2500
3200
QDR-IV
1200
(MT/s)
600
2300
2700
单位
MHz
mA
注解:
1. 将随机事务处理速率 (RTR)定义为存储器可以执行完全随机存储器访问 (读或写)的次数。 RTR 的测量单位为每秒处理百万条事务。
赛普拉斯半导体公司
文档编号:001-91680 版本 *A
•
198 Champion Court
•
San Jose, CA 95134-1709
•
408-943-2600
修订时间:May 6, 2014
CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
逻辑框图 — CY7C4121KV13
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
逻辑框图 — CY7C4141KV13
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
目录
脚配置 ................................................................................ 5
引脚定义 ........................................................................... . 7
功能概述 ............................................................................ 9
时钟 ............................................................................. 9
指令周期 ..................................................................... 9
读和写数据周期 ......................................................... . 9
地址和数据总线反转 .................................................. . 9
地址奇偶校验 .............................................................. 9
端口使能 .................................................................... . 9
片内终端电阻 ............................................................ 10
JTAG 操作 ................................................................ 10
加电与复位 .............................................................. . 10
工作模式 ................................................................... 11
校正训练序列 ............................................................ 11
I/O 信号标准 ............................................................. 12
初始化...................................................................... . 12
配置寄存器 ................................................................ 14
配置寄存器的说明...................................................... 14
配置寄存器的定义 ..................................................... 14
I/O 类型和端口使能位的定义 ................................... . 16
ODT 终端电阻位定义 ................................................ 17
驱动强度位定义 ......................................................... 18
IEEE 1149.1 串行边界扫描 (JTAG)............................ . 19
测试存取端口............................................................. 19
TAP 寄存器 ............................................................... 19
TAP 指令集 ............................................................... 19
TAP 控制器状态图 ........................................................... . 21
TAP 控制器框图 ............................................................... 22
文档编号:001-91680 版本 *A
TAP 电气特性 ................................................................... 23
TAP 交流开关特性 ........................................................... 23
TAP 时序图 ...................................................................... 24
标识寄存器定义 ................................................................ 25
扫描寄存器大小 .............................................................. . 25
指令代码 .......................................................................... 25
边界扫描顺序 ................................................................... 26
最大额定值 ....................................................................... 29
抗中子软失效 ................................................................... 29
电容 .................................................................................. 31
热阻 .................................................................................. 31
交流测试负载和波形 ......................................................... 31
开关特性 ........................................................................... 32
开关波形 ........................................................................... 34
订购信息 .......................................................................... 41
订购代码定义........................................................... . 41
封装图 .............................................................................. 42
缩略语............................................................................. . 43
文档规范 .......................................................................... 43
测量单位 ................................................................... 43
文档修订记录页 ................................................................ 44
销售、解决方案和法律信息 .............................................. 45
全球销售和设计支持 ................................................ . 45
产品 .......................................................................... 45
PSoC® 解决方案 ....................................................... 45
赛普拉斯开发者社区 ................................................. 45
技术支持 .................................................................. . 45
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
引脚配置
图 1. 361 球形焊盘的 FCBGA 引脚分布
CY7C4121KV13 (8 M × 18)
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
引脚配置
图 2. 361 球形焊盘的 FCBGA 引脚分布
CY7C4141KV13 (4 M × 36)
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
引脚定义
引脚名称
I/O
引脚说明
输入时钟
地址 / 指令输入时钟。CK 和 CK# 均是差分时钟输入。在 CK 的上升沿和下降沿上对所有控制信号和
地址输入信号进行采样。端口 A 的控制和地址输入在 CK 的上升沿上进行采样,则端口 B 的控制和地
址输入却在其下降沿上进行的。 CK# 和 CK 间的角度是 180 度。
A[x:0]
输入
地址输入。在有效的读和写操作期间,在 CK 和 CK# 时钟的上升沿上进行采样。这些地址输入可用
于两个端口上的读和写操作。
对于 (×36)数据宽度 — 地址输入 A[20:0] 被使用, A[24:21] 被保留。
对于 (×18)数据宽度 — 地址输入 A[21:0] 被使用, A[24:22] 被保留。
保留的地址输入未被连接。 它们可能被连接至高电平、低电平或处于悬空状态。
AP
输入
地址奇偶校验输入。通过该输入可以在各地址引脚上提供偶校验。
对于 (×36)数据宽度:AP 提供偶校验给地址输入 A[20:0]
对于 (×18)数据宽度:AP 提供偶校验给地址输入 A[21:0]
PE#
输出
地址奇偶校验错误标志。 如果检测到地址奇偶校验错误,该标志将被置为低电平。这时,PE# 将保
持低电平状态,直到通过配置寄存器指令清除它为止。
AINV
输入
地址和地址奇偶校验输入的地址反转引脚。
对于 (×36)数据宽度 — AINV 用以反转地址输入 A[20:0] 和地址奇偶校验输入 (AP)。
对于 (×18)数据宽度 — AINV 用以反转地址输入 A[21:0] 和地址奇偶校验输入 (AP)。
DKA[1:0]、
DKA#[1:0]、
DKB[1:0]、
DKB#[1:0]
输入
数据输入时钟。
DKA[0] / DKA#[0] 分别控制 ×36 配置的 DQA[17:0] 输入和 ×18 配置的 DQA[8:0] 输入
DKA[1] / DKA#[1] 分别控制 ×36 配置的 DQA[35:18] 输入和 ×18 配置的 DQA[17:9] 输入
DKB[0] / DKB#[0] 分别控制 ×36 配置的 DQB[17:0] 输入和 ×18 配置的 DQB[8:0] 输入
DKB[1] / DKB#[1] 分别控制 ×36 配置的 DQB[35:18] 输入和 ×18 配置的 DQB[17:9] 输入
QKA[1:0]、
QKA#[1:0]、
QKB[1:0]、
QKB#[1:0]
输出
数据输出时钟。
QKA[0] / QKA#[0] 分别控制 ×36 配置的 DQA[17:0] 输出和 ×18 配置的 DQA[8:0] 输出
QKA[1] / QKA#[1] 分别控制 ×36 配置的 DQA[35:18] 输出和 ×18 配置的 DQA[17:9] 输出
QKB[0] / QKB#[0] 分别控制 ×36 配置的 DQB[17:0] 输出和 ×18 配置的 DQB[8:0] 输出
QKB[1] / QKB#[1] 分别控制 ×36 配置的 DQB[35:18] 输出和 ×18 配置的 DQB[17:9] 输出
DQA[x:0]、
DQB[x:0]
输入 / 输出
数据输入 / 输出。双向数据总线。
对于 (× 36)数据宽度 — DQA[35:0] ; DQB[35:0]
对于 (× 18)数据宽度 — DQA[17:0] ; DQB[17:0]
DINVA[1:0]、
DINVB[1:0]
输入 / 输出
DQ 数据总线的数据反转引脚 .
DINVA[0] 分别反转 ×36 配置的 DQA[17:0] 和 ×-18 配置的 DQA[8:0]
DINVA[1] 分别反转 ×36 配置的 DQA[35:18] 和 ×-18 配置的 DQA[17:9]
DINVB[0] 分别反转 ×36 配置的 DQB[17:0] 和 ×-18 配置的 DQB[8:0]
DINVB[1] 分别反转 ×36 配置的 DQB[35:18] 和 ×-18 配置的 DQB[17:9]
CK, CK#
LDA#、
LDB#
输入
同步负载输入。 LDA# 在 CK 时钟的上升沿上进行采样,则 LDB# 在 CK 时钟的下降沿上进行采样。
LDA#使能数据端口A的指令,则LDB#使能数据端口 B的指令。当LDx#为低电平时,它将使能这些指
令;当它为高电平时,则会禁用这些指令。禁用该指令时,将忽略新的指令,但仍继续进行内部操作。
RWA#、
RWB#
输入
同步读 / 写输入。 RWA# 输入在 CK 时钟的上升沿上进行采样,则 RWB# 在 CK 时钟的下降沿上进
行采样。 RWA# 输入与 LDA# 输入同时使用,以选择读或写操作。类似的, RWB# 输入与 LDB# 输
入同时使用,以选择读或写操作。
QVLDA[1:0]
输出
输出数据有效的指示器。 QVLD 引脚表示有效的输出数据。 QVLD 与 QKx 和 QKx# 边沿对齐。
ZQ/ZT
输入
输出阻抗匹配输入。使用此输入调整器件输出,使其阻抗与系统数据总线的阻抗相对应。
CFG#
输入
配置位。使用该位配置不同的模式寄存器。
RST#
输入
低电平有效异步 RST。 RST# 为低电平时,该引脚有效; RST# 为高电平时,该引脚无效。 RST#
引脚具有内部下拉电阻。
、
QVLDB[1:0]
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
引脚定义
引脚名称
引脚说明
I/O
LBK0#、
LBK1#
输入
校正地址 / 指令 / 时钟的环回模式。
TMS
输入
JTAG 的测试模式选择输入引脚。如果电路中未使用 JTAG 功能,此引脚可以保持未连接状态。
TDI
输入
JTAG 的测试数据输入引脚。如果电路中未使用 JTAG,此引脚可以保持未连接状态。
TCK
输入
JTAG 的测试时钟输入引脚。如果电路中未使用 JTAG,此引脚必须连接到 VSS。
TDO
输出
JTAG 的测试数据输出引脚。如果电路中未使用 JTAG,此引脚可以保持未连接状态。
TRST#
输入
JTAG 的测试复位输入引脚。如果系统中未使用 JTAG 功能,此引脚必须连接到 VDD。TRST# 输入仅
适用于 JTAG 模式。
DNU
N/A
请勿使用。请勿使用这些引脚。
VREF
参考
参考电压输入。静态输入用于设置输入、输出和交流测量点的参考电平。
VDD
电源
器件内核的电源输入。
VDDQ
电源
器件输出的电源输入。
VSS
接地
器件的接地。
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
功能概述
■
对于 ×36 配置的器件,21 个地址引脚和一个奇偶校验位都应用
于地址组中的 22 个信号。如果地址组中 ‘0’ 的数量 > 11,
则控制器将 AINV 设置为 ‘1’。因此,在每位期间,只有 11
个引脚能按同一方向进行切换。
■
对于×18数据宽度的器件,22个地址引脚和1个奇偶校验位都应
用于地址组中的 23 个信号。如果地址组中 ‘0’ 的数量 > 12,
则控制器会将 AINV 设置为 1。 因此,在每位期间,只有 12
个引脚能按同一方向进行切换。
QDR-IV HP SRAM 是包含两个独立双向数据端口的两字突发同
步 SRAM。下面内容介绍的是 QDR-IV HP SRAM 的操作。
时钟
时钟信号共有三组:CK/CK#、 DKx/DKx# 和 QKx/QKx#,其中
x 可以为 A 或 B (表示相应的端口)。
CK/CK# 时钟与下面的地址和控制引脚相关联:A[24:0]、LDA#、
LDB#、 RWA#、 RWB#。 CK/CK# 时钟转换与地址和控制信号
转换是中心对齐的。
DINVA 和 DINVB 引脚指示是否反转了相应的 DQA 和 DQB 引脚。
■
对于 ×36 数据宽度的器件,可将每个端口的数据总线拆分为有
18 个引脚的组。保证在任何已给周期内,使用不超过 10 个低电
平引脚来驱动每个 18 引脚的数据组。如果数据组中的 ‘0’ 的
数量 >10,则 DINV 被设置为 1。因此,在每一位期间,以同
一方向进行切换的引脚数量不会超过 10 个。
■
对于 ×18 数据宽度的器件,可将每个端口的数据总线拆分为每
一组有 9 个引脚。保证每个 9 引脚数据组均被驱动,使得在任
何已给周期内低电平引脚的数量不超过 5 个。如果数据组中
‘0’ 的数量 >5, DINV 被设置为 1。 因此,在每位期间,只
有 5 个引脚能以同一方向进行切换。
DKx/DKx#时钟与写数据相关联。DKx/DKx#时钟作为写数据的输
入时钟使用时,它可作为DDR DQx和DINVx引脚的中心时钟源。
QKx/QKx#时钟与读数据相关联。当DDR DQx和DINVx引脚作为
读数据的输出时, QKx/QKx# 时钟将作为他们的同步时钟源使
用。
指令周期
QDR-IV HP SRAM 读和写指令由控制输入 (LDA#、 LDB#、
RWA# 和 RWB#)以及地址总线驱动。
在输入时钟的上升沿上对端口 A 控制输入(LDA# 和 RWA#)进
行采样。在输入时钟的下降沿上对端口 B 的控制输入 (LDB# 和
RWB#)进行采样。
对于端口 A:
当 LDA# = 0 和 RWA# = 1 时,将启动读操作。
LDA# = 0 和 RWA# = 0 时,将启动写操作。
在输入时钟的上升沿上对该地址进行采样。
对于端口 B:
AINV、 DINVA[1:0]、 DINVB[1:0] 都是高电平有效的引脚。将它
们设置为 1 时,将反转其相应的总线。如果禁用了数据转换性能,
则 DINVA/DINVB 的输出位始终被设置为 0。
通过各个配置寄存器,可以对这些功能进行编程,另外还可以针
对地址总线和数据总线独立使能或禁用它们。
在配置寄存器的读和写周期中,会忽略地址转换输入;当在数据
总线驱动寄存器读取数据时,数据转换输出始终被驱动为 0。尤
其是在 DQA[7:0] 上驱动寄存器读取数据,并将 DINVA[0] 位驱动
为 0。所有其他 DQA/DQB 数据位和 DINVA/DINVB 位均是三态
的。并且忽略地址奇偶校验输入 (AP)。
LDB# = 0 和 RWB# = 1 时,将启动读操作。
地址奇偶校验
LDB# = 0 和 RWB# = 0 时,将启动写操作。
QDR-IV HP SRAM提供了一个地址奇偶校验特性,以保证地址总
线的完整性。提供了下面两个引脚用以支持该功能:AP 和 PE#。
在输入时钟的下降沿上对该地址进行采样。
读和写数据周期
从 CK 信号 (与初始化读指令的周期相应)的上升沿算起,在整
五个时钟周期内向 DQA 引脚提供读数据。在总线上驱动第一个
数据字前半个周期置位 QVLDA,并在总线上驱动最后一个数据
字前半个周期取消置位它。数据输出在最终的数据字后的时钟内
是三态化的。
从 CK 信号 (与初始化读指令的周期相应)的下降沿算起,在整
五个时钟周期内向 DQB 引脚提供读数据。在总线上驱动第一个
数据字前半个周期置位 QVLDB,并在总线上驱动最后一个数据
字前半个周期取消置位它。数据输出在最后数据字后的时钟内是
三态化的。
从 CK 信号 (与初始化写指令的周期相应)的上升沿算起,在整
三个时钟周期内向 DQA 引脚提供写数据。
从 CK 信号 (与初始化写指令的周期相应)的下升沿算起,在整
三个时钟周期内向 DQB 引脚提供写数据。
地址和数据总线反转
通过 AP 引脚,可以为各个地址引脚提供偶校验。设置 AP 值,
使 ‘1’ 的总个数(含 AP 位)是偶数。AP 引脚是 DDR 输入。
在内部,当检测到一个地址奇偶校验错误时,如果对存储器阵列
进行写周期访问,则该访问被忽略。即使检测到了一个地址奇偶
校验错误,但读访问仍会正常继续进行。
在外部,通过 PE# 引脚指示已经发生了地址奇偶校验错误。检测
到地址奇偶校验错误后,该引脚是低电平有效的,并在 RL 周期
内被设置为 0。它保持激活状态,直到通过配置寄存器清除错误
为止。
地址校验功能是可选的,可以通过配置寄存器来使能或禁用该功
能。
在配置寄存器的读和写周期中,地址奇偶校验输入被忽略。在这
些周期内,将不再检查奇偶校验。
注意:存储器控制器首先要根据地址总线生成地址奇偶校验。然
后,在地址总线和地址奇偶位上进行地址反转。
端口使能
为了降低同时切换引起的噪声和 I/O 电流, QDR-IV HP SRAM
允许所有地址之间或数据引脚之间进行转换。
QDR-IV HP SRAM 拥有两个独立的双向数据端口。然而,某些系
统设计师可能会选择仅使用一个端口;或者将其中一个作为只读
端口,另一个作为只写端口。
AINV 引脚表示是否转换了地址总线 A[24:0] 和地址奇偶校验位
AP。地址总线和奇偶校验位被视为一组。 AINV 引脚的功能由存
储器控制器控制。然而,系统设计中应遵循下面规则。
如 果 在 单 向 模 式 下 使 用 了 一 个 端 口,请 禁 用 数 据 时 钟
(DKx/DKx# 或 QKx/QKx#)以降低 EMI 对系统的影响。此外,
还需要禁用相应的控制输入 (RWx#)。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
可以通过编程端口 B 禁用它。如果不使用端口 B,必须进行下面
各项操作:
■
必须禁用数据时钟(DKB/DKB# 和 QKB/QKB#)以及控制输入
(LDB# 和 RWB#)。
DQB、 DINVB
■
所有数据总线信号必须是三态的,包括
QVLDB。
和
■
所有与端口 B 相关联的输入信号可以保持为悬空状态,或者绑
定为 1 或 0,而不会对端口 A 的操作产生任何不利影响。
■
未使用端口 B 时,与端口 B 相关联的所有输出信号均无效。
通过选择一个配置寄存器,可以指出其中一个端口当前未被使用
还是运行于单向模式。
片内终端电阻
使能时,芯片的 ODT 电路将在所有 NOP 和写周期内被使能。因
为读取的数据被输出,一次只在读周期中 ODT 被暂时禁用。
特别是在数据总线上驱动第一个读取数据节拍的半个时钟周期前
禁用 ODT,并在整个读操作中保持其禁用状态。在数据总线上驱
动最后一个读取数据节拍的半个时钟周期后再次使能 ODT。
JTAG 操作
JTAG接口使用以下5个信号:TRST#、TCK、TMS、TDI和TDO。
在 JTAG 正常操作中,此器件不可选用 TRST#。
在 JTAG 模式下,要满足下面各条件:
■
禁用所有引脚的 ODT。
如果系统没有使用 JTAG 功能,则 TRST# 引脚必须连接到 VDD,
同时 TCK 输入必须驱动为低电平或将其连接至 VSS。TMS、TDI
和 TDO 可能处于悬空状态。
加电与复位
加电顺序
■
在应用 VDDQ 前先应用 VDD。
■
在应用 VREF 前先应用 VDDQ,或与 VREF 同时应用。
复位序列
请参考复位时序图 (第 40 页上的图 16)。
1. 上电时,除了 RST# 和 TRST#(在 tPWR 时间内必须为低电平)
以外,其他所有输入可能都处于未定义状态。
2. 第一个需要驱动到器件的信号是输入时钟 (CK/CK#) ,在
tPWR 期间,该信号可能不稳定。
3. 当输入时钟稳定后,所有的控制输入应被驱动为一个有效的
数值,具体如下:
a. RST# = 0
b. CFG# = 1
c. LBK0# = 1
d. LBK1# = 1
e. LDA# = 1
f. LDB# = 1
4. 复位仍保持激活状态,但至少在 200 µs (tRSS)长的时间内,
所有其他控制输入均被取消激活。
5. 在复位的上升沿上,各个地址位 A[13:0] 会被采样,以加载
ODT 值以及端口使能值。复位后,将启动器件的内部操作。包
括 PLL 初始化和复位内部寄存器等操作。
6. 然而,所有外部控制信号必须至少在 400000 个的时钟周期
(tRSH)内保持取消激活状态。在这段时间内,应使用一个有
效的电平值驱动所有其他信号(数据总线和地址总线)。应使
用一个有效的电平值驱动器件上的所有输入。
7. 然后,器件会处于正常的操作模式,并能够对控制输入做出响
应。
QDR-IV HP SRAM 具有特定的加电和复位要求,以保证操作可
靠。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
一般情况下,在一个复位顺序后,系统会开始执行培训顺序,包
括下面一节中所概述的步骤。
然而,系统可随时激活 RST#,并且系统需要在复位序列后开始
执行正常的读 / 写操作,而无需经过另一个训练序列。取消对
RST#激活后经过tRSH 时长,芯片应能够立即接受正常的读/写操
作。
PLL 复位操作
配置寄存器中包含一位用以复位 PLL。未使能 PLL 时不支持运行
QDR-IV HP SRAM 器件,即禁用 PLL 时不保证时序特性。然而,
仍需要通过该位允许系统能够复位 PLL 锁定电路。
首先将 PLL 复位位编程为 1 以禁用 PLL,然后将该位编程为 0 来
使能 PLL,这样实现复位 PLL。进行这些步骤之后,PLL 将重新
锁定输入时钟。需要经过 tPLL 长的等待时间。
工作模式
QDR-IV HP SRAM 具有以下三个独特的操作模式:
1. 配置
2. 环回
3. 存储器访问
根据控制信号 CFG#、 LBK0#、 LBK1#、 LDA#、 LDB# 的电平
定义上述模式。
这样是为了使这些操作模式相互排斥。亦即一个操作模式不能与
其他操作模式同时进行。
校正训练序列
QDR-IV HP SRAM 通过支持存储器控制器校正高速操作中的信
号。如果需要校正,则存储器控制器会提供歪斜校正功能。进行
校正过程中, QDR-IV HP SRAM 会工作于环回模式。
请参考环回时序图 (第 39 页上的图 15)。
通过以下三个步骤,可以实现校正:
1. 控制 / 地址校正
2. 读数据校正
3. 写数据校正
控制 / 地址校正
将 LBK0# 设定为 0,和 / 或 LBK1# 设定为 0。
此时将回送下面 39 个信号:
■
DKA0、 DKA0#、 DKA1、 DKA1#
■
DKB0、 DKB0#、 DKB1、 DKB1#
■
LDA#、 RWA#、 LDB#、 RWB#
■
A[24:0]、 AINV、 AP
DKA0、DKA0#、DKA1#、DKB0、DKB0#、DKB1 和 DKB1# 等
时钟输入均为自由运行的时钟输入,并在训练序列中仍继续运
行。此外,还需要 tPLL 的等待时间。
请参考第 14 页上的表 1,了解回送信号的映射情况。
如果在错误的时间内不经意激活了控制信号,将不提供任何优先
级。未定义内部芯片的性能 ,以避免不正确地确认控制信号。系
统必须 严格遵守下面一节所定义的正确模式转换,让器件能够
正常操作。
对于每个被回送的引脚,通过使用输入时钟 (CK/CK#)可在上
升沿和下降沿上对输入引脚进行采样。
配置
在输出时钟(QKA/QKA#)的下降沿上采样的输出值既是在输入
时钟的下降沿上所采样的反转值。
当激活 CFG# 信号时,器件会进入配置操作模式。在进入该模式
前至少 32 个时钟周期内,不应该执行存储器访问或环回模式。
在该模式下,千万不要激活 LDB#、 LBK0# 和 LBK1# 等控制信
号。然而,可以使用 LDA# 来执行实际的寄存器读和写操作。
在输出时钟(QKA/QKA#)的上升沿上采样的输出值既是在输入
时钟的上升沿上所采样的值。
从输入引脚到 DQA 输出的延迟是 tLBL,它等于 16 个时钟周期。
在退出该模式后至少 32 个时钟周期内,不应执行存储器访问或
环回模式。
读数据校正
环回
读数据校正要求使用常量数值将训练模型写入到存储器内。
激活了 LBK0# 和 / 或 LBK1# 信号时,会进入环回模式。在进入
该模式前至少 32 个时钟周期内,不应该执行存储器访问或配置
模式。
通过使用未校正的 DQA 和 / 或 DQB 信号和写入训练使能位,可
以将复杂的数据模型写入到存储器内。
刚进入这种模式时,器件需要额外 32 个时钟周期来准备好接收
切换有效输入用于训练。
在该模式下,可切换 LDA# 和 LDB#,以进行训练。
退出该模式后至少 32 个时钟周期内,不应该执行存储器访问或
配置模式。
在环回模式下,将不使用数据转换。即使配置寄存器的此特性已
被使能,在环回模式下仍会暂时忽略此转换。
存储器访问
如果未激活 CFG#、 LBK0# 和 LBK1# 等控制信号,则器件会处
于存储器访问模式。该模式是器件的正常工作模式。
在该模式下,当 LDA# 和 / 或 LDB# 信号被激活时,将执行一个
存储器访问周期。在存储器访问周期内,请勿激活CFG#、LBK0#
和 LBK1# 等控制信号。
在退出该模式前至少 32 个时钟周期内,不应执行存储器访问。
文档编号:001-91680 版本 *A
此时,地址、控制和数据输入时钟都已经得到了校正。
将写训练使能位设置为 1:
在写数据周期中:
第一个数据节拍 (第一个数据突发)是从数据总线进行采样的。
第二个数据节拍(第二个数据突发)是从数据总线采样的反转进
行样本的。
将写入训练使能位设置为 0:
在写数据周期中:
第一和第二个数据节拍都是从数据总线采样的,这是正常的操
作。
写入训练使能位不会对读数据周期产生任何影响。
将数据模型写入到存储器后,标准的读指令允许系统能够校正下
列与 QK/QK# 数据输出时钟有关的信号:
DQA、 DINVA、 QVLDA、 DQB、 DINVB、 QVLDB
写数据校正
使用读指令后,通过使用存储器的写指令可校正写数据。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
所校正的读数据路径用于确认器件是否已经正确地接收了写数
据。
POD 信号
这样允许系统校正下述与 DK/DK# 输入数据时钟有关的信号:
可以将 ODT 终端电阻值设置为:
DQA、 DINVA、 DQB、 DINVB
I/O 信号标准
QDR-IV HP SRAM 支持某些 I/O 信号标准,用户可随意对这些标
准进行编程。它们分别是:
■
1.2 V 和 1.25 V HSTL/SSTL
■
1.1 V 和 1.2 V POD
通过对地址总线输入进行采样,可在复位的上升沿上编程 I/O 信
号标准。编程后,数值就不可更改。只能在另一个复位的上升沿
上更改该值。
除了在 “LVCMOS 信号 ” 一节中被列为 LVCMOS 的六个引脚
外,所 有 地 址、控制 和 数据 I/O 信 号都 会 进 行编 程,以符合
HSTL/SSTL 或 POD 标准。
HSTL/SSTL 信号
VDDQ 电压为1.2 V,额定电压为1.25 V时,HSTL/SSTL受支持。
可以将 ODT 终端电阻值值设置为:
VDDQ 电压为 1.1 V 和额定电压为 1.2 V 时, POD 受支持。
■
50 或 100 欧姆 (参考电阻为 180 欧姆)
■
60 或 120 欧姆 (参考电阻为 220 欧姆)
可以将驱动强度编程为:
■
50 欧姆 (参考电阻为 180 欧姆)
■
40 或 60 欧姆 (参考电阻为 220 欧姆)
通过 POD 信号,可以支持一个 180 或 220 欧姆的电阻。
LVCMOS 信号
永久地设置六个I/O信号可以在额定电压为1.3 V时使用LVCMOS
信号。这些信号参考内核供电电压 VDD。它们分别为:
RST#、 TRST#、 TCK、 TMS、 TDI 和 TDO
所有五个 JTAG 信号和主复位输入都是 1.3 V LVCMOS。
另外,在这些 LVCMOS 信号有效的时间内,ODT 始终被禁用。
初始化
■
40、 60 或 120 欧姆 (参考电阻为 220 欧姆)
初始化 QDR-IV HP SRAM 后才能在正常模式下运行。进行初始
化时需要使用下面四个特殊引脚:
■
50 或 100 欧姆 (参考电阻为 180 欧姆)
■
RST# 引脚,用于复位器件
■
CFG# 引脚,用于编程配置寄存器
■
LBK0# 和 LBK1# 引脚,用于环回功能
可以将驱动强度编程为:
■
40 或 60 欧姆 (参考电阻为 220 欧姆)
■
50 欧姆 (参考电阻为 180 欧姆)
通过 HSTL/SSTL 信号,可支持一个 180 或 220 欧姆的电阻。
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
下面的流程图显示的是初始化过程:
复位芯片
图 3. 描述初始化过程的流程图
根据复位序列中的介绍,复位 QDR-IV HP SRAM。
配置阻抗
确认配置 (CFG# = 0)并对阻抗控制寄存器进行编程。
等待 PLL 锁存
由于输入阻抗被更新,所以将 PLL 时间(tPLL)锁存到输入时钟。
配置训练选项
这时,需要对地址和数据反转选项进行编程。另外,还需要使能
写训练功能。
确认配置 (CFG# = 0)和编程:
■
写训练 (打开)
■
地址反转使能
■
数据反转使能
控制 / 地址校正
这时,存储器控制器可以执行控制和地址校正。
读数据校正
校正控制和地址后,将根据 “ 校正训练序列 ” 一节中介绍的情
况校正读数据路径。
写数据校正
校正读数据路径后,将校正写数据路径。
配置运行时间选项
完成训练后,请禁用写训练功能。然后,使能地址奇偶校验选项。
确认配置 (CFG# = 0)和编程:
■
写训练 (关闭)
■
奇偶校验启用
正常操作
如果系统检测到需要再次校正,那么需要从配置训练选项步骤重
新进行操作。下面表格定义了环回映像。
上电
加电顺序中显示的是向芯片供电的情况。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
配置寄存器
QDR-IV HP SRAM包含多个内部寄存器。系统使用特殊的配置周
期可以对它们进行编程。使用这些寄存器来使能并控制若干选
项,如本节中所述。所有寄存器的带宽均为 8 位。只有使用地址
引脚定义寄存器地址和寄存器写数据,才能可进行写操作。对于
读操作,会在数据端口 A 的输出引脚上提供寄存器读数据。更多
详细信息,请参考第 38 页上的图 14 。
表 1. 回送信号映像情况
输入引脚
输入引脚
输入引脚
输出引脚
LBK0# = 0
LBK1# = 0
LBK0# = 0
LBK1# = 1
LBK0# = 1
LBK1# = 0
A0
A13
DKA0
DQA0
A1
A14
DKA0#
DQA1
A2
A15
DKA1
DQA2
A3
A16
DKA1#
DQA3
A4
A17
LDA#
DQA4
A5
A18
RWA#
DQA5
A6
A19
DKB0
DQA6
A7
A20
DKB0#
DQA7
A8
A21
DKB1
DQA8
A9
A22
DKB1#
DQA9
A10
A23
LDB#
DQA10
A11
A24
RWB#
DQA11
A12
AINV
AP
DQA12
各地址引脚 A[13:0] 都在 RST# 的上升沿上被采样。采样值变为
表 2 中定义的寄存器特定位的复位值。复位操作一结束便立即使
用此值来设置终止、阻抗和端口配置值。后面可以通过一个寄存
器的写操作覆盖这些值。
一旦发生奇偶校验错误,第一个错误的完整地址和端口 A/B 的错
误位均被记录到寄存器 4、 5、 6 和 7 中。端口 A/B 错误位表示
发生地址奇偶错误的端口 (0:表示端口 A, 1:表示端口 B)。
持续锁存该信息,直到向寄存器 3 中的地址奇偶错误清除位写入
1 来清除该信息为止。
通过两个计数器,可以表示是否发生了多个地址奇偶校验错误。
端口 A 错误计数是指端口 A 地址上奇偶错误数量的运行计数。同
样,端口 B 错误计数是指端口 B 地址上奇偶错误数量的运行计
数。每个计数器都会单独计数到最大值 3,然后停止计数。这些
计数器均是自由运行的;向寄存器 3 中的地址奇偶错误清除位写
入 1,可复位它们。
配置寄存器的说明
表 2. 配置寄存器表
寄存器地址
0
1
2
3
4
5
6
7
说明
终端电阻控制寄存器
阻抗控制寄存器
选项控制寄存器
功能控制寄存器
地址奇偶状态寄存器 0
地址奇偶状态寄存器 1
地址奇偶状态寄存器 2
地址奇偶状态寄存器 3
配置寄存器的定义
表 3. 地址 0:终端电阻控制寄存器 (读 / 写)
功能
位的位置
复位值
ODT 全局使 ODT/ZQ 自动 地址 / 指令 地址 / 指令 地址 / 指令
能
更新
输入组 IU[2] 输入组 IU[1] 输入组 IU[0]
7
6
5
4
3
A7
A6
A5
A4
A3
时钟输入组
KU[2]
2
时钟输入组
KU[1]
1
时钟输入组
KU[0]
0
A2
A1
A0
注意:如果修改 ODT/ZQ 配置,则需要使能 ODT/ZQ 自动更新功能
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
表 4. 地址 1:阻抗控制寄存器 (读 / 写)
位的位置
7
6
5
4
3
数据输入组
QU[2]
2
复位值
1
0
1
0
0
A10
功能
下拉组 PD[1] 下拉组 PD[0] 上拉组 PU[1] 上拉组 PU[0]
未使用
数据输入组
QU[1]
1
数据输入组
QU[0]
0
A9
A8
表 5. 地址 2:选项控制寄存器 (读 / 写位 7–3)(只读位 2–0)[2]
地址反转使
能
5
地址奇偶使
能
4
PLL 复位
I/O 类型
7
数据反转使
能
6
3
2
1
0
0
0
0
0
0
A13
A12
A11
未使用
未使用
未使用
未使用
未使用
功能
写培训使能
位的位置
复位值
端口使能 [1] 端口使能 [0]
表 6. 地址 3:功能控制寄存器 (只写)
位的位置
7
6
5
4
3
2
1
清除地址奇
偶校验错误
标志
0
复位值
0
0
0
0
0
0
0
0
AINV 位
未使用
功能
未使用
未使用
表 7. 地址 4:地址奇偶状态寄存器 0 (只读)
端口 A 错误计数
(1:0)
5:4
端口 A/B 错误
位的位置
端口 B 错误计数
(1:0)
7:6
3
2
1
0
复位值
00
00
0
0
0
0
功能
未使用
表 8. 地址 5:地址奇偶状态寄存器 1 (只读)
功能
位的位置
地址 (23:16)
7:0
复位值
00000000
注意:未使用的地址位置将读取为 0
表 9. 地址 6:地址奇偶状态寄存器 2 (只读)
功能
位的位置
地址 (15:8)
7:0
复位值
00000000
表 10. 地址 7:地址奇偶状态寄存器 3 (只读)
功能
位的位置
地址 (7:0)
7:0
复位值
00000000
注解:
2. 位 2-0 是只读位,只能在复位上升沿过程中进行修改。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
I/O 类型和端口使能位的定义
表 11. 指定在地址 2:选项控制寄存器中的 I/O 典型位定义
I/O 类型
0
功能
HSTL / SSTL
1
POD
表 12. 指定在地址 2:选项控制寄存器中的端口使能位定义
端口使能
[1:0]
功能
端口 B
模式
端口 A
模式
端口 B
时钟与控制
端口 A
时钟与控制
只读
DKB — 开
QKB — 关
LDB# — 开
RWB# — 关
DKA — 关
QKA — 开
LDA# — 开
RWA# — 关
DKA — 开
QKA — 开
LDA# — 开
RWA# — 开
0
0
0
1
仅使能端口 A
禁用
使能
DKB — 关
QKB — 关
LDB# — 关
RWB# — 关
1
0
不支持
禁用
禁用
DKB — 关
QKB — 关
LDB# — 关
RWB# — 关
DKA — 关
QKA — 关
LDA# — 关
RWA# — 关
1
1
使能两个端口
使能
使能
DKB — 开
QKB — 开
LDB# — 开
RWB# — 开
DKA — 开
QKA — 开
LDA# — 开
RWA# — 开
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固定端口模式
只写
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
ODT 终端电阻位定义
表 13. 指定在地址 0:终端电阻控制寄存器中时钟输入组的位定义
ODT
全局使能
0
1
1
1
1
1
1
1
1
除数值
KU[2:0]
X
0
0
0
0
1
1
1
1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
0
1
–
–
8.33%
12.50%
16.67%
25%
50%
–
–
终端电阻值 HSTL/ SSTL 模式
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
禁用
禁用
禁用
禁用
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
40 欧姆
50 欧姆
60 欧姆
100 欧姆
120 欧姆
不支持
不支持
不支持
不支持
终端电阻值 POD 模式
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
禁用
禁用
禁用
禁用
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
50 欧姆
60 欧姆
100 欧姆
120 欧姆
不支持
不支持
不支持
不支持
注意:终端电阻值的精确度为 +/- 15%
ZQ 容差为 1%
表 14. 指定在 ‘ 地址 0:终端电阻控制寄存器 ’ 中地址 / 指令输入组的位定义
ODT
全局使能
0
1
1
1
1
1
1
1
1
除数值
IU[2:0]
X
0
0
0
0
1
1
1
1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
0
1
–
–
8.33%
12.50%
16.67%
25%
50%
–
–
终端电阻值 HSTL/ SSTL 模式
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
禁用
禁用
禁用
禁用
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
40 欧姆
50 欧姆
60 欧姆
100 欧姆
120 欧姆
不支持
不支持
不支持
不支持
终端电阻值 POD 模式
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
禁用
禁用
禁用
禁用
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
50 欧姆
60 欧姆
100 欧姆
120 欧姆
不支持
不支持
不支持
不支持
注意:终端电阻值的精确度为 +/- 15%
ZQ 容差为 1%
表 15. 指定在 ‘ 地址 1:阻抗控制寄存器 ’ 中数据输入组的位定义
ODT
全局使能
0
1
1
1
1
1
1
1
1
除数值
QU[2:0]
X
0
0
0
0
1
1
1
1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
0
1
–
–
8.33%
12.50%
16.67%
25%
50%
–
–
终端电阻值 HSTL/ SSTL 模式
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
禁用
禁用
禁用
禁用
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
40 欧姆
50 欧姆
60 欧姆
100 欧姆
120 欧姆
不支持
不支持
不支持
不支持
终端电阻值 POD 模式
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
禁用
禁用
禁用
禁用
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
不支持
50 欧姆
60 欧姆
100 欧姆
120 欧姆
不支持
不支持
不支持
不支持
注意:终端电阻值的精确度为 +/- 15%
ZQ 容差为 1%
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
驱动强度位定义
表 16. 指定在 ‘ 地址 1:阻抗控制寄存器 ’ 中上拉驱动器的位定义
除数值
PU[1:0]
阻抗值 HSTL/ SSTL 模式
ZT 180 欧姆
阻抗值 POD 模式
ZT 220 欧姆
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
0
0
14.17%
未支持
不支持
不支持
不支持
0
1
16.67%
未支持
40 欧姆
不支持
40 欧姆
1
0
25%
50 欧姆
60 欧姆
50 欧姆
60 欧姆
1
1
–
不支持
不支持
不支持
不支持
注意:终端电阻值的精确度为 +/- 15%
ZQ 容差为 1%
表 17. 指定在 ‘ 地址 1:阻抗控制寄存器 ’ 中下拉驱动器的位定义
除数值
PD[1:0]
阻抗值 HSTL/ SSTL 模式
ZT 180 欧姆
阻抗值 POD 模式
ZT 220 欧姆
ZT 180 欧姆
ZT 220 欧姆
0
0
14.17%
不支持
不支持
不支持
不支持
0
1
16.67%
不支持
40 欧姆
不支持
40 欧姆
1
0
25%
50 欧姆
60 欧姆
50 欧姆
60 欧姆
1
1
–
不支持
不支持
不支持
不支持
注意:终端电阻值的精确度为 +/- 15%
ZQ 容差为 1%
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
IEEE 1149.1 串行边界扫描 (JTAG)
TCK 的上升沿上,数据会以串行方式加载到 TDI 引脚。在 TCK 的
下降沿上,数据会从 TDO 引脚输出。
这些 QDR-IV HP SRAM 在 FCBGA 封装中包含了串行边界扫描
测试端口 (TAP)。此部件完全符合 IEEE 标准 #1149.1-2001。
在 JTAG 模式下,会禁用所有引脚的 ODT 特性。
指令寄存器
如果电路中不使用 JTAG 功能,则必须将 TCK 输入驱动为低电平
或连接至 VSS。 TRST#、 TMS、 TDI 和 TDO 可能会处于悬空
状态。将在 TRST#、 TMS 和 TDI 输入上实现内部上拉电阻,以
确保在 tPWR 期间这些输入均保持高电平。
三位指令会以串行方式被加载到指令寄存器中。此寄存器被置于
TDI和TDO引脚之间时被加载,如第22页上的TAP控制器框图所
示。在加电时,指令寄存器会加载 IDCODE 指令。即使控制器处
于 RST 状态,也会加载 IDCODE 指令,如上一节所述。
测试存取端口
当 TAP 控制器处于 Capture-IR 状态时,两个最低有效位会以二
进制 “01” 的形式加载,以便实现模块级别串行测试路径的故
障隔离。
测试时钟 (TCK)
旁路寄存器
测试时钟仅能与 TAP 控制器配合使用。所有输入都在 TCK 的上
升沿上被捕获。所有输出都在 TCK 的下降沿上被输出。
当数据以串行方式写入到寄存器时,跳过某些芯片可以节省时
间。旁路寄存器为单比特寄存器,可置于 TDI 和 TDO 引脚之间,
从而在写入 SRAM 时最小化数据延迟。执行 BYPASS 指令时,
旁路寄存器会置为低电平 (VSS)。
测试模式选择 (TMS)
TMS 输入用于向 TAP 控制器提供指令,并在 TCK 的上升沿上被
采样。如果未使用 TAP,此引脚会保持为未连接状态。由于此引
脚是内部上拉的,因此可产生逻辑高电平。
测试数据输入 (TDI)
TDI 引脚用于以串行方式将信息输入到寄存器中,并能够与任何
寄存器的输入相连接。 TDI 和 TDO 之间的寄存器由加载到 TAP
指令寄存器中的指令进行选择。有关加载指令寄存器的信息,请
参见第 21 页上的 TAP 控制器状态图。 TDI 会内部上拉。如果未
使用 TAP,此引脚可以保持未连接状态。TDI 被连接到任何寄存
器的最高有效位 (MSB)。
测试数据输出 (TDO)
TDO 输出引脚用于以串行方式从寄存器输出时钟数据。输出有
效,这取决于 TAP 状态机的当前状态 (请参见第 25 页上的指令
代码)。输出会在 TCK 的下降沿上发生改变。 TDO 连接到任何
一个寄存器的最低有效位 (LSB)。
测试复位 (TRST#)
TRST# 输入引脚用于复位 TAP 控制器。
另外,在 5 个 TCK 上升沿的时间内,通过强制将 TMS 设置为高
电平 (VDD),可使其复位。
此复位不会影响 SRAM 的工作,并且是在 SRAM 工作期间执行
的。加电时, TAP 会内部复位,以确保 TDO 处于高阻态。
TAP 寄存器
此类寄存器位于 TDI 和 TDO 引脚之间,用于扫描 SRAM 测试电
路的数据输入和输出。指令寄存器每次只能选择一个寄存器。在
文档编号:001-91680 版本 *A
边界扫描寄存器
边界扫描寄存器连接到 SRAM 上的所有输入和输出引脚。扫描寄
存器中还包含一些无连接 (NC)引脚,以便供更高密度的器件
使用。
当 TAP 控制器处于 Capture-DR 状态时,边界扫描寄存器会加载
RAM 输入和输出环的内容。当控制器转入 Shift-DR 状态后,该寄
存器会被置于
TDI
和
TDO
引脚之间。 EXTEST、
SAMPLE/PRELOAD和SAMPLE Z指令用于捕获输入和输出环的
内容。
第 26 页上的边界扫描顺序 显示了各个位的连接顺序。每个位都
与 SRAM 封装上的一个管脚相对应。寄存器的 MSB 被连接到
TDI, LSB 被连接到 TDO。
标识 (ID)寄存器
当指令寄存器中加载了 IDCODE 指令时, ID 寄存器会在
Capture-DR 状态期间加载供货商特定的 32 位代码。IDCODE 已
硬连线到 SRAM 中,当 TAP 控制器处于 Shift-DR 状态时,可以
将其读出。 ID 寄存器具有供货商代码和第 25 页上的标识寄存器
定义中所述的其他信息。
TAP 指令集
三位指令寄存器可实现八个不同的指令。第 25 页上的指令代码
中列出了所有组合。其中三个指令被列为 RESERVED,请勿使
用这些指令。本节将详细说明其他五个指令。
当指令寄存器被置于 TDI 和 TDO 之间时,这些指令会在 Shift-IR
状态期间加载到 TAP 控制器中。在此状态期间,会通过 TDI 和
TDO 引脚将指令写入到指令寄存器内。要在写入指令后执行指
令,必须使 TAP 控制器转入 Update-IR 状态。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
IDCODE
IDCODE 指令用于将供货商特定的 32 位代码加载到指令寄存器
中。它还会将指令寄存器置于 TDI 和 TDO 引脚之间,并在 TAP
控制器进入 Shift-DR 状态后,将 IDCODE 移出器件。在加电时,
或每当 TAP 控制器处于 Test-Logic-RST 状态时, IDCODE 指令
都会被加载到指令寄存器中。
SAMPLE Z
当 TAP 控制器处于 Shift-DR 状态时, SAMPLE Z 指令会将边界
扫描寄存器置于 TDI 和 TDO 引脚之间。SAMPLE Z 指令会将输
出总线置于高阻状态,直到在 Update-IR 状态期间提供了下一条
指令为止。一旦执行了该指令,将使能端口 A 和端口 B。
SAMPLE/PRELOAD
SAMPLE/PRELOAD是1149.1强制指令。当SAMPLE/PRELOAD
指令加载到指令寄存器中并且 TAP 控制器处于 Capture-DR 状态
时,边界扫描寄存器中会捕获输入和输出引脚上数据的快照。
请注意,TAP 控制器时钟的最高工作频率仅为 20 MHz,而 SRAM
时钟的工作频率要比它高一个数量级。由于在时钟频率方面存在
较大差异,因此在 Capture-DR 状态期间,输入或输出可能会出
现跃变。 TAP 可能在跃变 (亚稳态)期间尝试捕获信号。虽然
这样操作不会损坏器件,但无法保证捕获到的值是正确的。并且
结果可能无法重复。
为了保证边界扫描寄存器捕获到正确的信号值,SRAM 信号必须
在足够长的时间内保持稳定,以满足 TAP 控制器对捕获建立加保
持时间 (tCS
和
tCH)的 要 求。如 果 在 设 计 中无法在
SAMPLE/PRELOAD 指令期间停止(或减慢)时钟,则可能无法
正确捕获 SRAM 时钟输入。即使存在该问题,但仍可以捕获所有
其他信号,只要忽略了边界扫描寄存器中所捕获的 CK 和 CK 的
值即可。
捕获数据后,通过将 TAP 置于 Shift-DR 状态,可以读出数据。
这会将边界扫描寄存器置于 TDI 和 TDO 引脚之间。
在选择另一个边界扫描测试操作之前,PRELOAD 用于在边界扫
描寄存器单元的已锁存并行输出处放置一个初始数据样本。
文档编号:001-91680 版本 *A
必要时,并发执行 SAMPLE 和 PRELOAD 阶段的数据读写操作,
即可以在读出所捕获数据的同时读入预加载的数据。
BYPASS
当 BYPASS 指令加载到指令寄存器中并且 TAP 处于 Shift-DR 状
态时,旁路寄存器会被放置在 TDI 和 TDO 引脚之间。 BYPASS
指令的特点是当模块上有多个器件连接在一起时,可以缩短边界
扫描路径。
EXTEST
EXTEST 指令用于通过系统输出引脚输出预加载的数据。在
Shift-DR 控制器状态下,此指令还会将用于串行访问的边界扫描
寄存器置于 TDI 和 TDO 之间。一旦执行了该指令,将使能端口
A 和端口 B。
EXTEST OUTPUT BUS TRISTATE
IEEE 标准 1149.1 强制要求 TAP 控制器应能够将输出总线置于三
态模式。
边界扫描寄存器含有输出使能控制位 (即第 49 到和第 50 位)。
第49位可使能DQB的输出引脚,第50位可使能DQA和PE#引脚。
当这些扫描单元(称为 “ 外测试输出总线三态 ”)在 TAP 控制
器处于 Update-DR 状态期间被锁存到预加载寄存器中时,如果输
入 EXTEST 作为当前指令,则这些单元会直接控制输出 (Q 总
线)引脚的状态。置于高电平时,它将允许输出缓冲器控制输出
总线。置于低电平时,该位会将输出总线置于高阻 状态。
通过输入SAMPLE/PRELOAD或 EXTEST 指令,然后在Shift-DR
状 态 期 间 将 所 需 位 读 入 到 此 单 元 中,即 可 设 置 这 些 位。在
Update-DR 期间,被加载到该移位寄存器单元中的值会被锁存到
预加载寄存器中。输入 EXTEST 指令后,这些位会直接控制输出
Q 总线引脚。请注意,这些位都被预置为低电平,以便在器件加
电时,以及当 TAP 控制器处于 Test-Logic-RST 状态时,都将禁
用输出。
保留
这些指令尚未实现,但可以留作日后使用。请勿使用这些指令。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
TAP 控制器状态图
图 4. TAP 控制器状态图 [3]
1
TEST-LOGIC
RST
0
0
TEST-LOGIC/
IDLE
1
SELECT
DR-SCAN
1
1
SELECT
IR-SCAN
0
0
1
1
CAPTURE-DR
CAPTURE-IR
0
0
SHIFT-DR
0
SHIFT-IR
1
1
EXIT1-DR
1
EXIT1-IR
0
1
0
PAUSE-DR
0
PAUSE-IR
1
0
1
0
EXIT2-DR
0
EXIT2-IR
1
1
UPDATE-IR
UPDATE-DR
1
0
0
1
0
注释:
3. 每个状态旁边的 0/1 代表的是 TCK 上升沿上对应的 TMS 的值。
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
TAP 控制器框图
图 5. TAP 控制器框图
0
Bypass Register
2
Selection
Circuitry
TDI
1
0
Selection
Circuitry
Instruction Register
31
30
29
.
.
2
1
0
1
0
TDO
Identification Register
135
.
.
.
.
2
Boundary Scan Register
TCK
TMS
TAP Controller
TRST#
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
TAP 电气特性
在工作范围内
参数
最小值
最大值
单位
LVCMOS 高电平输出电压
IOH = 100µA
Vdd × 0.8
–
V
VOL
LVCMOS 低电平输出电压
IOL = 100 µA
–
Vdd × 0.2
V
VIH
LVCMOS 高电平输入电压 (直流)
Vdd × 0.7
Vdd + 0.2
V
VIL
LVCMOS 低电平输入电压 (直流)
–0.2
Vdd × 0.3
V
10
µA
VOH
说明
测试条件
IX
LVCMOS 输入漏电流
–
IOZ
LVCMOS 输出漏电流
–
10
µA
最小值
50
最大值
–
单位
ns
TAP 交流开关特性
在工作范围内
参数
tTCYC
说明
TCK 时钟周期时间
tTF
TCK 时钟频率
–
20
MHz
tTH
TCK 时钟为高电平的时间
20
–
ns
tTL
TCK 时钟为低电平的时间
20
–
ns
设置时间
tTMSS
从 TMS 建立到 TCK 时钟上升沿的时间
5
–
ns
tTDIS
从 TDI 建立到 TCK 时钟上升沿的时间
5
–
ns
tCS
从捕获建立到 TCK 上升沿的时间
5
–
ns
保持时间
tTMSH
TCK 时钟上升沿之后的 TMS 保持时间
5
–
ns
tTDIH
时钟上升沿之后的 TDI 保持时间
5
–
ns
tCH
时钟上升沿之后的捕获保持时间
5
–
ns
输出时间
tTDOV
从 TCK 时钟为低到 TDO 有效的时间
–
10
ns
从 TCK 时钟为低到 TDO 无效的时间
0
–
ns
tTDOX
注意:tCS 和 tCH 分别表示从边界扫描寄存器锁存数据的建立和保持的时间要求。
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
TAP 时序图
图 6. TAP 时序图
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
标识寄存器定义
数值
指令字段
CY7C4121KV13
CY7C4141KV13
000
000
赛普拉斯的器件 ID (28:12)
11011010001010011
11011010001100011
赛普拉斯 JEDEC ID (11:1)
00000110100
00000110100
1
1
版本号 (31:29)
ID 寄存器存在情况 (0)
说明
版本号。
定义 SRAM 的类型。
允许对 SRAM 供货商使用唯一标识。
指示是否存在 ID 寄存器。
扫描寄存器大小
指令
寄存器名称
位大小
3
旁路
ID
32
边界扫描
136
1
指令代码
EXTEST
指令
代码
000
IDCODE
001
将供货商 ID 代码加载到 ID 寄存器中,并将该寄存器置于 TDI 和 TDO 之间。此操作不会影
响 SRAM 的工作。
SAMPLE Z
010
捕获输入和输出的内容。将边界扫描寄存器置于 TDI 和 TDO 之间。强制使所有 SRAM 输出
驱动器均进入高阻态 (High Z)。
RESERVED
011
请勿使用:此指令留给将来使用。
SAMPLE/PRELOAD
100
捕获输入和输出的内容。将边界扫描寄存器置于 TDI 和 TDO 之间。此操作不会影响 SRAM 的
工作。
RESERVED
101
请勿使用:此指令留给将来使用。
RESERVED
110
请勿使用:此指令留给将来使用。
BYPASS
111
将旁路寄存器置于 TDI 和 TDO 之间。此操作不会影响 SRAM 的工作。
文档编号:001-91680 版本 *A
说明
捕获输入和输出环的内容。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
边界扫描顺序
位
管脚
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
12A
13B
14A
15B
16A
18B
17C
16C
14C
12C
12D
13D
15D
17D
18E
15F
16F
17F
18G
16G
17H
15H
16J
18J
18K
18L
16L
15M
17M
18N
16N
15P
16P
17P
18R
17T
15T
13T
12T
12U
14U
16U
17U
18V
15V
13V
12W
文档编号:001-91680 版本 *A
CY7C4141KV13
× 36 器件
DQA<26>
DQA<19>
DQA<25>
DQA<35>
DQA<23>
DQA<31>
QVLDA<1>
QKA<1>
DQA<20>
DQA<18>
DINVA<1>
DQA<22>
DQA<21>
QKA#<1>
DQA<32>
DQA<24>
DKA<1>
DKA#<1>
DQA<33>
DQA<34>
DQA<27>
DQA<28>
DQA<30>
DQA<29>
RST#
DQB<29>
DQB<30>
DQB<28>
DQB<27>
DQB<33>
DQB<34>
DQB<24>
DKB<1>
DKB#<1>
DQB<32>
QKB#<1>
DQB<21>
DQB<22>
DINVB<1>
DQB<18>
DQB<20>
QKB<1>
QVLDB<1>
DQB<31>
DQB<35>
DQB<19>
DQB<26>
CY7C4121KV13
× 18 器件
DQA<17>
DQA<10>
DQA<16>
NC
DQA<14>
NC
QVLDA<1>
QKA<1>
DQA<11>
DQA<9>
DINVA<1>
DQA<13>
DQA<12>
QKA#<1>
NC
DQA<15>
DKA<1>
DKA#<1>
NC
NC
NC
NC
NC
NC
RST#
NC
NC
NC
NC
NC
NC
DQB<15>
DKB<1>
DKB#<1>
NC
QKB#<1>
DQB<12>
DQB<13>
DINVB<1>
DQB<9>
DQB<11>
QKB<1>
QVLDB<1>
NC
NC
DQB<10>
DQB<17>
页 26/45
CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
边界扫描顺序
位
管脚
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
14W
16W
文档编号:001-91680 版本 *A
10V
8P
7N
9N
10P
10N
11N
12P
13N
13L
12M
11L
10L
10M
9L
8M
7L
7J
9J
10K
10J
11J
13J
12H
10H
8H
7G
9G
10G
11G
13G
12F
10F
8F
10D
10B
10A
8A
7B
6A
5B
4A
2B
3C
4C
CY7C4141KV13
× 36 器件
DQB<25>
DQB<23>
Internal_DQB
Internal_DQA
PE#
A<15>
A<9>
NC/1152M
AP
A<2>
NC/2304M
A<16>
A<10>
A<8>
A<12>
A<18>
RWB#
AINV
A<17>
A<11>
A<7>
A<5>
A<19>
CK#
CK
A<20>
A<6>
LDB#
RWA#
LDA#
A<3>
NC/288M
A<1>
NC/576M
A<4>
A<14>
A<0>
A<13>
CFG#
LBK#<1>
LBK#<0>
DQA<8>
DQA<1>
DQA<7>
DQA<17>
DQA<5>
DQA<13>
QVLDA<0>
QKA<0>
CY7C4121KV13
× 18 器件
DQB<16>
DQB<14>
Internal_DQB
Internal_DQA
PE#
A<15>
A<9>
NC/576M
AP
A<2>
NC/1152M
A<16>
A<10>
A<8>
A<12>
A<18>
RWB#
AINV
A<17>
A<11>
A<7>
A<5>
A<19>
CK#
CK
A<20>
A<6>
LDB#
RWA#
LDA#
A<3>
A<21>
A<1>
NC/288M
A<4>
A<14>
A<0>
A<13>
CFG#
LBK#<1>
LBK#<0>
DQA<8>
DQA<1>
DQA<7>
NC
DQA<5>
NC
QVLDA<0>
QKA<0>
页 27/45
CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
边界扫描顺序
位
管脚
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
6C
8C
8D
7D
5D
3D
2E
3F
4F
5F
4G
2G
3H
5H
4J
2J
2L
4L
5M
3M
2N
4N
5P
4P
3P
2R
3T
5T
7T
8T
8U
6U
4U
3U
2V
5V
7V
8W
6W
4W
文档编号:001-91680 版本 *A
CY7C4141KV13
× 36 器件
DQA<2>
DQA<0>
DINVA<0>
DQA<4>
DQA<3>
QKA#<0>
DQA<14>
DKA#<0>
DKA<0>
DQA<6>
DQA<16>
DQA<15>
DQA<9>
DQA<10>
DQA<12>
DQA<11>
DQB<11>
DQB<12>
DQB<10>
DQB<9>
DQB<15>
DQB<16>
DQB<6>
DKB<0>
DKB#<0>
DQB<14>
QKB#<0>
DQB<3>
DQB<4>
DINVB<0>
DQB<0>
DQB<2>
QKB<0>
QVLDB<0>
DQB<13>
DQB<17>
DQB<1>
DQB<8>
DQB<7>
DQB<5>
CY7C4121KV13
× 18 器件
DQA<2>
DQA<0>
DINVA<0>
DQA<4>
DQA<3>
QKA#<0>
NC
DKA#<0>
DKA<0>
DQA<6>
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
DQB<6>
DKB<0>
DKB#<0>
NC
QKB#<0>
DQB<3>
DQB<4>
DINVB<0>
DQB<0>
DQB<2>
QKB<0>
QVLDB<0>
NC
NC
DQB<1>
DQB<8>
DQB<7>
DQB<5>
页 28/45
CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
最大额定值
超过最大额定值可能会影响器件的使用寿命。这些用户指导未经
过测试。
工作范围
范围
商用
壳温 (TC)
VDD
VDDQ
0 °C 到 +70 °C
1.3V ± 40
mV
1.1 V ± 50 mV
存放温度 .................................................. –65 °C 到 +150 °C
1.2 V ± 50 mV
通电状态下
的环境温度 .............................................. –55 °C 到 +125 °C
最高结温 ................................................................... 125 °C
抗中子软失效
VDD (相对于 GND)的供电电压 .............. –0.3 V 到 +1.35 V
VDDQ (相对于 GND)的供电电压 ............ –0.3 V 到 +1.35 V
参数
LSBU
逻辑
单比特
错误
LMBU
逻辑
多比特
错误
SEL
单事件
锁定
直流输入电压 ............................................. –0.3 V 到 +1.35 V
输出电流 (低电平).................................................... 20 mA
静电放电电压
(MIL-STD-883、 M. 3015)..................................... > 2001V
说明
闩锁电流 ................................................................. > 200 mA
测试
条件
25 °C
典型值 最大值 *
单位
0
0.01
FIT/Mb
25 °C
0
0.01
FIT/Mb
85 °C
0
0.1
FIT/Dev
* 测试期间未发生 LMBU 或 SEL 事件;此列为统计得出的 χ2,按 95% 置信区间
计算。更多详细信息,请参考应用笔记测试加速中子 SER 和计算地面故障率 —
AN54908 中介绍的内容。
电气特性
在工作范围内
参数
说明
POD 信号模式
VDD[4]
内核供电电压 (1.3 V ± 40 mV)
VDDQ [4]
POD I/O 供电电压 (1.1 V ± 50 mV)
POD I/O 供电电压 (1.2 V ± 50 mV)
VREF [4、 5]
POD 参考电压
VOL(DC) [4]
POD 低电平输出电压 (直流)
VIH(DC) [4, 6]
POD 高电平输入电压 (直流)
VIL(DC) [4, 6]
POD 低电平输入电压
VIH(AC) [4, 7]
POD 高电平输入电压 (直流)
VIL(AC) [4, 7]
POD 低电平输入电压
VMP(DC)
POD 差分输入中点电压;引脚和引脚 #
VID(DC)
POD 差分输入差分电压 (直流);引脚和引脚 #
VID(AC)
POD 差分输入差分电压 (交流);引脚和引脚 #
VIN
POD 单端输入电压;引脚和引脚 #
VINS
POD 单端输入电压的转换速率;引脚和引脚 #
VIX(AC)
POD 差分交叉点的输入电压 (交流);引脚和引脚 #
最小值
典型值
最大值
单位
1.26
1.05
1.15
VDDQ × 0.69
–
1.3
1.1
1.2
VDDQ × 0.7
–
1.34
1.15
1.25
VDDQ × 0.71
0.5
V
V
V
V
V
VREF + 0.08
–0.15
VREF + 0.15
–
VREF – 0.08
0.16
0.30
0.27
3
VREF – 0.08
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
VDDQ + 0.15
VREF – 0.08
–
VREF – 0.15
VREF + 0.08
–
–
VDDQ + 0.15
–
VREF + 0.08
V
V
V
V
V
V
V
V
V/ns
V
注释
4. 所有电压都参考了 VSS (接地)电压。
5. VREF 上的峰峰值交流噪声决不能超过 +/–2% VDDQ (DC)。
6. 禁用 ODT 时,会指定 VIH/VIL (DC)。
7. VIH/VIL (AC)是一个测试条件,用以保证在使能 ODT 时,接收器必须满足它的时序规范。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
电气特性
在工作范围内
参数
IX [8]
IOZ [8]
IDD [9, 10]
说明
最小值
–
–
–
–
–
–
典型值
–
–
1710
2150
1600
2010
最大值
200
200
2500
3200
2300
2700
单位
µA
µA
mA
mA
mA
mA
1.26
1.3
1.34
V
I/O 供电电压 (1.2 V ± 50 mV)
I/O 供电电压 (1.25 V ± 50 mV)
HSTL/SSTL 参考电压 (直流)
1.15
1.2
VDDQ × 0.48
1.2
1.25
VDDQ × 0.5
1.25
1.3
VDDQ × 0.52
V
V
V
HSTL/SSTL 参考电压 (交流)
VDDQ × 0.47
VDDQ × 0.5
VDDQ × 0.53
V
HSTL/SSTL 高电平输入电压 (直流)
HSTL/SSTL 低电平输入电压 (直流)
HSTL/SSTL 高电平输入电压 (交流)
HSTL/SSTL 低电平输入电压 (交流)
HSTL/SSTL 高电平输出电压 (直流) —
IOH = –0.25 × VDDQ/ROH
VREF + 0.08
–
–0.15
–
VREF + 0.15
–
–0.24
–
VDDQ × 0.712 VDDQ × 0.75
VDDQ + 0.15
VREF – 0.08
VDDQ + 0.24
VREF – 0.15
–
V
V
V
V
V
VDDQ × 0.25 VDDQ × 0.288
V
–
0.30
0.16
VDDQ × 0.4
–
–0.24
–0.15
VDDQ × 0.5
–
–
VDDQ × 0.5
VDDQ × 0.5
–
–
–
VDDQ + 0.48
VDDQ + 0.30
VDDQ × 0.6
–
VDDQ + 0.24
VDDQ + 0.15
V
V
V
V
V
V
V
–
–
200
µA
–
–
–
–
–
–
1710
2150
1600
2010
200
2500
3200
2300
2700
µA
mA
mA
mA
mA
POD 输入漏电流
POD 输出漏电流
VDD 工作电流 (667 MHz, × 18)
VDD 工作电流 (667 MHz, × 36)
VDD 工作电流 (600 MHz, × 18)
VDD 工作电流 (600 MHz, × 36)
HSTL/SSTL 信号模式
VDD[11]
内核供电电压 (1.3 V ± 40 mV)
VDDQ
[11]
VREF(DC) [11、
12]
VREF(AC)
12]
[11、
VIH(DC) [11, 13]
VIL(DC) [11, 13]
VIH(AC) [11, 14]
VIL(AC) [11、 14]
VOH(DC) [11]
VOL(DC) [11]
VIX
VDIF(AC)
VDIF(DC)
VDIF(CM)
VOX
VOUT(AC)
VOUT(DC)
IX [8]
IOZ [8]
IDD[9、 10]
HSTL/SSTL 低电平输出电压 (直流)—
IOL = 0.25 × VDDQ/ROL
HSTL/SSTL 交叉点的输入电压
HSTL/SSTL 交流输入差分电压
HSTL/SSTL 直流输入差分电压
HSTL/SSTL 直流共模输入
HSTL/SSTL 输出电压的交叉点
HSTL/SSTL 交流输出电压
HSTL/SSTL 直流输出电压
HSTL/SSTL 输入漏电流
HSTL/SSTL 输出漏电流
VDD 工作电流 (667 MHz, × 18)
VDD 工作电流 (667 MHz, × 36)
VDD 工作电流 (600 MHz, × 18)
VDD 工作电流 (600 MHz, × 36)
–
注释
8. 禁用 ODT 时,输出驱动程序将进入高阻态。
9. 工作电流是按 50% 的读周期和 50% 的写周期计算得出的。
10. 典型的工作电流规格是在 VDD 等于 1.3 V 时测试的。
11. 所有电压都参考了 VSS (接地)电压。
12. VREF 上的峰峰值交流噪声决不能超过 +/–2% VDDQ (DC)。
13. 禁用 ODT 时,会指定 VIH/VIL (DC)。
14. VIH/VIL (AC)是一个测试条件,用来保证在使能 ODT 时,接收器必须满足它的时序规范。
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
电容
表 18. 电容
参数 [15]
CIN
CO
说明
输入电容
测试条件
最大值
TA = 25 °C,f = 1 MHz,VDD = 1.3 V,VDDQ = 1.25 V
输出电容
单位
4
pF
4
pF
热阻
表 19. 热阻
参数 [15]
ΘJA
测试条件
361 球形焊盘的
FCBGA 封装
单位
根据 EIA/JESD51 的要求,测试 在静止空气条件下(0 m/s)
条件遵循测试热阻的标准测试方
在空气流动条件下(1 m/s)
法和过程。
在空气流动条件下(3 m/s)
12.00
°C/W
10.57
°C/W
9.09
°C/W
说明
热阻 (结至环境)
ΘJB
热阻 (结至电路板)
3.03
°C/W
ΘJC
热阻 (结至外壳)
0.029
°C/W
交流测试负载和波形
图 7. 交流测试负载和波形
注解:
15. 在任何设计或工艺更改之前和之后进行测试都对这些参数产生影响。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关特性
在工作范围内 [16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23]
赛普拉斯参数
说明
667 MHz
CK、 DKx、 QKx 时钟周期
最小值
1.5
tCKL
CK、 DKx 为低电平的时长
0.45*
tCKH
CK、 DKx 为高电平的时长
tCK
tJIT(per)
时钟周期抖动
tJIT(cc)
周期间抖动
tAS
tAH
600 MHz
单位
最大值
3.0
最小值
1.667
最大值
3.333
–
0.45*
–
tCK
ns
0.45*
–
0.45*
–
tCK
–0.070
0.070
–0.080
0.080
ns
–
0.140
–
0.160
ns
A 至 CK 的设置时间
0.160
–
0.180
–
ns
CK 到 A 的保持时间
0.160
–
0.180
–
ns
tCS
LDx#、 RWx# 到 CK 的设置时间
0.200
–
0.240
–
ns
tCH
CK 到 LDx#、 RWx# 的保持时间
0.200
–
0.240
–
ns
tCKDK
CK 至 DKx 的偏移
–0.24
0.24
–0.267
0.267
ns
tIS
DQx、 DINVx 至 DKx 的设置时间
0.160
–
0.180
–
ns
tIH
DKx 到 DQx、 DINVx 的保持时间
0.160
–
0.180
–
ns
tRise (se)
单端输出信号 (从 20% 到 80%)的上升时间
2
6
2
6
V/ns
tFall (se)
单端输出信号 (从 20% 到 80%)的下降时间
2
6
2
6
V/ns
tRise (diff)
差分输出信号 (从 20% 到 80%)的上升时间
3
10
3
10
V/ns
tFall (diff)
差分输出信号 (从 20% 到 80%)的下降时间
3
10
3
10
V/ns
tQKL
QKx 为低电平的时长
0.45*
–
0.45*
–
tCK
tQKH
QKx 为高电平的时长
0.45*
–
0.45*
–
tCK
tCKQK
CK 至 QKx 的偏移
–0.358
0.358
–0.400
0.400
ns
0.120
–
0.132
ns
tQKQ0
QKx[0] 到 DQx[17:0], DINVx[0] (× 36)的时长或
QKx[0] 到 DQx[8:0], DINVx[0] (× 18)的时长
–
tQH0
QKx[0] 到 DQx[17:0], DINVx[0] (× 36)的时长或
QKx[0] 到 DQx[8:0], DINVx[0] (× 18)的时长
0.40*
–
0.40*
–
tCK
tQKQ1
QKx[1] 到 DQx[35:18], DINVx[1] (× 36)或
QKx[1] 到 DQx[17:9], DINVx[1] (× 18)的时长
–
0.120
–
0.132
ns
tQH1
QKx[1] 到 DQx[35:18], DINVx[1] (× 36)或
QKx[1] 到 DQx[17:9], DINVx[1] (× 18)的时长
0.40*
–
0.40*
–
tCK
tQKQV0
QKx[0] 到 QVLDx 的时长
–
0.150
–
0.200
ns
tQVH0
QKx[0] 到 QVLDx 的时长
0.85*
–
0.85*
–
tCK
tQKQV1
QKx[1] 到 QVLDx 的时长
–
0.150
–
0.200
ns
tQVH1
QKx[1] 到 QVLDx 的时长
0.85*
–
0.85*
–
tCK
200
–
200
–
ms
200
–
200
–
µs
400000*
–
400000*
–
tCK
tPWR
从 VDD (典型值)到第一次访问的时长
tRSS
RST# 脉冲宽度
tRSH
从取消激活 RST# 到第一个指令有效的时长
注释
16. ‘x’ 表示端口 A 和端口 B。例如, DQx 表示 DQA 和 DQB。
17. 所有输入保持时序均假设 4V/ns 上升沿转换速率是从 VIL/VIH (直流)到 VREF 测量得到的。
18. 所有输入设置时序均假设 4V/ns 下降沿转换速率是从 VREF 到 VIL/VIH (交流)测量得到的。
19. 所有输出时序假设的负载均显示在图 8 中。
20. 建立 / 保持时间、 tASH、 tCSH、 tISH 都是基于电气仿真得到的,可在校正时序预算中用到它们。如果未进行校正培训,则不能直接测量这些值。
21. 时钟相位抖动是前一个时钟上升沿到下一个时钟上升沿的差异。
22. 禁止频率漂移。
23. tQKQ、 tQKQX 受设计的保证。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关特性
在工作范围内 [16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23]
赛普拉斯参数
说明
667 MHz
600 MHz
最大值
–
最小值
500*
最大值
–
单位
tRDS
从 A 到 RST# 的设置时间
最小值
500*
tRDH
从 A 到 RST# 的保持时间
500*
–
500*
–
tCK
tTSS
TRST# 脉冲宽度
200
–
200
–
µs
tTSH
取消激活 TRST# 到第一个 JTAG 指令的时长
200
–
200
–
µs
tPLL
PLL 在复位后的稳定时间
tLBL
回送延迟
tCD
回送输出延迟
tCFGS
从活跃模式转到配置模式的时长
tCFGH
从配置模式转换为活跃模式寄存器访问 (不包含 ODT
或 PLL 编程更新)的时间
tCFGH
tCK
–
100
–
100
µs
16*
16*
16*
16*
tCK
–
5
–
5
ns
32*
–
32*
–
tCK
32*
–
32*
–
tCK
从配置模式转换为活跃模式寄存器访问 (包含 ODT 编
程更新)的时间
4096*
–
4096*
–
tCK
tCFGH
从配置模式转换为活跃模式寄存器访问 (包含 PLL 编
程更新)的时间
100
–
100
–
µs
tCFGD
配置各指令之间的时间
80*
–
80*
–
tCK
tCLDS
CFG# 激活到 LDA# 激活的时间
32*
–
32*
–
tCK
tCLDH
LDA# 取消激活到 CFG# 取消激活的时间
32*
–
32*
–
tCK
tCLDW
配置指令的 LDA# 脉冲宽度
16*
–
16*
–
tCK
tCRDL
LDA# 激活到读取数据的延迟
–
32*
–
32*
tCK
tCRDH
CFG# 取消激活到读取数据的保持时间
0*
32*
0*
32*
tCK
tDQVLD
在配置模式中从 DQAx 到 QVLDA<0> 的时间
–2
2
–2
2
tCK
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 8. 输出信号的上升和下降时间的定义
Nominal Rise-Fall Time Definition for Single-Ended Output Signals
Nominal Rise-Fall Time Definition for Differential Output Signals
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 9. 输入和输出的时序波形
Address and Command Input Timing
Data Input Timing
Data Output Timing
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 10. 5.0 周期读延迟的波形 (从读到写的时序波形)
图 11. 5.0 周期读延迟的波形 (从写到读的时序波形)
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 12. 配置写入的时序波形
图 13. 配置读取的时序波形
Note: DQA[x:8] and DQB data bus is a don’t care in Configuration Mode
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 14. 配置写入和读取的时序波形
(a) Configuration Multiple Cycle - Write followed by Read Operation
Note: DQA[x:8] and DQB data bus is a don’t care in Configuration Mode
(b) Configuration Multiple Cycle - Back to Back Read Operation
Note: DQA[x:8] and DQB data bus is a don’t care in Configuration Mode
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 15. 回送时序波形
Loopback Timing
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
开关波形
图 16. 复位时序波形
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
订购信息
下表仅包含目前可以供应的器件。如果您未能找到所需的器件,请与您当地销售代表联系。如需更多信息,请访问赛普拉斯公司网站
www.cypress.com,并参考 http://www.cypress.com/products 上的产品汇总页。
赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、工厂代表和经销商组成的全球性网络。要查找距您最近的办事处,请访问
http://www.cypress.com/go/datasheet/offices。
表 20.
订购信息
速度
(MHz)
667
订购代码
封装类型
封装图
CY7C4121KV13-667FCXC
工作范围
001-70319 361 球形焊盘 FCBGA (21 × 21 × 2.515 mm)(无铅)
商用
001-70319 361 球形焊盘 FCBGA (21 × 21 × 2.515 mm)(无铅)
商用
CY7C4141KV13-667FCXC
600
CY7C4121KV13-600FCXC
CY7C4141KV13-600FCXC
订购代码定义
CY
7
C
41x1
K
V13 - XXX
FC
X
C
Temperature Range: C = Commercial
Pb-free
Package Type: 361-ball Flip Chip BGA
Speed Grade: 667 = 667 MHz or 600 = 600 MHz
VDD = 1.3 V
Die Revision: K = 65nm
Part Identifier: 4121 or 4141
Technology Code: C = CMOS
Marketing Code: 7 = SRAM
Company ID: CY = Cypress
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
封装图
图 17. 361 球形焊盘的 FCBGA (21 × 21 × 2.515 mm)FR0AA 封装外形, 001-70319
001-70319 *C
文档编号:001-91680 版本 *A
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
缩略语
文档规范
表 21. 本文档中使用的缩略语
测量单位
缩略语
DDR
双倍数据速率
说明
RTR
随机事务处理速率
°C
摄氏度
EIA
电子工业联盟
MHz
兆赫兹
EMI
电磁干扰
µA
微安
FCBGA
倒装芯片的球栅阵列
µs
微秒
I/O
输入 / 输出
mA
毫安
JEDEC
联合电子器件工程委员会
mm
毫米
JTAG
联合测试行动小组
ms
毫秒
LMBU
逻辑多比特错误
mV
毫伏
LSB
最低有效位
ns
纳秒
LSBU
逻辑单比特错误
Ω
欧姆
MSB
最高有效位
%
百分比
ODT
片内终端电阻
pF
皮法
PLL
锁相环
V
伏特
QDR
四倍数据速率
W
瓦特
SDR
单数据速率
SEL
单粒子锁定
SER
软错误率
SRAM
静态随机存取存储器
TAP
测试存取端口
TCK
测试时钟
TDI
测试数据输入 (Test Data-In)
TDO
测试数据输出 (Test Data-Out)
TMS
测试模式选择
文档编号:001-91680 版本 *A
表 22. 测量单位
符号
测量单位
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
文档修订记录页
文档标题: CY7C4121KV13/CY7C4141KV13, 144-Mbit QDR™-IV HP SRAM
文档编号:001-91680
修订版本
*A
ECN
4370575
提交日期
05/05/2014
文档编号:001-91680 版本 *A
原始变更
RLJW
更改说明
本文档版本号为 Rev*A,译自英文版 001-79343 Rev*I。
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CY7C4121KV13/CY7C4141KV13
销售、解决方案和法律信息
全球销售和设计支持
赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、工厂代表和经销商组成的全球性网络。要找到离您最近的办事处,请访问赛普拉斯
所在地。
PSoC® 解决方案
产品
汽车用产品
cypress.com/go/automotive
cypress.com/go/clocks
时钟与缓冲器
cypress.com/go/interface
接口
照明与电源控制
cypress.com/go/powerpsoc
cypress.com/go/plc
存储器
PSoC
触摸感应产品
USB 控制器
无线 /RF
cypress.com/go/memory
cypress.com/go/psoc
psoc.cypress.com/solutions
PSoC 1 | PSoC 3 | PSoC 4 | PSoC 5LP
赛普拉斯开发者社区
社区 | 论坛 | 博客 | 视频 | 培训
技术支持
cypress.com/go/support
cypress.com/go/touch
cypress.com/go/USB
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文档编号:001-91680 版本 *A
修订日期 May 6, 2014
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