CY8CMBR2110 CapSense® Express™ 10 按键控制器 特性 ■ 寄存器可配置的 CapSense® 控制器 ❐ 不要求固件或器件编程 2 ❐ 通过 I C 协议可以配置十个按键解决方案 ❐ 十个通用输出 （GPO） ❐ GPO 链接到 CapSense 按键 ❐ GPO 支持直接驱动 LED SmartSense™ 自动调试 ❐ 即使在某个噪声环境中，仍然保持最佳的按键性能 ❐ CapSense 参数在运行时动态设置 ❐ 节省调试器件的时间和精力 ❐ 寄生电容 （CP）的工作范围为 5 pF 到 40 pF ■ 先进功能 ❐ 侧翼传感器抑制 （FSS）功能，用于在按键很靠近时依然实 现稳定的采样 ❐ 用户可配置的 LED 效果 • 系统上电 • 按键触摸 • 按键释放后的 LED 点亮时间 • 待机模式下的 LED 亮度 ❐ 蜂鸣器信号输出 ❐ 支持模拟电压输出 （需要外部电阻） ❐ 通过中断连线提示主机，用于表示 CapSense 按键的状态更 改 2 ❐ CapSense 通过 I C 接口进行传输数据的性能 ❐ 简化生产线测试和系统调试的流程 ■ 抗噪能力 ❐ 消除外部辐射和传导噪声的能力更加优越 ❐ 消除低辐射噪声 ■ CapSense 按键的系统诊断 — 在器件上电时报告错误 ❐ 按键短接 ❐ 错误的调制电容值 （CMOD） ❐ 超出范围的寄生电容 （CP） ■ ■ ■ EZ-Click™ 定制工具 ❐ 简单直观的配置选项 ❐ 可以动态配置所有功能 ❐ 可以保存配置以备将来使用 I2C 接口 ❐ 无需时钟延展 ❐ 支持高达 100 kHz 的传输速度 ■ 工作电压范围 ❐ 1.71 V 到 5.5 V — 对于稳压和非稳压的电池应用是理想的范 围 ■ 低功耗 [1] ❐ 运行模式下的供电电流仅为每个按键 23 µA ❐ 深度睡眠电流：100 µA ■ 工业级温度范围：–40 °C 到 +85 °C ■ 32 引脚的方形扁平无引脚 （QFN）封装 （5 mm × 5 mm × 0.6 mm） 概述 使用 CY8CMBR2110 CapSense Express™ 电容式触摸感应控制 器，用户可以节约时间和资金，又能够快速使能您的设计中电容 触摸感应的用户界面。该控制器是一个寄存器可配置的器件，它 不需要固件编码或器件编程。另外，该器件可使用赛普拉斯的 SmartSense 自动调试算法。使用此算法，在开发和生产过程中 用户便不用再手动调试用户界面。这样不但可以加快量产时间， 节省工程时间以及测试时间，并且还能够提高优良率。 EZ-Click 定制工具是一个具有简单图形的用户界面的软件，用于 通过 I2C 接口配置器件功能。可以使用同一个配置来配置其他多 个样本的电路板。 CY8CMBR2110 CapSense 控制器最多支持十个电容式感应按键 和十个 GPO。 GPO 是一个低电平有效的输出，它由 CapSense 输入直接控制，因此成为众多消费者、工业和医疗应用理想的选 择。在 1.71 V 到 5.5 V 的工作电压范围内可以使用非调节的电 池，从而节省组件成本。也可以将类似的器件用在其他应用 （工 作电压有所不同）中。 在运行模式和深度睡眠模式下，该器件支持选择超低功耗，从而 能够延长电池的寿命。此外，它还支持许多高级功能，能够增强 终端应用的性能以及提高它的用户体验。重要的高级功能包括抗 功能和侧翼传感器抑制 （FSS）。抗噪功能能够提高器件对外部 辐射和传导噪声（如音频和射频（RF）噪声）的抗噪能力。FSS 用于在按键很靠近时依然实现稳定的采样。FSS 是外形较小的应 用的关键要求。 系统上电时，上电的 LED 效果为设计提供了视觉的反馈。触摸按 键时，按键所控制的 LED 效果会提供视觉反馈。这些效果能够提 高终端产品的美观。触摸按键时，蜂鸣器信号输出会提供音频反 馈。上电时，诊断系统将测试检查设计的错误，然后报告发生的 错误 （如果存在）。这会简化生产线测试过程，以及降低生产的 成本。 I2C 的 CapSense 数据输出会提供设计的重要信息，如按 键 CP 和信噪比 （SNR）。这些信息有助于系统调试和生产线测 试。 注释： 1. 每个按键上 23 µA （使用四个按键，每小时有 180 次的按键触摸，平均按键触摸时间为 1000 毫秒，禁用蜂鸣器，禁用按键触摸 LED 效果， 10 pF < （所有按键的 CP） < 20 pF，按键扫描速率为 541 毫秒，最优化功耗，抗噪级别为 “ 正常 ”， CSx 的灵敏度为 “ 中等 ”）。 赛普拉斯半导体公司 文档编号：001-93006 版本 ** • 198 Champion Court • San Jose, CA 95134-1709 • 408-943-2600 修订日期：October 31, 2014 CY8CMBR2110 目录 引脚分布 ............................................................................ 3 典型电路 ............................................................................. 4 原理图 1：10 个按键和 10 个 GPO ............................. 4 原理图 2：8 个按键和模拟电压输出 ............................ 5 配置 CY8CMBR2110 .......................................................... 6 EZ-Click 定制工具 ....................................................... 6 使用主机处理器配置器件 ............................................. 6 第三方编程器 ............................................................... 6 器件功能 ............................................................................. 7 CapSense 按键 ........................................................... 7 SmartSense 自动调试 ................................................. 7 通用输出 （GPO） ....................................................... 7 切换 ON/OFF ............................................................... 8 侧翼传感器抑制 （FSS） ............................................. 8 抗噪能力 ...................................................................... 8 自动阈值 ...................................................................... 8 LED 点亮时间 .............................................................. 9 按键自动复位 ............................................................. 10 上电 LED 效果 ........................................................... 10 触摸按键时的 LED 效果 ............................................. 12 最后按键 LED 效果 .................................................... 13 待机模式下的 LED 亮度 ............................................. 14 锁存状态读取 ............................................................. 14 连接至主机的提醒 / 睡眠线 ........................................ 14 模拟电压支持 ............................................................. 15 敏感度控制 ................................................................ 16 去抖动控制 ................................................................ 16 蜂鸣器信号输出 ......................................................... 16 主机控制的 GPO ....................................................... 17 系统诊断 .................................................................... 17 I2C 通信 ..................................................................... 18 功耗和工作模式 ................................................................ 21 低功耗睡眠模式 ......................................................... 21 深度睡眠模式 ............................................................. 21 响应时间 ........................................................................... 22 器件的模式 ........................................................................ 23 操作模式 .................................................................... 23 文档编号：001-93006 版本 ** LED 配置模式 ............................................................ 23 器件配置模式 ............................................................. 23 生产线测试模式 ......................................................... 23 调试数据模式 ............................................................. 23 配置 CY8CMBR2110 的各步骤 ........................................ 24 CY8CMBR2110 复位 ................................................. 24 布局指南和最佳实践 ........................................................ 25 CapSense 按键形状 .................................................. 26 按键设计 .................................................................... 26 推荐的过孔放置 ......................................................... 26 带有十个 CapSense 按键和十个 LED 的 PCB 布局设计示例 ............................................................. 27 电气规范 ........................................................................... 28 最大绝对额定值 ......................................................... 28 工作温度 .................................................................... 28 直流电气特性 ............................................................. 29 交流电气规范 ............................................................. 33 闪存写入时间规范 ...................................................... 33 CapSense 规格 ......................................................... 34 I2C 规范 ..................................................................... 34 订购信息 ........................................................................... 35 订购代码定义 ............................................................ 35 封装信息 ........................................................................... 35 热阻 .......................................................................... 35 回流焊规范 ................................................................ 35 封装图 ........................................................................ 36 附录 — 寄存器映射 ........................................................... 37 缩略语 ............................................................................... 69 文档规范 ........................................................................... 69 测量单位 .................................................................... 69 数字规范 .................................................................... 69 文档修订记录页 ................................................................ 70 销售、解决方案和法律信息 .............................................. 71 全球销售和设计支持 .................................................. 71 产品 ........................................................................... 71 PSoC 解决方案 .......................................................... 71 页 2/71 CY8CMBR2110 引脚分布 表 1. 引脚图及定义 — CY8CMBR2110 CS1 类型 [2] AI 2 CS0 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO0 接地 3 GPO0 DO 由 CS0 激活的 GPO 保持为开路 不使用时的状态 由 CS1 激活的 GPO 保持为开路 由 CS2 激活的 GPO 保持为开路 6 GPO3 DO 由 CS3 激活的 GPO 保持为开路 7 GPO4 DO 由 CS4 激活的 GPO 8 I2C SCL DIO I2C 时钟线 保持为开路 N/A 9 I2C SDA DIO I2C 数据线 N/A 10 BuzzerOut0 DO 由寄存器设置控制的蜂鸣器输出引脚 0/GPO 保持为开路 11 HostControlGPO0 DO 由寄存器设置控制的 GPO 12 VSS 保持为开路 N/A P 接地 13 HostControlGPO1 DO 由寄存器设置控制的 GPO 保持为开路 14 BuzzerOut1 DO 由寄存器设置控制的蜂鸣器输出引脚 1/GPO 15 Attention/Sleep DIO 用于控制 I2C 通信、器件功耗以及器件工作模 式。 保持为开路 VDD 16 GPO5 DO 由 CS5 激活的 GPO 保持为开路 17 XRES DI 用于复位器件，高电平有效并采用内部下拉电 阻 保持为开路 18 GPO6 DO 由 CS6 激活的 GPO 保持为开路 19 GPO7 DO 由 CS7 激活的 GPO 保持为开路 由 CS8 激活的 GPO 保持为开路 20 GPO8 DO 21 GPO9 DO 由 CS9 激活的 GPO 保持为开路 22 CS9 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO9 接地 23 CS8 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO8 接地 24 CS7 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO7 接地 25 CS6 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO6 接地 26 CS5 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO5 接地 27 CS4 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO4 28 VDD P 电源 接地 N/A 29 CS3 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO3 接地 30 CS2 AI CapSense 按键输入，用于控制 GPO2 31 CMOD AI 外部调制电容，推荐的值为 2.2 nF （±10%） 接地 N/A 32 VSS P 接地 N/A CS 1 CS 0 GPO 0 GPO 1 GPO 2 GPO 3 GPO 4 I2C SCL 1 2 3 4 5 6 7 8 26 25 DO DO 28 27 GPO1 GPO2 32 31 30 29 4 5 VSS CMOD CS 2 CS 3 VD D CS 4 CS 5 CS 6 接地 CY8CMBR2110 QFN ( Top View ) 9 说明 CapSense 按键输入，用于控制 GPO1 10 11 12 13 14 15 16 1 标签 24 23 22 21 20 19 18 17 CS 7 CS 8 CS 9 GPO 9 GPO 8 GPO 7 GPO 6 XRES I2C SDA BuzzerOut0 HostControlGPO0 VSS HostControlGPO1 BuzzerOut1 Atttention\Sleep GPO 5 引脚 注释： 2. AI — 模拟输入； DI — 数字输入； DO — 数字输出； DIO – 数字输入 / 输出； P — 电压 文档编号：001-93006 版本 ** 页 3/71 CY8CMBR2110 典型电路 原理图 1：10 个按键和 10 个 GPO 图 1. CY8CMBR2110 原理图 1 在图 1 中，器件的配置如下： ❐ 蜂鸣器第二个引脚接地 BuzzerOut1 引脚：通过 LED 和 5 k 的电阻接地 ❐ 作为主机控制的 GPO 使用 ■ CS0 - CS9 引脚：通过 560 的电阻连接至 CapSense 按键 ❐ 10 个 CapSense 按键 （CS0 - CS9） ■ ■ GPO0 – GPO9 引脚：通过 LED 和 5 k 的电阻连接至 VDD ❐ CapSense 按键驱动 10 个 LED （GPO0-GPO9） ■ ■ CMOD 引脚：通过 2.2 nF 的电容接地 ❐ 调制电容 HostControlGPO0、HostControlGPO1：通过 LED 和 5 k 的电 阻接地 ❐ 两个主机控制的 GPO ■ ■ XRES 引脚：悬空 ❐ 用于外部复位 HostControlGPO0、 HostControlGPO1：悬空 ❐ 主机控制的 GPO 被禁用 ■ ■ BuzzerOut0 引脚：连接至蜂鸣器 ❐ AC 蜂鸣器 （单引脚） ■ 文档编号：001-93006 版本 ** I2C_SDA, I2C_SCL 引脚：通过 330 的电阻连接至 I2C 插槽 2 ❐ 用于 I C 通信 提醒 / 睡眠引脚：连接至主机 2 ❐ 控制 I C 通信、功耗以及器件工作模式 页 4/71 CY8CMBR2110 原理图 2：8 个按键和模拟电压输出 图 2. CY8CMBR2110 原理图 2 在图 2 中，器件的配置如下： ■ CS0–CS7 引脚：通过 560 的电阻连接至 CapSense 按键； CS8、 CS9 引脚接地 ❐ 八个 CapSense 按键 （CS0—CS9） ❐ 在设计上不使用 CS8 和 CS9 按键 ■ GPO0–GPO7：连接至外部电阻网络 ❐ 八个 GPO （GPO0—GPO7）用于模拟电压输出 ❐ 在设计上不使用 GPO8 和 GPO9 ■ CMOD 引脚：通过 2.2 nF 的电容接地 ❐ 调制电容 ■ XRES 引脚：悬空 ❐ 用于外部复位 文档编号：001-93006 版本 ** ■ BuzzerOut0 和 BuzzerOut1 引脚：连接至交流蜂鸣器 ❐ 交流蜂鸣器 （双引脚） ■ HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚：通过 LED 和 5 k 的电阻接地 ❐ 两个主机控制的 GPO ■ ■ I2C_SDA、I2C_SCL 引脚：通过 330 的电阻连接至 I2C 插槽 2 ❐ 用于 I C 通信 提醒 / 睡眠引脚：连接至主机 2 ❐ 控制 I C 通信、功耗以及器件工作模式 页 5/71 CY8CMBR2110 配置 CY8CMBR2110 EZ-Click 定制工具 EZ-Click 定制工具具有简单和直观的图形用户界面，通过它可以 有效地配置器件。它包含了所有需要的参数并通过使用 I2C 接口 来配置器件。可将配置文件保存在电脑中，以后会供给工具用于 其他设计。该工具还会生成配置文件。此文件通过桥接控制面板 （请参考 AN2397 - CapSense 数据查看工具）或主机 （在主机 固件中）进行配置器件。更多详细信息，请参考 EZ-Click 定制工具用户指南。 使用主机处理器配置器件 可以使用主机处理器来配置 CY8CMBR2110 器件。使用主机处 理器配置 CY8CMBR2110 器件的优点如下： ■ ■ 运行时进行配置 — 主机处理器动态修改各功能 使用主机处理器来配置器件时，主机处理器需要根据特定的顺序 来调用完整列表中的 API。这些 API 使用 I2C 通信来配置器件功 能。您可以从 http://www.cypress.com/?rID=74590 网站下载源 代码。 更多信息，请参考 CY8CMBR2110 CapSense® 设计指南。 第三方编程器 要配置大量器件时，赛普拉斯建议使用第三方供应商的工具自动 对器件进行编程。换句话说，您必须向希洛 （Hilo）系统 （即第 三方的编程器）提供所配置的十六进制文件（该文件由 EZ-Click 定制器工具生成）。 请访问网址http://www.hilosystems.com.tw/en/index.aspx了解更 详细的信息。 系统内的配置 — 不需要从电路板中取出器件 （芯片） 文档编号：001-93006 版本 ** 页 6/71 CY8CMBR2110 器件功能 通用输出 （GPO） CapSense 按键 ■ 支持最多 10 个 CapSense 按键 ■ 将 CSx 引脚接地可禁用 CapSense 按键输入。 ■ 为了使 CapSense 正常操作，应将 2.2 nF（10%）的电容连接 至 CMOD 引脚。 ■ 为了使 CapSense 正常通过，需要确保每个按键的 CP 小于 40 pF。 SmartSense 自动调试 ■ GPOx 引脚的输出均是强驱动的 [3] ■ GPOx 都由对应的 CSx 控制。 ■ 低电平有效输出 — 支持 LED 的漏极配置 （见图 3） ■ 如果 CSx 被禁用 （接地），那么相应的 GPOx 必须处于悬空 ■ 给 GPOx 供电后，（如果抗噪级别为 “ 正常 ”）则在 350 ms 后 将发送一个 5 ms 的脉冲； （如果抗噪级别为 “ 高 ”）在 1000 ms 后将发送一个 5 ms 的脉冲，但前提是 CSx 没有通过 系统诊断测试。 图 3. 由 CS0 驱动的 GPO0 示例 Button Touched ■ 支持 CapSense 参数进行自动调试 ■ 不需要手动调试；器件会自动对所有参数进行调试 ■ 缩短了设计周期时间 ❐ 无需手动调试 ■ 确保用户界面设计的便携性 ■ 弥补印刷电路板的差异、器件的工艺变化以及 PCB 供应商的变 更。 Button Released CS0 GPO0 表 2. CY8CMBR2110 的高级功能 功能 切换 ON/OFF 侧翼传感器抑制 （FSS） 抗噪能力 自动阈值 LED 点亮时间 按键自动复位 上电 LED 效果 和 触摸按键时的 LED 效果 待机模式下的 LED 亮度 锁存状态读取 连接至主机的提醒 / 睡眠线 模拟电压支持 敏感度控制 去抖动控制 蜂鸣器信号输出 主机控制的 GPO 系统诊断 低功耗睡眠模式 和 深度睡眠模式 优点 触摸后按键仍保留其状态 （ON/OFF） 避免在具有紧密排列按键的设计中出现多个按键触发情况 提高器件对外部噪声的抗噪能力 （例如 RF 噪声） 不同噪声设置中可配置的手指阈值 在按键释放时提供 LED 效果 禁用了由接近按键的导电物体造成的错误输出触发。 上电以及按键触摸时为设计提供视觉效果 用于 LED 背光 主机不会丢失任何按键触摸 将器件的中断发送给主机主机可以使用该中断来读取器件中的数据。还可以控制器 件的操作模式。 可以将外部电阻和 GPO 同时使用，以生成模拟电压输出 在不同的覆盖层和不同的噪声条件下，保持最佳的按键性能 防止错误触发按键 提供按键触摸时的音频反馈。 是由主机处理器通过 I2C 来控制的 GPO 引脚 支持测试和调试产品 低功耗 注释： 3. 某个引脚处于强驱动模式模式中，如果输出为高电平时，该引脚被上拉为 VDD ；如果输出为低电平时，该引脚被下拉为 Ground （接地）。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 7/71 CY8CMBR2110 切换 ON/OFF ■ 每次触摸按键时切换 GPO 的状态 （见图 4） . ■ 可用来取代机械按键 （例如，墙壁开关）。 ■ 可以为每个 CapSense 按键单独使能切换功能。 侧翼传感器抑制 （FSS） 1. 如果仅触摸一个按键，它将被报告 ON 状态 （见图 5）。 2. 当检测到多个按键处于 ON 状态时，如果先前某个按键已被 触摸，那么该按键将被报告为 ON 状态 （见图 6）。 抗噪能力 ■ 提高器件对外部辐射和传导噪声的抗噪能力。 ■ 可以降低噪声辐射。 ■ 有两种抗噪级别：“ 正常 ” 和 “ 高 ”。 由于在高噪声环境下会增大器件的消耗并延长响应时间，因此 请将抗噪级别选为 “ 高 ”。 ■ 每次只允许一个按键处于触摸 （TOUCH）状态。这样，您可 以区分紧密排列按键的 TOUCH 状态。 ■ 如果手指触摸多个按键，则只有第一个感应到 “TOUCH” 状 态的按键会打开。 ■ ■ 也适用于某个按键产生相反效果的场合。例如，某个接口带有 两个按键用于量度控制 （向上或向下）。 自动阈值 ■ 可以为每个按键单独使能 FSS。有助于为排列紧密的按键使能 FSS。例如，如果设计具有十个按键，其中六个按键是排列紧 密的，那么，只能为这六个排列紧密按键使能 FSS。 ■ 可通过下面的示例了解 FSS 的运行方式： ■ 对于 GPO 输出，分别对按键信号和手指阈值进行对比。 ■ 手指阈值是可配置的；它的有效值范围为 50 到 245 次计数 ■ 用于确定在不同噪声条件下按键的 ON/OFF 状态 ■ 可以配置手指阈值，使之自动设置。 ■ 欲更多了解手指阈值的信息，请参考 CapSense 入门中的第2.3 章节。 图 4. GPO0 上的 ON/OFF 切换功能的示例 CS0 GPO0 图 5. 只有一个按键被按下时的 FSS 触摸前无任何按键按下 按下时， CS1 被报告为 ON 图 6. 有多个按键被按下时的 FSS （其中，只有第一个按键的状态为 ON） CS1 被按下，并被报告为 ON 文档编号：001-93006 版本 ** CS2 在 CS1 被按下后也被按下， 只有 CS1 被报告为 ON 页 8/71 CY8CMBR2110 LED 点亮时间 ■ 释放一个按键后，将提供一个可调的 LED 点亮时间值 （长达 5100 ms）。 ■ 释放相应的 CSx 按键后，GPOx 在一段指定的间隔内被设置为 低电平 （请见图 7）。 ■ 当复位某个按键时 （请参考第 10 页上的按键自动复位）， LED 点亮时间不再适用于相应的 GPO。 ■ 而适用于最后释放按键的 GPO ■ 在图 8 中，由于释放的是 CS1 按键，因此 GPO0 会过早变为高 电平 （早于 LED 点亮时间结束）。因此， LED 点亮时间计数 器被复位。这时，释放 CS1 按键后，在 LED 点亮时间内 GPO1 仍处于低电平。 ■ LED 点亮时间为 0 到 5100 ms。 ■ LED 点亮时间的分辨率为 20 ms。 ■ 如果切换 ON/OFF 被启用，那么 LED 点亮时间功能被禁止。 图 7. GPO0 上的 LED 点亮时序图示例 CS0 GPO0 LED ON Time 图 8. GPO0 和 GPO1 上的 LED 点亮时序图示例 CS0 CS1 GPO0 GPO1 Start LED ON Time Counter LED ON Time Reset LED ON Time Counter Restart LED ON Time Counter 文档编号：001-93006 版本 ** 页 9/71 CY8CMBR2110 按键自动复位 ■ 如果 CapSense 按键 （CSx）不通过上电自测试，那么这些效 果不出现在相应的 GPO 上。 欲了解更多上电自测试的信息，请参考第 17 页上的系统诊断。 ■ 防止由金属物体放置在某个按键附近而引起的按键被卡住的现 象。 ■ ■ 本功有助于使按键在一个指定的时间内保持为 ON。 ■ ■ 如果被使能，则按键自动复位周期后，即使仍能继续触摸该按 键，但它仍被视为处于 OFF 状态。请参见图 9。 ■ 可将自动复位周期设置为 5 或 20 秒。 上电 LED 效果 ■ 给器件上电时会提供视觉效果。 ■ 上电后，所有 LED 在初始时间内显示调光和逐渐变暗的效果。 ■ 当 CSx 被使能时， LED 效果显示在 GPOx 上。 ■ 可以分组配置 GPO，以便得到同样的参数。 ■ 这些组分别为： ❐ GPO1、 GPO2、 GPO3 ❐ GPO4、 GPO5、 GPO6 ❐ GPO7、 GPO8、 GPO9 ■ 可以单独配置 GPO0。在 CS0 按键作为特殊按键（例如电源按 键）使用的设计上十分有用。 ■ 这一过程中，所有 CapSense 按键均被禁用。 通过设置下列参数实现 LED 效果： ❐ 低亮度：最小的 LED 亮度 ❐ 低亮度时间 — LED 处于低亮度状态的时长 ❐ 上升时间：LED 从低亮度状态转换到高亮度状态的时长 ❐ 高亮度：最大的 LED 亮度 ❐ 高亮度时间 — LED 处于高亮度状态的时长 ❐ 下降时间 — LED 从高亮度状态转换到低亮度状态所需的时 间 ❐ 重复频率 — 效果重复的次数 ■ 亮度水平为百分之 0 到百分之 100。 ■ 时间范围为 0 到 1600 ms。 ■ 高亮度程度必须亮于低电平亮度。 ■ 在器件上电的初始化时间过后，便可以观察效果。如果抗噪能 力为 “ 正常 ”，则这个时间小于 350 ms ；如果抗噪能力为 “ 高 ”，则这个时间小于 1000 ms。 ■ 可以设置效果模型使之在所有 GPO 上顺序或同时发生 （请查 看图 10 和第 11 页上的图 11）。 ■ 在上电 LED 效果过程中，器件会确认（ACK）I2C 通信，但是 所有写指令均被忽略。主机只能读取工作模式下的数据。 图 9. GP0 上的按键自动复位示例 Button is touched for more than the Auto Reset period Auto Reset period CS0 GPO0 GPO0 not driven as CS0 is considered to be OFF 图 10. 重复频率 = 1[4] 的上电 LED 效果 （同时出现在所有 GPO 上）的示例 Effects completed Power on 90% 90% p p U m Ra p U p wn Do p Ra m m Ra ow p D m Ra n GPOx LED Brightness 0% = (350 ms/ 1000 ms) 10% 500 ms 10% 10% 200 ms 500 ms 200 ms Normal Operation 0% 500 ms 200 ms 500 ms 200 ms = (3150 ms / 3800 ms) 文档编号：001-93006 版本 ** 页 10/71 CY8CMBR2110 图 11. 2 按键设计中及重复频率 = 0 的上电 LED 效果示例 （顺序） [5] Effects completed Power on 10% 10% 0% 0% 100 ms 100% n ow Ra mp Up 300 100 300 ms ms ms D mp Ra <= 350ms/ 1000 ms GPO1 LED Brightness Normal Operation n ow GPO0 LED Brightness D mp Ra Ra mp U p 100% 10% 10% 300 100 300 ms ms ms 100 ms 0% 0% <= 1950 ms / 2600 ms 注释： 4. 上升时间 = 500 ms ；高亮度 = 90% ；高亮度时间 = 200 ms ；下降时间 = 500 ms ；低亮度 = 10% ；低亮度时间 = 200 ms ；重复频率 = 1 5. 上升时间 = 300 ms ；高亮度 = 100% ；高亮度时间 = 100 ms ；下降时间 = 300 ms ；低亮度 = 10% ；低亮度时间 = 100 ms ；重复频率 = 0 文档编号：001-93006 版本 ** 页 11/71 CY8CMBR2110 触摸按键时的 LED 效果 ■ ■ 提供按键触摸时的视觉反馈。提高设计的美观。 ■ 当 CSx 被触摸时， LED 效果显示在 GPOx 上。 ■ 可以分组配置 GPO，以便得到同样的参数。这些组分别为： ❐ GPO1、 GPO2、 GPO3 ❐ GPO4、 GPO5、 GPO6 ❐ GPO7、 GPO8、 GPO9 可以单独配置 GPO0。在 CS0 按键作为特殊按键（例如电源按 键）使用的设计上十分有用。 ■ ■ 通过设置下列参数实现效果： ❐ 低亮度：最小的 LED 亮度 ❐ 低亮度时间 — LED 处于低亮度状态的时长 ❐ 上升时间：LED 从低亮度状态转换到高亮度状态的时长。 ❐ 高亮度：最大的 LED 亮度 ❐ 高亮度时间 — LED 处于高亮度状态的时长 ❐ 下降时间 — LED 从高亮度状态转换到低亮度状态所需的时 间。 ❐ 重复频率 — 效果重复的次数。 亮度水平为百分之 0 到百分之 100。 ■ 时间范围为 0 到 1600 ms。 ■ 为了得到合适的视觉效果，高亮度等级应高于低亮度等级。 共有两种按键触摸 LED 效果 （见第 12 页上的图 12）： ❐ 呼吸效果：呼吸效果被启用时，如果有一个按键被按下， LED 亮度便立即从待机模式下的 LED 亮度转到低亮度状 态。它上升到高亮度，并在高亮度时间内保持该亮度水平。 然后，它下降到低亮度，并在低亮度时间内保持此状态。在 触摸按键期间，将重复发生这种效果。释放按键后，进行中 的 LED 效果继续进行。该周期结束后， LED 效果周期会重 复 （取决于重复频率）。 ❐ 无呼吸效果：呼吸效果被禁用时，如果有一个按键被按下， LED 亮度便立即从待机模式下的 LED 亮度转为低亮度状 态。然后，它上升到高亮度，并在按键触摸的时间内保存这 种状态。按键被释放后，在高亮度时间内 LED 保持这种状 态。然后，它下降到低亮度，并在低亮度时间内保持此状 态。此效果会重复 （取决于重复频率）。 ■ 如果正在 GPOx 上实现按键触摸 LED 效果，同时相应的 CSx 再 次被按下，那么此效果周期将在 GPOx 上重新开始。 ■ ■ 如果使能了切换 ON/OFF 功能，当有连续的按键触摸时，LED 在待机模式 LED 亮度和高亮度之间进行切换 （见第 13 页上 的图 13）。 ■ 如果使能按键触摸 LED 效果，便自动禁用 LED 点亮时间。 ■ 器件进入深度睡眠模式时，会立即禁用正在执行的按键触摸 LED 效果。 图 12. 按键触摸 LED 效果模型 [6] Button Touched Button Released Button High Brightness wn Do Ra mp Up mp Ra Intensity with Breathing effect enabled Low Brightness TRU TH TRD TL Up p D n ow Ra mp High Hold Time m Ra High Brightness Intensity with Breathing effect disabled Repeats for N times as specified by Repeat Rate Low Brightness Repeats for N times as specified by Repeat Rate TRU TH TRD TL 注释： 6. TRU – 上升时间； TRD – 下降时间； TH – 高亮度时间； TL – 低亮度时间 文档编号：001-93006 版本 ** 页 12/71 CY8CMBR2110 图 13. 使能切换时的按键触摸 LED 效果 Button Released Button Touched Button Touched Button Released Button p U p Ra m Intensity wn Do mp Ra High Brightness Standby Mode LED Brightness Standby Mode LED Brightness TRD TRU 最后按键 LED 效果 ■ 默认情况下，该特性被禁用。 ■ 如果其他按键被触摸，可以在一个 GPO 上中断按键触摸 LED 效果。 ■ 如果某些按键使能了 ON/OFF 切换功能，那么其最后按键 LED 效果将被禁用。 ■ 该效果在第一个 GPO 上复位，并在与最后的触摸按键相关的 GPO 上开始生效 （见图 14）。 ■ 如果使能了侧翼传感器抑制 （FSS），同时触摸两个按键，将 不能使用最后按键 LED 效果，因为触摸的第二个按键不会有 效。 图 14. 使能最后按键 LED 效果时的按键触摸 LED 效果 （呼吸效果被使能） CS0 Touched CS1 Touched CS0 Released CS1 Released CS0 CS1 High Brightness Do Ra mp Up mp Ra wn GPO0 LED Brightness Low Brightness TRU TH TRD TL High Brightness Ra mp Up Do wn Low Brightness TRU 文档编号：001-93006 版本 ** mp Ra GPO1 LED Brightness TH TRD TL Repeats for N times as specified by Repeat Rate 页 13/71 CY8CMBR2110 图 15. 锁存状态读取 1 待机模式下的 LED 亮度 ■ 按键处于 OFF 状态时，将提供更好的视觉反馈。提高了美观。 ■ 未触摸 CSx 时，在按键触摸 LED 效果结束后，与 GPOx 相关的 LED 将保持待机模式中的 LED 亮度。 ■ 可以分别将待机模式下的 LED 亮度配置为：0%、 20%、30% 或 50%。 ■ 由于器件未进入低功耗睡眠模式，因此待机模式下的 LED 亮度 使该器件的功耗递增。 ■ 当该器件进入深度睡眠模式时，待机模式下的 LED 亮度将被禁 用。 CS = 0 LS = 0 Current Status Latch Status I2C Read 锁存状态读取 ■ 主机处理器通过I2C通信读取寄存器映射，以检查CapSense按 键的状态。 ■ 触摸按键时，该器件通过“提醒/睡眠”线将中断发送至主机。 然后，主机可以读取 CSx 的状态。 ■ 如果没有及时处理中断，并且在处理中断前释放按键，那么主 机会丢失该按键触摸。 ■ 主机应对当前状态 （CS）和锁存状态 （LS）进行读取，以避 免丢失按键触摸。 ■ 在工作模式下， CS 被存储在 Button_Current_Stat0 和 Button_Current_Stat1 寄存器上。 ■ 在工作模式下， LS 被存储在 Button_Latch_Stat0 和 Button_Latch_Stat1 寄存器上。 ■ 欲更多了解这些寄存器的信息，请参考工作模式。 ■ 第14页上的表3 列出了各个按键触摸确认/丢失的可能情况。它 们显示在图 15 和图 16 中。 表 3. 锁存状态读取 当前的状态 （CS） 锁存的状态 （LS） 0 0 注释 读取当前的 I2C 时，不触摸 CSx ；主机已经确认了最后 I2C 读取 时的任何前一个 CSx CS = 0 LS = 1 I2C Read 图 16. 锁存状态读取 2 CS = 0 LS = 0 CS = 1 LS = 1 CS = 1 LS = 0 I2C Read I2C Read I2C Read Current Status Latch Status 连接至主机的提醒 / 睡眠线 ■ 该线路是双向低电平有效的，并分别通过器件和主机进行控 制。 ■ 提醒 / 睡眠线处于开漏低电平驱动模式。 ■ 默认情况下，该器件处于低功耗睡眠模式 （但前提是提醒 / 睡 眠线处于高电平状态）。更多信息，请参阅第 21 页上的低功 耗睡眠模式部分。 ■ 如果提醒 / 睡眠线处于低电平，器件不会进入低功耗睡眠模式。 ■ 仅在需要降低器件的功耗时，才需要将提醒 / 睡眠线置为低电 平。 0 1 读取当前的 I2C 前， CSx 已被触 摸；主机遗漏了该 CSx 触摸 1 0 前一个 I2C 读取时， CSx 被触摸 并被主机确认了。读取当前 I2C 时， CSx 仍保持触摸的状态。 提醒 / 睡眠线具有以下的功能： 在读取当前 I2C 时， CSx 被触 摸。 ■ 当某个按键被触摸时，该器件将提醒 / 睡眠线置高，以表示将 中断发送至主机 （见第 15 页上的图 17）。 ■ 如果同时触摸多个按键，提醒 / 睡眠线将被拉低一段时间 （见 第 15 页上的图 18）。 ■ 释放按键后，提醒 / 睡眠线将变为高电平。 1 1 文档编号：001-93006 版本 ** 器件将中断发送至主机： 页 14/71 CY8CMBR2110 图 17. 独立触摸各 CSx 按键时的提醒 / 睡眠线 Touch Release CS1 CS1 模拟电压支持 Touch Release CS0 CS0 CS0 CS1 Attention/Sleep Line 图 18. 同时触摸各 CSx 按键时的提醒 / 睡眠线 Touch CS0 Touch Release CS1 CS1 Release CS0 ■ 图19显示的是主机处理器以及与其相连的通用外部电阻网络。 ■ 根据输入引脚的电压电平，可以配置主机执行不同的操作。这 个配置操作是由开关控制的。 ■ 这些开关是由 CapSense 按键控制的。 ■ 如果使能，则在网络上可以使用 GPO 取代这些开关。 ■ GPO 处于开漏低电平驱动模式。 ■ GPO 不能同时使用于电阻网络和 LED 驱动。 ■ 如果在模拟电压支持模式下仅需要一个按键的状态为 ON，请 使能 FSS。 ■ 对于 CY8CMBR2110，图 20 显示的是一个简单的外部电阻网 络。 图 19. 通用的外部电阻网络 VDD R1 Key 1 CS0 R4 R2 R3 CS1 Host Processor VDD Attention/ Sleep Line R5 R8 I2C 通信 ■ Key 2 R7 R6 图 20. CY8CMBR2110 的模拟电压支持 启动 I2C 通信前应将提醒 / 睡眠线置为低电平。 VDD 2 ■ 如果提醒 / 睡眠处于高电平状态，则器件会拒绝 I C 通信。 ■ 当提醒 / 睡眠线处于低电平时，器件会否认 I2C 通信，但这种情 况很少见。 深度睡眠模式 ■ 要使能深度睡眠模式，主机需要设置 （工作模式下） Host_Mode 寄存器中的 “Deep Sleep” 位。主机需要等待 50 ms 的时间，然后将提醒 / 睡眠线置低。 ■ 为使器件从深度睡眠唤醒，主机应下拉提醒 / 睡眠线。 ■ 更多信息，请参阅第 21 页上的深度睡眠模式部分。 R1 Key 1 R4 GPO4 GPO2 GPO1 VDD Host Processor Key 2 R5 R8 GPO8 文档编号：001-93006 版本 ** R2 R3 GPO3 R7 GPO7 R6 GPO6 GPO5 页 15/71 CY8CMBR2110 图 21. AC 单引脚蜂鸣器配置 敏感度控制 ■ 可以单独设置每个 CapSense 按键的灵敏度。 ■ 当盖板的厚度较大或按键的直径较小时，应将灵敏度设为较高 值。 ■ 当用户需要降低功耗时，则应将灵敏度设为较低值。 ■ 灵敏度的水平设置分别为：“ 高 ”、“ 中 ”、“ 低 ”。 Depends on Buzzer specification Buzzer BuzzerOut1 CY8CMBR2110 BuzzerOut0 去抖动控制 ■ 避免由系统中的噪声尖峰或任何其他毛刺引起的误触发按键。 ■ 指定对于输出触发将按键触摸判定为正确触摸的最小时间。去 抖动值的范围为 1 到 255。 ■ 可以独立设置CS0的去抖动值，并将CS1到CS9的去抖动值结 合起来。对于其他操作，例如，将系统复位链接到 CS0 去抖 动相应的触摸时间，这些非常有用。 ■ 器件的响应时间取决于按键的去抖动值。请参考第 22 页上的 响应时间。 ■ 在 AC 双引脚蜂鸣器配置中，将蜂鸣器放置在 BuzzerOut0 和 BuzzerOut1 引脚的中间 （见图 22）。在这两个引脚上，会驱 动两个拥有指定的频率和占空比的不同相位的方波信号。 图 22. AC 双引脚蜂鸣器配置 表 4 显示的是具有不同去抖动值的器件的响应时间示例。 [7] Buzzer 表 4. 去抖动值的响应时间示例 去抖动值 1 4 7 10 100 200 255 连续按键触摸的响应时间 （单位为 ms） 70 105 140 175 1225 2380 3010 蜂鸣器信号输出 ■ 提供按键触摸时的音频反馈。更多详细信息，请参考第 22 页 上的响应时间。 ■ 共有两个蜂鸣器信号输出配置：AC 单引脚和 AC 双引脚。 ■ 在 AC 单引脚蜂鸣器配置中，必须将蜂鸣器连接到 BuzzerOut0 引脚上 （见图 21）。在该引脚上，会驱动一个拥有指定的频 率和占空比的方波信号。可以将 BuzzerOut1 引脚悬空，也可 以将它作为主机控制的 GPO 使用。 BuzzerOut1 CY8CMBR2110 BuzzerOut0 ■ 如果不需要使用蜂鸣器，那么这两个引脚可作为主机控制的 GPO。表 5 显示的是可能的蜂鸣器设置。 ■ 可将空闲状态的蜂鸣器引脚配置为 VDD 或接地 （Ground）。 ■ 如果没有触摸按键，或者蜂鸣器 ON 状态的时间过期，即使按 键仍被触摸，蜂鸣器引脚则会进入空闲状态 （见图 23）。 ■ 蜂鸣器信号频率是可配置的，可将它设置为：1.00、 1.14、 1.33、 1.60、 2.00、 2.67、 4.00 （单位为 kHz）。 ■ 蜂鸣器输出由所配置的时长驱动，并且它并不取决于按键的触 摸时间。 ■ 蜂鸣器开启的时长范围值为：（1 至 127）x 按键扫描的速率常 量。更多有关按键扫描速率常量的信息，请参考第 21 页上的 功耗和工作模式。 ■ 蜂鸣器信号输出是强驱动的。 ■ 这些输出通常由所有 CSx 按键驱动。 ■ 如果蜂鸣器 ON 状态的时间结束前触摸了某个按键，将重新启 动蜂鸣器输出 （见图 24）。 图 23. 蜂鸣器超时 CS0 kept touched CS0 Buzzer Signal Output Buzzer ON Time 注释： 7. 带有 8 个按键、抗噪能力为 “ 正常 ”、响应时间得到优化的设计 文档编号：001-93006 版本 ** 页 16/71 CY8CMBR2110 图 24. 终止和重启蜂鸣器 CS0 Touched ■ CS1 Touched 系统诊断 ■ 内置的 “ 加电自检 ” （POST）机制在加电复位 （POR）时 执行几个测试。该机制在生产测试中十分有用。 ■ 如果有任何按键不通过这些诊断测试，上电复位后，如果抗噪 能力为 “ 正常 ”，相应的 GPO 会在 350 ms 内发出 5 ms 的 脉冲；如果抗噪能力为 “ 高 ”，相应的 GPO 会在 1000 ms 内发出 5 ms 的脉冲。 CS0 CS1 Buzzer Signal Output 无蜂鸣器 交流单引脚蜂 鸣器 交流双引脚蜂 鸣器 ■ 要获得系统诊断结果，主机可通过 I2C 接口读取生产线测试模 式下的器件数据。 ■ 由于主机可通过 I2C 线读取数据，因此不用将 GPO 连接至主 机。 Buzzer ON Time Buzzer output restarted 表 5. 蜂鸣器设置和主机控制 GPO 的设置 蜂鸣器 配置 表 5 根据蜂鸣器配置，显示的是可用的主机控制 GPO 的最大 数量。 可用的 BuzzerOut0 BuzzerOut1 主机控制 GPO 的 引脚 引脚 最大数量 4 悬空 / 主机控 悬空 / 主机控 制的 GPO3 制的 GPO2 3 蜂鸣器引脚 悬空 / 主机控 0 制的 GPO2 2 蜂鸣器引脚 蜂鸣器引脚 0 1 需要对所有按键执行下列测试。 按键短路接地 所有短路接地的按键都被禁用。为了正确检测短接接地的按键， CSx 引脚和接地层之间的电阻应小于表 6 中所规定的限制。 表 6. CSx 和 GND 之间的最大电阻，以便可以进行合适的系统 诊断操作 电源 （VDD）（V） CSx 和 GND 之间的最大电阻 （Ω） 5.5 680 主机控制的 GPO ■ 两个 GPO 引脚 （HostControlGPO0、 HostControlGPO1）均 可用，它们的逻辑状态由主机控制的。 ■ 如果不使用蜂鸣器，则能使用更多的主机控制 GPO （使用 BuzzerOut0 和 BuzzerOut1 引脚）。 ■ 在操作模式、生产线测试模式和调试数据模式下，主机可以控 制这些 GPO 引脚。 ■ 上电时，主机控制的 GPO 处于低电平状态。 ■ 不能将主机控制 GPO 的设置保存到闪存内，并且要在复位后 配置它们。 ■ HostControlGPO1 在上电时具有 16 ms 时长的正脉冲。 ■ 这些输出均为强驱动模式。 文档编号：001-93006 版本 ** 5 760 1.8 1700 图 25. 按键短路接地 Button CY8CMBR2110 shorting 页 17/71 CY8CMBR2110 按键短接 VDD 在图 28 中， CS0 和 CS1 按键被使能； CS2 和 CS3 按键都被 禁用 （原因是它们不通过 POST）。因此，在 GPO2 和 GPO3 上观察到 5 ms 脉冲。 所有短接 VDD 的按键都被禁用。 图 26. 按键短接 VDD VDD I2C 通信 shorting CY8CMBR2110 Button I2C 是 CY8CMBR2110 （I2C 从设备）和主机 （I2C 主设备） 之间的通信接口。它是一个简单的双线同步通信协议。这两条线 路分别为： 1. 串行时钟 （SCL）— 该线路用于对从设备和主设备进行同 步。 2. 串行数据 （SDA）— 该线路用于在主设备和从设备间发送数 据。 CY8CMBR2110 控制器可作为单个从设备或多个从设备环境的 一部分。请参见图 29 和图 30。 图 29. 一个主设备和一个从设备间的 I2C 通信 VDD 按键短接按键 如果有两个或更多的按键被短路连接，则这些按键都被禁用。 图 27. 按键短接按键 R R Button SCL I2C Master (Host) shorting SDA CY8CMBR2110 I2C Slave (CY8CMBR2110) 图 30. 一个主设备和一个多从设备之间的 I2C 通信 VDD Button CMOD 的错误值 ■ CMOD 的推荐值范围为 2 nF 至 2.4 nF。 ■ 如果发现 CMOD 的值小于 1 nF，或大于 4 nF，那么所有按键都 被禁用。 按键 CP > 40 pF R R SCL I2C Master (Host) SDA 如果发现有任何按键的寄生电容 （CP）大于 40 pF，则该按键 被禁用。 图 28. CS0、 CS1 通过 POST 测试以及 CS2 和 CS3 不通过测 试的示例 GPO0 (High) GPO1 (High) I2C Slave 1 CY8CMBR2110 GPO2 5ms pulse GPO3 5ms pulse I2C Slave 2 I2C Slave 3 Other slave devices on the bus CY8CMBR2110 I2C 接口具有以下特性： 1. 比特率高达 100 kbps 2. 可配置的 I2C 从设备地址为 0 ~ 127，其中默认的从设备地址 为 ‘37h’。 3. 硬件地址比较 4. 无需总线停止和时钟延展 5. I2C 缓冲模式 （32 字节硬件缓冲区） 6. 可对 I2C 主控进行基于寄存器的访问，以执行读和写操作 I2C 从设备地址 要识别多设备状态环境中的每一个器件，请使用 I2C 从设备地 址。该地址是一个 7 位的数值，允许 127 个从设备同时在总线 文档编号：001-93006 版本 ** 页 18/71 CY8CMBR2110 上进行传输。当主设备要在总线上与从设备通信时，它将发送一 个启动条件，紧跟着一个相关的 I2C 地址。启动条件向总线上所 有的跟从设备提示启动新的数据交易的时间。带有指定 I2C 地址 的从设备对主设备进行响应。其他所有从设备忽略总线上的后续 数据流量，直至检测到下一个启动条件。 启动和停止条件 主设备通过总线发送启动条件，以执行通信操作，并通过发送停 止条件来终止通信操作。发生两个条件期间，总线被视为状态 ‘ 繁忙 ’。请参见图 31。 当 SCL 线处于高电平时，更改 SDA 线的电平 （从高电平降到 低电平）以表示启动条件。 当 SCL 线处于高电平时，更改 SDA 线的电平 （从低电平升到 高电平）以表示停止条件。 图 31. I2C 启动和停止条件 SCL SDA CY8CMBR2110 的 I2C 通信指南 1. 启动任何 I2C 通信前，主机或器件应将提醒 / 睡眠线置为低 电平。 2. 在初始化任何 I2C 通信之前，主机需要在器件通电后等待 350 ms （如果抗噪能力为 “ 正常 ”）或 1000 ms （如果抗 噪能力为 “ 高 ”）。否则，该器件将否认该通信。 3. 在初始化新的数据操作前，主机应该在任何 I2C 数据操作后 至少等待 60 ms。 4. 在初始化任何通信之前，主机需要在发送 “ 保存到闪存内 ” 和 “ 软件复位 ” 指令后等待 350 ms （如果抗噪能力为 “ 正常 ”）或 1000 ms （如果抗噪能力为 “ 高 ”）。 5. 该器件应该在操作模式下运行。 6. 主机初始化器件的新启动条件前，需要初始化 I2C 通信的停 止条件 （也称为重复启动条件）。 7. 主机要至少保持任何两个 I2C 数据操作的时间间隔 60 ms a. 如果读取过程中主机不能保持该时长，它将获取与上一个数 据操作读取的数据相同的数据。 b. 如果在该期间，主机将新数据写入到相同的寄存器内，则旧 数据将被丢失。 c. 如果在这个时间内，主机将数据写入其他寄存器内 （先写 入寄存器 x，然后写入寄存器 y），则不会丢失旧数据。 写操作 START 要执行写操作，请执行下列各步骤： 1. 主机通过 SDA 线将启动条件发送至器件。 2. 主机指定后面带有读 / 写位的从设备地址，以确定写操作。 器件向主机发送 ACK 信号。 3. 主机指定需要写入的寄存器地址。器件向主机发送 ACK 信 号。 4. 主机开始将数据发送到器件，此数据将被写入到主机所指定 的寄存器地址。写入操作前，器件先发送 ACK 信号。 5. 如果需要写入多个字节，每个字节将被写入到后续的寄存器 地址。写入每个连续字节前，器件先发送 ACK 信号。 6. 完成写入操作后，主机向器件发送停止条件。该操作表示通 信结束。请参见第 19 页上的图 33。 STOP 图 32. 主机和器件间的 I2C 接口 VDD VDD VDD ATTN/SLEEP HOST CY8CMBR2110 SCL SDA CS0 CS1 注意 1. 主机决不能写入到只读寄存器。 2. 每一个 I2C 数据操作，主机可以最多写入 32 字节。 CS9 图 33. 主机向器件写入 x 字节 Slave Address Register Address (n) ` S Data[n] Data[n+1] Data[n+x] AAAAAAA R R R R R R R R R DDDDDDDD DDDDDDDD DDDDDDDD A A A A AP 6 5 4 3 2 1 0W 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 Stop ACK 文档编号：001-93006 版本 ** ACK 主机对器件数据指针进行设置，以指定将来读取操作的起始点。 要设置器件指针，请执行下列各步骤： 1. 主机通过 SDA 线将启动条件发送至器件。 2. 主机指定后面 SDA 线上的带有读 / 写位的从设备地址，以确 定写操作。器件向主机发送 ACK 信号。 ACK ACK ACK Write Start 设置器件数据指针 3. 主机会指定寄存器地址 （该寄存器地址始终为 ‘00’）。后 面所有的读操作都会从器件内该地址开始。器件向主机发送 ACK 信号。 4. 主机向器件发送停止条件。该操作表示通信结束。请参见图 34。 页 19/71 CY8CMBR2110 图 34. 主机设置器件数据指针 Slave Register Address Address AAAAAAA R A0 0 0 0 0 0 0 0 AP S 6 5 4 3 2 1 0W ` 主机会按照下面各步骤进行读操作： 1. 主机通过 SDA 线将启动条件发送至器件。 2. 主机指定后面带有读 / 写位的从设备地址，以确定写操作。 器件向主机发送 ACK 信号。 Stop ACK ACK Write Start 读操作 3. 器件检索来自寄存器地址 00 的字节，并将其发送到主机。主 机向器件发送 ACK 信号。 4. 主机发送 ACK 信号后，将检索来自连续寄存器地址的每个连 续字节，并将其发送至主机。 5. 主机接收到所需的字节后，它会向器件发送 NACK 信号。 6. 主机向器件发送停止条件。该操作表示通信结束。请参见图 35。 图 35. 主机从器件读取 x 字节 Slave Address Data[1] Data[3] Data[2] Data[X] ` S A A A A A A A R D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D DD D D D D D D NP A A A A 6 5 4 3 2 1 0W 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 76 5 4 3 2 1 0 Stop NACK ACK ACK ACK ACK Read Start 图标 CY8CMBR2110 to Host HOST to CY8CMBR2110 有关器件的 I2C 电器规范的信息，请参考 I2C 规范。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 20/71 CY8CMBR2110 功耗和工作模式 ■ CY8CMBR2110 可满足电池供电应用的低功耗要求。为尽可能降 低工作电流，需要进行下面设计： ■ 将所有未使用的 CapSense 输入 （CSx）接地。 ■ 使用CapSense入门手册中第3.7.1节的设计指南使CP 最小化。 ■ 降低供电电压 （有效范围：1.71 V 到 5.5 V） ■ 降低 CSx 按键的灵敏度 ■ 通过对设计进行配置来优化功耗。 ■ 如果需要，请将噪声能力设为 ‘ 高 ’。 ■ 将按键扫描速率设为更高，或使用深度睡眠工作模式。 扫描速率范围为 25 到 561 ms。 图 36. 低功耗睡眠模式操作 Scan all buttons with Button Scan Rate constant No NO button touched for 15 secs? Yes 欲了解更多有关降低功耗的各步骤，请参考 CY8CMBR2110 设 计指南中的第 5 节。 Yes Scan buttons Button Scan all all buttons withwith user defined Scan Rate Button Scan Rate 低功耗睡眠模式 下面的流程图演示了低功耗睡眠模式。 ■ 按键扫描速率等于器件扫描和睡眠的时间之和。 ■ 寄存器设置对按键扫描速率偏移进行了定义。 ■ 为了获得按键扫描速率，将偏移加上一个常量。 ■ 该常量被显示在表 7 中。 No Is any button Active? 表 7. 按键扫描速率常量 按键数量 ≤5 >5 按键扫描速率常量 响应时间优化的设计 功耗优化的设计 抗噪级别为 “ 正常 ” 抗噪级别为 “ 高 ” 噪级别为 “ 正常 ”” 抗噪级别为 “ 高 ” 25 ms 35 ms 35 ms 55 ms 35 ms 55 ms 35 ms 55 ms 深度睡眠模式 ■ 要使能深度睡眠模式，请将提醒/睡眠线连接至主机，如图37所 示；主机应执行下面各步骤： ❐ 将提醒 / 睡眠线置低 ❐ 将 （在操作模式下） Host_Mode 寄存器中 “Deep Sleep” （深度睡眠）位设置为 ‘1’。 ❐ 等待 50 ms ❐ 将提醒 / 睡眠线置高。 图 37. 用于在使能深度睡眠模式的提醒 / 睡眠引脚连接 Attention/Sleep CY8CMBR2110 文档编号：001-93006 版本 ** ■ 在深度睡眠模式下，所有模块均将关闭并且该器件功耗仅为 0.1 µA。 ■ 在深度睡眠模式下，停止进行任何 CapSense 扫描。 ■ 器件进入深度睡眠模式后，会自动清除深度睡眠位。 ■ 为使器件从深度睡眠唤醒，主机应下拉提醒 / 睡眠线。 ■ 当器件退出深度睡眠模式时， CapSense 系统将重新初始化。 重新初始化的时间一般为 20 ms （如果抗噪能力为 “ 正常 ”）或 50 ms （如果抗噪能力为 “ 高 ”）。在这段时间内， 不会报告任何按键触摸。 ■ 深度睡眠不能通过 EZ-Click 定制工具进行设置，必须由器件的 外部 I2C 通信设置。 Digital I/O pin Host Controller 页 21/71 CY8CMBR2110 响应时间 响应时间是按下按键 CSx 所需的最短时间。在该时间内，器件能检测到有效的按键触摸。 可以按照以下公式计算该时间： 1. 如果抗噪能力为 “ 正常 ”： 2. 如果抗噪能力为 “ 高 ”： 其中： RTCBT 是在第一次按键接触后连续的按键接触的响应时间 RTFBT 是第一个按键接触的响应时间 CS1-CS9 的去抖动值范围为 1 ~ 255 CS0 的去抖动值可以为 1 到 255 Rounddown 是一个不超过 （( 去抖动值 – 1)/3）的最大整数值 要获取按键扫描速率的常量，请参考第 21 页上的表 7。 例如，假设在一个带有八个按键并且已优化的响应时间、按键扫描速率的偏移为 391 ms 的设计中。抗噪能力为 ‘ 正常 ’。 假设没有将 CS0 使用于该设计中，并且每个按键 （CS1–CS8）的去抖动值被设置为 3，则这种设计的按键扫描速率常量将为 35 ms （请参考第 17 页上的表 5），引起按键扫描速率为 （35 + 391 ms）426 ms。 这时，此设计的响应时间计算如下： 文档编号：001-93006 版本 ** 页 22/71 CY8CMBR2110 器件的模式 下面几部分将介绍各个模式：每个寄存器模式均包含不同的寄存 器组。请参考附录 — 寄存器映射部分，了解所有寄存器的详细 说明。 4. 按键的灵敏度、去抖动、手指阈值 5. 蜂鸣器设置 6. 自动阈值设置 7. 按键扫描速率设置 （功耗设置） 8. 抗噪设置 9. 按键自动复位时间 10.设计优化设置 11.将设置保存到闪存内 12.加载出厂默认配置 13.器件模式变更 操作模式 生产线测试模式 运行过程中，在完成配置器件后，主机必须使用该模式。在该模 式下，可以对下面各选项进行配置： 1. 主机控制 GPO 的逻辑电平 2. 进入深度睡眠模式 3. 软件复位 4. 器件模式更改 在开发产品的设计验证和产品测试阶段，主机才必须使用这种模 式。 寄存器映射被分为五个模式： ■ 操作模式 ■ LED 配置模式 ■ 器件配置模式 ■ 生产线测试模式 ■ 调试数据模式 在这种模式下，主机可以读取下述器件的信息： 1. CapSense 的当前状态和锁存状态 2. 当前配置 （出厂默认配置或者用户配置） 3. 闪存校验和 4. RAM 校验和 5. 器件 ID 和固件版本 LED 配置模式 主机必须使用这种模式来配置器件，并且完成配置后应恢复到操 作模式。 在此模式下，主机可以配置下面各项目： 1. 模拟电压输出设置 2. 上电 LED 效果 3. 按键触摸 LED 效果 4. LED 点亮时间 5. 待机模式下的 LED 亮度 6. 器件模式变更 器件配置模式 主机必须使用此模式来配置器件，并且完成配置后恢复到操作模 式。在此模式下，主机可以配置下面各项目： 1. I2C 地址 2. FSS 组的按键 3. 切换 ON/OFF 选择 文档编号：001-93006 版本 ** 在此模式下，主机可以配置下面各项目： 1. 主机控制 GPO 的逻辑电平 2. 更改器件的模式 在这种模式下，主机可以读取以下的器件信息。这样有助于进行 生产线测试： 1. 系统诊断数据 ❐ 按键短路接地 ❐ 按键短接其他按键 ❐ 按键短接 VDD ❐ 按键寄生电容 > 40 pF ❐ 已连接的 CMOD 值的错误值 2. 所有按键 SNR 值 3. 有效的按键计数 4. CapSense 的当前状态 调试数据模式 在产品开发的设计验证阶段中，主机才必须使用此模式。 在此模式下，主机可以配置下面各项目： 1. 主机控制 GPO 的逻辑电平 2. 主机需要进行调试的参数类型和按键编号 3. 更改器件的模式 在此模式下，主机可以读取以下的器件信息。这有助于设计验 证： 1. CapSense 原始数据 （原始计数、基准线和信号） 2. CapSense 按键 SNR 3. 按键寄生电容 4. CapSense 的当前状态 页 23/71 CY8CMBR2110 配置 CY8CMBR2110 的各步骤 如需配置 CY8CMBR21100，请执行以下各步骤： 1. 将器件模式改为 LED 配置模式。 2. 等待 55 ms。 3. 写入 LED 配置模式中的所有配置寄存器。 4. 等待 55 ms。 5. 将器件模式改为器件配置模式。 6. 等待 55 ms。 7. 写入器件配置模式中的所有配置寄存器。 8. 计算校验和，并将该值写入到寄存器内。 校验和 （器件配置模式中的 Checksum_MSB （0x1E）和 Checksum_LSB （0x1F））：校验和是 LED 配置模式中的寄存 器 （0x01—0x1F）的值和器件配置模式中的寄存器 （0x01—0x1D）的值之和。该校验和还包含任何保留寄存器位 的值。计算该校验和时，主机不应写入这些位而应当向每一位添 加 ‘0’。 工作模式中的 Checksum_Flash_xxx 寄存器表示存储在闪存内 的校验和。工作模式中的 Checksum_RAM_xxx 寄存器表示器 件计算并存储在 RAM 内的校验和。 9. 等待 55 ms。 10.读取 （器件配置模式中的） Host_Mode 寄存器内的 “ 校验 和匹配 ” 位，以验证它被置为 ‘1’。如果该位未被置为 ‘1’，则从第一步重新操作，然后重新配置该器件。主机应 该保留该配置数据的备份 （若需要）。 “ 校验和匹配 ” 位：CY8CMBR2110 计算该校验和，并将该 值与主机输入的校验和寄存器值进行比较。如果这两个值相匹 配，（器件配置模式中的） Host_Mode 寄存器内的 “ 校验和匹 配 ” 位将被置为 ‘1’。如果它们不匹配，则表示 I2C 的写操 作可能发生了错误，而且该位将被清零。主机可以通过读取处于 操作模式的 Checksum_RAM_xxx 寄存器来获知器件计算的校 验和。 11.如果 “ 校验和匹配 ” 位被置为 ‘1’，则置位 Host_mode 寄存器内的 “ 存储到闪存 ” 位。 存储到闪存内：在 “ 存储到闪存内 ” 过程中，将执行下列操 作： ■ 该器件将处于LED配置模式和器件配置模式的64字节数据复制 到闪存内。 ■ 执行软件复位。 ■ 软件复位完成后，该器件处于操作模式。 仅在完成 ‘ 保存到闪存内 ’ 操作后，才适用变更的配置。这对 于器件需要为将来的所有操作而配置非常有用。要保证成功执行 ‘ 存储到闪存内 ’ 操作，要保证器件的电源稳定，而且 VDD 的波动限制为 ±5%。 12.“ 存储到闪存内 ” 操作后，等待 （TSAVE_FLASH + 器件初 始化）的一段时间。 TSAVE_FLASH 在闪存写入时间规范中进 行了介绍。如果抗噪能力为 “ 正常 ”，器件的初始化时间 文档编号：001-93006 版本 ** 为 350 ms ；如果抗噪能力为 “ 高 ”，则该时间为 1000 ms 。 13.读取工作模式中 Device_Stat 寄存器内的 “Factory defaults loaded” 位 （加载出厂默认）位。 Factory Defaults Loaded 位：执行每次复位时，该器件将闪存 内的内容加载到 RAM 内，并使用闪存校验和来验证 RAM 校验 和，以确保没有闪存损坏。如果该校验和有异，则器件指出有闪 存损坏，并加载 RAM 中的出厂默认值，然后置位 “Factory defaults loaded” 位。这样会复位主机以前所修改的任何寄存器 值。每个寄存器的出厂默认值被存储在寄存器映射中。 如果加载了出厂默认值，器件的 I2C 地址也从主机设置的当前地 址改为默认地址 37h。主机必须检查 I2C 总线上默认的 I2C 地 址，用以同 CY8CMBR2110 进行通信。 14.如果置位了 “Factory defaults loaded” 位，则会损坏闪 存，这时，主机需要从第一步骤重新配置该器件。如果将该 位清零，将成功地配置器件。 CY8CMBR2110 复位 可以通过硬件或软件来复位 CY8CMBR2110，具体如下： 硬件复位：对于此选项，请切换 CY8CMBR2110 引脚上的电 源。有两种硬件复位的类型，它们分别为： ❐ 电源复位 — 关闭器件的 VDD 线上的外部电源，然后重新打开 （请确保关闭后，进行备份前需要确保 VDD 小于 100 mV）。 复位电源时，可在 HostControlGPO1 引脚上看到变为高电 平的 16 ms 的脉冲。 ❐ XRES 复位 — 将器件的 XRES 引脚置高，然后将其置低。 XRES 复位时，在 HostControlGPO1 引脚上看不到脉冲。 换句话来说， XRES 复位与电源复位相同。 硬件复位时，可从闪存内将 LED 配置模式和器件配置模式的各 个寄存器值加载到 RAM 内。初始化所有器件模块，执行了系统 诊断，并传送一个最初 5 ms 的脉冲到任何 GPOx 上 （该 GPOx 与诊断失败的 CSx 相应）。如果抗噪能力为 “ 正常 ”， 器件的初始化时间为 350 ms ；如果抗噪能力为 “ 高 ”，则该 时间为 1000 ms。如果使能了上电 LED 效果，则可在剩余的所 有 GPO 上看到此效果。然后，器件将处于操作模式，并开始执 行正常的操作。 ■ ■ 软件复位：通过将 ‘1’ 写入到（操作模式中的）Host_Mode 寄存器中的 “ 软件复位 ” 位，可以复位软件。软件复位时， 可从闪存内将 LED 配置模式和器件配置模式的各个寄存器值 加载到 RAM 内。器件将自动清除 “ 软件复位 ” 位，并且所 有器件模块均被初始化。如果抗噪能力为 “ 正常 ”，器件的 初始化时间为 350 ms ；如果抗噪能力为 “ 高 ”，则该时间 为 1000 ms。然后，器件将处于操作模式，并开始执行正常的 操作。没有执行任何系统诊断操作，且上电 LED 效果也不会 发生。如果用户已经将器件配置为上电 LED 效果，并将此设 置存储到闪存内，则必须进行硬件复位才能看到上电 LED 效 果。 页 24/71 CY8CMBR2110 布局指南和最佳实践 表 8. 布局指南和最佳实践 序号 1 类别 按键形状 建议 / 备注 最小值 – 最大值 – 实心圆形模型、带 LED 孔的圆形，圆角的矩形 请参考设计工具箱 2 按键尺寸 5 mm 15 mm 3 按键间距 – 4 按键离地间隙 等于按键 离地间隙 0.5 mm 2 mm 5 8 mm （第 26 页上的图 39 中的 Y 尺寸） 请参考设计工具箱 （第 26 页上的图 39 中的 X 尺寸） 接地层 — 顶层 – – 6 接地层 — 底层 – – 7 从按键板到 CapSense 控制器引脚 之间的走线长度 – 450 mm 请参考设计工具箱 8 走线宽度 0.17 mm 0.20 mm 0.17 mm （7 mil） 9 走线布局 – – 应该将各走线路由到非按键的侧面上。如将非 CapSense 走线穿过 CapSense 走线，则应确保其正 交相交。 10 按键的过孔位置 – – 11 规划接地 7 mil 走线和 45 mil 栅格 规划接地 7 mil 走线和 45 mil 栅格 按键走线的过孔尺寸 – – 过孔应接近按键边缘，以降低走线长度并增强灵敏度 10 mil 12 按键走线上的过孔数 1 2 1 13 CapSense 串联电阻与按键引脚之间 的距离 – 10 mm 14 任何 CapSense 走线与接地层之间 的距离 10 mil 20 mil 15 器件放置 – – 将器件安装在按键的对面层。器件和按键之间的 CapSense 走线长度要为最小 （请查看上面的走线长 度内容） 16 将各个组件放置在两层 PCB 上 – – 顶层 — 按键 底层 — 器件、其他组件以及走线。 17 将各个组件放置在四层 PCB 上 – – 顶层 — 按键 第二层 — CapSense 走线和 VDD （避免将 VDD 走线 布置在按键下方） 第三层 — 网格地 底层 — CapSense 控制器、其他组件以及非 CapSense 走线 18 为实现噪声抑制，应将 CapSense 串联电阻置于靠近 PSoC 的地方。CapSense 电阻具有最高的优先级；因 此应先将其放置。 20 mil 覆盖层厚度 0 mm 5 mm 19 覆盖层材料 – – 应该为非导电材料。玻璃、 ABS 塑料、胶木、木材、 等等。 PCB 与覆盖层之间不能有气隙。请使用粘合剂 来粘贴 PCB 和覆盖层。 20 覆盖层粘合剂 – – 粘合剂应为非导电材料且介电同质。建议使用 3M 467MP 和 468MP 粘合剂。 21 LED 背光 – – 在按键板上切一个孔，并使用可背后安装的 LED。有 关 PCB 布局信息，请参考以下部分。 22 电路板厚度 – – 基于 CapSense FR4 设计的标准板厚为 1.6 mm。 文档编号：001-93006 版本 ** 请参考设计工具箱 页 25/71 CY8CMBR2110 CapSense 按键形状 图 38. CapSense 按键形状 按键设计 图 39. 按键设计 X：按键离地间隙 （请参考第 25 页上的布局指南和最佳实践） Y：按键离地间隙 （请参考第 25 页上的布局指南和最佳实践） 推荐的过孔放置 图 40. 推荐的过孔放置 文档编号：001-93006 版本 ** 页 26/71 CY8CMBR2110 带有十个 CapSense 按键和十个 LED 的 PCB 布局设计示例 图 41. 顶层 CapSense CSx LEDs BuzzerOut1 driving LED HostControlGPOs driving LEDs 图 42. 底层 LED CapSense traces I2C header Resistors CY8CMBR2110 AC 1-pin Buzzer GND LED traces VDD trace 文档编号：001-93006 版本 ** 页 27/71 CY8CMBR2110 电气规范 本节介绍了 CY8CMBR2110 器件的直流和交流电气规范。 最大绝对额定值 超过最大额定值可能会缩短器件的使用寿命。 表 9. 最大绝对额定值 最小值 典型值 最大值 单位 条件 TSTG 参数 存放温度 –55 +25 +125 °C 存放温度越高，数据保留时间就越短。推 荐的存放温度为 +25 °C ± 25 °C。存放温 度长期保持在 85°C 以上会降低可靠性。 VDD 与 VSS 相对的供电电压 –0.5 – +6.0 V VIO CapSense 输入和数字输 出引脚的直流电压 VSS – 0.5 – VDD + 0.5 V IMIG 任意 GPO 引脚中的最大 电流 –25 – +50 mA ESD 静电放电电压 2000 – – V – – 200 mA 最大值 +85 单位 °C LU 说明 栓锁电流 人体模型 ESD 符合 JESD78 标准 工作温度 表 10. 工作温度 参数 说明 TA 环境温度 TC 商业级温度 TJ Die 工作温度 文档编号：001-93006 版本 ** 最小值 –40 典型值 – 0 – +70 °C –40 – +100 °C 注意 从环境温度到结温的升高情况因封装不同 而有所变化。请参考第 35 页上的表 21。 用户必须限制功耗，以便满足此要求。 页 28/71 CY8CMBR2110 直流电气特性 芯片直流电平规范 下表列出了在以下电压和温度范围内许可的最大和最小规范。 表 11. 直流芯片级规范 参数 VDD IDD [1]、 [2]、 [3] 说明 供电电压 最小值 1.71 典型值 – 最大值 5.5 单位 V 注意 供电电流 – 3.4 4.0 mA VDD = 3.0 V、 TA = 25 °C IDA 操作电流 – 3.4 4.0 mA VDD = 3.0 V、 TA = 25 °C，连续按键扫描 IDS 深度睡眠电流 – 0.1 1.05 μA VDD = 3.0 V、 TA = 25 °C IDL 低功耗睡眠电流 – 9.52 14.20 μA VDD = 3.0 V、 TA = 25 °C IAV1 平均电流 – 90.5 – μA 使用 4 个按键，每小时有 180 次的按键触 摸，平均按键触摸时间为 1000 ms，禁用 蜂鸣器，禁用按键触摸 LED 效果，10 pF < （所有按键的 CP）< 20 pF，按键扫描 速率为 541 ms，最优化功耗，抗噪能力 级别为 “ 正常 ”， CSx 的灵敏度为 “ 中等 ”。 IAV2 平均电流 – 111.2 – μA 使用 8 个按键，每小时有 2000 次的按键 触摸，平均按键触摸时间为 500 ms，禁 用蜂鸣器，平均按键触摸 LED 效果时间 为 1000 ms， 10 pF < （所有按键的 CP）< 20 pF，按键扫描速率为 541 ms， 最优化功耗，抗噪能力等级为 “ 正常 ”， CSx 的灵敏度为 “ 中等 ”。 IAV3 平均电流 – 148.2 – µA 使用 10 个按键，每小时有 200 次的按键 触摸，平均按键触摸时间为 500 ms，禁 用蜂鸣器，平均按键触摸 LED 效果时间 为 1000 ms，10 pF < （所有按键的 CP） < 20 pF，按键扫描速率为 362 ms，最优 化功耗，抗噪能力级别为 “ 正常 ”， CSx 的灵敏度为 “ 中等 ”。 注释： 8. 当 VDD 电压保持 1.75 V 到 1.9 V 的时间超过 50 µs 时，从 1.75 V 到 1.9 V 范围移至 2V 以上的转换率必须慢于 1 V/500 µs，以避免触发 POR。其他任何电压范围内或跃变时压摆率的另外限制是 SRPOWER_UP 参数。 9. 断电后，确保在 VDD 降至 100 mV 以下后才使用备用电源。 10. 为能正常实现 CapSense 模块功能，如果 VDD 的下降电压超过基本 VDD 电压的 5%，则 VDD 的下降的速率不能超过 200 mV/s。 VDD 基本电压 可为 1.8 V 到 5.5 V。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 29/71 CY8CMBR2110 直流通用 I/O 规范 这些表格分别列出了以下电压和温度范围内许可的最大和最小规范：3.0 V 至 5.5 V 和 –40 °C ≤ TA ≤ 85°C，2.4 V 至 3.0 V 和 –40 °C ≤ TA ≤ 85 °C，或 1.71 V 至 2.4 V 和 –40 °C ≤ TA ≤ 85 °C。典型参数适用于 25 °C 且电压为 5 V 和 3.3 V 的情况，这些参数仅供设计指导之 用。 表 12. 3.0 V 到 5.5 V 的直流通用 I/O 规范 最小值 典型值 最大值 单位 VOH1 参数 GPO0–GPO9 上的高输 出电压 （GPO5 除外） 说明 VDD – 0.20 – – V IOH ≤ 10 µA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOH2 GPO0–GPO9 上的高输 出电压 （GPO5 除外） VDD – 0.90 – – V IOH = 1 mA，所有 I/O 的最大拉电流为 20 mA VOH3 GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚 的高输出电压 VDD – 0.20 – – V IOH ≤ 10 µA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOH4 在 GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚 上可输出高电平电压 VDD – 0.90 – – V IOH = 5 mA，所有 I/O 的最大拉电流为 20 mA VOL 输出低电平电压 – – 0.75 V IOL = 25 mA， VDD > 3.3 V， GPO0、 GPO1、 GPO2、 GPO3、 GPO4、 BuzzerOut0、 HostControlGPO0 引脚上 的最大灌电流为 60 mA， GPO5、 GPO6、 GPO7、 GPO8、 GPO9、 BuzzerOut0、 HostControlGPO0 引脚上 的灌电流为 60 mA。 VIL 输入低电平电压 – – 0.80 V VIH 输入高电平电压 2.00 – – V 文档编号：001-93006 版本 ** 注意 页 30/71 CY8CMBR2110 表 13. 2.4 V 到 3.0 V 的直流通用 I/O 规范 最小值 典型值 最大值 单位 注意 VOH1 参数 GPO0–GPO9 上的高输 出电压 （GPO5 除外） 说明 VDD – 0.20 – – V IOH ≤ 10 µA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOH2 GPO0–GPO9 上的高输 出电压 （GPO5 除外） VDD – 0.40 – – V IOH = 0.2 mA，所有 I/O 的最大源电流为 10 mA VOH3 在 GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚 上可输出高电平电压 VDD – 0.20 – – V IOH ≤ 10 µA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOH4 GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚 上的高输出电压 VDD – 0.50 – – V IOH = 2 mA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOL 输出低电压 – – 0.75 V IOL = 10 mA，GPO0、GPO1、GPO2、 GPO3、 GPO4、 BuzzerOut0、 HostControlGPO0 引脚上的最大灌电流 为 30 mA， GPO5、 GPO6、 GPO7、 GPO8、 GPO9、 BuzzerOut0、 HostControlGPO0 引脚上的灌电流为 30 mA。 VIL 输入低电平电压 – – 0.72 V VIH 输入高电平电压 1.40 – – V 文档编号：001-93006 版本 ** 页 31/71 CY8CMBR2110 表 14. 1.71 V 到 2.4 V 的直流通用 I/O 规范 参数 说明 最小值 典型值 最大值 单位 注意 VOH1 GPO0–GPO9 上的高输出电 压 （GPO5 除外） VDD – 0.20 – – V IOH = 10 µA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOH2 GPO0–GPO9 上的高输出电 压 （GPO5 除外） VDD – 0.50 – – V IOH = 0.5 mA，所有 I/O 的最大拉电流 为 10 mA VOH3 GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚上的 高输出电压 VDD – 0.20 – – V IOH = 10 µA，所有 I/O 的最大拉电流为 10 mA VOH4 GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚上的 高输出电压 VDD – 0.50 – – V IOH = 2 mA，所有 I/O 的最大源电流为 10 mA VOL 输出低电压 – – 0.4 V IOL = 5 mA，GPO0、GPO1、GPO2、 GPO3、 GPO4、 BuzzerOut0、 HostControlGPO0 引脚的最大灌电流 为 30 mA， GPO5、 GPO6、 GPO7、 GPO8、 GPO9、 BuzzerOut0、 HostControlGPO0 引脚上的灌电流为 20 mA。 VIL 输入低电平电压 – – 0.3 x VDD V 输入高电平电压 0.65 x VDD – – V VIH I2C 直流规范 下表分别列出了以下电压和温度范围内许可的最大和最小规范：3.0 V 至 5.5 V 和 –40 °C ≤ TA ≤ 85 °C、2.4 V 至 3.0 V 和 –40 °C ≤ TA ≤ 85 °C 或 1.71 V 至 2.4 V 和 –40 °C ≤ TA ≤ 85 °C。典型参数适用于 25 °C 且电压为 5 V 和 3.3 V 的情况，这些参数仅供设计指导之用。 表 15. 3.0 V 到 5 V 的直流通用 I/O 规范 符号 VILI2C VIHI2C 说明 输入低电平 输入高电平 文档编号：001-93006 版本 ** 最小值 – 典型值 最大值 – 0.25 x VDD 单位 V 注意 3.1 V ≤ VDD ≤ 5.5 V – – 0.3 x VDD V 2.5 V ≤ VDD ≤ 3.0 V – – 0.3 x VDD V 1.71 V ≤ VDD ≤ 2.4 V 0.65 × VDD – – V 1.71 V ≤ VDD ≤ 5.5 V 页 32/71 CY8CMBR2110 交流电气规范 交流芯片级规范 下表列出了在以下电压和温度范围内许可的最大和最小规范。 表 16. 交流芯片级规范 参数 SRPOWER_UP TXRST TXRST2 说明 电源上升速率 上电时的外部复位脉冲宽度 上电后的外部复位脉冲宽度 最小值 – 1 10 最大值 250 单位 V/ms ms μs 注意 上电期间 VDD 的转换速率。 器件的电源有效后，才适用该参数 器件的 VDD 达到最大值后，才适用该参 数 交流通用 I/O 规范 下表列出了在以下电压和温度范围内许可的最大和最小规范。 表 17. 交流通用 I/O 规范 参数 TRise1 说明 GPO0–GPO9 （GPO5 除外）的上升时间、 强驱动模式， Cload = 50 pF GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚 上的上升时间和强驱动模式， Cload = 50 pF GPO0–GPO9 （GPO5 除外）的上升时间、 强驱动模式低电压供电， Cload = 50 pF GPO5、 BuzzerOut0、 BuzzerOut1、 HostControlGPO0、 HostControlGPO1 引脚 的上升时间和强驱动模式低电压供电， Cload = 50 pF 最小值 15 典型值 – 最大值 80 单位 ns 注意 VDD = 3.0 到 3.6 V， 10% 到 90% 10 – 50 ns VDD = 3.0 到 3.6 V， 10% 到 90% 15 – 80 ns VDD = 1.71 到 3.0 V，10% 到 90% 10 – 80 ns VDD = 1.71 到 3.0 V，10% 到 90% TFall1 所有 GPO、 BuzzerOut 和 HostControlGPO 引脚的下降时间、强驱动模式， Cload = 50 pF 10 – 50 ns VDD = 3.0 到 3.6 V， 90% 降到 10% TFall2 GPO、 BuzzerOut 引脚和 HostControlGPO 的下降时间、强驱动模式低电压供电， Cload = 50 pF 10 – 70 ns VDD = 1.71 到 3.0 V，90% 到 10% TRise2 TRise3 TRise4 闪存写入时间规范 除非下表中另有指定，否则所有限制值的适用条件均为：VDD = 5.0 V。 表 18. 闪存写入时间规范 参数 说明 TSAVE_FLASH1 写入到闪存所需时间 最小值 – TSAVE_FLASH2 写入到闪存所需时间 – 文档编号：001-93006 版本 ** 典型值 45 最大值 120 单位 ms 注意 TA = 0 °C - 100 °C 70 240 ms TA = –40–°C - 0 °C 页 33/71 CY8CMBR2110 CapSense 规格 表 19. CapSense 规格 参数 说明 CP 寄生电容 最小值 5.0 最大值 (CP+CF)<40[11] (CP+CF)<40[11] 单位 注意 pF CP 是不存在手指触摸时引脚端的总 电容。 CP 是 CBUTTON、 CTRACE 以 及过孔和 CPIN 的电容之和。 pF CF 等于手指触摸所引起的电容。 CF 手指电容 0.25 CPIN 引脚上作为输入的电容负载 0.5 7 pF CMOD 外部调制器电容 2 2.4 nF 必须有该电容， CapSense 才能正常 工作， RS 引脚和按键之间的串联电阻 – 616 Ω 降低 RF 噪声。 I2C 规范 表 20. I2C 规范 参数 FSCLI2C SCL 时钟频率 说明 TSUSTAI2C 启动条件的建立时间 THDSTAI2C 最小值 0 最大值 100 单位 kHz 4.7 – µs 启动条件的保持时间经过此时间后，会生成第一个时钟脉冲 4.0 – µs TLOWI2C SCL 时钟的低电平周期 4.7 – µs THIGHI2C SCL 时钟的高电平周期 4.0 – µs – µs THDDATI2C 数据保持时间 0 TSUDATI2C 数据建立时间 250 – ns TSUSTOI2C 停止条件的建立时间 4.0 – µs TBUFI2C 停止和启动条件之间的总线空闲时间 4.7 – µs 图 43. I2C 总线上的时序定义 SDA TBUFI2C S TLOWI2C THIGHI2C TSUDATI2C P S SCL TSUSTAI2C THDSTAI2C THDDATI2C TSUSTOI2C S – 启动条件 P – 停止条件 注释： 11. 当温度为 0 °C 以上时，寄生电容的最大值为 40 pF，温度为 –45 °C 时，该值为 38 pF。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 34/71 CY8CMBR2110 订购信息 订购代码 CY8CMBR2110-24LQXI CY8CMBR2110-24LQXIT 封装类型 工业级 CapSense 输入 10 工业级 10 工作温度 32 焊盘 （5 × 5 × 0.6 mm） QFN 32 焊盘 （5 × 5 × 0.6 mm） QFN （盘带封装） GPO 的 XRES 引脚 10 是 10 是 订购代码定义 CY 8 C MBR 2110 - 24 LQ X I X X = 空白或 T 空白 = 管子； T = 盘带封装 温度范围：I = 工业 = -40 °C 至 85 °C 无铅 封装类型： LQ = 32 引脚 QFN 速度：24 MHz 芯片型号 机械按键替换 技术代码：C = CMOS 销售代码：8 = PSoC 公司 ID：CY = 赛普拉斯 封装信息 热阻 表 21. 每种封装的热阻 封装 32 引脚 QFN[13] 典型 θJA[12] 20 °C/W 回流焊规范 表 22 显示不可超过的回流焊温度限制。 表 22. 回流焊规范 封装 32 引脚 QFN 最小峰值温度 （TC） 260 °C 最大时间高于 TC – 5 °C 30 秒 注释： 12. TJ = TA + 功耗 × JA。 13. 要达到 QFN 封装指定的热阻，中心热焊盘必须焊接到 PCB 接地层。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 35/71 CY8CMBR2110 封装图 图 44. 32 引脚 QFN （5 × 5 × 0.55 mm） LQ32 3.5 × 3.5 E-Pad （锯型）封装外形， 001-42168 001-42168 *E 文档编号：001-93006 版本 ** 页 36/71 CY8CMBR2110 附录 — 寄存器映射 1. 工作模式 地址 Bit7 名称 Op,00h HOST_MODE Op,01h HOST_CONTROL_ 主机控制的 OUTPUT GPO3 Op,02h 预留 Op,03h DEVICE_STAT Op,04h BUTTON_CURRENT_STAT0 Op,05h BUTTON_CURRENT_STAT1 Bit6 主机控制的 GPO2 Bit5 主机控制的 GPO1 Bit4 Bit3 深度睡眠 软件复位 Bit2 Bit1 Bit0 Device_Mode[2:0] 主机访问 [14] RW:00 RW:00 主机控制的 GPO0 #:?? R:00 加载出厂默认 配置 CS7z 状态 CS6z 状态 CS5z 状态 CS4z 状态 CS3z 状态 CS2z 状态 CS1z 状态 CS0z 状态 R:00 CS9z 状态 CS8z 状态 R:00 CS1 被锁存 CS0 被锁存 R:00 CS9 被锁存 CS8 被锁存 R:00 #:?? Op,06h 预留 Op,07h BUTTON_LATCH_ STAT0 Op,08h BUTTON_LATCH_ STAT1 Op,09h 预留 #:?? Op,0Ah 预留 #:?? Op,0Bh 预留 #:?? Op,0Ch 预留 #:?? Op,0Dh 预留 #:?? Op,0Eh 预留 #:?? Op,0Fh 预留 #:?? Op,10h 预留 #:?? Op,11h 预留 #:?? Op,12h 预留 #:?? Op,13h 预留 #:?? Op,14h 预留 #:?? Op,15h 预留 #:?? Op,16h 预留 #:?? Op,17h 预留 #:?? Op,18h 预留 #:?? Op,19h 预留 Op,1Ah CS_FLASH_MSB Op,1Bh Op,1Ch CS7 被锁存 CS6 被锁存 CS5 被锁存 CS4 被锁存 CS3 被锁存 CS2 被锁存 #:?? CheckSum_Flash_MSB[7:0] R:00 CS_FLASH_LSB CheckSum_Flash_LSB[7:0] R:3B CS_RAM_MSB CheckSum_RAM_MSB[7:0] R:00 Op,1Dh CS_RAM_LSB CheckSum_RAM_LSB[7:0] R:3B Op,1Eh DEVICE_ID Device_ID[7:0] R:A1 Op,1Fh FW_REV Firmware_revision[7:0] R:01 注释： 14. 主机访问为 AB:XY 其中 AB = 对寄存器进行的读 / 写访问 XY = 器件上电时寄存器的初始值 例如： RW:00 = 可对寄存器进行读 / 写访问，初始值为 00h。 R:A1 = 寄存器是只读的，初始值为 A1h. #:?? = 寄存器被预留 （无存储的值） 阴影的区域表示预留的寄存器位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 37/71 CY8CMBR2110 1.1 HOST_MODE 主机模式寄存器 单独寄存器名称和地址： HOST_MODE: Op, 00h 4 3 访问：FD 7 6 5 WC[15]: 0 WC[15]: 0 2 RW: 0 1 位名 深度睡眠 软件复位 器件模式 [2:0] 0 通过该寄存器可使器件进入深度睡眠模式，执行器件软件复位操作以及设置器件的工作模式等操作。欲更多了解软件复位的信息，请 参考第 24 页上的 CY8CMBR2110 复位。 位 4 3 2:0 名称 深度睡眠 软件复位 器件模式 说明 该位用于决定器件进入深度睡眠，器件退出深度睡眠模式后该位将自动被 CapSense 控 制器清除。 要更多了解深度睡眠的信息，请参考第 21 页上的功耗和工作模式。 0 器件处于正常睡眠状态 1 启动深度睡眠模式 通过该位进行复位 CapSense 控制器 0 不产生影响 1 复位 CapSense 控制器 这些位用于决定 CapSense 控制器的器件模式 000 操作模式 001 LED 配置模式 010 器件配置模式 011 生产线测试模式 100 调试数据模式 101 无效 110 无效 111 无效 注释： 15. 完成所需的操作后，器件会自动清除 Write Clear （WC）位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 38/71 CY8CMBR2110 1.2 HOST_CONTROL_OUTPUT 主机控制输出寄存器 单独寄存器名称和地址： HOST_CONTROL_OUTPUT: Op, 01h 7 6 5 4 3 主机控制的 GPO1 主机控制的 GPO0 2 1 0 RW: 0 访问：FD 位名 主机控制的 GPO3 主机控制的 GPO2 该寄存器用于控制主机控制 GPO 的逻辑电平。更多信息，请参考第 17 页上的主机控制的 GPO。 位 7 名称 说明 主机控制的 GPO3 6 该位用于控制主机控制的 GPO3 逻辑电平 主机控制的 GPO2 5 主机控制的 GPO3 被置为逻辑低电平 1 主机控制的 GPO3 被置为逻辑高电平 该位用于控制主机控制 GPO2 的逻辑电平 主机控制的 GPO1 4 0 0 主机控制的 GPO2 被置为逻辑低电平 1 主机控制的 GPO2 被置为逻辑高电平 该位用于控制主机控制 GPO1 的逻辑电平 主机控制的 GPO0 0 主机控制的 GPO1 被置为逻辑低电平 1 主机控制的 GPO1 被置为逻辑高电平 该位用于控制主机控制 GPO0 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO0 被置为逻辑低电平 1 主机控制的 GPO0 被置为逻辑高电平 1.3 DEVICE_STAT 器件状态寄存器 单独寄存器名称和地址： DEVICE_STAT: Op, 03h 7 6 5 4 3 2 1 0 R: 0 访问：FD 位名 加载出厂默认配置 该寄存器用于读取上电时加载出厂默认配置还是加载用户配置。 位 6 名称 加载出厂默认配置 文档编号：001-93006 版本 ** 说明 该寄存器用于确认上电时加载出厂默认配置还是加载用户配置。 0 在器件上电时加载用户配置 1 在器件上电时在出厂默认配置 页 39/71 CY8CMBR2110 1.4 BUTTON_CURRENT_STATx CapSense 按键的当前状态寄存器 单独寄存器名称和地址： BUTTON_CURRENT_STAT0: Op, 04h BUTTON_CURRENT_STAT1: Op, 05h BUTTON_CURRENT_STAT0 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 BUTTON_CURRENT_STAT1 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 读取这些寄存器可得到按键的 ON/OFF 状态。 位 x 名称 说明 CSx 该位提供了按键的 ON/OFF 状态 0 表示按键为 OFF 状态 1 表示按键为 ON 状态 1.5 BUTTON_LATCH_STATx CapSense 按键的锁存状态寄存器 单独寄存器名称和地址： BUTTON_LATCH_STAT0: Op, 07h BUTTON_LATCH_STAT0 BUTTON_LATCH_STAT1: Op, 08h 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 BUTTON_LATCH_STAT1 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 读取这些寄存器可得到按键的锁存状态。更多按键锁存状态的信息，请参考第 14 页上的锁存状态读取。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 40/71 CY8CMBR2110 1.6 CHECKSUM_FLASH_xxx FLASH 设置校验和寄存器 单独寄存器名称和地址： CHECKSUM_FLASH_MSB: Op, IAH CHECKSUM_FLASH_MSB CHECKSUM_FLASH_LSB: Op, 1Bh 7 6 5 4 3 2 1 0 1 0 R: 00 访问：FD CheckSum_Flash_MSB[7:0] 位名 CHECKSUM_FLASH_LSB 7 6 5 4 3 2 R: 3Bh 访问：FD CheckSum_Flash_LSB[7:0] 位名 读取寄存器 1Ah、 1Bh 中的 2 个字节可得到存储在闪存内的设置的校验和。校验和是器件配置模式 （寄存器 0x01-0x1D）和 LED 配 置模式中存储在闪存内的所有寄存器之和。将设置保存到闪存内后，默认的设置将被改为存储在闪存内的新数值。 1.7 CHECKSUM_RAM_xxx RAM 设置校验和寄存器 单独寄存器名称和地址： CHECKSUM_RAM_MSB: Op, 1Ch CHECKSUM_RAM_MSB 7 CHECKSUM_RAM_LSB: Op, 1Dh 6 5 4 访问：FD 1 0 2 1 0 CheckSum_RAM_MSB[7:0] 位名 位名 2 R: 00 访问：FD CHECKSUM_RAM_LSB 3 7 6 5 4 3 R: 3Bh CheckSum_RAM_LSB[7:0] 读取寄存器 1Ch、 1Dh 中的 2 个字节可得到存储在闪存内的设置的校验和。校验和是器件配置模式 （寄存器 0x01-0x1D）和 LED 配 置模式中的存储于 RAM 内的所有寄存器之和。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 41/71 CY8CMBR2110 1.8 DEVICE_ID 器件识别寄存器 单独寄存器名称和地址： DEVICE_ID: Op, 1Eh 7 6 5 4 3 2 1 0 1 0 R: A1 访问：FD Device ID[7:0] 位名 读取该寄存器的 1 字节可得到唯一的器件 ID，从而帮助识别器件。该器件的器件 ID 为 “0xA1”。 1.9 FW_REV 固件版本寄存器 单独寄存器名称和地址： FW_REV: Op, 1Fh 7 6 访问：FD 位名 5 4 3 2 R: 01 Device ID[7:0] 读取该寄存器的 1 字节可得到固件版本。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 42/71 CY8CMBR2110 2. LED 配置模式 地址 Bit7 名称 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit0 主机 访问 [16] RW:01 上电 LED 效果序列使能 RW:00 Bit1 Lc,00h HOST_MODE Lc,01h LED_CONFIG Device_Mode[2:0] Lc,02h LED_FAD_ PERIOD1 Lc,03h LED_FAD_ PERIOD2 Period[7:0] RW:00 Lc,04h LED_FAD_ PERIOD3 Period[7:0] RW:00 Lc,05h LED_FAD_ PERIOD4 Period[7:0] RW:00 Lc,06h GPO000_LED_DIM_ CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,07h GPO000_LED_DIM_ CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,08h GPO123_LED_DIM_ CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,09h GPO123_LED_DIM_ CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,0Ah GPO456_LED_DIM_ CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,0Bh GPO456_LED_DIM_ CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,0Ch GPO789_LED_DIM_ CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,0Dh GPO789_LED_DIM_ CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] 最后按键 LED 模拟电压输出 待机模式下的 LED 亮度 LED 点亮时间 [5:4] 效果使能 使能 使能 Period[7:0] 按键触摸 LED 效果使能 上电 LED 效果使能 RW:00 LED_Scenario_Repeat[2:0] Breathing effect High_Time Low_Time RW:00 RW:00 LED_Scenario_Repeat[2:0] RW:00 High_Time RW:00 呼吸效果 Low_Time LED_Scenario_Repeat[2:0] RW:00 High_Time RW:00 呼吸效果 Low_Time LED_Scenario_Repeat[2:0] RW:00 High_Time RW:00 呼吸效果 Low_Time Lc,0Eh 预留 #:?? Lc,0Fh 预留 #:?? Lc,10h 预留 #:?? Lc,11h 预留 GPO000_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 Lc,12h #:?? Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,13h GPO000_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,14h GPO123_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,15h GPO123_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,16h GPO456_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,17h GPO456_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,18h GPO789_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 Ramp_Up_Time[7:6] High_Brightness[5:3] Lc,19h GPO789_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 Ramp_Down_Time[7:6] Low_Brightness[5:3] Lc,1Ah 预留 LED_Scenario_Repeat[2:0] High_Time[2:1] Low_Time LED_Scenario_Repeat[2:0] High_Time[2:1] Low_Time LED_Scenario_Repeat[2:0] High_Time[2:1] Low_Time LED_Scenario_Repeat[2:0] High_Time[2:1] Low_Time RW:00 RW:00 RW:00 RW:00 RW:00 RW:00 RW:00 RW:00 #:?? 注释： 16. 主机访问为 AB:XY 其中 AB = 对寄存器进行的读 / 写访问 XY = 器件上电时寄存器的初始值 例如： RW:00 = 可对寄存器进行读 / 写访问，初始值为 00h。 R:A1 = 寄存器是只读的，初始值为 A1h. #:?? = 寄存器被预留 （无存储的值） 阴影的区域表示预留的寄存器位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 43/71 CY8CMBR2110 Lc,1Bh 预留 #:?? Lc,1Ch 预留 #:?? Lc,1Dh 预留 #:?? Lc,1Eh 预留 #:?? Lc,1Fh 预留 #:?? 2.1 HOST_MODE 主机模式寄存器 单独寄存器名称和地址： HOST_MODE: Lc, 00h 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 1 访问：FD 器件模式 [2:0] 位名 该寄存器用于设置器件的工作模式。 位 2:0 名称 说明 这些位用于决定 CapSense 控制器的器件模式 器件模式 000 操作模式 001 LED 配置模式 010 器件配置模式 011 生产线测试模式 100 调试数据模式 101 无效 110 无效 111 无效 2.2 LED_CONFIG LED 效果配置寄存器 单独寄存器名称和地址： LED_CONFIG: Lc, 01h 7 6 RW: 0 5 4 访问：FD RW: 0 RW: 0 位名 最后按键 LED 模拟电压输出 待机模式下的 LED 效果使能 使能 亮度 [5:4] 3 RW: 0 2 RW: 0 1 RW: 0 LED 点亮时间 按键触摸 LED 上电 LED 使能 效果使能 效果使能 0 RW: 0 上电 LED 效果序列 该寄存器用于使能 / 禁用触摸按键时的 LED 效果和上电 LED 效果，决定上电 LED 效果序列， LED 点亮时间使能 / 禁用，设置待机 模式下的 LED 亮度，使能 / 禁用模拟电压输出，以及使能 / 禁用最后按键 LED 效果。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 44/71 CY8CMBR2110 位 7 6 5:4 名称 最后按键 LED 效果使能 模拟电压输出使能 待机模式下的 LED 亮度 说明 通过该位可决定 LED 效果是在所有 GPO 上继续出现还是仅在最后按键触摸继续出现。 0 根据设置， LED 效果在某个触摸按键上出现 1 LED 效果仅在最后触摸按键上出现 该位决定能否将输出引脚作为开漏开关 0 输出引脚不可用作模拟输出电压 1 输出引脚可以用作模拟输出电压 这些位用于设置待机模式下 LED 的亮度 待机模式下的 LED 亮度位 0b00 0b01 0b10 0b11 3 2 1 0 LED 点亮时间使能 按键触摸 LED 效果使能 上电 LED 效果使能 上电 LED 效果序列 LED 亮度 0% 20% 30% 50% 在释放按键后，通过该位来使能 LED 点亮时间 0 LED 点亮时间被禁用 1 LED 点亮时间被使能，并且 LED 点亮时间值来自 LED_FAD_PERIOD1 寄存器。 该位用于使能或禁用按键触摸 LED 效果。如果未置位该位，则可以忽略寄存器 0x06 – 0x0D 内的设置。 0 禁用按键触摸 LED 效果 1 使能按键触摸 LED 效果 该位用于使能或禁用上电 LED 效果。如果未置位该位，则可以忽略寄存器 0x12 – 0x19 内的设置。 0 禁用上电 LED 效果 1 使能上电 LED 效果 该位用于决定 GPO 上的上电 LED 效果序列 0 表示上电 LED 效果同时出现在所有 GPO 上 1 表示上电 LED 效果按顺序依次出现在所有 GPO 上。出现的顺序分别为 GPO0>GPO1>.....GPO9 文档编号：001-93006 版本 ** 页 45/71 CY8CMBR2110 2.3 LED_FAD_PERIODx LED 效果全局时序寄存器 单独寄存器名称和地址： LED_FAD_PERIOD1: Lc, 02h LED_FAD_PERIOD2: Lc, 03h LED_FAD_PERIOD3: Lc, 04h LED_FAD_PERIOD4: Lc, 05h 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 00 访问：FD PERIOD[7:0] 位名 该寄存器用于设置 LED 效果的时序。该寄存器中的每一个步骤递增同 LED 效果时序的 20 ms 递增相对应。 2.4 GPOxxx_LED_DIM_CONFIG1 LED 效果配置寄存器 单独寄存器名称和地址： GPO000_LED_DIM_CONFIG1:Lc,06h GPO123_LED_DIM_CONFIG1:Lc,08h GPO456_LED_DIM_CONFIG1:Lc,0Ah GPO789_LED_DIM_CONFIG1:Lc,0Ch 7 访问：FD 位名 6 5 4 3 2 1 0 RW:00 RW: 00 RW: 00 TRU[7:6] HIGH_BRIGHTNESS[5:3] LED_SCENARIO_REPEAT[2:0] 该寄存器用于设置 LED 效果的上升时间、高亮度的强度及 LED 场景重复频率。下表提供了寄存器列表以及所对应的 GPO （LED 效 果由寄存器设置控制） 寄存器中定义效果的 GPO 寄存器名称 GPO000_LED_DIM_CONFIG1 GPO0 GPO123_LED_DIM_CONFIG1 GPO1、 GPO2、 GPO3 GPO456_LED_DIM_CONFIG1 GPO4、 GPO5、 GPO6 GPO789_LED_DIM_CONFIG1 GPO7、 GPO8、 GPO9 文档编号：001-93006 版本 ** 页 46/71 CY8CMBR2110 位 7:6 名称 TRU[7:6] 说明 这些位用于决定用作上升时间的全局设置时间 TRU[7:6] 0b00 0b01 0b10 0b11 5:3 HIGH_BRIGHTNESS[5:3] 这些位用于决定高亮度状态的强度。 HIGH_BRIGHTNESS[5:3] 0b000 0b001 0b010 0b011 0b100 0b101 0b110 0b111 2:0 上升时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 LED_FAD_PERIOD3 LED_FAD_PERIOD4 上升目标的强度 100% 90% 80% 65% 50% 40% 20% 0% LED_SCENARIO_REPEAT[2:0] 这些位用于决定释放相应的按键后 LED 效果重复的次数。 LED_SCENARIO_REPEAT[2:0] 0b000 0b001 0b010 0b011 0b100 0b101 0b110 0b111 文档编号：001-93006 版本 ** LED 场景重复的速率 0 1 2 4 6 10 15 20 页 47/71 CY8CMBR2110 2.5 GPOxxx_LED_DIM_CONFIG2 LED 效果配置寄存器 单独寄存器名称和地址： GPO000_LED_DIM_CONFIG2:Lc, 07h GPO123_LED_DIM_CONFIG2:Lc,09h GPO456_LED_DIM_CONFIG2:Lc,0Bh GPO789_LED_DIM_CONFIG2:Lc,0Dh 7 6 5 RW: 00 TRD[7:6] 访问：FD 位名 4 3 RW: 00 LOW_BRIGHTNESS[5:3] 2 RW: 0 呼吸效果 1 RW: 0 TH 0 RW: 0 TL 使用这些寄存器来设置 LED 效果的下降时间、低亮度的强度、高亮度的时间以及低亮度的时间。可通过它们进行控制 LED 的呼吸效 果。下表提供的信息指出了哪个 GPO 的 LED 效果由哪个寄存器设置控制的。 寄存器名称 GPO000_LED_DIM_CONFIG2 寄存器中效果定义的 GPO GPO0 GPO123_LED_DIM_CONFIG2 GPO1、 GPO2、 GPO3 GPO456_LED_DIM_CONFIG2 GPO4、 GPO5、 GPO6 GPO789_LED_DIM_CONFIG2 GPO7、 GPO8、 GPO9 位 7:6 名称 TRD[7:6] 说明 这些位用于决定用作下降时间的全局设置时间 TRD[7:6] 0b00 0b01 0b10 0b11 5:3 LOW_BRIGHTNESS[5:3] 下降时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 LED_FAD_PERIOD3 LED_FAD_PERIOD4 这些位用于决定低亮度状态的强度 LOW_BRIGHTNESS[5:3] 0b000 0b001 0b010 0b011 0b100 0b101 0b110 0b111 2 1 呼吸效果 TH 该位用于决定触摸按键时应不应该重复 LED 效果 0 触摸按键时不重复 LED 效果 1 触摸按键时重复 LED 效果 该位用于决定用作高亮度时间的全局设置时间。 TH 0 1 文档编号：001-93006 版本 ** 下降目标的强度 0% 10% 20% 30% 40% 60% 80% 100% 高亮时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 页 48/71 CY8CMBR2110 位 0 名称 说明 TL 该位用于决定用作低亮度时间的全局设置时间。 TL 0 1 低亮度时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 2.6 GPOxxx_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 上电 LED 效果配置寄存器 单独寄存器名称和地址： GPO000_PWRON_LED_DIM_CONFIG1:Lc, 12h GPO123_PWRON_LED_DIM_CONFIG1:Lc, 14h GPO456_PWRON_LED_DIM_CONFIG1:Lc, 16h GPO789_PWRON_LED_DIM_CONFIG1:Lc, 18h 7 6 5 4 3 2 1 访问：FD RW: 00 RW: 00 RW: 00 位名 TRU[7:6] HIGH_BRIGHTNESS[5:3] LED_SCENARIO_REPEAT[2:0] 0 这些寄存器用于设置上电 LED 效果的上升时间、高亮度的强度及 LED 场景重复频率。下表提供了信息，指出哪个 GPO 的 LED 效 果由哪个寄存器设置控制。 寄存器中效果定义的 GPO 寄存器名称 GPO000_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 GPO0 GPO123_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 GPO1、 GPO2、 GPO3 GPO456_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 GPO4、 GPO5、 GPO6 GPO789_PWRON_LED_DIM_CONFIG1 GPO7、 GPO8、 GPO9 位 7:6 名称 TRU[7:6] 说明 这些位用于决定用作上升时间的全局设置时间 TRU[7:6] 0b00 0b01 0b10 0b11 5:3 HIGH_BRIGHTNESS[5:3] 这些位用于决定高亮度状态的强度。 HIGH_BRIGHTNESS[5:3] 0b000 0b001 0b010 0b011 0b100 0b101 0b110 0b111 文档编号：001-93006 版本 ** 上升时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 LED_FAD_PERIOD3 LED_FAD_PERIOD4 上升目标的强度 100% 90% 80% 65% 50% 40% 20% 0% 页 49/71 CY8CMBR2110 位 2:0 名称 LED_SCENARIO_REPEAT[2:0] 说明 这些位用于决定上电 LED 效果需要重复的次数。 LED_SCENARIO_REPEAT[2:0] 0b000 0b001 0b010 0b011 0b100 0b101 0b110 0b111 LED 场景的重复速率 0 1 2 4 6 10 15 20 2.7 GPOxxx_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 上电 LED 效果配置寄存器 单独寄存器名称和地址： GPO000_PWRON_LED_DIM_CONFIG2:Lc, 13h GPO123_PWRON_LED_DIM_CONFIG2:Lc, 15h GPO456_PWRON_LED_DIM_CONFIG2:Lc, 17h GPO789_PWRON_LED_DIM_CONFIG2:Lc, 19h 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD RW: 00 RW: 00 RW: 00 RW: 0 位名 TRD[7:6] LOW_BRIGHTNESS[5:3] TH[2:1] TL 使用这些寄存器来设置 LED 效果结构上的下降时间、低亮度的强度、高亮度的时间及低亮度的时间。下表提供了信息，指出哪个 GPO 的 LED 效果由哪个寄存器设置控制。 寄存器名称 GPO000_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 寄存器中效果定义的 GPO GPO0 GPO123_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 GPO1、 GPO2、 GPO3 GPO456_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 GPO4、 GPO5、 GPO6 GPO789_PWRON_LED_DIM_CONFIG2 GPO7、 GPO8、 GPO9 位 7:6 名称 TRD[7:6] 说明 这些位用于决定用作下降时间的全局设置时间 TRD[7:6] 0b00 0b01 0b10 0b11 文档编号：001-93006 版本 ** 下降时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 LED_FAD_PERIOD3 LED_FAD_PERIOD4 页 50/71 CY8CMBR2110 位 5:3 名称 LOW_BRIGHTNESS[5:3] 说明 这些位用于决定低亮度状态的强度 LOW_BRIGHTNESS[5:3] 0b000 0b001 0b010 0b011 0b100 0b101 0b110 0b111 2:1 TH[2:1] 这些位用于决定用作高亮度时间的全局设置时间 TH[2:1] 0b00 0b01 0b10 0b11 0 TL 高亮时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 LED_FAD_PERIOD3 LED_FAD_PERIOD4 该位用于决定用作低亮度时间的全局设置时间 TL 0 1 文档编号：001-93006 版本 ** 下降目标的强度 0% 10% 20% 30% 40% 60% 80% 100% 低亮度时间 LED_FAD_PERIOD1 LED_FAD_PERIOD2 页 51/71 CY8CMBR2110 3. 器件配置模式 地址 名称 Dc,00h HOST_MODE Dc,01h I2C_CFG Dc,02h DEV_FEATURES Dc,03h FSS_GROUP0 Dc,04h FSS_GROUP1 Dc,05h 预留 Dc,06h TOGGLE0 Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 加载出厂 默认配置 校验和匹配 保存到 闪存内 Bit2 Bit1 Bit0 Device_Mode[2:0] RW:12 I2C_Address[6:0] RW:37 Auto_reset[4:3] CS7_FSS CS6_FSS CS5_FSS CS4_FSS CS3_FSS 主机 访问 [17] CS2_FSS 自动阈值 EMC RW:02 CS1_FSS CS0_FSS RW:00 CS9_FSS CS8_FSS RW:00 #:?? CS7_Toggle CS6_Toggle CS5_Toggle CS4_Toggle Dc,07h TOGGLE1 Dc,08h 预留 Dc,09h SENSITIVITY0 CS3_Sensitivity CS2_Sensitivity Dc,0Ah SENSITIVITY1 CS7_Sensitivity CS6_Sensitivity Dc,0Bh SENSITIVITY2 Dc,0Ch 预留 Dc,0Dh 预留 Dc,0Eh CS0_DEB CS3_Toggle CS2_Toggl e CS1_Toggle CS0_Toggle RW:00 CS9_Toggle CS8_Toggle RW:00 CS1_Sensitivity CS0_Sensitivity RW:00 CS5_Sensitivity CS4_Sensitivity RW:00 CS9_Sensitivity CS8_Sensitivity RW:00 #:?? #:?? #:?? CS0_Debounce[7:0] RW:01 CS1-CS9_Debounce[7:0] RW:01 Dc,0Fh CS1-CS9_DEB Dc,10h 预留 Dc,11h FINGER_THRESHOLD0 CS1_Finger_Threshold[7:4] CS0_Finger_Threshold[3:0] RW:00 Dc,12h FINGER_THRESHOLD1 CS3_Finger_Threshold[7:4] CS2_Finger_Threshold[3:0] RW:00 Dc,13h FINGER_THRESHOLD2 CS5_Finger_Threshold[7:4] CS4_Finger_Threshold[3:0] RW:00 Dc,14h FINGER_THRESHOLD3 CS7_Finger_Threshold[7:4] CS6_Finger_Threshold[3:0] RW:00 Dc,15h FINGER_THRESHOLD4 CS9_Finger_Threshold[7:4] CS8_Finger_Threshold[3:0] RW:00 Dc,16h 预留 #:?? Dc,17h 预留 #:?? Dc,18h 预留 #:?? Dc,19h 预留 Dc,1Ah SCANRATE Dc,1Bh BUZZER_CONFIG #:?? #:?? ScanRate[6:0] 功耗优化 Buzzer_Enable 引脚 Pin0 空闲 状态 BuzzerDelay_Value[6:0] RW:00 Frequency[2:0] RW:00 RW:00 Dc,1Ch BUZ_OP_DURATION Dc,1Dh CUSTOM_CFG1 Dc,1Eh CHECKSUM_MSB Checksum_MSB[7:0] RW:00 Dc,1Fh CHECKSUM_LSB Checksum_LSB[7:0] RW:3B Customer_Check_Data[7:0] RW:00 注释： 17. 主机访问为 AB:XY 其中 AB = 对寄存器进行的读 / 写访问 XY = 器件上电时寄存器的初始值 例如： RW:00 = 可对寄存器进行读 / 写访问，初始值为 00h。 R:A1 = 寄存器是只读的，初始值为 A1h. #:?? = 寄存器被预留 （无存储的值） 阴影的区域表示预留的寄存器位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 52/71 CY8CMBR2110 3.1 HOST_MODE 主机模式寄存器 单独寄存器名称和地址： HOST_MODE: Dc, 00h 7 6 访问：FD 位名 5 4 3 WC[18]: 0 R: 1 WC[18]: 0 2 RW: 2 1 加载出厂默 认配置 校验和匹配 保存到 闪存内 Device Mode[2:0] 0 该寄存器用于将配置保存到闪存内、确定工作模式以及加载出厂默认配置。该寄存器还指出了校验和是否匹配；更多校验和匹配的信 息，请参考第 24 页上的配置 CY8CMBR2110 的各步骤。 位 5 4 3 2:0 名称 加载出厂默认配置 校验和匹配 保存到闪存内 器件模式 说明 该位用于将出厂默认设置加载到 RAM 内。但这些设置不会更新用户所配置的 FLASH 区 域中的内容 0 不产生影响 1 加载出厂默认设置，加载后会自动清除该位 根据器件配置模式和 LED 配置模式中寄存器数据计算的校验和以及主机发送的校验和来 设置或清除该位。 0 主机所发送的校验和与计算的校验和不相匹配 1 主机发送的校验和与计算的校验和相匹配 该位用于将当前的配置存储到闪存内 0 不产生影响 1 将当前的配置存储到闪存内 这些位用于决定 CapSense 控制器的器件模式 000 操作模式 001 LED 配置模式 010 器件配置模式 011 生产线测试模式 100 调试数据模式 101 无效 110 无效 111 无效 注释： 18. 完成所需的操作后，器件自动清除 Write Clear （WC）位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 53/71 CY8CMBR2110 3.2 I2C_CFG I2C 配置寄存器 单独寄存器名称和地址： I2C_CFG: Dc, 01h 7 6 5 4 3 2 1 0 2 1 0 RW: 0 RW:1 RW:0 ARST_Delay[4:3] 自动阈值 EMC RW: 37 访问：FD I2C_Address[6:0] 位名 通过该寄存器进行设置 I2C 从设备地址。从设备地址的范围为 0x00 ~ 0x7F。 位 6:0 名称 I2C_Address[6:0] 说明 这些位用于设置 7 位的 I2C 从设备地址 3.3 DEV_FEATURES 器件特性配置寄存器 单独寄存器名称和地址： DEV_FEATURES: Dc, 02h 7 6 5 4 3 访问：FD 位名 该寄存器用于使能 / 禁用自动阈值和抗噪能力级别，以及设置按键自动复位的周期。 位 3:2 1 0 名称 ARST[3:2] 自动调节阈值 EMC 文档编号：001-93006 版本 ** 说明 这些用于决定按键自动复位的周期 ARST[3:2] 按键自动复位周期 0b00 无限制 0b01 无限制 0b10 5秒 0b11 20 秒 通过该位可决定自动计算所有阈值 （自动阈值已被）还是用户提供手指阈值输入并且 CapSense 控制器根据手指阈值计算所有其他阈值。 0 禁用 SmartSense 自动调试的自动阈值计算 1 使能 SmartSense 自动调试的自动阈值计算 该位用于决定抗噪能力级别 0 抗噪能力级别为 ‘ 正常 ’ 1 抗噪能力级别为 ‘ 高 ’ 页 54/71 CY8CMBR2110 3.4 FSS_GROUPx CapSense FSS 组设置寄存器 单独寄存器名称和地址： FSS_GROUP0: Dc, 03h FSS_GROUP0 6 5 4 3 2 1 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 CS7_FSS CS6_FSS CS5_FSS CS4_FSS CS3_FSS CS2_FSS CS1_FSS CS0_FSS 访问：FD 位名 FSS_GROUP0: Dc, 04h 7 FSS_GROUP1 7 6 5 4 3 2 访问：FD 位名 1 0 RW: 0 RW: 0 CS9_FSS CS8_FSS 使用这些寄存器进行设置 FSS 适用的按键。 位 x 名称 说明 CSx_FSS 该位用于决定按键是否属于 FSS 组 0 按键不属于 FSS 组 1 按键属于 FSS 组 3.5 TOGGLEx 切换设置寄存器 单独寄存器名称和地址： TOGGLE0: Dc, 06h TOGGLE1: Dc, 07h TOGGLE0 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 7 6 5 4 3 2 位名 TOGGLE1 访问：FD 位名 1 0 RW: 0 RW: 0 CS9 CS8 通过该寄存器来决定 CSx 能否用作切换开关。 位 x 名称 CSx_FSS 说明 该位用于决定是否根据 CSx 进行切换 GPOx 0 切换被禁用 1 文档编号：001-93006 版本 ** 切换被使能 页 55/71 CY8CMBR2110 3.6 SENSITIVITYx CapSense 按键的灵敏度设置寄存器 单独寄存器名称和地址： SENSITIVITY0: Dc, 09h SENSITIVITY1: Dc, 0Ah SENSITIVITY0 7 SENSITIVITY1 3 2 1 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 CS2_Sensitivity CS1_Sensitivity CS0_Sensitivity 6 5 4 3 2 1 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 CS7_Sensitivity CS6_Sensitivity CS5_Sensitivity CS4_Sensitivity 访问：FD SENSITIVITY2 4 RW: 0 7 位名 SENSITIVITY2: Dc, 0Bh 5 CS3_Sensitivity 访问：FD 位名 6 7 6 5 4 3 访问：FD 位名 2 1 0 RW: 0 RW: 0 CS9_Sensitivity CS8_Sensitivity 这些寄存器用于设置 CapSense 按键的灵敏度。 CSx_Sensitivity bits 按键的灵敏度 0b00 高灵敏度 0b01 高灵敏度 0b10 中灵敏度 0b11 低灵敏度 3.7 CS0_DEB CS0 的去抖动设置寄存器 单独寄存器名称和地址： CS0_DEB: Dc, 0Eh 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 01 访问：FD Debounce [7:0] 位名 该寄存器用于设置 CS0 的去抖动。它的范围为 1 ~ 255。 3.8 CS1-CS9_DEB CS1 到 CS9 的去抖动设置寄存器 单独寄存器名称和地址： CS1-CS9_DEB: Dc, 0Fh 7 6 5 4 3 访问：FD 位名 2 1 0 RW: 01 Debounce [7:0] 该寄存器用于设置 CS1 到 CS9 按键的去抖动。它的范围为 1-255。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 56/71 CY8CMBR2110 3.9 FINGER_THRESHOLDx CapSense 按键的手指阈值设置寄存器 单独寄存器名称和地址： FINGER_THRESHOLD0:Dc,11h FINGER_THRESHOLD1:Dc,12h FINGER_THRESHOLD3:Dc,14h FINGER_THRESHOLD4:Dc,15h FINGER_THRESHOLDx 7 6 4 3 2 1 0 RW: 00 RW: 00 CSy_Finger_Threshold[7:4] CSx_Finger_Threshold[3:0] 访问：FD 位名 5 FINGER_THRESHOLD2:Dc,13h 这些寄存器用于设置 CapSense 按键的手指阈值 按键的手指阈值 ‘x’ = 50 + (13 * CSx_Finger_Threshold[3:0]) 3.10 SCANRATE 扫描速率设置寄存器 单独寄存器名称和地址： SCANRATE: Dc, 1Ah 7 访问：FD 位名 6 5 4 3 2 RW:00 RW:00 功耗优化 ScanRate[6:0] 1 0 该寄存器根据功耗优化的位、按键数量以及用户配置的扫描速率来确定按键扫描速率。根据位 6:0 中选择的扫描速率输入，将下列某 一个偏移添加到用户配置的扫描速率模式中的扫描速率常量。 0、6、12、20、29、39、49、61、73、86、99、114、128、144、160、176、194、211、229、248、267、287、307、327、 348、 369、 391、 413、 436、 459、 482、 506 如果将 Bit7 设置为 ‘1'，那么将使能功耗优化和响应时间优化。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 57/71 CY8CMBR2110 3.11 BUZZER_CONFIG 蜂鸣器输出配置寄存器 单独寄存器名称和地址： BUZZER_CONFIG: Dc, 1Bh 7 访问：FD 位名 6 5 4 RW: 0 RW: 0 RW: 0 3 2 RW:00 1 EN PINS IDLE0 Frequency[2:0] 0 该寄存器用于使能蜂鸣器输出、选择蜂鸣器输出引脚的数量和蜂鸣器输出引脚的空闲状态逻辑电平以及蜂鸣器输出频率。 位 6 5 4 2:0 名称 说明 EN 该位用于使能或禁用蜂鸣器输出 PINS 0 禁用蜂鸣器输出 1 使能蜂鸣器输出 该位用于选择蜂鸣器输出引脚的数量 IDLE0 0 一个蜂鸣器输出引脚 （交流单引脚蜂鸣器） 1 两个蜂鸣器输出引脚 （交流双引脚蜂鸣器） 该位用于决定空闲模式下 BuzzerOut0 的逻辑电平 Frequency[2:0] 0 BuzzerOut0 在空闲模式下被逻辑置为低电平 1 BuzzerOut0 在空闲模式下被逻辑置为高电平 这些位用于决定蜂鸣器输出的频率 Frequency[2:0] 0b000 蜂鸣器输出频率 （KHZ） 4.00 占空比 50% 0b001 4.00 50% 0b010 2.67 66.7% 0b011 2.00 50% 0b100 1.60 60% 0b101 1.33 50% 0b110 1.14 57.1% 0b111 1.00 50% 3.12 BUZ_OP_DURATION 蜂鸣器输出持续时间的寄存器 单独寄存器名称和地址： BUZ_OP_DURATION: Dc, 1Ch 7 访问：FD 位名 6 5 4 3 2 1 0 RW: 00 BuzzerDelay_Values[6:0] 蜂鸣器输出为 BuzzerDelay_Values[6:0] x 按键扫描速率常量而驱动。如果蜂鸣器被使能，则 BuzzerDelay_Values 的范围可以为 1 ~ 127。更多按键扫描速率常量的信息，请查看第 21 页上的表 7。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 58/71 CY8CMBR2110 3.13 CUSTOM_CONFIG1 主机自定义数据存储寄存器 单独寄存器名称和地址： CUSTOM_CONFIG1: Dc, 1Dh 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 0 访问：FD DATA[7:0] 位名 用户可以使用该寄存器来写入自己的数据，并将这些数据保存到闪存内。 3.14 CHECKSUM_xxx 器件配置校验和寄存器 单独寄存器名称和地址： CHECKSUM_MSB: Dc, 1Eh CHECKSUM_MSB CHECKSUM_LSB: Dc, 1Fh 7 6 5 4 3 位名 0 CheckSum_MSB[7:0] 位名 访问：FD 1 RW: 00 访问：FD CHECKSUM_LSB 2 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 3Bh CheckSum_LSB[7:0] 校验和是 LED 配置模式中范围为 0x01 ~ 0x1F 的寄存器值和器件配置模式中的范围为 0x01 ~ 0x1D 的寄存器值之和。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 59/71 CY8CMBR2110 4. 生产线测试模式 地址 名称 Pl,00h HOST_MODE Pl,01h 预留 Pl,02h 预留 Pl,03h BUTTON_COUNT Pl,04h BUTTON_CURRENT_ STAT0 Pl,05h BUTTON_CURRENT_ STAT1 Pl,06h 预留 Pl,07h CSx_SHORT_GND0 Pl,08h CSx_SHORT_GND1 Pl,09h 预留 Pl,0Ah CSx_SHORT_CSy0 Pl,0Bh CSx_SHORT_CSy1 Pl,0Ch 预留 Pl,0Dh CSx_CP_>40pF_0 Pl,0Eh CSx_CP_>40pF_0 Pl,0Fh 预留 Pl,10h CSx_SHORT_VDD0 Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 主机控制的 GPO3 主机控制的 GPO2 主机控制的 GPO1 主机控制的 GPO0 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 Device_Mode[2:0] 主机 访问 [19] RW:03 #:?? #:?? R:00 检测到的工作按键的数量 CS7z 状态 CS6z 状态 CS5z 状态 CS4z 状态 CS3z 状态 CS2z 状态 CS1z 状态 CS0z 状态 R:00 CS9z 状态 CS8z 状态 R:00 CS1 CS0 R:00 CS9 CS8 R:00 CS1 CS0 R:00 CS9 CS8 R:00 CS1 CS0 R:00 CS9 CS8 R:00 CS1 CS0 R:00 CS9 CS8 R:00 #:?? CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 #:?? CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 #:?? CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 #:?? CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 Pl,11h CSx_SHORT_VDD1 Pl,12h 预留 Pl,13h CMOD_VALUE Pl,14h CS01_SNR CS1_SNR[3:0] CS0_SNR[3:0] R:00 Pl,15h CS23_SNR CS3_SNR[3:0] CS2_SNR[3:0] R:00 Pl,16h CS45_SNR CS5_SNR[3:0] CS4_SNR[3:0] R:00 Pl,17h CS67_SNR CS7_SNR[3:0] CS6_SNR[3:0] R:00 Pl,18h CS89_SNR CS9_SNR[3:0] CS8_SNR[3:0] R:00 Pl,19h 预留 #:?? Pl,1Ah 预留 #:?? Pl,1Bh 预留 #:?? Pl,1Ch 预留 #:?? Pl,1Dh 预留 #:?? Pl,1Eh 预留 #:?? Pl,1Fh 预留 #:?? #:?? CMOD < 1 nF CMOD > 4 nF R:00 注释： 19. 主机访问为 AB:XY 其中 AB = 对寄存器进行的读 / 写访问 XY = 器件上电时寄存器的初始值 例如： RW:00 = 可对寄存器进行读 / 写访问，初始值为 00h。 R:A1 = 寄存器是只读的，初始值为 A1h. #:?? = 寄存器被预留 （无存储的值） 阴影的区域表示预留的寄存器位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 60/71 CY8CMBR2110 4.1 HOST_MODE 主机模式寄存器 单独寄存器名称和地址： HOST_MODE: Pl, 00h 访问：FD 位名 7 6 5 4 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 3 2 RW: 3 1 主机控制的 GPO3 主机控制的 GPO2 主机控制的 GPO1 主机控制的 GPO0 器件模式 [2:0] 0 该寄存器用于控制主机控制 GPO 的逻辑电平，以及决定器件的工作模式。 位 7 名称 主机控制的 GPO3 说明 该位用于控制主机控制 GPO3 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO3 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO3 被逻辑置为高电平 6 主机控制的 GPO2 该位用于控制主机控制 GPO2 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO2 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO2 被逻辑置为高电平 5 主机控制的 GPO1 该位用于控制主机控制 GPO1 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO1 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO1 被逻辑置为高电平 4 主机控制的 GPO0 该位用于控制主机控制 GPO0 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO0 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO0 被逻辑置为高电平 2:0 器件模式 这些位用于决定 CapSense 控制器的器件模式 000 操作模式 001 LED 配置模式 010 器件配置模式 011 生产线测试模式 100 调试数据模式 101 无效 110 无效 111 无效 文档编号：001-93006 版本 ** 页 61/71 CY8CMBR2110 4.2 BUTTON_COUNT 检测到的按键计数寄存器 单独寄存器名称和地址： BUTTON_COUNT: Pl, 03h 7 6 5 4 3 2 1 0 R: 0 访问：FD Working_Buttons [3:0] 位名 该寄存器提供检测到的工作按键的数量信息。主机可以读取该寄存器；如果工作按键与主机估计的计数相互匹配，则所有按键已经通 过系统诊断测试。如果按键没有通过系统诊断测试，则会禁用这些按键。 位 3:0 名称 工作按键 说明 这些位包含了工作按键的数量，主机可以读取它们，以确定是否通过系统诊断测试。 4.3 BUTTON_CURRENT_STATx CapSense 按键的当前状态寄存器 单独寄存器名称和地址： BUTTON_CURRENT_STAT0: Pl, 04h BUTTON_CURRENT_STAT0 BUTTON_CURRENT_STAT1: Pl, 05h 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 7 6 5 4 3 2 1 0 BUTTON_CURRENT_STAT1 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 读取这些寄存器会提供按键的 ON/OFF 状态。 位 x 名称 CSx 说明 该位用于提供按键的 ON/OFF 状态 0 表示按键为 OFF 状态 1 文档编号：001-93006 版本 ** 表示按键为 ON 状态 页 62/71 CY8CMBR2110 4.4 CSx_SHORT_GNDx CapSense 按键短路接地的信息寄存器 单独寄存器名称和地址： CSx_SHORT_GND0: Pl, 07h CSx_SHORT_GND0 CSx_SHORT_GND1: Pl, 08h 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 CSx_SHORT_GND1 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 该寄存器提供任何短路接地的按键的信息。如果将寄存器中有任何位被设置为 ‘1’，那么相应的按键会被接地。当 CapSense 按键 接地时，它们不会工作；也就是说，它们均被禁用。 4.5 CSx_SHORT_CSyz CapSense 按键短接其他 CapSense 按键的信息寄存器 单独寄存器名称和地址： CSx_SHORT_CSy0: Pl, 0Ah CSx_SHORT_CSy0 CSx_SHORT_CSy1: Pl, 0Bh 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 CSx_SHORT_CSy1 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 该寄存器提供与其他按键短接的按键的信息。如果两个按键相连，那么它们所对应的位均被置为 ‘1’，并且相对应的按键也被禁 用。 4.6 CSx_CP_>40 pF_x CapSense 按键的寄生电容 >40 pF 的信息寄存器 单独寄存器名称和地址： CSx_CP_>40 pF_0: Pl, 0Dh CSx_CP_>40 pF_0 7 CSx_CP_>40 pF_1: Pl, 0Eh 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 CSx_CP_>40 pF_1 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 该寄存器提供寄生电容 （CP）>40 pF 的按键的信息。如果某个按键 CP>40 pF，那么将设置寄存器中的位，并且禁用该按键。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 63/71 CY8CMBR2110 4.7 CSx_SHORT_VDDx CapSense 按键短接 VDD 的信息寄存器 单独寄存器名称和地址： CSx_SHORT_VDD0: Pl, 10h CSx_SHORT_VDD0 CSx_SHORT_VDD1: Pl, 11h 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 位名 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 6 5 4 3 2 CSx_SHORT_VDD1 7 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 该寄存器提供短接 VDD 的按键的信息。如果该寄存器中的任意位被置为 ‘1’。那么相应的按键短接 VDD。当 CapSense 按键连接 至 VDD，它们不会工作，也就是说，它们均被禁用。 4.8 CMOD_VALUE 错误的 CMOD 值的信息寄存器 单独寄存器名称和地址： CMOD_VALUE: Pl, 13h 7 6 5 4 3 2 1 0 R: 0 R: 0 CMOD < 1 nF CMOD > 4 nF 访问：FD 位名 该寄存器提供的信息指出了已连接的 CMOD 的错误值。如果连接 CMOD 的数值正确，则位 ‘0’ 和 ‘1’ 均被置为 ‘0’。 0 位 名称 CMOD > 4 nF 说明 如果检测到的 CMOD 的值超过了推荐的范围，则此位会提供信息 0 CMOD < 4 nF 1 CMOD > 4 nF 1 CMOD < 1 nF 如果检测到的 CMOD 的值小于推荐的范围值，此位会提供信息 0 CMOD > 1 nF 1 CMOD < 1 nF 4.9 CSxy_SNR CapSense 按键 SNR 的信息寄存器 单独寄存器名称和地址： CS01_SNR: Pl, 14h CS23_SNR: Pl, 15h CS67_SNR: Pl, 17h CS89_SNR: Pl, 18h 7 访问：FD 位名 6 5 CS45_SNR: Pl, 16h 4 3 2 1 RW: 00 RW: 00 CSy_SNR[7:4] CSx_SNR[3:0] 0 这些寄存器所提供使能的按键的信噪比信息。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 64/71 CY8CMBR2110 5. 调试数据模式 地址 名称 Dd,00h HOST_MODE Dd,01h BUTTON_NUMBER Dd,02h PARAMETER Dd,03h 预留 Dd,04h BUTTON_CURRENT_ STAT0 Dd,05h BUTTON_CURRENT_ STAT1 Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 主机控制的 GPO3 主机控制的 GPO2 主机控制的 GPO1 主机控制的 GPO0 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 Device_Mode[2:0] 主机 访问 [20] RW:04 Sensor[4:0] RW:00 Parameter[4:0] RW:00 R:00 CS7z 状态 CS6z 状态 CS5z 状态 CS4z 状态 CS3z 状态 CS2z 状态 CS1z 状态 CS0z 状态 R:00 CS9z 状态 CS8z 状态 R:00 #:?? Dd,06h 预留 Dd,07h READ0 Data[7:0] R:?? Dd,08h READ1 Data[7:0] R:?? Dd,09h READ2 Data[7:0] R:?? Dd,0Ah READ3 Data[7:0] R:?? Dd,0Bh READ4 Data[7:0] R:?? Dd,0Ch READ5 Data[7:0] R:?? Dd,0Dh READ6 Data[7:0] R:?? Dd,0Eh READ7 Data[7:0] R:?? Dd,0Fh READ8 Data[7:0] R:?? Dd,10h READ9 Data[7:0] R:?? Dd,11h READ10 Data[7:0] R:?? Dd,12h READ11 Data[7:0] R:?? Dd,13h READ12 Data[7:0] R:?? Dd,14h READ13 Data[7:0] R:?? Dd,15h READ14 Data[7:0] R:?? Dd,16h READ15 Data[7:0] R:?? Dd,17h READ16 Data[7:0] R:?? Dd,18h READ17 Data[7:0] R:?? Dd,19h READ18 Data[7:0] R:?? Dd,1Ah READ19 Data[7:0] R:?? Dd,1Bh READ20 Data[7:0] R:?? Dd,1Ch READ21 Data[7:0] R:?? Dd,1Dh READ22 Data[7:0] R:?? Dd,1Eh READ23 Data[7:0] R:?? Dd,1Fh READ24 Data[7:0] R:?? 注释： 20. 主机访问为 AB:XY 其中 AB = 对寄存器进行的读 / 写访问 XY = 器件上电时寄存器的初始值 例如： RW:00 = 可对寄存器进行读 / 写访问，初始值为 00h。 R:A1 = 寄存器是只读的，初始值为 A1h. #:?? = 寄存器被预留 （无存储的值） 阴影的区域表示预留的寄存器位。 文档编号：001-93006 版本 ** 页 65/71 CY8CMBR2110 5.1 HOST_MODE 主机模式寄存器 单独寄存器名称和地址： HOST_MODE: Dd, 00h 访问：FD 位名 7 6 5 4 RW: 0 RW: 0 RW: 0 RW: 0 3 2 RW: 4 1 主机控制的 GPO3 主机控制的 GPO2 主机控制的 GPO1 主机控制的 GPO0 器件模式 [2:0] 0 该寄存器用于控制主机控制的 GPO 逻辑电平，以及决定器件的工作模式。 位 7 名称 主机控制的 GPO3 说明 该位用于控制主机控制 GPO3 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO3 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO3 被逻辑置为高电平 6 主机控制的 GPO2 该位用于控制主机控制的 GPO2 逻辑电平 0 主机控制的 GPO2 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO2 被逻辑置为高电平 5 主机控制的 GPO1 该位用于控制主机控制 GPO1 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO1 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO1 被逻辑置为高电平 4 主机控制的 GPO0 该位用于控制主机控制 GPO0 的逻辑电平 0 主机控制的 GPO0 被逻辑置为低电平 1 主机控制的 GPO0 被逻辑置为高电平 2:0 器件模式 这些位用于决定 CapSense 控制器的器件模式 000 操作模式 001 LED 配置模式 010 器件配置模式 011 生产线测试模式 100 调试数据模式 101 无效 110 无效 111 无效 文档编号：001-93006 版本 ** 页 66/71 CY8CMBR2110 5.2 BUTTON_NUMBER 调试数据寄存器的 ‘ 开始 ’ 按键编号 单独寄存器名称和地址： BUTTON_NUMBER: Dd, 01h 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 00 访问：FD Button[4:0] 位名 该寄存器决定填充寄存器 0x07-0x1F 中的数据 ‘ 开始 ’ 的按键编号。例如，如果将按键编号选为 ‘4’，并且将参数 （寄存器 0x02）选为原始计数，那么将填充按键 CS4、 CS5、 CS6、 CS7、 CS8 和 CS9 的寄存器 0x07 原始计数 （假设所有按键均被使 能）。 5.3 PARAMETER 调试数据的参数寄存器 单独寄存器名称和地址： PARAMETER: Dd, 02h 7 6 5 4 3 2 1 0 RW: 00 访问：FD Parameter[2:0] 位名 该寄存器决定从寄存器 0x07 所填充的数据类型。例如，如果将按键编号选为 ‘4’，并且将参数 （寄存器 0x02）选为原始计数， 那么将按键 CS4, CS5, CS6, CS7, CS8 和 CS9 的原始计数填到寄存器 0x07 内 （假设所有按键均被使能）。 Parameter[2:0] 0 参数 CP 每个按键占用的字节 1 1 原始计数 （RC） 2 2 差值 （Dif） 2 3 原始计数 （RC），基准线 （BL） 2+2=4 4 一个按键的所有参数 （RC、 BL、 DIF、 CP、 SNR） 2+2+2+1+1=8 例如，如果选择键编号 （寄存器 0x01）为 ‘3’，并且将参数选为 Dif，那么按照顺序将 CS3、 CS4、 CS5、 CS6、 CS7、 CS8 和 CS9 （假设所有按键均被使能）填到寄存器 0x07 ~ 0x14 内，其中优先填充 MSB，然后再填充 LSB （由于每个按键的差值数据包含 两个字节）。下表显介绍的是如何在这种情况下填充寄存器。 寄存器 0x07 寄存器名称 Read0 写入寄存器内的值 DIF3_MSB 0x08 Read1 DIF3_LSB 0x09 Read2 DIF4_MSB 0x0A Read3 DIF4_LSB 0x0B Read4 DIF5_MSB 0x0C Read5 DIF5_LSB 0x0D Read6 DIF6_MSB 0x0E Read7 DIF6_LSB 0x0F Read8 DIF7_MSB 0x10 Read9 DIF7_LSB 文档编号：001-93006 版本 ** 页 67/71 CY8CMBR2110 寄存器 寄存器名称 0x11 Read10 写入寄存器内的值 DIF8_MSB 0x12 Read11 DIF8_LSB 0x13 Read12 DIF9_MSB 0x14 Read13 DIF9_LSB 共有 25 个调试数据读取寄存器 （0x07-0x1F）。对于单读取操作，则具有 25 字节的空间可用。因此，如果选择参数 3，则最多可以 同时读取六个按键的原始计数和基准线数据。如果在设计中使能了十个按键，则此时主机会先读取 CS0 ~ CS5，然后将按键编号 （寄存器 0x01）改为 ‘6’，并读取 CS6 ~ CS9 各按键的信息。 如果选择参数 4，将按顺序将所选按键的所有参数 （原始计数、基准线、差值、寄生电容和信噪比）写入到调试数据寄存器内。 5.4 BUTTON_CURRENT_STATx CapSense 按键的当前状态寄存器 单独寄存器名称和地址： BUTTON_CURRENT_STAT0: Dd, 04h BUTTON_CURRENT_STAT0 访问：FD 位名 BUTTON_CURRENT_STAT1 BUTTON_CURRENT_STAT1: Dd, 05h 7 6 5 4 3 2 1 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 R: 0 CS7 CS6 CS5 CS4 CS3 CS2 CS1 CS0 7 6 5 4 3 2 1 0 访问：FD R: 0 R: 0 位名 CS9 CS8 读取这些寄存器会提供按键的 ON/OFF 状态。 位 x 名称 CSx 说明 该位提供按键的 ON/OFF 状态 0 表示按键为 OFF 状态 1 文档编号：001-93006 版本 ** 表示按键为 ON 状态 页 68/71 CY8CMBR2110 缩略语 文档规范 缩略语 说明 测量单位 AC 交流 AI 模拟输入 °C 摄氏度 AIO 模拟输入 / 输出 kΩ 千欧 AIDO 模拟输入 / 数字输出 µA 微安 ARST 自动复位 µs 微秒 DI 数字输入 mA 毫安 DO 数字输出 mm 毫米 DIO 数字输入 / 输出 mil P 一个英寸的千分之一 （1 mil = 0.0254 mm） 电源引脚 ms 毫秒 CF 手指电容 mV 毫伏 CP nA 纳安 CS 寄生电容 CapSense nF 纳法 FSS 侧翼传感器抑制 ns 纳秒 GPO 通用输出 Ω 欧姆 I/O 输入 / 输出 % 百分比 LED 发光二极管 pF 皮法 LSB 最低有效位 V 伏特 MSB 最高有效位 PCB 印刷电路板 数字规范 POR 加电复位 POST 上电自测试 QFN 四方扁平无引线 RF 射频 十六进制数字中的所有字母均为大写，结尾带小写的 “h” （例 如，“14h”或“3Ah”）。十六进制数字还可以通过前缀‘0x’ 来表示 （C 编码规范）。二进制数字在结尾带小写的 ‘b’ （例 如，‘01010100b’ 或 ‘01000011b’）。不使用 ‘h’、‘b’ 或 0x 来表示的数字是十进制数字。 SNR 信噪比 文档编号：001-93006 版本 ** 单位 说明 页 69/71 CY8CMBR2110 文档修订记录页 文档标题：CY8CMBR2110， CapSense® Express™ 10 按键控制器 文档编号：001-93006 ECN 修订版 原始变更 提交日期 ** 4521474 NBWB 文档编号：001-93006 版本 ** 10/31/2014 变更说明 本文档版本号为 Rev**，译自英文版 001-74494 Rev*B。 页 70/71 CY8CMBR2110 销售、解决方案和法律信息 全球销售和设计支持 赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、工厂代表和经销商组成的全球性网络。要找到离您最近的办事处，请访问赛普拉斯 所在地。 PSoC 解决方案 产品 汽车用产品 cypress.com/go/automotive psoc.cypress.com/solutions cypress.com/go/clocks PSoC 1 | PSoC 3 | PSoC 5 时钟与缓冲器 接口 照明与电源控制 存储器 PSoC cypress.com/go/interface cypress.com/go/powerpsoc cypress.com/go/plc cypress.com/go/memory cypress.com/go/psoc cypress.com/go/touch 触摸感应产品 USB 控制器 无线 /RF cypress.com/go/USB cypress.com/go/wireless © 赛普拉斯半导体公司， 2012-2014。此处所包含的信息可能会随时更改，恕不另行通知。除赛普拉斯产品内嵌的电路外，赛普拉斯半导体公司不对任何其他电路的使用承担任何责任。也不会根据专 利权或其他权利以明示或暗示的方式授予任何许可。除非与赛普拉斯签订明确的书面协议，否则赛普拉斯产品不保证能够用于或适用于医疗、生命支持、救生、关键控制或安全应用领域。此外，对于 可能发生运转异常和故障并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统中，则表示制造商将承担因此类使用而招致 的所有风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 所有源代码 （软件和 / 或固件）均归赛普拉斯半导体公司 （赛普拉斯）所有，并受全球专利法规 （美国和美国以外的专利法规）、美国版权法以及国际条约规定的保护和约束。赛普拉斯据此向获许可 者授予适用于个人的、非独占性、不可转让的许可，用以复制、使用、修改、创建赛普拉斯源代码的派生作品、编译赛普拉斯源代码和派生作品，并且其目的只能是创建自定义软件和 / 或固件，以支 持获许可者仅将其获得的产品依照适用协议规定的方式与赛普拉斯集成电路配合使用。除上述指定的用途外，未经赛普拉斯的明确书面许可，不得对此类源代码进行任何复制、修改、转换、编译或演 示。 免责声明：赛普拉斯不针对此材料提供任何类型的明示或暗示保证，包括 （但不仅限于）针对特定用途的适销性和适用性的暗示保证。赛普拉斯保留在不做出通知的情况下对此处所述材料进行更改的 权利。赛普拉斯不对此处所述之任何产品或电路的应用或使用承担任何责任。对于合理预计可能发生运转异常和故障，并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统 的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统中，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 产品使用可能受适用于赛普拉斯软件许可协议的限制。 文档编号：001-93006 版本 ** 本文件中所提及的所有产品和公司名称均为其各自所有者的商标。 修订日期 October 31, 2014 页 71/71