MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions SOD-123 塑封封装 稳压二极管。 Zener Diode in a SOD-123 Plastic Package. 特征 / Features 用于 500mW 的 SOD-123 表面贴装稳压电路。 Design for 500mW SOD-123 surface mount. 用途 / Applications 1.8V-43V 宽稳压范围，耗散功率最大可达 500mW。 Wide zener reverse voltage range 1.8V-43V,Maximum PD to 500mW. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 1 2 PIN1:Cathode 放大及印章代码 PIN2:Anode / hFE Classifications & Marking 见电性能参数。See Electrical Characteristics. http://www.fsbrec.com 1/7 MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Power Dissipation Typical Thermal Resistance Junction to Ambient Typical Thermal Resistance Junction to Lead Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit PD 500 mW RθJA 340 ℃/W RθJL 150 ℃/W Tj,Tstg -55～150 mA / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Device Device Marking MMSZ4678 MMSZ4679 MMSZ4680 MMSZ4681 MMSZ4682 MMSZ4683 MMSZ4684 MMSZ4685 MMSZ4686 MMSZ4687 MMSZ4688 MMSZ4689 MMSZ4690 MMSZ4691 MMSZ4692 MMSZ4693 MMSZ4694 MMSZ4695 MMSZ4696 MMSZ4697 HCC HCD HCE HCF HCH HCJ HCK HCM HCN HCP HCT HCU HCV HCA HCX HCY HCZ HDC HDD HDE http://www.fsbrec.com Zoner Voltage Vz(Volts) Min 1.71 1.90 2.09 2.28 2.565 2.85 3.13 3.42 3.70 4.09 4.47 4.85 5.32 5.89 6.46 7.13 7.79 8.27 8.65 9.50 Nom 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 8.7 9.1 10 Max 1.89 2.10 2.31 2.52 2.835 3.15 3.47 3.78 4.10 4.52 4.94 5.36 5.88 6.51 7.14 7.88 8.61 9.14 9.56 10.5 Leakage Current ＠IzT uA 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 IR@VR uA 7.5 5 4 2 1 0.8 7.5 7.5 5 4 10 10 10 10 10 10 1 1 1 1 Volts 1 1 1 1 1 1 1.5 2 2 2 3 3 4 5 5.1 5.7 6.2 6.6 6.9 7.6 2/7 MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 电性能参数 DATA SHEET / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Device Device Marking MMSZ4698 MMSZ4699 MMSZ4700 MMSZ4701 MMSZ4702 MMSZ4703 MMSZ4704 MMSZ4705 MMSZ4706 MMSZ4707 MMSZ4708 MMSZ4709 MMSZ4710 MMSZ4711 MMSZ4712 MMSZ4713 MMSZ4714 MMSZ4715 MMSZ4716 MMSZ4717 HDF HDH HDJ HDK HDM HDN HDP HDT HDU HDV HDA HDX HDY HEA HEC HED HEE HEF HEH HEJ http://www.fsbrec.com Min 10.45 11.40 12.35 13.30 14.25 15.20 16.15 17.10 18.05 19.00 20.90 22.80 23.75 25.65 26.60 28.50 31.35 34.20 37.05 40.87 Zoner Voltage ＠IzT Vz(Volts) Nom Max uA 11 11.55 50 12 12.60 50 13 13.65 50 14 14.70 50 15 15.75 50 16 16.80 50 17 17.85 50 18 18.90 50 19 19.95 50 20 21.00 50 22 23.10 50 24 25.20 50 25 26.25 50 27 28.35 50 28 29.40 50 30 31.50 50 33 34.65 50 36 37.80 50 39 40.95 50 43 45.15 50 Leakage Current IR@VR uA Volts 0.05 8.4 0.05 9.1 0.05 9.8 0.05 10.6 0.05 11.4 0.05 12.1 0.05 12.9 0.05 13.6 0.05 14.4 0.01 15.2 0.01 16.7 0.01 18.2 0.01 19.0 0.01 20.4 0.01 21.2 0.01 22.8 0.01 25.0 0.01 27.3 0.01 29.6 0.01 32.6 3/7 MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 4/7 MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 5/7 MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HCC 说明： H： 为公司代码 CC： 为型号代码 Note: H: Company Code. CC: Product Type. http://www.fsbrec.com 6/7 MMSZ4XXX Rev.F Mar.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOD-123 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 8 240,000 7〞×8 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 7/7