HUASHAN C270AG-00

NPN S I L I C O N T R A N S I S T O R
汕头华汕电子器件有限公司
BU406 晶体管芯片说明书
█ 芯片简介
█ 管芯示意图 芯片尺寸:4 英寸(100mm)
芯片代码:C270AG-00
芯片厚度:240±20µm
管芯尺寸:2700×2700µm 2
焊位尺寸:B 极 550×900µm 2 ;E 极 550×1100µm 2
电极金属:铝
背面金属:银
典型封装:BU406,BU406H
█ 极限值(Ta=25℃)(封装形式:TO-220)
Tstg——贮存温度…………………………………… -55~150℃
Tj——结温………………………………………………… 150℃ PC——集电极功率耗散(Tc=25℃)……………………… 60W
VCBO ——集电极—基极电压……………………………… 400V
VCEO——集电极—发射极电压…………………………… 200V
V EBO——发射极—基极电压………………………………… 6V
IC——集电极电流(DC)…………………………………… 7A
ICP ——集电极电流(脉冲)………………………………… 10A
IB ——基极电流…………………………………………………4A
█ 电参数(Ta=25℃)(封装形式:TO-220)
参数符号
符
号
说
明
BVCEO
ICES
IEBO
hFE
集电极— 发射极击穿电压
集电极— 发射极截止电流
发射极— 基极截止电流
直流电流增益
VCE(sat)
集电极— 发射极饱和电压
VBE(sat)
基极— 发射极饱和电压
fT
tOFF
特征频率
下降时间
最小值 典型值 最大值
200
5
1
单 位
V
mA
mA
12
5
30
8
1
1
1.2
1.2
10
0.75
V
V
V
V
MHz
? s
测
试
条
件
IC=10mA,IB=0
VCE=400V,VBE=0
VEB=6V,IC=0
VCE=1V,IC=1A
VCE=1V,IC=5A
VCE=5V,IC=2A
VCE=5V,IC=5A
IC=5A,IB =0.5A
IC=5A,IB =0.8A
IC=5A,IB =0.5A
IC=5A,IB =0.8A
VCE=10V,IC=0.5A
IC=5A,IB =0.5A