MCL101B, MCL101C MCL101B, MCL101C Surface Mount Small Signal Diodes Kleinsignal-Dioden für die Oberflächenmontage 0.2 2 ±0.1 1.25 Version 2006-10-30 Dimensions - Maße [mm] Power dissipation Verlustleistung 400 mW Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 40...50 V Glass case Quadro-MicroMELF Glasgehäuse Quadro-MicroMELF (LS-31) Weight approx. – Gewicht ca. 0.01 g Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Maximum ratings and characteristics Grenz- und Kennwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung MCL101B MCL101C VRRM 50 V 40 V Leakage current, Tj = 25°C Sperrstrom, Tj = 25°C VR = 40 V IR 200 nA – VR = 30 V IR – 200 nA Forward voltage, Tj = 25°C Durchlass-Spannung, Tj = 25°C IF = 1 mA VF < 0.4 V < 0.39 V IF = 15 mA VF < 0.95 V < 0.9 V Power dissipation − Verlustleistung TA = 25°C Ptot 400 mW ) Peak forward surge current, 10 µs square pulse Stoßstrom für einen 10 µs Rechteckimpuls TA = 25°C IFSM 2A Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität VR = 0 V, f = 1 MHz Cj < 2.2 pF Reverse recovery time – Sperrverzug IF = 5 mA über/through IR = 5 mA bis/to IR = 0.5 mA trr < 1 ns Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -55...+200°C -55…+200°C Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 300 K/W 1) 1 1 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1