SDA2AK, SDA4AK SDA2AK, SDA4AK Surface mount bidirectional Clamping Diodes Bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage Version 2005-12-13 300 W Nominal breakdown voltage Nominale Abbruch-Spannung SDA2AK SDA4AK 0.5 DO-213AB Weight approx. – Gewicht ca. 0.12 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Dimensions - Maße [mm] Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle SDA2AK SDA4AK Maximum ratings and Characteristics Type Typ 1V 2V Plastic case MELF Kunststoffgehäuse MELF 0.5 Type Typ 5.0 2.5 Peak pulse power dissipation Maximale Verlustleistung Grenz- und Kennwerte Breakdown voltage Abbruch-Spannung at / bei IT = 1 A Stand-off voltage Sperrspannung Max. rev. current Max. Sperrstrom at / bei VWM Max. clamping voltage Max. Begrenzer-Spannung at / bei IPPM (10/1000 µs) VBRmin [V] VBRmax [V] VWM [V] ID [µA] VC [V] IPPM [A] SDA2AK 0.8 1.0 0.5 1000 2 40 SDA4AK 1.6 2.0 1.0 1000 4 40 Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform) Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs) TA = 25°C PPPM 300 W 1) Steady state power dissipation Verlustleistung im Dauerbetrieb TA = 25°C PM(AV) 1 W 2) Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS -50...+150°C -50...+175°C Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 45 K/W 2) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss RthT < 10 K/W 1 Non-repetitive pulse see curve IPP = f (t) / PPP = f (t), see e. g. datasheet TGL41 Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve IPP = f (t) / PPP = f (t), siehe z. B. Datenblatt TGL41 2 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1