ETC TM1810

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单通道 LED 恒流驱动芯片 TM1810
特性描述
TM1810是单通道LED发光二极管恒流驱动专用电路,内部集成有LED高压驱动电路,通过外围与
LED发光二极管的连接来实现恒流照明控制。本产品性能优良、连接简单、质量可靠。采用SOT-23或
TO-92的封装形式。
功能特点
采用高压功率CMOS工艺
输出端口耐压24V
无需任何外围器件
TM1810-2:电流恒定18mA (±3%)
TM1810-3:电流恒定30mA (±3%)
封装形式:SOT-23
TO-92
内部结构框图
OUT
2
温度负反馈
3
GND
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V1.4
单通道 LED 恒流驱动芯片 TM1810
管脚信息
GND
3
TM 1810
TM 1810
1
2
NC
OUT
1
2
3
NC OUT GND
SOT-23
TO-92
管脚功能
符
号
SOT-23
TO-92
管脚名称
说
明
NC
1
1
空脚
内部无连接
OUT
2
2
LED驱动输出
发光LED的控制输出,LED阴极连接该引脚
GND
3
3
逻辑地
接系统地
集成电路系静电敏感器件,干燥季节或干燥环境容易产生大量静电,静电放电可能会损坏集成电路,天微电
子建议采取一切适当的集成电路静电防范措施。不当的操作和焊接,可能造成 ESD 损坏或者性能下降,从
而导致芯片无法正常工作。
电气参数
极限参数(Ta = 25℃, Vss = 0 V)(1)(2)
参
数
符
号
范围(典型值)
单
位
输出端口耐压
Vout
24
V
功率损耗
PD
400
mW
工作温度
Topt
-40 ~ +80
℃
储存温度
Tstg
-65 ~ +150
℃
(1)芯片长时间工作在上述极限参数条件下,可能造成器件可靠性降低或永久性损坏,天微电子不建议实际使用时任
何一项参数达到或超过这些极限值。
(2)所有电压值均相对于系统地测试。
正常工作范围(Ta = -20 ~ +70℃,Vss = 0 V)
参
数
逻辑电源电压
符号
最小
典型
最大
单位
OUT
2.5
3
24
V
测试条件
TM1810-2:
TM1810-3:
18mA
30mA
注:TM1810为温度负反馈型器件,当温度升高时,可能产生最高2mA的电流值减小。
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单通道 LED 恒流驱动芯片 TM1810
应用信息
1、典型恒流驱动应用原理图如下:
╋
LED1
LED2
LED3
LEDn
GND
3
DC POWER INPUT
TM 1810
━
NC 1
2 OUT
图1
如图 1 所示,要使 TM1810 工作在恒流状态下,芯片 OUT 引脚上电压应大于 2.5V,即芯片的 2、
3 脚之间的电压应达到 2.5V 以上。在应用时,电源串接 LED 灯后加在 OUT 引脚上的电压建议在 3.0V
左右。如果芯片持续工作在额定恒流状态下,TM1810-2 和 TM1810-3 的 OUT 引脚电压应分别在 12.0V
和 8.0V 以内为宜。
如果芯片 OUT 引脚长时间保持较高电压,则芯片自身功耗较大,可能明显发热从而导致芯片损坏,
应根据实际使用情况来合理配置器件参数。如果电源电压较高或串接的 LED 数量较少,导致 TM1810
的 OUT 引脚工作电压偏高时,建议串接合适阻值及封装功率的电阻进行分压,如下图 2 所示:
╋
LED1
LED2
LEDn
R1
GND
3
DC POWER INPUT
TM 1810
━
NC 1
2 OUT
图2
图 2 中,电阻 R1 的阻值应根据电源电压、所使用的 LED 灯压降、串接的 LED 灯数量来进行计算,
具体计算公式如下(设定 TM1810 的 OUT 引脚工作电压为 3.0V):
使用 TM1810-2 时:R=(电源电压—LED 灯压降 x 串接数量—3.0V)/0.018A
使用 TM1810-3 时:R=(电源电压—LED 灯压降 x 串接数量—3.0V)/0.03A
例如:电源电压为 DC24V 时,使用 TM1810-2 作恒流驱动,5 颗白光 LED 灯珠串接时,R 的阻值
计算如下:
R=(24V-3.0V x 5 颗-3.0V)/0.018A=330Ω
注:红光 LED 灯压降一般以 2.0V 计算,绿光和蓝光 LED 灯的压降一般以 3.0V 计算,具体应根据
实际使用的 LED 灯珠参数规格确定。
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2、基于 PWM 调光的应用
╋
LED1
LED2
LEDn
R1
GND
3
DC POWER INPUT
Q1
PWM 控制
TM 1810
MOSFET N
━
NC 1
2 OUT
图3
如图 3 所示,用 PWM 信号通过开关电路控制 TM1810 的导通和截止,使芯片工作在周期性通断
状态时,TM1810 的 OUT 脚耐压可达 24V,即 PWM 信号关断时 TM1810 的 OUT 脚电压可以为 DC24.0V,
但导通的占空比不应该太高,具体应用参考如下:
TM1810-2:开通时间占空比小于 50%
TM1810-3:开通时间占空比小于 30%
如果电源电压减去串接的 LED 灯总压降后余下的电压较高,应按照图 3 所示在电路中串接分压电
阻 R1 进行电压及功率分担。
3、PCB 设计注意事项
为了降低 TM1810 芯片工作时的温度,在进行 PCB 设计时,应将与 TM1810 引脚连接的 PCB 铜
箔面积尽量扩大,以达到良好而快速的散热效果。参考下图:
PCB铜箔
3
PCB铜箔
1
2
PCB铜箔
TM 1810
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单通道 LED 恒流驱动芯片 TM1810
封装示意图(SOT-23)
Symbol
Dimensions In Millimeters
Dimensions In Inches
M in
Max
M in
Max
A
0.700
0.900
0.028
0.035
A1
0.000
0.100
0.000
0.004
A2
0.700
0.800
0.028
0.031
b
0.350
0.500
0.014
0.020
c
0.080
0.200
0.003
0.008
D
2.820
3.020
0.111
0.119
E
1.600
1.700
0.063
0.067
E1
2.650
2.950
0.104
0.116
e
0.95(BSC)
0.037(BSC)
e1
1.90(BSC)
0.075(BSC)
L
0.300
0.600
0.012
0.024
θ
0°
8°
0°
8°
-5-
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封装示意图(TO-92)
A
B
D
C
E
F
G
H
Symbol
A
Dimensions in inch
Min.
Nom.
Max.
0.170
¾
0.200
B
0.170
¾
0.200
C
0.500
¾
¾
D
0.011
¾
0.020
E
0.090
¾
0.110
F
0.045
¾
0.055
G
0.045
¾
0.065
H
0.130
¾
0.160
a
0°
¾
10°
Symbol
A
Dimensions in mm
Min.
Nom.
Max.
4.32
¾
5.08
B
4.32
¾
5.08
C
12.70
¾
¾
D
0.28
¾
0.51
E
2.29
¾
2.79
F
1.14
¾
1.40
G
1.14
¾
1.65
H
3.30
¾
4.06
a
0°
¾
10°
l All specs and applications shown above subject to change without prior notice.
(以上电路及规格仅供参考,如本公司进行修正,恕不另行通知。)
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版本修订历史
版
本
V1.1
V1.2
V1.3
V1.4
日
期
修改简介
2011.10.08
2012.05.04
2012.06.21
2012.07.30
初版发行
改版发行
改版发行
改版发行
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