LIUJING MDQ150A1600V

MDQ150A
单相整流桥模块
L iu j in g re ct i f ie r c o . , L t d .
特点
1). 芯片与底板电气绝缘, 2500V交流电压
2). 全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
3). 体积小, 重量轻
典型应用
IO
150A
1). 仪器设备的直流电源
VRRM
600~1600V
2). PWM 变频器的输入整流电源
IFSM
2.1 KA
2
3). 逆变焊机
It
22.1 103A2S
主要参数
符号
参数
结温
测试条件
Tj(℃)
IO
直流输出电流
单相全波整流电路, TC=100℃
150
VRRM
反向重复峰值电压
VRRM tp=10ms VRSM= VRRM+200V
150
IRRM
反向重复峰值电流
at VRRM
150
IFSM
正向不重复浪涌电流
10ms 正弦半波
I2t
浪涌电流平方时间积
VR=0.6VRRM
VFO
门槛电压
rF
斜率电阻
VFM
正向峰值电压
IFM=230A
Rth(j-c)
热阻抗(结至壳)
Rth(c-h)
Viso
Fm
参数值
最小
典型
单位
最大
150
A
1600
V
15
mA
2.1
KA
22.1
A2s*103
0.80
V
3.8
mΩ
1.38
V
单面散热
0.10
℃ /W
热阻抗(壳至散热器)
单面散热
0.07
℃ /W
绝缘电压
50Hz,R.M.S,t=1min,Iiso:1mA(max)
600
150
150
25
2500
V
安装扭矩(M6)
6
N·m
安装扭矩(M5)
4
N·m
Tstg
贮存温度
Wt
质量
Size
包装盒尺寸
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125
-40
外形为103A、103A-1
115×83×51(1只装)
420
℃
g
mm
1/3
MDQ150A
性能曲线图
Max. junction To case
Thermai Impedance Vs.Time
Peak forward Voltage
0'46Vs.Peak forward
Tj=150e
C
ⶀᗕ⛁䰏ᡫZth,e
C/W
ℷ৥ዄؐ⬉य़VFM,V
ℷ৥ዄؐ⬉⌕IFM,A
Max. Power Dissipation
Vs.Mean forward Current
0'4
Max. case Temperature
0'4Vs.Mean forward Current
+,
ㅵ໇⏽ᑺTc(max),e
C
᳔໻ℷ৥ࡳ㗫PF(AV)(max),W
ᯊ䯈tˈS
Fig.2 ⶀᗕ⛁䰏ᡫ᳆㒓
Fig.1 ℷ৥ӣᅝ⡍ᗻ᳆㒓
+,
ℷ৥ᑇഛ⬉⌕IF(AV),A
Fig.3 ᳔໻ℷ৥ࡳ㗫Ϣᑇഛ⬉⌕ⱘ݇㋏᳆㒓
ℷ৥ᑇഛ⬉⌕IF(AV),A
Fig.4 ㅵ໇⏽ᑺϢᑇഛ⬉⌕ⱘ݇㋏᳆㒓
Surge Current Vs.Cycles
2.1
2
2.1
I 22.1
t Vs.Time
25
⬉⌕ᑇᮍᯊ䯈⿃I2t,103A2S
ℷ৥⌾⍠⬉⌕IFSM,KA
20
15
10
5
਼⊶᭄n,@ 50Hz
Fig.5 ℷ৥⌾⍠⬉⌕Ϣ਼⊶᭄ⱘ݇㋏᳆㒓
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1
ᯊ䯈t,ms
10
2
Fig.6 I t⡍ᗻ᳆㒓
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MDQ150A
外形尺寸图
103A
103A-1
E-mail: rectifi[email protected]
YUEQING LIUJING RECTIFIER CO., LTD
Sale Departmant: Liujing Building, Yueqing City,
Zhejiang Province
Add: Wanao Industrial Zone, Yueqing city,
Zhejiang Province
Tel: 0086-577-62519692 0089-577-62519693
Fax: 0086-577-62518692
International Export: 0086-577-62571902
Technical Support: 0086-15868768965
After Service: 400-6606-086
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http://www.cnrectifier.com
http://www.cnthyristor.com.cn
MSN: [email protected]
[email protected]
打造最具竞争力的电力半导体产品
To be the most competitive Power Semiconductor
Devices manufactory.
LIUJING reserves the right to change limits, test conditions and dimensions.
윤정은 이 칼타로그 중에 데이트, 테스트 조건, 외형사이즈에 대한 최종 해석권을 가지고 있습니다.
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