SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA # ## %!# &# # $#" High–Performance Silicon–Gate CMOS The MC54/74HCT574A is identical in pinout to the LS574. This device may be used as a level converter for interfacing TTL or NMOS outputs to High Speed CMOS inputs. Data meeting the setup time is clocked to the outputs with the rising edge of the Clock. The Output Enable input does not affect the states of the flip–flops, but when Output Enable is high, all device outputs are forced to the high–impedance state. Thus, data may be stored even when the outputs are not enabled. The HCT574A is identical in function to the HCT374A but has the flip–flop inputs on the opposite side of the package from the outputs to facilitate PC board layout. J SUFFIX CERAMIC PACKAGE CASE 732–03 20 1 N SUFFIX PLASTIC PACKAGE CASE 738–03 20 1 1 ORDERING INFORMATION Output Drive Capability: 15 LSTTL Loads TTL NMOS Compatible Input Levels Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS and TTL Operating Voltage Range: 4.5 to 5.5 V Low Input Current: 1.0 µA In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard No. 7A • Chip Complexity: 286 FETs or 71.5 Equivalent Gates MC54HCTXXXAJ MC74HCTXXXAN MC74HCTXXXADW D1 D2 DATA INPUTS D3 D4 D5 D6 D7 CLOCK 19 3 18 4 17 5 16 6 15 7 14 8 13 9 12 OUTPUT ENABLE D0 1 20 VCC 2 19 Q0 D1 3 18 Q1 D2 4 17 Q2 D3 5 16 Q3 D4 6 15 Q4 D5 7 14 Q5 D6 8 13 Q6 Q5 D7 9 12 Q7 Q6 GND 10 11 CLOCK Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 NON– INVERTING OUTPUTS Q7 11 PIN 20 = VCC PIN 10 = GND 1 ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ OUTPUT ENABLE Design Criteria Value Units Internal Gate Count* 71.5 ea Internal Gate Propagation Delay 1.5 ns Internal Gate Power Dissipation 5.0 µW 0.0075 pJ Speed Power Product FUNCTION TABLE Inputs OE L L L H 3/97 3–1 REV 7 Output Clock D Q L,H, X H L X X H L No Change Z X = don’t care Z = high impedance * Equivalent to a two–input NAND gate. Motorola, Inc. 1997 Ceramic Plastic SOIC PIN ASSIGNMENT LOGIC DIAGRAM 2 DW SUFFIX SOIC PACKAGE CASE 751D–04 20 • • • • • • D0 MC54/74HCT574A ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ MAXIMUM RATINGS* Symbol VCC Parameter DC Supply Voltage (Referenced to GND) Value Unit – 0.5 to + 7.0 V V Vin DC Input Voltage (Referenced to GND) – 0.5 to VCC + 0.5 Vout DC Output Voltage (Referenced to GND) – 0.5 to VCC + 0.5 V DC Input Current, per Pin ± 20 mA Iout DC Output Current, per Pin ± 35 mA ICC DC Supply Current, VCC and GND Pins ± 75 mA PD Power Dissipation in Still Air, Plastic or Ceramic DIP† SOIC Package† 750 500 mW Tstg Storage Temperature – 65 to + 150 _C Iin TL This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained to the range GND (Vin or Vout) VCC. Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or VCC). Unused outputs must be left open. v v _C Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds (Plastic DIP or SOIC Package) (Ceramic DIP) 260 300 * Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur. Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions. †Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C Ceramic DIP: – 10 mW/_C from 100_ to 125_C SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ v ÎÎÎÎ v ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS Symbol VCC Vin, Vout Parameter Min Max Unit 4.5 5.5 V 0 VCC V – 55 + 125 _C 0 500 ns DC Supply Voltage (Referenced to GND) DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND) TA Operating Temperature, All Package Types tr, tf Input Rise and Fall Time (Figure 1) DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND) Guaranteed Limit S b l Symbol P Parameter T Test C Conditions di i VCC V – 55 to 25_C 85_C 125_C U i Unit VIH Minimum High–Level Input Voltage Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V |Iout| 20 µA 4.5 5.5 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 V VIL Maximum Low–Level Input Voltage Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V |Iout| 20 µA 4.5 5.5 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 V Minimum High–Level Output Voltage Vin = VIH or VIL |Iout| 20 µA 4.5 5.5 4.4 5.4 4.4 5.4 4.4 5.4 Vin = VIH or VIL |Iout| 6.0 mA 4.5 3.98 3.84 3.7 Vin = VIH or VIL |Iout| 20 µA 4.5 5.5 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 Vin = VIH or VIL |Iout| 6.0 mA 4.5 0.26 0.33 0.4 Maximum Input Leakage Current Vin = VCC or GND 5.5 ± 0.1 ± 1.0 ± 1.0 µA Maximum Quiescent Supply Current (per Package) Vin = VCC or GND Iout = 0 µA 5.5 4.0 40 160 µA VOH VOL Iin ICC Maximum Low–Level Output Voltage V 1. Output in high–impedance state. NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). MOTOROLA 3–2 High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6 MC54/74HCT574A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ v ÎÎÎÎ v ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ v ÎÎÎÎ v ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND) Guaranteed Limit S b l Symbol P Parameter IOZ Maximum Three–State Leakage Current Vin = VIL or VIH (Note 1) Vout = VCC or GND Additional Quiescent Supply Current Vin = 2.4 V, Any One Input Vin = VCC or GND, Other Inputs lout = 0 µA ∆ICC T Test C Conditions di i VCC V – 55 to 25_C 5.5 – 0.5 85_C 125_C – 5.0 ≥ – 55_C 25_C to 125_C 2.9 2.4 55 5.5 U i Unit µA – 10 mA A 1. Output in high–impedance state. AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (VCC = 5.0 V ± 10%, CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns) Guaranteed Limit – 55 to 25_C 85_C 125_C U i Unit fMAX Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle) (Figures 1 and 4) 30 24 20 MHz tPLH, tPHL Maximum Propagation Delay, Clock to Q (Figures 1 and 4) 30 38 45 ns tPLZ, tPHZ Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q (Figures 2 and 5) 28 35 42 ns tPZH, tPZL Maximum Propagation Delay Time, Output Enable to Q (Figures 2 and 5) 28 35 42 ns tTLH, Maximum Output Transition Time, Any Output (Figures 1, 2 and 4) 12 15 18 ns Maximum Input Capacitance 10 10 10 pF S b l Symbol P Parameter tTHL Cin NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the Motorola High– Speed CMOS Data Book (DL129/D). Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V CPD P Power Di Dissipation i i C Capacitance i (P (Per Fli Flip–Flop)* Fl )* pF F 58 * Used to determine the no–load dynamic power consumption: P D = C PD V CC 2 f + I CC V CC . For load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ v v ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ TIMING REQUIREMENTS (VCC = 5.0 V ± 10%, CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns) Guaranteed Limit – 55 to 25_C Fig. Fi Min Minimum Setup Time, Data to Clock 3 10 13 15 ns th Minimum Hold Time, Clock to Data 3 5.0 5.0 5.0 ns tw Minimum Pulse Width, Clock 1 15 Maximum Input Rise and Fall Times 1 tr, If Parameter P High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6 3–3 Min Max 125_C tsu Symbol S b l Max 85_C 19 500 Min Max 22 500 Unit U i ns 500 ns MOTOROLA MC54/74HCT574A EXPANDED LOGIC DIAGRAM D1 3 D0 2 CLOCK D3 5 D4 6 D5 7 D6 8 D7 9 11 D C C Q ENABLE OUTPUT D2 4 D C Q D C Q D C Q D D C Q C Q D D C Q Q 1 19 Q0 18 17 Q1 16 Q2 15 Q3 14 Q4 13 Q5 Q6 12 Q7 SWITCHING WAVEFORMS tr tf 3.0 V 2.7 V 1.3 V 0.3 V tw CLOCK 3.0 V OUTPUT ENABLE GND 1.3 V GND tPZL 1/fmax tPLH Q tPHL tPZH Q tTLH HIGH IMPEDANCE 1.3 V Q 90% 1.3 V 10% tPLZ tPHZ 10% VOL 90% VOH 1.3 V HIGH IMPEDANCE tTHL Figure 1. Figure 2. TEST POINT VALID OUTPUT 3.0 V DEVICE UNDER TEST 1.3 V DATA GND tsu th CL* 3.0 V 1.3 V GND CLOCK * Includes all probe and jig capacitance Figure 3. Figure 4. Test Circuit TEST POINT OUTPUT DEVICE UNDER TEST 1 kΩ CL* CONNECT TO VCC WHEN TESTING tPLZ AND tPZL. CONNECT TO GND WHEN TESTING tPHZ AND tPZH. * Includes all probe and jig capacitance Figure 5. Test Circuit MOTOROLA 3–4 High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6 MC54/74HCT574A OUTLINE DIMENSIONS 20 11 1 10 J SUFFIX CERAMIC PACKAGE CASE 732–03 ISSUE E NOTES: 1. LEADS WITHIN 0.25 (0.010) DIAMETER, TRUE POSITION AT SEATING PLANE, AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. 2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN FORMED PARALLEL. 3. DIMENSIONS A AND B INCLUDE MENISCUS. B A L C F DIM A B C D F G H J K L M N N H G D J K M MILLIMETERS MIN MAX 23.88 25.15 6.60 7.49 3.81 5.08 0.38 0.56 1.40 1.65 2.54 BSC 0.51 1.27 0.20 0.30 3.18 4.06 7.62 BSC 0_ 15 _ 0.25 1.02 INCHES MIN MAX 0.940 0.990 0.260 0.295 0.150 0.200 0.015 0.022 0.055 0.065 0.100 BSC 0.020 0.050 0.008 0.012 0.125 0.160 0.300 BSC 0_ 15_ 0.010 0.040 SEATING PLANE N SUFFIX PLASTIC PACKAGE CASE 738–03 ISSUE E –A– 20 11 1 10 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN FORMED PARALLEL. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. B L C –T– DIM A B C D E F G J K L M N K SEATING PLANE M N E G F J D 0.25 (0.010) M T A 11 –B– 10X P 0.010 (0.25) 1 M B M 10 20X D 0.010 (0.25) M T A B S J S F R X 45 _ C –T– 18X G High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6 K SEATING PLANE M T B M M DW SUFFIX PLASTIC SOIC PACKAGE CASE 751D–04 ISSUE E –A– 20 20 PL 0.25 (0.010) 20 PL INCHES MIN MAX 1.010 1.070 0.240 0.260 0.150 0.180 0.015 0.022 0.050 BSC 0.050 0.070 0.100 BSC 0.008 0.015 0.110 0.140 0.300 BSC 0_ 15 _ 0.020 0.040 MILLIMETERS MIN MAX 25.66 27.17 6.10 6.60 3.81 4.57 0.39 0.55 1.27 BSC 1.27 1.77 2.54 BSC 0.21 0.38 2.80 3.55 7.62 BSC 0_ 15_ 0.51 1.01 NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150 (0.006) PER SIDE. 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. DIM A B C D F G J K M P R MILLIMETERS MIN MAX 12.65 12.95 7.40 7.60 2.35 2.65 0.35 0.49 0.50 0.90 1.27 BSC 0.25 0.32 0.10 0.25 0_ 7_ 10.05 10.55 0.25 0.75 INCHES MIN MAX 0.499 0.510 0.292 0.299 0.093 0.104 0.014 0.019 0.020 0.035 0.050 BSC 0.010 0.012 0.004 0.009 0_ 7_ 0.395 0.415 0.010 0.029 M 3–5 MOTOROLA MC54/74HCT574A Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in Motorola data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. Mfax is a trademark of Motorola, Inc. How to reach us: USA / EUROPE / Locations Not Listed: Motorola Literature Distribution; P.O. Box 5405, Denver, Colorado 80217. 303–675–2140 or 1–800–441–2447 JAPAN: Nippon Motorola Ltd.; Tatsumi–SPD–JLDC, 6F Seibu–Butsuryu–Center, 3–14–2 Tatsumi Koto–Ku, Tokyo 135, Japan. 81–3–3521–8315 Mfax: [email protected] – TOUCHTONE 602–244–6609 ASIA/PACIFIC: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park, – US & Canada ONLY 1–800–774–1848 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298 INTERNET: http://www.mot.com/SPS/ MOTOROLA ◊ 3–6 MC74HCT574A/D High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6