Lumberg MICS-D14 Micromodulâ ¢-steckverbinder, raster 1,27 mm Datasheet

Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS
MICS-D
Micromodul™-Messerleiste, stehend
MICS: mit Haltekrallen, Lötkontakte doppelreihig versetzt
MICS-D: ohne Haltekrallen, Lötkontakte doppelreihig parallel
1. Temperaturbereich
MICS
MICS-D
-40 °C/+105 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontaktmesser
PA GF
CuZn, unternickelt und verzinnt,
vergoldet auf Anfrage
3. Mechanische Daten
Reg.-Nr. B584
Reg.-Nr. B584
®
®
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger
Kontaktierung mit
4. Elektrische Daten
1
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung1
Prüfspannung
Isolationswiderstand
nach DIN EN 60664/IEC 60664
≥7N
Steckverbinder MICA
1,2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
MICS
MICS-D
*b
*e
*g
*g
*f
www.lumberg.com
11/2009
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS
MICS-D
MICS
MICS-D
Micromodul™ tab header, upright
MICS: with retaining hooks, solder contacts dual row staggered
MICS-D: without retaining hooks, solder contacts dual row
parallel
Réglette à couteaux Micromodul™, droite
MICS: avec crochets de fixation, contacts à souder sur deux
rangées espacées
MICS-D: sans crochets de fixation, contacts à souder sur
deux rangées parallèles
1. Temperature range
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Corps isolant
Contact à couteau
-40 °C/+105 °C
2. Materials
Insulating body
Contact tab
PA GF
CuZn, pre-nickeled and tinned,
gilded on request
3. Mechanical data
Expression force contact tab from
insulating body
Mating with
≥7N
connectors MICA
4. Electrical data
Rated current
Rated voltage1
Test voltage
Insulation resistance
1.2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
1
according to DIN EN 60664/IEC 60664
*a gekröpfter Lötkontakt (ab 20-polig)
bended solder contact (from 20 poles on)
contact à souder coudé (à partir de 20 pôles)
*b Kontakt 1
contact 1
*c Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
*d Bestückungsfläche (A x 7)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
*e Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
*f Bohrung für gekröpften Lötkontakt
bore hole for bended solder contact
perçage pour contact à souder coudé
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
MICS 04
MICS 06
MICS 08
MICS 10
MICS 12
MICS 14
MICS 16
MICS 18
MICS 20
MICS 26
MICS-D 04
MICS-D 06
MICS-D 08
MICS-D 10
MICS-D 12
MICS-D 14
MICS-D 16
MICS-D 18
MICS-D 20
MICS-D 26
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
4
6
8
10
12
14
16
18
20
26
4
6
8
10
12
14
16
18
20
26
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
500
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
500
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
Raccordement avec
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné
Tension assignée1
Tension d’essai
Résistance d’isolement
1
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
-40 °C/+105 °C
PA GF
CuZn, sous-nickelé et étamé, doré
sur demande
≥7N
connecteurs MICA
1,2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
*g Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen, für Polzahlen
20 und 26, mit Bohrungen für gekröpfte Lötkontakte
printed circuit board layout, solder side view, for pole numbers 20 and 26,
with bore holes for bended solder contacts
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder, pour nombre de pôles
20 et 26, avec perçages pour contacts à souder coudés
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
A (mm)
B (mm)
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
7,41
9,95
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
7,41
9,95
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
www.lumberg.com
11/2009
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