KOA HV732BTTD105J Thick film (for high voltage) Datasheet

角形面実装抵抗器
Flat Chip Resistors
THICK FILM (FOR HIGH VOLTAGE)
HV73
EU
RoHS
高耐圧チップ抵抗器
Flat Chip Resistors For High Voltage
■構造図
Construction
L
c
c
W
⑥
⑤
④
t
d
外装色:黒
■特長
Coating color:Black
■外形寸法
Features
形名 Type
(Inch Size Code)
1J
(0603)
2A
(0805)
2B
(1206)
2H
(2010)
3A
(2512)
汎用チップ抵抗器(RK73)と比較して最高使用電圧
を高耐圧化しています。
●
リフロー、フローはんだ付けに対応します。
● 欧州RoHS対応です。電極、抵抗、ガラスに含まれ
る鉛ガラスは欧州RoHSの適用除外です。
●
S uperior to RK73 series in maximum working
voltage.
●
Suitable for flow and reflow solderings.
● Products meet EU-RoHS requirements. EU-RoHS
regulation is not intended for Pb-glass contained in
electrode, resistor element and glass.
●
■用途
Applications
1J
L±0.2
0.1W
2A
0.125W
(0.25W※3)
2B
0.25W
2H
0.5W
3A
1W
Ni plating
Sn plating
Ceramic substrate
W
寸法 Dimensions(mm)
c
d.
1.6
0.8±0.1
0.3±0.1
2.0
1.25±0.1
0.4±0.2
0.3
3.2
1.6±0.2
5.0
2.5±0.2
0.5±0.3
0.4
6.3
3.1±0.2
t±0.1
0.3±0.1
+0.2
−0.1.3
Weight
(g)
(1000pcs)
0.45
2.14
0.50
4.54
9.14
0.6
+0.2
−0.1.3
24.3
37.1
Type Designation
2B
T
TD
1004
F
品 種
Product
Code
定格電力
Power
Rating
端子表面材質
Terminal
Surface Material
二次加工
Taping
公称抵抗値
Nominal
Resistance
抵抗値許容差
Resistance
Tolerance
1J:0.1W
2A:0.125W
2B:0.25W
2H:0.5W
3A:1W
T:Sn
TD: 4mm pitch
punch paper
TE: 4mm pitch
plastic
embossed
BK:Bulk
D,F : 4 digits
G,J : 3 digits
D:±0.5%
F:±1%
G:±2%
J :±5%
環境負荷物質含有についてEU-RoHS以外の物質に対するご要求がある場合にはお問合せください。
テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照してください。
Contact us when you have control request for environmental hazardous material other than the
substance specified by EU-RoHS.
For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages.
Ratings
定格電力
Power
Rating
③
ニッケルめっき
錫めっき
セラミック
HV73
Reference Standards
IEC 60115-8
JIS C 5201-8
EIAJ RC-2134C
形 名
Type
④
⑤
⑥
例 Example
カメラストロボ、液晶バックライト、ACアダプタ−等。
●Camera Strobe, LCD back-light, AC Adapters etc.
■定格
Protective coating
Resistive film
Inner electrode
Dimensions
■品名構成
●
■参考規格
②
①
① 保護膜
② 抵抗皮膜
③ 内部電極
抵抗温度係数
T.C.R.
(×10−6/K)
±100※2
抵抗値範囲
Resistance Range(Ω)
D:±0.5%
E24・E96
F:±1%
E24・E96
G:±2%
E24
J:±5%
E24
—
10k〜10M
10k〜10M
10k〜10M
±100
100k〜1M
100k〜10M
100k〜10M
100k〜10M
±200
—
—
—
11M〜51M
±100
100k〜1M
100k〜10M
100k〜10M
100k〜10M
±200
—
—
—
11M〜51M
±100
100k〜1M
100k〜10M
100k〜10M
100k〜10M
±200
—
—
—
11M〜51M
±100
43k〜1M
43k〜10M
43k〜10M
43k〜10M
±200
—
11M〜20M
11M〜20M
11M〜51M
最高使用電圧
Max. Working
Voltage
最高過負荷電圧※1
Max. Overload
Voltage
(D.C.)
テーピングと包装数量
Taping & Q’
ty/Reel
(pcs)
TD
TE
350V
500V
5,000
−
400V
800V
5,000
−
500V
1000V
5,000
−
2000V
(D.C.)
3000V
−
4,000
3000V
(D.C.)
4000V
−
4,000
定格周囲温度 Rated Ambient Temperature : +70℃
使用温度範囲 Operating Temperature Range : −55℃〜+155℃
定格電圧は √ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
Rated voltage= √ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
Power Rating×Resistance value or Max. working voltage, whichever is lower.
※1 最高過負荷電圧は、直流電圧とします。 ※1 Max. overload voltage is specified by D.C. voltage.
※2 1.1MΩ〜10MΩのCold T.C.R.は、±200×10−6/Kです。 ※2 Cold T.C.R. of 1.1MΩ〜10MΩ is ±200×10−6/K.
※3 御使用の際は、お問い合わせください。 ※3 Please inquire to us before use.
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。ご注文およびご使用前に納入仕様書で内容をご確認ください。
車載機器、医療機器、航空機器など人命に関わったり、あるいは甚大な損害を引き起こす可能性のある機器へのご使用を検討される場合には、必ず事前にご相談ください。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
Contact our sales representatives before you use our products for applications including automotives, medical equipment and aerospace equipment.
Malfunction or failure of the products in such applications may cause loss of human life or serious damage.
Oct. 2013
www.koanet.co.jp
Derating Curve
角形面実装抵抗器
Flat Chip Resistors
■負荷軽減曲線
定格電力比(%)
Percent rated power
100
80
60
40
20
0
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160
-55
70
155
周囲温度 Ambient temperature(℃)
あ1
周囲温度70℃以上で使用される場合は、上図負荷軽減曲線に従って、定格
電力を軽減して御使用ください。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or above, a power
rating shall be derated in accordance with the above derating curve.
■性能
あ1
Performance
試験項目
Test Items
規格値 Performance Requirements
ΔR±(%+0.1Ω)
保証値
Limit
代表値
Typical
試験方法
Test Methods
抵抗値
Resistance
規定の許容差内
Within specified tolerance
—
25℃
抵抗温度係数
T.C.R.
規定値内
Within specified T.C.R.
—
+25℃/−55℃ and +25℃/+125℃
過負荷(短時間)
Overload(Short time)
2
0.5
定格電圧(D.C.)
×2.5倍を5秒印加
Rated voltage(D.C.)
×2.5 for 5s
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
1
0.5
260℃±5℃, 10s±1s
温度急変
0.5:(10kΩ≦R≦10MΩ) 0.3:(10kΩ≦R≦10MΩ)
−55℃(30min.)
/+125℃(30min.)100 cycles
Rapid change of temperature 1 :(11MΩ≦R≦51MΩ) 0.5:(11MΩ≦R≦51MΩ)
耐湿負荷
Moisture resistance
2
0.75
40℃±2℃, 90%〜95%RH, 1000h
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5 h ON/0.5 h OFF cycle
70℃での耐久性
Endurance at 70℃
2
0.75
70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5 h ON/0.5 h OFF cycle
高温放置
High temperature exposure
2
0.3
+155℃, 1000h
■使用上の注意事項
Precautions for Use
最高過負荷電圧は、直流電圧とします。交流電圧の際はピーク電圧が最高過負荷電圧を超えない電圧としてください。
●
チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場
合、接合部のはんだ(はんだフィレット部)にクラックが発生する場合があります。特に2H/3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大き
く、また、自己発熱も大きいことより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、負荷のオンオフが繰り返される場合は、ク
ラックの発生に注意が必要です。一般的なヒートサイクル試験をガラエポ基板(FR-4)を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場
合、1J〜2Bのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、2H/3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレス
によるクラックの発生は、実装されるランドの大きさ、はんだ量、実装基板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化
や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場合は、十分注意して設計してください。
●
Max. overload voltage is specified by D.C. voltage. When using in A.C. voltage, the peek value of A.C. voltage shall not exceed the
Maximum overload voltage.
●
The substrate of chip resistors is alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of
the coefficient of thermal expansion from a mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care
should be taken to the occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON/OFF of load is repeated, especially
when large types of 2H/3A which have large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glassepoxy (FR-4) boards under the maximum/minimum temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in
the types of 1J〜2B, but the crack tends to occur in the types of 2H/3A. The occurrence of the crack by heat stress may be
influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please pay careful attention to designing when
a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
●
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。ご注文およびご使用前に納入仕様書で内容をご確認ください。
車載機器、医療機器、航空機器など人命に関わったり、あるいは甚大な損害を引き起こす可能性のある機器へのご使用を検討される場合には、必ず事前にご相談ください。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
Contact our sales representatives before you use our products for applications including automotives, medical equipment and aerospace equipment.
Malfunction or failure of the products in such applications may cause loss of human life or serious damage.
Oct. 2013
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