Siフォトダイオード

Siフォトダイオード
S9674
鉛フリーはんだリフロー対応、広い温度範囲に対応
S9674は、鉛フリーはんだリフローに対応し、非常に広い動作/保存温度 (-40~+125 °C)を実現したフォトダイオードで
す。小型・薄型リードレスパッケージを採用しているため、実装面積を小さくすることができます。
特長
用途
鉛フリーはんだリフロー対応
雨滴検知
表面実装型、小型・薄型リードレスパッケージ
日射量検知など
動作/保存温度: -40 ~ +125 °C
受光面サイズ: 2 × 2 mm
高感度: 0.7 A/W (λ=960 nm)
絶対最大定格
項目
逆電圧
動作温度
保存温度
リフローはんだ条件*1
記号
VR max.
Topr
Tstg
Tsol
定格値
10
-40 ~ +125
-40 ~ +125
ピーク温度260 °C, 2回 (P.5参照)
単位
V
°C
°C
-
注) 絶対最大定格を一瞬でも超えると、製品の品質を損なう恐れがあります。必ず絶対最大定格の範囲内で使用してください。
*1: JEDEC level 4
電気的および光学的特性 (Ta=25 °C)
項目
感度波長範囲
最大感度波長
受光感度
短絡電流
短絡電流の温度係数
半値角
暗電流
暗電流の温度係数
記号
λ
λp
S
Isc
ID
TCID
上昇時間
tr
端子間容量
Ct
条件
λ=λp
100 lx, 2856 K
VR=5 V
VR=0 V, RL=1 kΩ
10~90%
VR=0 V, f=10 kHz
Min.
0.6
-
Typ.
320 ~ 1100
960
0.7
4.7
+0.1
±60
0.01
1.12
Max.
1
-
単位
nm
nm
A/W
μA
%/°C
度
nA
倍/°C
-
2
-
μs
-
500
-
pF
1
S9674
Siフォトダイオード
分光感度特性
感度の温度特性
(Typ. Ta=25 °C)
0.8
(Typ.)
1.5
0.7
ۜഽ͈‫أ‬ഽ߸ତ (%/°C)
਋࢕ۜഽ (A/W)
0.6
QE=100%
0.5
0.4
0.3
0.2
1
0.5
0
0.1
0
200
400
600
800
1000
-0.5
300
1200
400
500
600
700
800
900
෨ಿ (nm)
෨ಿ (nm)
KSPDB0322JB
KSPDB0248JA
直線性
暗電流ー逆電圧
(Typ. Ta=25 °C, VR=0 V, 2856 K)
1 mA
(Typ. Ta=25 °C)
1 nA
100 μA
100 pA
10 μA
ճഩၠ
ౣ၁ഩၠ
1000 1100
10 pA
1 μA
1 pA
100 nA
10 nA
1
10
100
1000
10000
100 fA
0.01
0.1
1
10
100
‫ݙ‬ഩգ (V)
ચഽ (lx)
KSPDB0323JA
KSPDB0250JB
2
S9674
Siフォトダイオード
端子間容量-逆電圧
指向特性
(Typ. Ta=25 °C, ࢕࡙: ΗϋΈΑΞϋρϋί)
(Typ. Ta=25 °C)
10 nF
40°
30°
20°
10° 0° 10°
20°
30°
40°
50°
50°
60°
౤ঊ‫ۼ‬ယၾ
1 nF
60°
70°
70°
80°
80°
90°
100 80
100 pF
60
40
20
0
20
40
60
90°
80 100
௖చۜഽ (%)
KSPDB0249JA
10 pF
0.1
1
10
100
‫ݙ‬ഩգ (V)
KSPDB0251JA
外形寸法図 (単位: mm)
1.4 ± 0.2
4.6
0.85
(4.1)
(0.55)
਋࢕࿂
3.1
΃ΕȜΡͼϋΟΛ·Α
5.7
4.0
਋࢕໐
(2 × 2)
਋࢕࿂
1.05 (2 ×) R0.3
(6.5)
(2.8)
(3.2)
2.5
3.3
0.8
1.05
ଔ੻ρϋΡΩΗȜϋ
ঐা̧̈́࢖ओ: ±0.15, ±2°
KSPDA0179JB
3
S9674
Siフォトダイオード
標準梱包仕様
リール (JEITA ET-7200準処)
外形寸法
254 mm
ハブ径
100 mm
テープ幅
12 mm
材質
ポリスチレン
静電気特性
導電性
0.3 ± 0.05
6 ± 0.1
2 ± 0.1 4 ± 0.1
5.5 ± 0.05
8 ± 0.1
12 ± 0.3
+0.1
ɸ1.5-0
1.75 ± 0.1
エンボステープ (単位: mm, 材質: ポリスチレン, 導電性)
+0.2
1.65 ± 0.1
ɸ1.5-0
ςȜσ̧͈֨੄̱༷࢜
4.3 ± 0.1
KSPDC0088JA
梱包数量
2000個/リール
梱包形態
リールと乾燥剤を防湿梱包 (脱気密封)
4
S9674
Siフォトダイオード
当社の実験用熱風リフロー炉を用いた温度プロファイルの実測値例
300 °C
260 °C max.
230 °C
‫أ‬ഽ
190 °C
170 °C
ထ๵‫ح‬෎
60ȡ120 s
ུ‫ح‬෎
20ȡ40 s max.
শ‫ۼ‬
KPINB0385JB
・本製品は、鉛フリーはんだ付けに対応しています。梱包開封後は、温度 30 °C 以下、湿度 60%以下の環境で保管して、72 時間以内に
はんだ付けをしてください。
・使用する基板・リフロー炉によって、リフローはんだ付け時に製品が受ける影響が異なります。リフローはんだ条件の設定時には、
あらかじめ実験を行って、製品に問題が発生しないことを確認してください。
関連情報
www.hamamatsu.com/sp/ssd/doc_ja.html
注意事項
・ 製品に関する注意事項とお願い
・ 表面実装型製品/使用上の注意
技術情報 ・ Siフォトダイオード/技術資料
・ Siフォトダイオード/用語の説明
・ Siフォトダイオード/信頼性
・ Siフォトダイオード/応用回路例
本資料の記載内容は、平成27年7月現在のものです。
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Cat. No. KSPD1070J06 Jul. 2015 DN
5