真空テープ貼付装置

真空テープ貼付装置
各種ウェハに対し、気泡が入りにくい安定した
テープ貼り付けができます。
製品概要
半導体製造のダイシング工程及びマウント工程で
半導体チップの飛散を防止するためのテープ
（UV硬化フィルムテープ等）貼り付けや、
裏面研削工程でウェハ表面に保護テープを貼り付ける卓上型装置です。
MEMS対応※1
極薄ウェハ対応※2
メッキ保護対応
※1 MEMS:Micro Electro Mechanical System
※2 「極薄ウエハ」
＝30∼50μｍ前後厚のウェハ
（当社認識）
エコシンボル
このマークはNECの定める環境配慮基準を
満たした商品に表示されるものです。
この基準の詳細は NEC のホームページを
ご覧ください。
http://www.nec.co.jp/eco/ja/ecopro
VTL-201
http://jpn.nec.com/engsl/
真空テープ貼付装置
特長
● 専用治具で各種ウェハを固定することにより、
ウェハ表面を非接触で貼り付け可能
● ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼り付け方式
● 貼り付けローラを使用しない真空差圧方式※3を用い、
ウェハに対する局部的な負荷を軽減
● 多種多様な製品に対する貼り付けが可能
（ＭＥＭＳウェハ、
TAIKOウェハ、メッキ保護対応、ガラス、フィルムなど）
※3 真空と大気との差圧によりゴムシートを膨らませることにより真空中で貼り付けを行う工程と、
大気開放時の差圧により消泡する工程とにより、低負荷で密着性の高い貼り付けを実現
仕様（VTL-201）
ウェハサイズ
フレーム
装置寸法
オプション
2,4,5,6,8インチ（SEMI規格準拠）
（12インチはオプション対応）
6,8インチ（標準）
（W×D×H）
654×645×285（mm）
※フタ全開時730㎜（Ｈ）
65kｇ
付属品〈接続部品、
ホース等）
MEMS専用セット治具
（12インチはオプション対応）
質 量
ドライポンプ
（推奨）、
真空ポンプ
MEMSウェハにテープを貼り付ける際に使用
ウェハにテープを貼り付ける際にN2パージを行う
N2（窒素）パージ機能
※別途N2用力が必要
・フレーム上でのテープカット
テープカット機
真空用力
100[Pa]以下（絶対真空圧表記）
圧縮空気
0.5[MPa]
電源電圧
AC 100V±10V、15A、50/60Hz
・ウェハ外周でのテープカット
真空テープ貼付装置ラインアップ
用途に合わせて半動機（卓上タイプ），
自動機のラインアップをご用意しております。
VTL-300
RTL-02
ATL-200
真空テープ貼付装置（加熱・加圧）
ウェハ用テープ貼付装置
自動真空テープ貼付装置
真空＋加熱貼付方式
正圧でのゴムシート貼付方式
自動機
（貼付方式の選択が可能）
お問い合わせは、下記へ
NEC エンジニアリング事業推進センター
〒211-8666 神奈川県川崎市中原区下沼部1753番地
TEL：044（435）9462 FAX：044（435）9461
NECエンジニアリング 営業本部
〒211-8666 神奈川県川崎市中原区下沼部1753番地
TEL：044（435）9416 FAX：044（435）9423
●本カタログに記載された仕様、価格、
デザインなどは予告なく変更することがあります。
また、写真は印刷のため、
商品の色と多少異なる場合があります。
●商品写真の大きさは同比率ではありません。
●日本国外に輸出する場合には、
日本国政府等の許可が必要です。
2011年3月現在
Cat.No. H01-10070072J