1A Avg. 200 Volts Standard Recovery Diode ■最大定格 Maximum Ratings ■OUTLINE DRAWING(mm) Item Symbol Conditions Unit く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧 Repetitive Peak Reverse Voltage 非 く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧 Non-repetitive Peak Reverse Voltage V RRM 200 V V RSM 400 V ＊1 IO 実 効 順 電 流 R.M.S. Forward Current サ ー ジ 順 電 流 Surge Forward Current 動 作 接 合 温 度 範 囲 Operating Junction Temperature Range 保 存 温 度 範 囲 Storage Temperature Range I F(RMS) A 0.74 50Hz、正弦半波通電抵抗負荷 50Hz Half Sine Wave Resistive Load （Ta＝25℃） 平 均 整 流 電 流 Average Rectified Forward Current ＊2 A 1.0 1.57 I FSM 25 A 50Hz正弦半波，１サイクル，非くり返し 50Hz Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive A T jw −40∼＋150 ℃ T stg −40∼＋150 ℃ ■Approx Net Weight:0.06g ■電気的・熱的特性 Electrical/ Thermal Characteristics Item ピ ー ク 逆 Peak Reverse Current ピ ー ク 順 Peak Forward Voltage EC10DS2 Symbol Conditions Min. Typ. Max. Unit 電 流 I RM Tj＝25℃, VRM＝VRRM − − 10 μA 電 圧 V FM Tj＝25℃, IFM＝1A − − 1.1 V 抗 R th(j-a) ＊1 − − 157 ℃/W ＊2 − − 108 ℃/W 熱 抵 Thermal Resistance 接 合 部 ･ 周 囲間 Junction to Ambient ＊1：プリント基板実装 /Glass Epoxy Substrate mounted(Soldering Land＝2×2mm, Both Sides) ＊2：アルミナ基板実装 /Alumina Substrate mounted (Soidering Lands= 2 × 2 mm , Both Sides) ■定格・特性曲線 FIG.1 FIG.2 FIG.3 順 電 圧 特 性 平 均 順 電 力 損 失 特 性 平 均 順 電 流 − 周 囲 温 度 定 格 AVERAGE FORWARD POWER DISSIPATION FORWARD CURRENT VS. VOLTAGE 電 流 （Ａ） 均 順 2 Tj=25˚C 電 Tj=150˚C 1 力 損 0.5 失 0.2 （Ｗ） D.C. 1.6 平 1.2 0 順 電 0.8 流 （Ａ） 0.4 0.4 0.8 1.2 1.6 0 2.0 0.4 電 流 （Ａ） 0.2 0 0 25 50 75 100 AMBIENT TEMPERATURE (∞C) FIG.4 FIG.5 サ ー ジ 順 電 流 定 格 SURGE CURRENT RATINGS サ ｜ HALF SINE WAVE ジ 順 0.8 電 0.6 流 0.4 （Ａ） 0.2 f=50Hz,Half Sine Wave,Non-Repetitive,No Load EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4 30 D.C. 25 20 15 10 5 I FSM 0.02s 0 25 0.4 周 囲 温 度 （℃） 1.2 0 0.6 AVERAGE FORWARD CURRENT (A) Alumina Substrate Mounted(Soldering Land=2◊2mm) EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4 1.0 1.6 HALF SINE WAVE 平 均 順 電 流 （Ａ） SURGE FORWARD CURRENT (A) 順 AVERAGE FORWARD CURRENT (A) 均 1.2 D.C. 0.8 瞬 時 順 電 圧 （Ｖ） 平 均 順 電 流 − 周 囲 温 度 定 格 1.6 1.4 0.8 1.0 INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE (V) AVERAGE FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE 平 均 HALF SINE WAVE 0 0.1 Glass-Epoxy Substrate Mounted(Soldering Land=2◊2mm) EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4 1.2 AVERAGE FORWARD CURRENT (A) 順 平 5 AVERAGE FORWARD POWER DISSIPATION (W) 時 INSTANTANEOUS FORWARD CURRENT (A) 瞬 EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4 EC10DS1/EC10DS2/EC10DS4 10 AVERAGE FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE 50 75 100 125 150 0 0.02 0.05 0.1 0.2 AMBIENT TEMPERATURE (∞C) TIME (s) 周 囲 温 度 （℃） 時 間 （ｓ） 0.5 1 2 125 150