SSP-T7-F

SSP-T シリーズ
低周波数 SMD 水晶振動子
SSP-T7-F
特 長
・厚さ1.4mmの超薄型タイプ
・高密度実装に適したSMDタイプ
・信頼性の高いフォトリソグラフィー加工のシリンダー型
水晶振動子を内蔵
・優れた耐衝撃性、耐熱性
・RoHS適合品
用 途
携帯電話、PHS、PD A、デジタルカメラ、カーオーディ
オ、GPSモジュール、FMチューナーモジュール、ZigBee、
各種マイコンサブクロック、モバイル機器等
基本仕様
特記無き場合の条件（測定温度：25±2°C、DL：0.1μW）
項 目
記 号
仕 様
公称周波数
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20×10ー6, ±30×10ー6, ±50×10ー6
頂点温度
Ti
+25±5°C
二次温度係数
B
負荷容量
CL
7.0pF/12.5pF
直列抵抗
R1
65kΩ max.
DLmax.
1μW
周波数許容偏差
絶対最大励振レベル
推奨励振レベル
条 件
×10ー8/°C2
（−3.5±1.0）
DL
0.1μW
C0
0.8pF typ.
f_age
±3×10ー6
動作温度範囲
T_use
ー40°C∼+85°C
保存温度範囲
T_stg
ー55°C∼+125°C
並列容量
周波数経年変化
+25±3°C、初年度
単品での保存
内部接続図
外形寸法
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
2#
0.1
4#
1#
2#
推奨ランドパターン図
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
2#
3#
0.3
0.6
1#
0.6
1.05
0.55
3#
0.6
0.15
6.7
7.0 max.
1.4 max.
0.3
1#
0.1
4#
1.5 max.
3#
0.55
0.3
4#
1.2
5.1
単位：mm
1.2
単位：mm
備考1．2#、3#は他のデバイスやGNDに接続しないでください。
2．モールド部より内蔵の金属ケースの一部が見える場合がありますが、特性に影響はありません。
3．回路基板設計の際は、水晶振動子搭載部（下面）に回路パターンを設けないでください。
水晶振動子 2011
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