C-213S FSI–120–06–L–D–AD FSI–150–03–G–D–E–AD (1,00 mm) .0394" FSI–150–03–G–D–AD FSI 系列 薄型与加高的一件式 板堆叠厚度选项 技术规格 如需了解完整技术规格以及所建 议的 PCB 布局，请浏览 www.samtec.com?FSI 绝缘体材料： 液晶聚合物 触点材料： 铍铜 额定电流： 2.4A 每针 @ 周围环境 80°C 工作温度范围： -55°C 至 +125°C 电镀： 50µ" (1,27 µm) 的镍底上镀金 符合 RoHS 规范要求： 是 短型或可选的螺纹插件 特殊应用选项 公制插件、无定位针、 顶部定位针和底部定位针。 请致电 Samtec。 加工： 可无铅焊接： 是 SMT 引线共面度： 最大 (0,10 mm) .004" (05-30) 最大 (0,15 mm) .006" (50) 压缩板： 需要镀金焊点 • 螺纹插件选项 –03 = 3,00 mm 10, 20, 30 & 50 –06 (插件/螺丝选项) –10 (短型) = 10,00 mm 注：如应用需要 40-50 个无需 螺纹插件的位置，请联系 Samtec 互联加工小组。 02 还提供 (8,22) .324 (位置数 x (1,00) .03937) + (7,24) .285 (0,64) .025 式样 注：有些长度、式样和选项为 非标准型，不可退换。 主体 高度 –06 与 –10 触点细节 (0,36) .014 (位置数 x (1,00) .03937) + (14,10) .555 (1,40) .055 薄型 插件选项（10、20 与 30 个引脚/排） 请参见 SEI 系列。 (72,09) 2.838 A .100" (2,54 mm) 间距 请参见 SIB 系列 (1,00) .03937 短型 (0,15) .006 –L = 触点镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀雾锡 (不适于 –03 的主体高度) 注：提供其他镀金选项。 请联系 Samtec。 (0,89) .035 B –G = 镀 10µ” (0,25 µm) 的金 (仅 -03) = 6,00 mm 05, 10, 20, 30, 50 (位置数 x (1,00) .03937) + (0,76).030 01 电镀 选项 主体 高度 每排引脚数 1 FSI (32,62) 1.284 (1,07) .042 直径 –03–AD (1,40) .055 双排型 –03，–06，–10 WWW.SAMTEC.COM 插件选项（50 个引脚/排） –03 –06 –10 A B (3,00) (8,76) .118 .345 (6,00) (9,02) .236 .355 (10,00) (9,02) .394 .355 FSI–150–06–L–D–AD FSI–120–06–L–S–AD FSI–130–03–G–S–AD FSI–130–10–L–D–E 板堆叠厚度选项 单排或双排 顶部和底部的定位针选项 短型或可选 的螺纹插件 排选项 螺丝选项 定位选项 其他选项 –S 短型留空 (无螺丝固定插件或孔) 无定位针时留空 –WT = 单排 (可以选用 5, 10 和 20 芯带有–AD 定位针的) –AD –E = 顶部和底部的定位针 = #2-56 x 1/16" 螺丝螺纹 = 焊片 (仅适于 –S 排选项与 –06 与 –10 主体高度) –K –D = 聚酰亚胺薄膜取放垫 (仅 50 位置提供螺纹插件选项) = 双排 (71,20) 2.803 –P = 塑料取放垫 (5,08 mm) .200" x (12,45 mm) .490" (50 不适于 –E) (不适于 –S 排选项或 –03 主体高度) 插件选项（50 个引脚/排） –TR (位置数 x (1,00) .03937) + (5,00) .197 (4,60) .181 = 卷带封装 (5,30) .209 01 05 (0,36) .014 (1,25) .049 (0,87) .034 (位置数 x (1,00) .03937) + (8,60) .339 –03, –06 与 –10 触点细节 A (1,60) .063 短型 (1,40) .055 A 所示 –03–AD 单排型 –03，–06，–10 (位置数 x (1,00) .03937) + (14,70) .579 (2,25) .089 插件选项（10、20 与 30 个引脚/排） –WT 选项 （仅 –06 与 –10 主体） WWW.SAMTEC.COM