C-213S LSEM–120–06.0–F–DV–A–N–K–TR LSEM–150–04.0–F–DV–A–N–K–TR TM LSEM–120–01–L–DH–A–N–K–TR (0,80 mm) .0315" SYSTEM LSEM 系列 高速自配对接插条 高速度/高密度 配接： LSEM 技术规格 正确配接后 可听见咔嗒声 如需了解完整技术规格以及 所建议的 PCB 布局，请浏览 www.samtec.com?LSEM 低成本 片柱型 触点 绝缘体材料： 黑色液晶 聚合物 触点材料： 磷青铜 电镀： 在 50µ" (1,27µm) 镍上镀金或锡 额定电流： 1.2A 每针 @ 周围环境 95°C (6 个位置 供电) 工作温度范围： -55°C 至 +125°C 符合 RoHS 规范要求： 是 12 mm 堆叠高度 加工： 单端信号 16.5 GHz / 33 Gbps 差分对信号 20.0 GHz / 40 Gbps 可无铅焊接： 是 SMT 引线共面性： (0,10 mm) .004" 最大 板堆叠： 有关每块电路板需要两个 以上连接器的应用，请联系 [email protected] 应用 LSEM 堆叠 高度 引线式样 堆叠高度* –03.0 & –03.0 (6,00) .236 –03.0 & –04.0 (7,00) .276 –04.0 & –04.0 (8,00) .315 –03.0 & –06.0 (9,00) .354 –04.0 & –06.0 (10,00) .394 –06.0 & –06.0 (12,00) .472 • 高回弹力触点 自配接系统可 减少库存成本 • 正确配接时可听见 咔哒声 • 带围墙 LSEM/LSEM 6 mm 堆叠高度 配接高度 多样/灵活 在 3dB 插入损耗的额定值* 单端信号 9.5 GHz / 19 Gbps 差分对信号 12.5 GHz / 25 Gbps 微距 排到排 设计 *测试板的损耗已经从性能数据中去除 如需完整测试数据，请浏览 www.samtec.com?LSEM 或 或联系 [email protected] LSEM 1 每排 引脚数 20, 30, 40, 50 引线 式样 电镀 选项 从 图表 中指定 引线 式样 = 触点 镀漂金， 焊尾镀雾锡 -F -L = 触点镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀雾锡 引线 式样 A –01 位置数 x (0,80) .0315 + (4,40) .173 （仅限 -DH） –03.0 *加工条件将影响配接高度。 –04.0 –06.0 01 焊尾 选项 A N 02 注：有些长度、式样和 选项为非标准型，不可退换。 (1,40) .055 TR -K -DV = (5,50 mm) .217" 直径的聚 酰亚胺膜取放垫 = 垂直 -DH -TR = 弯角 （仅限引线式样 –01） = 卷带封装 B 不适用 不适用 (4,45) (1,50) .175 .059 (5,45) (2,50) .215 .098 (7,45) (4,50) .293 .177 位置数 x (0,80) .0315 + (4,40) .173 (0,80) .0315 02 01 (4,98) .196 (7,80) .307 (5,13) .202 (0,80) .0315 位置数 x (0,80) .0315 + (1,70) .067 K (1,32) .052 直径 A B 位置数 x (0,80) .0315 + (1,70) .067 –DV –DH WWW.SAMTEC.COM (0,85) .033