负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 特点 1. 满足RoHS要求 2. 可提供无卤要求的系列产品 3. 本体尺寸：Ф3mm 4. 径向引线树脂封装 5. 工作温度范围：-40℃~+125℃ 6. 宽阻值范围 7. 低成本 8. 安规认证：UL / TUV / CQC 用途 1. 2. 3. 4. 5. 家用电器 计算机 数字仪表 开关式电源供应器 适配器 编码规则 1 产品类型 TTC 兴勤 NTC 热敏电阻 TTC 系列 2 3 本体尺寸 3 Ф3mm 4 5 6 B 值定义 A B25/85 B B25/50 7 8 9 零功率电阻 25℃ (R25) 102 103 473 10 11 R25 公差 F G H J K 1KΩ 10KΩ 47KΩ ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% 12 B值 374 39D 395 39H 520 3740 3935 3950 3975 5200 13 14 15 16 B 值公差 1 2 3 ±1% ±2% ±3% 可选后辍 满足 RoHS 要求 Y A 满足 RoHS & 无卤要求 外观 E 直脚,脚距 2.54mm,线径 Ф0.5mm P 直脚,脚距 5mm,线径 Ф0.5mm L 弯脚型,脚距 2.54mm,线径 Ф0.5mm Q 弯脚型,脚距 5mm,线径 Ф0.5mm F 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 39 外弯型引脚,脚距 2.54mm,线径 Ф0.5mm www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 结构与尺寸 直脚 弯脚型 外弯型引脚 (单位：mm) 引脚类型 直脚 弯脚型 外弯型引脚 P Dmax. Tmax. Hmax. H1max. Imax. 2.54±1 4 3 5 -- 3 5±1 6.5 5 7 -- 3 2.54±1 4 3 6 -- -- 5±1 4 3 10 -- -- 2.54±1 4 3 5 5.5 3 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 40 L 30~40 d 0.5±0.02 24.5~34.5 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 电气特性 型号 零功率电阻 ＠25°C R25 公差 B值 B 值公差 最大功耗 ＠ 25°C 耗散系数 热时常数 工作温度范围 R25 (KΩ) ( ±%) (K) (±%) Pmax(mW) δ(mW/°C) τ(Sec.) TL~TU(°C) 安规认证 UL TUV CQC cUL 3935 TTC3A901□39D* 0.9 3935 TTC3A102□39D* 1 3935 TTC3A152□39D* 1.5 2、3 TTC3A202□39H* 2 3975 TTC3A222□39H* 2.2 3975 TTC3A272□39H* 2.7 3975 TTC3A302□39H* 3 3975 TTC3A332□39H* 3.3 3975 TTC3A472□39H* 4.7 3975 TTC3A482□395* 4.8 3950 TTC3A482□39H* 4.8 3975 TTC3A502□39H* 5 3975 TTC3A682□39H* 6.8 3975 TTC3A103□34D* 10 3435 TTC3A103□374* 10 3740 TTC3A103□39H* 10 3975 TTC3A123□374* 12 3740 TTC3A153□374* 15 3740 TTC3A203□374* 20 TTC3A203□426* 20 TTC3A223□374* 22 3740 TTC3A333□409* 33 4090 TTC3A473□409* 47 4090 TTC3A503□39H* 50 3975 TTC3A503□406* 50 4060 TTC3A683□419* 68 4190 TTC3A104□419* 100 4190 TTC3A104□436* 100 4360 TTC3A154□437* 150 4370 TTC3A204□385* 200 3850 TTC3A224□437* 220 4370 TTC3A334□457* 330 4570 TTC3A474□457* 470 4570 TTC3A474□520* 470 5200 3 25/85 1、2、3 3740 1、2、3、 5 4260 2、3 150 ≧2.5 ≦18 -40~+125 1、2、3 2、3 TTC3B202□350* 2 3500 2、3 TTC3B473□39D* 47 3935 1、2、3 25/50 TTC3B503□440* 50 TTC3B434□507* 430 5070 4400 TTC3B474□520* 470 5200 2、3 3 备注 1: □ = R25公差 * = B 值公差 备注 2: UL 证书号：E138827 , TUV 证书号：R50050155 CQC 证书号：CQC04001011945,CQC04001011966 备注 3: 如有特殊要求请与我们的销售人员联系 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 41 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 最大功耗减额曲线 TU：工作温度上限(℃) 100% TL：工作温度下限(℃) 例如： 环境温度(Ta) = 55℃ 工作温度上限(Tu) = 125℃ PTa = (Tu-Ta)/(Tu-25)×Pmax = 70% Pmax 0 TL 0 TU 25 环境温度 (℃) 电阻-温度特性曲线 TTC3A102□39D*~ TTC3B434□507* TTC3A901□39D*~ TTC3A474□520* 100000 100000 1 1 10000 10000 2 100 3 3 4 5 6 1000 7 8 9 10 11 12 1:TTC3A474□520* 2:TTC3A224□437* 13 3:TTC3A104□436* 10 4:TTC3B503□440* 电阻(KΩ) 电阻(KΩ) 1000 2 100 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 1:TTC3B434□507* 2:TTC3A334□457* 3:TTC3A154□437* 10 4:TTC3A683□419* 5:TTC3A473□409* 5:TTC3A503□406* 6:TTC3A203□426* 6:TTC3A333□409* 7:TTC3A203□374* 1 8:TTC3A103□39H* 8:TTC3A103□34D* 9:TTC3A682□39H* 9:TTC3A482□39H* 10:TTC3A482□395* 0.1 7:TTC3A123□374* 1 11:TTC3A302□39H* 10:TTC3A332□39H* 0.1 11:TTC3A222□39H* 12:TTC3B202□350* 12:TTC3A202□39H* 13:TTC3A102□39D* 13:TTC3A901□39D* 0.01 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0.01 100 110 120 130 -40 -30 -20 -10 温度 (℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 温度 (℃) 42 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 TTC3A152□39D*~ TTC3B474□520* 100000 10000 1000 电阻(KΩ) 100 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 1:TTC3B474□520* 2:TTC3A474□457* 3:TTC3A204□385* 10 4:TTC3A104□419* 5:TTC3A503□39H* 6:TTC3B473□39D* 7:TTC3A223□374* 1 8:TTC3A153□374* 9:TTC3A103□374* 10:TTC3A502□39H* 0.1 11:TTC3A472□39H* 12:TTC3A272□39H* 13:TTC3A152□39D* 0.01 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 温度 (℃) 推荐焊接条件 波峰焊曲线 预热 焊接 冷却 260℃ Max 温度 注解 2 注解 3 注解 1：(1~3℃)/秒 注解 2：约 200℃/秒 130±20℃ 注解 3：5℃/秒 (Max.) 注解 1 环境温度 30~90秒 ＜1秒 时间 ＜10秒 烙铁重工焊接条件 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 项目 条件 烙铁头部温度 360℃ (max.) 焊接时间 3 sec. (max.) 焊接位置与涂装层距离 2 mm (min.) 43 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 可靠性 试验项目 试验条件 / 方法 测试标准 性能要求 渐近的方式施加指定的重量，并且在一固定位置维持 10±1 秒。 引线拉力试验 IEC 60068-2-21 线径 引线直接下拉力 (mm) (Kg) 0.3<d≦0.5 无外观损伤 0.5 对样品的一条引线加指定的重量，先向一方向弯折 90°，再复原到原位。 然后反向弯折 90°，以相同方法进行。 引线弯折试验 IEC 60068-2-21 线径 弯折试验加力 (mm) (Kg) 0.3<d≦0.5 0.25 无外观损伤 IEC 60068-2-20 245±3 ℃，3±0.3 秒 着锡面积≧95% 耐焊接热试验 IEC 60068-2-20 260 ± 3℃，10 ± 1 秒 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 可焊性试验 高温存储试验 IEC 60068-2-2 125 ± 5℃，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % 稳态湿热试验 IEC 60068-2-3 40 ± 2℃，90~95% RH，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 温度急变按下表条件循环五个周期。 温度急变试验 IEC 60068-2-14 最大功耗 IEC 60539-1 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 步骤 温度(℃) 周期(分钟) 1 -40±5 30±3 2 室温 5±3 3 125±5 30±3 4 室温 5±3 25 ± 5℃，Pmax.，1000 ± 24 小时 44 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 包装方式 编带包装方式 直脚 P H P1 H1 W2 W1 W0 W L1 F D0 P0 (单位：mm) P0 F P P1 H H1 d W0 W1 W2 W △P △h L1 D0 T ±0.3 ±1 ±1 ±0.7 +2/-0 Max. ±0.02 ±1 +0.75 /-0.5 Max. +1/ -0.5 Max. Max. Max. ±0.2 ±0.2 12.7 2.54 12.7 5.08 18 25 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 12.7 5.00 12.7 3.85 18 25 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 15.0 2.54 15 6.23 18 25 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 15.0 5.00 15 5.00 18 25 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 编带尺寸 P0:12.7 P0:15.0 弯脚型 ∆P ∆h ∆h ∆P T (单位：mm) P0 F P P1 H0 H1 d W0 W1 W2 W △P △h L1 D0 T ±0.3 ±1 ±1 ±0.7 ±0.5 Max. ±0.02 ±1 +0.75 /-0.5 Max. +1/ -0.5 Max. Max. Max. ±0.2 ±0.2 12.7 2.54 12.7 5.08 16 26 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 12.7 5.00 12.7 3.85 16 26 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 编带尺寸 P0=12.7 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 45 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：TTC03 系列 温度传感/补偿用 Ф 3mm 芯片型 外弯型引脚 (单位：mm) P0 F P P1 H0 H1 d W0 W1 W2 W △P △h L1 D0 T ±0.3 ±1 ±1 ±0.7 ±0.5 Max. ±0.02 ±1 +0.75 /-0.5 Max. +1/ -0.5 Max. Max. Max. ±0.2 ±0.2 12.7 2.54 12.7 5.08 16 26 0.5 12 9 3 18 1 2 0.5 4 0.6 编带尺寸 P0=12.7 包装数量 散装 系列 数量 (pcs/袋) TTC3 500 卷轴包装 系列 数量 (pcs/卷) TTC3 2,500 46±1 31±1 ((Unit: 单位：mm) mm) 340±10 盒装 数量 (pcs/盒) TTC3 2,500 50±5 系列 27 5± 5 348±5 仓库存储条件 n n n n n n n n n n n 存储条件： 1. 存储温度：-10℃~+40℃ 2. 相对温度：≦75%RH 3. 不要将本产品存放在有腐蚀性气体或是阳光直接照射的环境中保管 存储期限：1年 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 46 www.thinking.com.tw 2012.08