陶瓷正温度系数热敏电阻器：TPM-P 系列 表面贴装型/过流保护 特点 1.满足 RoHS 和无卤要求 2.EIA 尺寸：0603 3.适用于回流焊 4.适用于过流保护和短路保护 用途 1.笔记型电脑 2. AC电源适配器 3.可充电型电池包 4. LED 5.需要过流保护的消费类电子设备 编码规则 1 2 3 产品类型 陶瓷正温度系数 TPM 4 5 0402 1 0603 2 0805 8 9 11 12 13 居里温度 14 15 包装方式 330 33Ω 095 95℃ R 卷盘 470 47Ω 100 100℃ B 散装 101 100Ω 105 105℃ 系列 P 10 (R25) 热敏电阻器 过流保护 7 零功率电阻@25℃ 尺寸 (EIA) 0 6 16 可选后缀 001 ~ZZZ R25 公差 过流保护系列 M ±20﹪ 结构和尺寸 (单位: mm) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 型号 尺寸 (EIA) TPM1P 0603 85 L1 W 1.60±0.15 0.80±0.15 H max. L2 和 L3 0.95 0.4±0.02 www.thinking.com.tw 2012.08 陶瓷正温度系数热敏电阻器：TPM-P 系列 表面贴装型/过流保护 电气特性 动作电流 不动作电流 零功率电阻 (at -10℃) 开关温度 最大电压 ＠25℃ 尺寸 (EIA) @ +25℃ @ +60℃ @-10℃ @ +25℃ 型号 Tc (℃) R25(Ω) In(mA) It(mA) Vdc(V) 工作温度范围 最大电流 @ Vmax Imax(mA) TPM1P330M100R 33 36 25 85 71 900 TPM1P470M100R 47 29 20 75 61 630 100 21 15 55 45 TPM1P221M100R 220 14 10 35 29 130 TPM1P471M100R 470 10 7 25 21 60 0603 TPM1P101M100R 100±10 24 @V=0 TL~TU(℃) -10 ~ +60 -40～+125 300 保护电流范围 TPM1P470M100R TPM1P330M100R 100 100 24.8 电流 (mA) Current (mA) 0 60 11.5 11 22.6 20 10.1 21.5 30 40 Trip current 23.8 10 9.5 20 threshold current Protective 40 8.7 18.8 60 8 60 20 40 24.8 11.5 23.8 10 11 22.6 20 10.1 21.5 40 50 17.4 7.1 12 0 30 Non-operating current 50 -10 80 Current (mA) 12 电流 (mA) -10 80 9.5 20 threshold Protective 8.7 18.8 8 17.4 current Non-operating current 20 15.8 Trip current 60 7.1 15.8 0 0 -10 -10 0 10 20 30 40 50 60 0 10 20 30 40 50 60 Ambient Temperature (℃) Ambient Temperature (℃) 环境温度(℃) 环境温度(℃) TPM1P101M100R 60 20 30 54.6 0 28.3 52 10 26.7 49 20 25 30 23 40 21 50 18.6 37 60 16.3 33.3 Trip current 电流 (mA) Current (mA) 电流 (mA) 40 -10 46.2 43.6 Protective threshold current 40.3 Non-operating current 0 -10 0 10 20 30 40 50 60 Ambient Temperature (℃) 环境温度(℃) 环境温度(℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 86 www.thinking.com.tw 2012.08 陶瓷正温度系数热敏电阻器：TPM-P 系列 表面贴装型/过流保护 电流 (mA) 保护电流范围 环境温度(℃) 典型应用电路 PTC PTC LOAD 图 1 过流保护 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 图 2 LED 保护 87 www.thinking.com.tw 2012.08 陶瓷正温度系数热敏电阻器：TPM-P 系列 表面贴装型/过流保护 推荐焊接条件 ● 回流焊曲线 预热 峰值温度 冷却 255~260℃ 60~150 秒 217℃ 温度 150~200℃ 环境温度 3℃/秒 (max.) 60~180秒 3℃/秒 (max.) 6℃/秒 (max.) 20~40秒 时间 最大 8 分钟 项目 条件 烙铁头部焊接温度 360℃ (max.) 焊接时间 3 sec. (max.) 烙铁头直径 Φ3mm (max.) Y PCB板配置图 X 烙铁重工焊接条件 G Z 尺寸 Z (mm) G (mm) X (mm) Y (mm) 0603 3.0 1.0 1.0 1.0 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 88 www.thinking.com.tw 2012.08 陶瓷正温度系数热敏电阻器：TPM-P 系列 表面贴装型/过流保护 可靠性 实验项目 弯曲度 稳态湿热测试 高温储存 低温储存 测试标准 IEC-60068-2-21 IEC 60068-2-3 测试条件/方法 性能要求 弯曲 3mm; 速度＜0.5mm/秒 持续 10 秒, 样品焊在机板上 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 10 % 温度: 60 ± 2℃ ,湿度: 90 ~ 95% RH, 时间:1000± 24 小时 IEC 60738-1 IEC 60068-2-2 特定规格 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 温度: 125 ± 3℃, 时间:1000 ± 24 小时 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 温度: -40±3℃, 时间： 1000 ±24 小时 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 如下图所示的条件应在 PCB 板上重复 5 循环 温度循环 高温持久负荷测试 IEC 60068-2-14 IEC 60738-1 温度 (℃) -40 ± 5 室温 125 ± 5 室温 编号 1 2 3 4 间隔(分钟) 30 ± 3 5±3 30 ± 3 5±3 温度: 60 ± 3℃ Vmax. , 加电 1.5 小时/关断 0.5 小 时,1000 ± 24 小时 a. 125℃ x 16 小时 b. 第一个循环: 40℃, 95 %RH x 24 小时 c. -40℃ x 2 循环 d. 5 循环: 40℃, 95% RH x 24 小时/次 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 气候顺序测试 IEC 60738-1 可焊性测试 IEC 60068-2-58 245 ± 5℃, 3 ± 0.3 秒 着锡面积≧95% 耐焊接热测试 IEC 60068-2-58 260 ± 5℃, 10 ± 1 秒 无明显损伤 ∣△R25/R25∣≦ 20 % 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 89 www.thinking.com.tw 2012.08 陶瓷正温度系数热敏电阻器：TPM-P 系列 表面贴装型/过流保护 包装 编带包装方式说明 ● (单位: mm) 指标 型号 0603 ● A0 B0 W E F P1 P2 P0 D0 K0 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.1 ±0.1 1.1 1.9 8 1.75 3.5 4 2 4 1.55 0.95 数量 (单位: mm) 型号 数量 (pcs/卷) 0603 4000 仓库存储条件 存储条件： a.存储温度：-10℃~+40℃ b.相对湿度：≦75%RH c.不要将本产品存放在有腐蚀性气体或是阳光直接照射的环境中 存储期限：1 年 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 90 www.thinking.com.tw 2012.08