SEC1201C

LED Data Sheet - SEC1201C
SEC1201C
● 3.0×1.5ﾁｯﾌﾟLED(ﾌﾗｯﾄﾚﾝｽﾞﾀｲﾌﾟ)、ﾁｯﾌﾟ材質：GaAsP、発光色：赤、ﾚﾝｽﾞ色：無色透明
● 車載・家電・OA(FA)・その他一般表示用、標準光度タイプ、RoHS対応、鉛フリー半田耐熱対応
●最大定格　(Ta=25℃)
項　目
直流順電流
順電流低減率
記　号
IF
⊿IF
定　格
30
-0.45
単　位
ｍＡ
ｍＡ/℃
ﾊﾟﾙｽ順電流
IFP
100
ｍＡ
直流逆電圧
動作温度
保存温度
VR
Topr
Tstg
3
－30～ 85
－30～100
Ｖ
℃
℃
備　考
25℃以上
周波数：f=1kHz
ﾊﾟﾙｽ幅：≦100μs
●電気的・光学的特性　(Ta=25℃)
項　目
直流順電圧
直流逆電流
光度
ﾋﾟｰｸ波長
ﾄﾞﾐﾅﾝﾄ波長
ｽﾍﾟｸﾄﾙ半値幅
指向角
条　件
IF = 10mA
VR = 3V
IF = 20mA
IF = 10mA
IF = 10mA
IF = 10mA
IF = 10mA
記　号
VF
IR
IV
λp
λd
⊿λ
2θ1/2
最小値
標準値
1.9
3.4
10
630
620
35
最大値
2.5
50
特性図参照
単　位
V
μA
mcd
nm
nm
nm
deg.
●光度ランク　(Ta=25℃)
ランク
光度範囲(mcd)
rank
Luminous intensity range
B
3.4
～
6.7
C
5.0
～
10
D
7.5
～
ランク
波長範囲(nm)
rank
Dominant Wavelengs range
Y1
～
Y2
～
D1
～
D2
～
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●諸特性データ
IF-VF
100
IV-ＩF
10.00
ＩＶ（相対値）
ＩＦ [ｍＡ]
1.00
10
1
1.6
1.7
1.8
1.9 2.0
ＶＦ ［Ｖ］
2.1
2.2
0.01
2.3
1
100
1.2
30
1.0
25
0.8
20
相対出力
ＩＦmax [ｍＡ]
10
ＩＦ ［ｍＡ］
スペクトル特性図
IFmax-Ta
35
0.10
15
10
0.6
0.4
0.2
5
0
0
10 20 30 40 50 60 70
Ta ［℃］
80 90
0.0
500
600
700
800
λ [nm]
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IV-Ta
VF-Ta
2.0
2.4
順電圧 VF @IF=10mA
相対光度 IV @IF=20mA
2.3
1.5
1.0
0.5
2.2
2.1
2.0
1.9
1.8
1.7
0.0
1.6
-30
-10
-30
-60
-90
100%
カソード側
10
30
50
周囲温度 Ta [℃]
70
90
-30
-10
10
30
50
周囲温度 Ta [℃]
指向特性図 x方向
指向特性図 y方向
0
0
30
-30
60
-60
90
100%
-90
100%
70
90
30
60
90
100%
手前
カソード側
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● 外形
SEC1001 Series Outline dimensions
単品
Part in bulk (10/1)
±0.1
1.4
カソードマーク
Cathode mark
0.9
(0.5)
カソード
Cathode
1.3
1.6
1.5
2.0
3.0
0.6
1.5
樹脂
Resin
基板
P.C.B.
アノード
Anode
エンボステーピング
Embossed taping (5/1)
±0.05
2.0
+0.1
4.0
φ1.5 -0
0.25
±0.05
8.0
3.5 ±0.05
1.75
4.0
カソード
Cathode
1.9
端子の材質・処理
Material & Finish of leads
樹脂の材質・処理
Material of resin
材質
Material
銅
Copper
材質
Material
処理
Finish
金メッキ
Au plating
エポキシ系樹脂
Epoxy
一般公差 ±0.2
Tolerance
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● 実装について
はんだ付けにつきましては、下記の条件を推奨いたします。
①　推奨リフロー条件（部品表面温度）
プリヒート：150 ～ 180 ℃、60 ～120 秒
本加熱：220 ℃以上の時間は40秒以内，リフローピーク温度260℃以下
Reflow soldering profile
Temperature of surface LED　[℃]
300
Peak Max 260℃
260
220
180
Max 40
sec
140
Pre-heat
60 ～ 120 sec
100
60
20
0
50
100
150
200
250
300
Soldering Time
②　はんだごてによるはんだ付け
こて先温度 350±10℃、3 秒以内。１箇所につき、１回までとする。
③　推奨半田付けパターン寸法
2.2
1.5min
2.2
1.7
単位：mm
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● 開封後の注意
当社のチップLEDはSMD（表面実装）対応となっておりますが、はんだ実装を行う場合、樹脂中の吸湿状態によっては
急激な熱変化により、気化爆裂し、界面剥離を起こす可能性があります。よって、次の点にご注意ください。
①　開封後の条件について
開封後、実装後には速やかにはんだ付けを行ってください。
ご使用時（実装時）の周囲条件は下記にて実施願います。
温度：5 ～ 30 ℃　湿度：70 ％以内
②　乾燥について
開封・放置後、累積48時間を越えた場合は、以下の乾燥を行ってください。
60±5 ℃、24 時間以上（テーピングリール）
③　端数保管について
端数の保管条件は下記を推奨します。
温度：5 ～ 40 ℃　湿度：30 ％以内
乾燥剤(シリカゲル)のインジケータの青色がなくなった場合は、上記②の乾燥を行ってください。
● その他
①　はんだ付け後、常温まで冷却されるまでは機械的応力や過度な振動が加わらないようにご注意ください。
②　急冷却は避けてください。
③　プリント基板装着時は、そのソリ方向と同一方向には取り付けないよう考慮してください。
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● 信頼性項目
分
試験項目
準拠規格
試験条件
類
Test Items
EIAJ ED-4701
Test Conditions
耐久性
試験
連続動作
Life
Steady state operating life
-
Ta=RT、Ifmax
t=1000h
Tests
201
高温保存
耐環境 High temperature storage
試験
t=1000h
202
低温保存
Environ Low temperature storage
-mental 耐湿性
Tests
Ta=Tstgmax
Ta=Tstgmin
t=1000h
103
Moisture Resistance
Ta=60±5℃、RH=90±5％
t=1000h
105
温度サイクル
Temperature cycle
Tstgmin(30min)～Tstgmax(30min)
100cycles
はんだ耐熱性
301
T=260±5℃、t=10s、1time
402
T=245±5℃、t=5±1s、1time、Using flux for Pb free solder
Soldering heat
はんだ付け性
Solderaibirity
-
自然落下
H=1m、Drop on maple board、10times
Drop
測定項目及び故障判定基準
Mesurement Item and Criterion Judge Failure
No
1
測定項目
記号
故障判定基準
Measurement Item
Mark
Criterion Judge Failure
VF
OK≦V.F.S.×±20％
IR
OK≦U.S.L..×2.0
Iv
OK≧I.V.S.×0.5
順電圧
Forward Voltage
2
逆電流
Reverse Current
3
光度
Luminous Intensity
*はんだ付け性試験　…　95%以上はんだに覆われていること。
*Solderability　…　The Lead shall be covered by solder at least 95%.
測定条件は仕様書による。
Mesurement conditions is based on specifications.
Tstgmax及びTstgminは絶対最大定格とする。
Tstgmax and Tstgmin is absolute maximum ratings.
IFmax及びIFPmaxは絶対最大定格とする。
IFmax and IFPmax is absolute maximum ratings.
U.S.L.は規格上限値とする。
U.S.L. is upper limit of standard.
V.F.S.は順方向電圧初期値とする。
V.F.S. is Initial data of VF.
I.V.S.は光度初期値とする。
I.V.S. is Initial data of Luminous Intensity.
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● テーピング梱包袋仕様
形 態　：　アルミラミネート
数 量　：　3000個入り（最小梱包単位）
表 示　：　下図
ジッパー部
ノッチ部（両側）
270±5
防湿梱包のご注意
印刷エリア
＊品名ラベル
P/N
SEC******
LOT NO. ****
QTY
3,000 PCS
１）
２）
RANK *-*
３）
SANKEN ELECTRIC CO., LTD
MADE IN JAPAN
230±5
単位：mm
１) 品　名　：　ＳＥＣ＊＊＊＊＊＊
２） Ｌｏｔ　Ｎｏ．　：
＊　＊　＊＊
↑　↑　↑
① ② ③
①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D）、③日
３） ランク　：
＊－＊
↑　↑
① ②
①光度ランク、②波長ランク
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● テーピングリール外形図
Taping reel dimensions
+0
11.4±1.0
φ180 -3
9.0±0.3
ラベル
Label
P/N
SEC*****
LOT NO. ****
QTY
3,000 PCS
RANK *-*
SANKEN ELECTRIC CO., LTD
MADE IN JAPAN
+1
φ60 -0
2.0 ±0.2
φ22
φ13
±0.2
一般公差
Tolerance ±0.2
①数量
Quantity
3000個／リールとする。
The quantity per reel shall be 3000 pcs.
②累積ピッチ誤差
Accumulative pitch tolerance
10ピッチで±0.2mm以下とする。
Accumulative tolerance per 10 pitches shall be ±0.2mm.
③カバーテープ引き剥がし強度
Adhesion strength of cover tape
0.1N～0.7Nとする。但し、カバーテープとキャリアテープとの引き剥がし角度は10°とする。
Adhesion strength shall be 0.1-0.7N when the cover tape and the carrier tape are torn off
at the angle of 10 degrees.
④梱包
Packaging
防湿パックに梱包し、ラベルに品名、ロットNo.、数量を表示する。
P/N, manufacturing date code number and quantity shall be indicated on a moist-proof package.
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避けられません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を発生させないよう、
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