20-FF02Sシリーズ

112-0792_H1-4 12.8.3 12:45 ページ 1
基板用
RoHS対応品
基板対基板・基板対電線・基板対FPC/FFC接続用
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基板用
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FAX(054)
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(65)
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このカタログは再 生 紙および 環 境に
やさしい植物油インキを使用しています。
P.C. BOARD CONNECTORS
CAT.NO.PR-011.AUG.2012
プ
リ
ン
ト
基
板
用
コ
ネ
ク
タ
208-0040_P122-127 12.8.2 18:49 ページ 122
プリント基板用コネクタ
(機器内用)
0.3mmピッチFPC対基板接続用
■0.3mmピッチFPC接続用
■サーフェースマウントタイプ
■下面接触構造・ZIF型
FF02S Series
FF02Sシリーズは、0.3mmピッチFPC接続用の高密度SMT型コネクタ
です。
携帯電話、モバイルPC、PDAをはじめとする、情報通信機器の小型
化・薄型化・多極化に対応する基板実装高さ0.9mm(片面下側接触構
造)
、奥行き寸法3.8mmの小型低背型です。
回転式アクチュエータの操作により、FPCの挿抜が容易なZIF構造で、
省スペースでの作業性に優れています。
■特長
●ロープロファイルタイプ
基板実装高さ0.9mm、奥行き寸法3.8mmの小型ロープロファイルタイ
プです。
3.8
0.9
FPC
導体側
●耐落下衝撃/振動対応
小型携帯機器等での使用に最適な、耐落下衝撃/振動に対応した高
信頼型です。
●片面接触構造
FPCを逆挿入しても安全な片面下側接触構造です。
●ゼロインサーションフォース
FPCの挿抜時に直接力が掛からないゼロインサーションフォース構造
で作業性に優れています。回転式アクチュエータを回転操作する事で
容易にFPCの挿抜ができます。
●アクチュエータ一体型カム
アクチュエータ一体型カムが、全てのコンタクト接触部でFPCを押さ
えつける独自の構造で、多極でも確実な嵌合が可能です。
■一般仕様
極数
15、17、25、27、29、31、33、35、40、45、50、55、
60、65
コンタクトピッチ
0.3mmピッチ
定格電流
0.35A
●基板実装が容易
結線部コンタクトピッチ0.6mmで、基板実装が容易です。
定格電圧
AC、DC50V
●コネクタ下部への回路パターン設置可能
インシュレータ下部に回路パターンを設置できる空間があり、基板実
装面積を有効に活用できます。
耐電圧
AC250Vr.m.s.(1分間)
絶縁抵抗
100MΩ以上
接触抵抗
40mΩ以下
使用温度
−40℃∼+85℃
適用FPC
0.3mmピッチ、厚さ0.12±0.03mm裏打ち付
●アオリ止め構造
接続したFPCを垂直に引っ張ってもアクチュエータが開かないアオリ
止め構造で、FPCの抜けを防止します。
●半田上がり防止対策型
端子部にニッケルバリア処理を施しており、半田付け時の半田上がり
を防止します。
■用途
携帯電話、モバイルPC、PDA、液晶ディスプレイ等の情報通信関連
機器、その他
■材料/仕上
構成部品
コンタクト(注1)
材料/仕上
銅合金/接触部…Ni上部分金メッキ
結線部…Ni上部分金フラッシュメッキ
ベースインシュレータ
LCP(UL94V− 0、白色)
アクチュエータ
PPS(UL94V− 0、黒色)
(注1)端子番号が偶数の場合、コンタクト仕上げは、Ni上部分金メ
ッキとなります。
■取扱説明書
本品をご使用時は、別途取扱説明書(JAHL−10293)
をご確認下さい。
122
208-0040_P122-127 12.8.2 18:49 ページ 123
基板対FPC接続用コネクタ
(機器内用)
0.3mmピッチ・FF02Sシリーズ
■ライトアングルタイプ(下面接触型)
サーフェースマウントタイプ(SMT)
極数(奇数)
:15、17、25、27、29、31、33、35、45、55、65極 (注)偶数極数については125、126頁をご参照下さい。
単位:mm
A±0.2
C
0.3
0.6
B
0.1 M
S B A
0.12±0.02
B±0.03(根元寸法)
0.3
No.N
0.6
0.6
A
0.13
M
T B C
0.12±0.02
(SMT)
0.13
M
T B C
0.12±0.02
(SMT)
C
3.8±0.1
S
Basement
0.9±0.1
0.6
1.25参考(吸着部)
JAE
T
No.2
No.1
C
■品名/寸法・奇数極数(注1)
品 名
A
B
C
D
FF02S15SV1−R3000
17.2
16.31
14.2
16.24
FF02S17SV1−R3000
17.8
16.91
14.8
16.84
FF02S25SV1
FF02S25SV1−R3000
10.2
19.31
17.2
19.24
FF02S27SV1
FF02S27SV1−R3000
10.8
19.91
17.8
19.84
29
FF02S29SV1
FF02S29SV1−R3000
11.4
10.51
18.4
10.44
31
FF02S31SV1
FF02S31SV1−R3000
12.0
11.11
19.0
11.04
33
FF02S33SV1
FF02S33SV1−R3000
12.6
11.71
19.6
11.64
35
FF02S35SV1
FF02S35SV1−R3000
13.2
12.31
10.2
12.24
45
FF02S45SV1
FF02S45SV1−R3000
16.2
15.31
13.2
15.24
55
FF02S55SV1
FF02S55SV1−R3000
19.2
18.31
16.2
18.24
65
FF02S65SV1
FF02S65SV1−R3000
22.2
21.31
19.2
21.24
極数
単 品
エンボステーピング品(注2)
15
FF02S15SV1
17
FF02S17SV1
25
27
(注1)偶数極数については125、126頁をご参照下さい。
(注2)エンボステーピング品:3,000個/1リール
エンボステーピング仕様については、別途お問い合わせ下さい。
123
208-0040_P122-127 12.8.2 18:49 ページ 124
基板対FPC接続用コネクタ(機器内用)
0.3mmピッチ・FF02Sシリーズ
■ 適用取付基板寸法(参考・装着面)
/適用FPC寸法(参考)
極数(奇数)
:15、17、25、27、29、31、33、35、45、55、65極 (注)偶数極数については125、126頁をご参照下さい。
単位:mm
■適用取付基板寸法
(参考・装着面)
C
D
0.6
1.35参考
0.3
No.1
No.2
0.3±0.03
0.06
E D
E
0.9±0.03
コネクタ外形
0.5参考
E D
2.5±0.05
No.N
0.06
1.1±0.03
0.3±0.03
0.6
■適用FPC寸法
(参考)
(FPC厚:0.12±0.03mm)
A
No.N
t0.12±0.03
No.2
No.1
C-0.6
D±0.05
F
A部詳細図
{(N−3)/2}
X
0.3±0.03
0.14 G F
R0.2MAX.
2.5 MIN.
(導体露出部)
0.25±0.15
0.85±0.15
1.05±0.15
0.45±0.3
0.3
1.55±0.15
0.25±0.15
2.5 MIN.参考
(導体露出部)
0.45±0.3
0.6
G
R0.2MAX.
R0.1
R0.05
0.85±0.07
0.14
G F
0.15
{(N−1)/2}
X
0.3±0.03
0.14 G F
0.85±0.07
{(N−1)/2}
X
0.11±0.3
0.14 G F
C−0.6
0.14
G F
0.15
D±0.05
(注1)
(注1)寸法Dはピッチ方向の位置決め精度を高め接触信頼性を高める為に、+0.05
−0.01 を推奨します。
(注2)FPC仕様については、127頁の推奨FPC構成をご確認下さい。
124
208-0040_P122-127 12.8.2 18:49 ページ 125
基板対FPC接続用コネクタ
(機器内用)
0.3mmピッチ・FF02Sシリーズ
■ライトアングルタイプ(下面接触型)
サーフェースマウントタイプ(SMT)
極数(偶数)
:40、50、60極
(注)奇数極数については123、124頁をご参照下さい。
単位:mm
A±0.2
C
0.6
0.3
B
0.6
0.1 M
S B A
1.25参考(吸着部)
JAE
0.12±0.02
B±0.03(根元寸法)
0.3
A
S
Basement
0.9±0.1
3.8±0.1
T
0.6
No.N
0.6
0.13
M
T B C
0.13
M
T B C
C
0.12±0.02
(SMT)
0.12±0.02
(SMT)
No.2
No.1
C
■品名/寸法・偶数極数(注1)
極数
品 名
A
B
C
D
FF02S40SV1−R3000
14.7
13.81
11.7
13.74
FF02S50SV1−R3000
17.7
16.81
14.7
16.74
FF02S60SV1−R3000
20.7
19.81
17.7
19.74
単 品
エンボステーピング品(注2)
40
FF02S40SV1
50
FF02S50SV1
60
FF02S60SV1
(注1)奇数極数については123、124頁をご参照下さい。
(注2)エンボステーピング品:3,000個/1リール エンボステーピング仕様については、別途お問い合わせ下さい。
125
208-0040_P122-127 12.8.2 18:49 ページ 126
基板対FPC接続用コネクタ(機器内用)
0.3mmピッチ・FF02Sシリーズ
■適用取付基板寸法(参考・装着面)
/適用FPC寸法(参考)
極数(偶数)
:40、50、60極
(注)奇数極数については123、124頁をご参照下さい。
単位:mm
■適用取付基板寸法
(参考・装着面)
C
D
1.35参考
No.N
0.5参考
E D
No.2
0.3±0.03
0.3
0.06
E D
E
0.9±0.03
No.1
2.5±0.05
0.06
コネクタ外形
0.6
1.1±0.03
0.3±0.03
0.6
■適用FPC寸法
(参考)
(FPC厚:0.12±0.03mm)
A
No.N
t0.12±0.03
No.2
No.1
C−0.6
D±0.05
F
A部詳細図
{(N−3)
/2}
X
0.3±0.03
0.14 G F
R0.1
R0.2 MAX
2.5 MIN.
(導体露出部)
0.45±0.3
0.25±0.15
0.85±0.15
1.05±0.15
1.55±0.15
0.45±0.3
0.3
2.5 MIN.参考
(導体露出部)
0.25±0.15
0.6
G
R0.2 MAX.
R0.05
0.14
G F
0.14
G F
{(N−1)/2}
X
0.11±0.03
0.14 G F
0.85±0.07
0.15
0.245
{(N−1)
/2}
X
0.3±0.03
0.14 G F
C−0.6
0.14
G F
0.15
D±0.05
(注1)
(注1)寸法Dはピッチ方向の位置決め精度を高め接触信頼性を高める為に、+0.05
−0.01 を推奨します。
(注2)FPC仕様については、次頁の推奨FPC構成をご確認下さい。
126
208-0040_P122-127 12.8.2 18:49 ページ 127
基板対FPC接続用コネクタ
(機器内用)
0.3mmピッチ・FF02Sシリーズ
■推奨FPC構成(参考)
■推奨FPC構成
(参考)
層名
厚さ(例)
備考
金メッキ
電解メッキ
0.3∼0.6μm
0.1μm以上
ニッケルメッキ
電解メッキ
3∼9μm
ソフトタイプ推奨
銅箔
圧延銅
18μm
18μm以下(Nominal)
接着剤
熱硬化性
13μm
ベースフィルム
ポリイミド
25μm
接着剤
熱硬化性
15μm
補強板
ポリイミド
12.5μm
―
―
30μm以下
―
■FPC製作時の注意
FPC用コネクタでは、FPCの厚みを利用して接触を行っています。多種多様なFPCがある中で、「接着剤の層厚が厚い」、「柔らかい接着剤を使用する」
等によって、FPCが大幅につぶれてしまうことがあります。
懸念がある場合には弊社にお問い合わせいただくとともに、FPCを製作する際にこの点の評価を実施することをお勧め致します。
127
112-0792_H1-4 12.8.3 12:45 ページ 1
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(03)
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リ
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ト
基
板
用
コ
ネ
ク
タ