18-FB3シリーズ

112-0792_H1-4 12.8.3 12:45 ページ 1
基板用
RoHS対応品
基板対基板・基板対電線・基板対FPC/FFC接続用
Japan Aviation Electronics Industry, Limited
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基板用
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637-8545
FAX(028)
637-8546
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FAX(054)
283-1993
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(886)2-2392-5929
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Tsimshatsui, Kowloon, Hong Kong
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(852)2723-9028
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(86)
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(86)
21-6236-1292
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(65)
6748-1332 Facsimile:
(65)
6748-2920
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13F, Namgang B/D, 1340-6, Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul, 137-861, Korea
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(82)2-6230-1100 Facsimile:
(82)
2-6230-1190
本カタログ記載内容の無断転載を禁じます。
このカタログは再 生 紙および 環 境に
やさしい植物油インキを使用しています。
P.C. BOARD CONNECTORS
CAT.NO.PR-011.AUG.2012
プ
リ
ン
ト
基
板
用
コ
ネ
ク
タ
208-0040_P114-121 12.8.2 18:37 ページ 114
プリント基板用コネクタ
(機器内用)
0.3mmピッチFPC対基板接続用
■0.3mmピッチFPC接続用
■サーフェースマウントタイプ
■下面接触構造・LIF型
FB3 Series
FB3シリーズは、0.3mmピッチFPC接続用の高密度SMT型コネクタ
です。
モバイルPC、PDA、液晶ディスプレイ、携帯電話等情報通信関連機
器の小型化、薄型化、多極化に対応する、基板実装高さ1.9mm(基板
平行引き出し型・下面接触タイプ)のロープロファイルタイプです。
回転式アクチュエータのワンタッチ操作によりFPCの挿抜が容易なLIF
構造で、省スペースでの作業性に優れています。
自動実装対応のSMTタイプで、エンボステーピング品にて納入でき
ます。
■特長
●高信頼片面下側接触構造
FPCを逆挿入しても安全な片面下側接触構造です。
FPC
導体側
●実装高さ1.9mmの低背型
基板実装高さ1.9mmの低背型で、機器内実装間の有効利用が可能です。
4.2
1.9
●ローインサーションフォース構造
FPCの挿抜は、奥側コンタクト接触によるローインサーションフォー
ス構造で、作業性に優れています。FPCを挿入するとケーブルが仮保
持され、アクチュエータを回転操作する事により内部コンタクトと接
続・保持されます。回転式アクチュエータのワンタッチ操作で、FPC
の挿抜が容易にできます。
●基板実装が容易
結線部コンタクトピッチ0.6mmで、基板実装が容易です。
●自動実装対応
汎用マウンタでの自動実装対応構造で、エンボステーピング梱包にて
納入可能です。
●導通検査の自動化が可能な形状です。
■用途
モバイルPC、PDA、液晶ディスプレイ、携帯電話等の情報通信関連
機器、その他
■一般仕様
極数
17、21、25、27、33、35、39、45、49、51、53、57、61、71
コンタクトピッチ
0.3mmピッチ
定格電流
0.35A
定格電圧
AC、DC50V
耐電圧
AC250Vr.m.s.(1分間)
絶縁抵抗
100MΩ以上
接触抵抗
20mΩ以下
使用温度
−40℃∼+85℃
適用FPC
0.3mmピッチ、厚さ0.2±0.03mm裏打ち付
■材料/仕上
構成部品
材料/仕上
コンタクト
銅合金/接触部…ニッケル上金メッキ
結線部…ニッケル上金メッキ
ベースインシュレータ
ガラス入りLCP(UL94V− 0、ベージュ色)
アクチュエータ
ガラス入りナイロン(UL94V− 0、黒色)
■取扱説明書
本品をご使用時は、別途取扱説明書(JAHL−1695)をご確認下さい。
114
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基板対FPC接続用コネクタ
(機器内用)
0.3mmピッチ・FB3シリーズ
■ライトアングルタイプ(下面接触型)
サーフェースマウントタイプ(SMT)
単位:mm
A±0.15
1.8±0.1
B±0.15
(注1)
4.2±0.2
3.75±0.1
C±0.15
0.05
0.6±0.1(ピッチ)
0.15±0.05
0.15±0.05
0.3±0.1
0.4±0.1
0.6±0.1(ピッチ)
1.9±0.15
3参考
(注1)適合FPC寸法については、次頁を
ご参照下さい。
3.75±0.2
D±0.15
(注1)アクチュエータのどこかに、点線で示すような凹形状が付きます。
0.8±0.05
適合基板寸法
(参考・装着面)
0.2参考
C±0.05
0.4±0.05
0.3±0.05
0.6±0.05(ピッチ)
コネクタ外形
0.7±0.05
4.15±0.1
0.6±0.05(ピッチ)
0.4±0.05
D±0.05
■品名/寸法
極数
品 名
A
B
C
D
E
8.1
6.35
4.8
4.2
5.8
FB3S021C11R3000
9.3
7.55
6.0
5.4
7.0
FB3S025C11R3000
10.5
8.75
7.2
6.6
8.2
FB3S027C11
FB3S027C11R3000
11.1
9.35
7.8
7.2
8.8
33
FB3S033C11
FB3S033C11R3000
12.9
11.15
9.6
9.0
10.6
35
FB3S035C11
FB3S035C11R3000
13.5
11.75
10.2
9.6
11.2
39
FB3S039C11
FB3S039C11R3000
14.7
12.95
11.4
10.8
12.4
45
FB3S045C11
FB3S045C11R3000
16.5
14.75
13.2
12.6
14.2
49
FB3S049C11
FB3S049C11R3000
17.7
15.95
14.4
13.8
15.4
51
FB3S051C11
FB3S051C11R3000
18.3
16.55
15.0
14.4
16.0
53
FB3S053C11
FB3S053C11R3000
18.9
17.15
15.6
15.0
16.6
57
FB3S057C11
FB3S057C11R3000
20.1
18.35
16.8
16.2
17.8
61
FB3S061C11
FB3S061C11R3000
21.3
19.55
18.0
17.4
19.0
71
FB3S071C11
FB3S071C11R3000
24.3
22.55
21.0
20.4
22.0
単 品
エンボステーピング品(注1)
17
FB3S017C11
FB3S017C11R3000
21
FB3S021C11
25
FB3S025C11
27
(注1)エンボステーピング品:3,000個/1リール
115
エンボステーピング仕様については、別途お問い合わせ下さい。
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基板対FPC接続用コネクタ(機器内用)
0.3mmピッチ・FB3シリーズ
■適合FPC寸法(参考)
単位:mm
■適合FPC寸法
(参考)
(FPC厚:0.2±0.03mm)
D±0.03
0.3±0.02
+0.04
0.3 −0.03
0.6±0.02(ピッチ)
0.2
0.5±0.07
0.6±0.02(ピッチ)
+0.04
0.4 −0.03
C±0.03
3.5MIN.
(補強板)
0.25±0.15
R0.3±0.1
2.8±0.3
0.11±0.03
(導体露出部)
0.1±0.03
3.2±0.15
0.95±0.15
0.2
E±0.05
(注1)適合FPCの補強板はポリイミド、接着剤は熱硬化性を使用して下さい。
また、仕上げは金メッキにして下さい。
■FPC製作時の注意
FPC用コネクタでは、FPCの厚みを利用して接触を行っています。多種多様なFPCがある中で、「接着剤の層厚が厚い」、「柔らかい接着剤を使用する」
等によって、FPCが大幅につぶれてしまうことがあります。
懸念がある場合には弊社にお問い合わせいただくとともに、FPCを製作する際にこの点の評価を実施することをお勧め致します。
116
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基板用
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FAX(06)
6447-5276
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TEL(0565)
34-0600
FAX(0565)
34-0840
仙 台 営 業 所 ・ 仙 台 市
TEL(022)
225-8151
FAX(022)
225-8059
宇都宮営業所 ・ 宇 都 宮 市
TEL(028)
637-8545
FAX(028)
637-8546
静 岡 営 業 所 ・ 静 岡 市
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283-0664
FAX(054)
283-1993
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262-1888
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262-1750
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