TEKシリーズデータ(276KB

SIM/UIM カードコネクタ
TEK Series
概 要
SIM カード用コネクタで占有面積を抑え更に
コネクタ実装高さ 1.45mm の低背タイプです。
特 長
◆自動実装対応
◆ SMT 実装、スタンダード・リバースマウントタイプ
◆ エンボス包装
◆ グランド端子に依る ESD 対策
◆低背、占有面積小タイプ
用 途
携帯電話、小型 PC、その他マルチメディア機器
仕 様
定格電圧
DC15V 以下
定格電流
1A /コンタクト
耐電圧
AC500V(r.m.s.)/ 1 分間
絶縁抵抗
DC500V で 100M Ω以上
接触抵抗
70m Ω以下
挿抜回数
5,000 回
使用温度範囲
-40℃∼ +85℃
RoHS
材質/処理
部品名
Compliant
Compliant
材質 / 処理
コンタクト
銅合金/接触部:Ni 下地 Au めっき
テール部:Ni 下地 Au(フラッシュ)めっき
シェル
銅合金/テール部:Ni 下地 Au(フラッシュ)めっき
ハウジング
LCP 樹脂(UL94V-0)/黒色
◎このカタログの仕様等は、改良等で予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性、及び仕様は参考値です。製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
100106
http://www.ddknet.co.jp
TEK Series
単位:mm
○ SIM/UIM カードコネクタ
T EK-R F 06-L02 - FG
芯数
06:6 芯
コンタクト表面処理
02:接触部 Ni 下地めっき
テール部 Ni 下地 AU(フラッシュ)めっき
No.2
コンタクトNo.1
No.3
16.15 0.1
2-2.54 2=5.08
16.15の中心線
2-3.90
コンタクトNo.3
25.50 REF.
5.60 REF.
コンタクトNo.7
コンタクトNo.6
コンタクトNo.7
コンタクトNo.5
No.6
+0.1
1.45 -0.2
(1.55 Max.)
(1.33)
+0.15
15.15 -0.04
(0.89)
15.60
15.90
SIMカード位置
No.7
推奨基板寸法図
推奨フットパターン図
16.80 0.05
2.00 REF.
12.80 0.05
2-2.54 2=5.08 0.05
コネクタのセンター
5.08
2.35 以上
3.90
2.54
6-1.40
No.6
No.7
10.27
7.62 REF.
6-2.00
コネクタ外形
2-3.3 0.05
13.80 0.05
16.90 0.05
3.99 REF.
コネクタ外形
23.10 (SIMカードセット位置)
コンタクトNo.5
23.35 以上
コンタクトNo.1
2-11.855 0.05
No.3
3-16.675 0.05
No.2
2-6.16 0.05
2.65
6-1.20 0.05
16.80 以上
6-1.95 0.05
2-2.54 0.05(ピッチ)
2-2.7 0.05
2.40 REF.
2-3.90 0.05
SIMカード
部品取付配置禁止エリア
SIMカード挿入方向
(コネクタ搭載面から見た図)
パターン配置禁止エリア
◎このカタログの仕様等は、改良等で予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性、及び仕様は参考値です。製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
2
6.05 REF.
19.45 REF.
8.56
15.85
14.26
1.40
13.31
17.90
6-0.50
コンタクトNo.1
19.90 0.1
SIMカードセット状態
コンタクトNo.2
2-2.54 (ピッチ)
TEK Series
単位:mm
○ 梱包仕様
(50)
(45)
◆リール状態寸法
(φ380)
(φ150)
エンボステープ引出し方向
400mm 以上
終端部:8ポケット以上
(160mm 以上)
リーダー部:6ポケット以上
(100mm 以上)
1.200ポケット
トップカバーでシールされた
空エンボス
エンボステープ引出し方
トップカバーでシール
された空エンボス
◆エンボスキャリアテープ寸法
φ1.5
1.7 20.25
X
44
Y
40.4
4
(19.5)
2
1.75
エンボステープ引出し方向
24
X
吸着位置
2-R0.75
詳細 Y-Y
(2.45)
Y
詳細 X-X
◆梱包単位:1200/ リール
◎このカタログの仕様等は、改良等で予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性、及び仕様は参考値です。製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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