Cree XLamp XH系列LED ® ® 前言 目录 此应用说明适用于XLamp® XH系列LED，它们的订购代码格式 处理XLamp® XH系列LED .......................................2 如下： 电路板准备和布局..................................................3 CLD-AP148修订版本1A 焊接和处理 表面温度(Ts)测量点................................................3 XHxxxx-xx-xxxx-xxxxxxxxx XLamp® XH系列LED焊接说明 ..................................4 湿气敏感度 ..........................................................5 此应用说明阐述在制造过程中，应当如何处理XLamp XH系列 Cree® XLamp® XH系列LED回流焊特征 ......................6 LED及含有这些LED的组件。请阅读全文，以了解如何适当处 化学品和保形涂料..................................................7 理XLamp XH系列LED。 组件储存与处理 ....................................................8 载带和卷盘 ..........................................................9 WWW.CREE.COM/XLAMP 封装和标签 ........................................................ 10 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册 商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修 单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 Cree, Inc. 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 美国电话：+1.919.313.5300 www.cree.com/xlamp XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 处理XLAMP® XH系列LED 手工处理 使用镊子夹住XLamp XH系列LED的底座。镊子不要接触透镜。手指不要触摸透镜。不要按压透镜。 切勿向XH-B LED的透镜施加500 g以上的剪切力，亦切勿向XLamp XH-G LED的透镜施加1000 g以上的剪切力。透镜受力过大可能会 损坏LED。 X P 错误 正确 Cree建议在处理XLamp XH系列LED或含有这些LED的组件时始终遵循以下要求： • 避免在LED透镜上施加过大的机械应力。 • 切勿用手指或尖锐物体接触光学表面，以免弄脏或损坏LED透镜表面，进而影响LED的光学性能。 • Cree建议在处理XH系列LED时始终采取适当的防静电接地措施。 • Cree建议在处理XH系列LED时戴上无粉乳胶手套。 Cree建议从出厂载带和卷盘包装取出XLamp XH系列LED时，尽可能使用拾放工具。 拾放吸嘴 对于要与硅胶覆盖的LED组件接触的拾放吸嘴，Cree建议采用非金属材料制作的吸嘴。Cree及其数位客户在使用聚四氟乙烯（铁氟龙） 或95a氨基甲酸乙脂制作的吸嘴方面拥有非常成功的经验。以下与Count On Tools合作设计的拾放工具为XH LED专用。 所有尺寸的单位均为mm。 测量公差：.xx = 0.025 mm 1.016 Ø 3.302 Ø 3.734 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 2 1.6 3.0 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 0.7 电路板准备和布局 3.0 0.7+/-.2mm 将XLamp XH系列LED安放或焊接到印刷电路板(PCB)之前，应先根据制造商的规格准备和/或清洁PCB。 下图显示的是建议用于XLamp XH系列LED的PCB焊盘布局。 所有尺寸的单位均为mm。 测量公差：.xx = 0.25 mm，.xxx = 0.125 mm 0.5 1.7 0.8 0.65 1.55 0.65 0.33 2.84 3 1.33 0.25 0.25 建议使用的PCB焊盘 建议的模板焊盘 表面温度(TS)测量点 XLamp XH系列LED表面温度(Ts)应在PCB表面上尽可能靠近LED底座的位置测量。此测量点如下图所示。将热电偶接到电势低于仪表额定 值的点。XH系列LED没有隔离式散热盘，应小心使用，避免在热电偶珠较大时阳极和阴极接触。Cree建议使用36 AWG (0.01267 mm2) 热电偶电线测量Ts。 并不要求散热盘的焊接规格大于XLamp XH系列LED的本体尺寸。因为经过测试，Cree发现此类焊盘对Ts测量结果影响并不大。 热电偶焊盘 无单独焊盘时放 置热电偶的位置 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 3 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 XLAMP® XH系列LED焊接说明 XLamp XH系列LED设计以回流焊方式焊接到PCB。回流焊可以使用回流焊炉完成，也可以将PCB放在热板上并按照第6页所列的回流焊 温度曲线操作。 不要波焊XLamp XH系列LED，也不要手工焊XLamp XH系列LED。 P 正确 X 错误 P 正确 Solder 焊膏类型 Paste Type Cree强烈建议使用“免清洗型”焊膏焊接XLamp XH系列LED，这样，在回流焊后就不需要清洁PCB。Cree内部使用Kester® r276焊膏。 Cree strongly recommends using “no clean” solder paste with XLamp MPL-EZW LEDs Cree建议使用下列焊膏成分：SnAgCu（锡/银/铜）和SnAg（锡/银）。 so that cleaning the PCB after reflow soldering is not required. Cree uses the following solder paste internally: 焊膏厚度 焊料的选择与涂抹方法将决定所需焊料的具体数量。为了获得最一致的效果，我们建议使用自动点胶系统或焊膏丝网印刷机。Cree选择 Indium Corporation of America Part number 82676 Sn62/Pb36/Ag2 composition Flux: NC-SMQ92J 的是能够产生宽度为3-mil (75-μm)熔合线的焊料厚度（即回流焊后的焊点厚度），焊接效果良好。 X P Cree recommends the following solder paste compositions: SnPbAg, SnAgCu and SnAg. 错误 正确 Solder Paste Thickness The choice of solder and the application method will dictate the specific amount of solder. For the most consistent results an automated dispensing system or a solder stencil printer is recommended. Cree has seen positive results solder thickness that results 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree 、Cree徽标和XLamp 均为Cree,using Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 in a post reflow 3-mil (75µm) bond line. ® ® 4 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 焊接后 焊接后应当使XLamp XH系列LED冷却至室温，再进行后续处理。在冷却之前处理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏。 Cree建议在回流焊后检查几个试焊PCB焊缝的一致性，以验证焊接工艺。此检查可以通过X光或通过从电路板上剪切所选器件来完成。焊 料应呈现完全回流迹象（无明显焊料颗粒）。在焊接区域中，LED封装背面和PCB板之间应当几乎看不到空洞。 焊接后清洁PCB Cree建议使用“免清洗型”焊膏，这样，在回流焊后就不需要清洗焊剂。如果需要清洁PCB，Cree建议使用异丙醇(IPA)。 切勿使用超声波清洗。 湿气敏感度 经过测试，Cree证实XLamp XH系列LED在≤ 30 ºC／85%相对湿度(RH)的条件下，车间寿命不受限制。不过，Cree建议：在立即使用 之前，将XLamp LED一直保存在密封的防潮袋中。Cree还建议：在使用之后立即将所有未使用的LED放回可重新密封的防潮袋中并封合 袋子。水分测定包括在85 ºC/85%相对湿度条件下先吸湿168小时，然后进行3次回流焊，并在每个阶段进行肉眼检查和电气检查。 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 5 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 CREE® XLAMP® XH系列LED回流焊特征 使用下列参数进行测试后，Cree发现XLamp XH系列LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所用焊 膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意，此一般指导原则提供作为入门之用，可能需要根据回流焊设备的具体PCB设计和配置进行调整。 温度曲线特点 铅基焊料 无铅焊料 最高3 °C/秒 最高3 °C/秒 预热：最低温度(Tsmin) 100 °C 150 °C 预热：最高温度(Tsmax) 150 °C 200 °C 平均升温速度（Tsmax至Tp） 60 - 120秒 60 - 180秒 维持高于此温度的时间：温度(TL) 183 °C 217 °C 维持高于此温度的时间：时间(tL) 60 - 150秒 60 - 150秒 215 °C 260 °C 10 - 30秒 20 - 40秒 最高6 °C/秒 最高6 °C/秒 最多6分钟 最多 8 分钟 预热：时间（tsmin至tsmax） 峰值/分类温度(Tp) 与实际峰值温度(tp)相差5 °C以内的保持时间 降温速度 25 °C升至峰值温度所需时间 注：所有温度均指在封装本体表面上测得的温度。 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 6 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 化学品和保形涂料 以下是可用于及避免用于LED生产活动的代表性化学品和材料清单。有关建议使用的化学品、保形涂料以及有害化学品的最新完整列表， 请参阅Cree的化学相容性应用说明。视频（网站：www.youtube.com/watch?v=t24bf9D_1SA）展示了Cree开发的用于检测化学品 及材料与LED相容性的过程。此外，您还应咨询当地的Cree现场应用工程师。 建议使用的清洁剂 Cree已经发现下列化学品比较安全，可以用于XLamp XH系列LED。 • 水 • 异丙醇(IPA) 测试中发现有害的化学品 根据Cree的化学相容性应用说明中介绍的具体特性，Cree已经发现某些化学品通常会对XLamp XJ系列LED造成损坏。对含有XLamp XH 系列LED的LED系统，Cree建议不要在其中任何地方使用这些化学品。即使化学品量很少，其所释放出的气体也有可能导致LED损坏。 • 可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、苯、二甲苯） • 乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂） • 氰基丙烯酸盐（即：强力胶） • 乙二醇醚（包括Radio Shack®精密电子设备清洁剂 – 二丙二醇单甲醚） • 甲醛或丁二烯（包括Ashland® PLIOBOND®粘合剂） 气封灯具 为使LED正常工作以及避免潜在的流明衰减和/或色移，所有类型的LED都必须在含有氧气的环境中工作。只需让LED能够通风就已足 够；不必采取特别措施。建议不要让气封LED在封闭空间内工作。 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 7 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 组件储存与处理 堆放含有XLamp XH系列LED的PCB或组件时，不要让任何部分靠在LED透镜上。施加在LED透镜上的力可能导致透镜无法工作。堆放含 有XLamp XH系列LED的PCB或组件时，LED透镜上方至少应保留2 cm的间隙。 不要在XLamp XH系列LED顶部直接使用气泡包装材料。来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。 P 正确 P 正确 X 错误 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 8 XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 载带和卷盘 所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准(EIA-481D)。 所有尺寸的单位均为mm。 除非另有说明，否则测量公差均为：.xx = 0.25 mm，.xxx = 0.125 mm 1.5±.1 4.0±.1 8.0±.1 1.75±.10 2.5±.1 Cathode Side 4.0±.1 1.5±.1 8.0±.1 1.75±.10 2.5±.1 Cathode Side +.3 12.0 .0 +.3 12.0 .0 Anode Side (denoted by + and circle) Anode Side 用户进给方向 (denoted by + and circle) 末端 起始端 用户进给方向 末端 4 起始端 3 2 尾部（至少） 160 mm 空格， 并用盖带密封 （至少 20 格） 1 已装入产品的格子 （1000 只灯） 已装入产品的格子 尾部（至少） 160 mm 空格， 并用盖带密封 （至少 20 格） （1000 只灯） D 引导部分（至少） 400 mm 引导部分（至少） 空格， 并且用盖带密 400 mm 空格， 封的部分不少于并且用盖带密 100 mm 封的部分不少于 （至少 50 个空格） 100 mm （至少 50 个空格） 16.40 用户进给方向 用户进给方向 C 盖带 62 盖带 载带 载带 +0.20 12.40 0 在中心处边缘测量 B 13mm 7" +3.20 12.40 0 在内部边缘测量 13mm 7" 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 DRAWN BY UNLESS OTHERWISE SPECIFIED R.CHALOUPECKY DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS & BEFORE FINISH. CHECK TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: APPROVED .X ± 0.3 .XX ± .13 DATE 6/25/08 9 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 DATE Phone (919) 361-4770 DATE TITLE A XLAMP ® XH系列LED焊接和处理 封装和标签 下面各图显示了在发运XLamp XH系列LED时，Cree所使用的封装和标签。XLamp XH系列LED装在卷盘上的载带中发运。每箱仅包含 一个以防潮袋包装的卷盘。 未包装的卷盘 Vacuum-Sealed Vacuum-Sealed Moisture Barrier Bag Moisture Barrier Bag LabelBin with CREE CodeCree Bin & Barcode Label Code, Qty, Lot # 标签，包含 Cree 分档代码、 数量、卷盘 ID Label with Cree Bin Label with Customer P/N, Qty,Qty, Lot #, PO # # Code, Lot 已包装的卷盘 Patent Label Label with Customer Order 标签，包含 Cree 订购代码数量、 Code, Qty, Reel ID, PO # 卷盘 ID、采购订单编号 标签，包含 Cree 分档代码、 数量、卷盘 ID 已装箱的卷盘 标签，包含 Cree 订购代码、 数量、卷盘 ID、采购订单编号 标签，包含 Cree 分档代码、 数量、卷盘 ID 专利标签 （位于箱子底部） 版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 10