Cree XLamp XP系列LED ® ® 前言 目录 此应用说明适用于XLamp® XP系列LED，它们的订购代码格式 处理XLamp® XP系列LED........................................2 如下： 电路板准备和布局..................................................5 CLD-AP25修订版本14A 焊接和处理 表面温度(Ts)测量点................................................5 XPxxxx-xx-xxxx-xxxxxx XLamp® XP系列LED焊接说明 ..................................6 湿气敏感度 ..........................................................7 此应用说明阐述在制造过程中，应当如何处理XLamp XP系列 低温工作.............................................................7 LED及含有这些LED的组件。请阅读全文，以了解如何适当处 Cree® XLamp® XP系列LED回流焊特征 ......................8 理XLamp XP系列LED。 化学品和保形涂料..................................................9 组件储存与处理 .................................................. 10 载带和卷盘 ........................................................ 11 WWW.CREE.COM/XLAMP 封装和标签 ........................................................ 13 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册 商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修 单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 Cree, Inc. 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 美国电话：+1.919.313.5300 www.cree.com/xlamp XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 处理XLAMP® XP系列LED 手工处理 使用镊子夹住XLamp XP系列LED的底座。镊子不要接触透镜。手指不要触摸透镜。不要按压透镜。 切勿直接向透镜施加1000 g以上的剪切力。透镜受力过大可能会损坏LED。 P 正确 X 错误 Cree建议在处理XLamp XP系列LED或含有这些LED的组件时始终遵循以下要求： • 避免在LED透镜上施加机械应力。 • 切勿用手指或尖锐物体接触光学表面，以免弄脏或损坏LED透镜表面，进而影响LED的光学性能。 • Cree建议在处理XP系列LED时始终采取适当的防静电接地措施。 • Cree建议在处理XP系列LED时戴上无粉乳胶手套。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 2 0.5 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 C5 6 4 3 2 NOTICE ENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION THIN ARE THE PROPRIETARY AND INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT OPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY D PERSON WITHOUTTHE WRITTEN CONSENT REVIS REV DESCRIPTION 拾放吸嘴 下图显示了从出厂载带和卷盘包装取出XLamp XP-C、XP-E、XP-G LED的拾放工具示例。 所有尺寸的单位均为mm 公差：+0.01 4 B 0.5 0.439 3.06 顶视图 120° 圆锥 A SECTION A-A 8 侧视图 5 6 7 4 3 THE INFORMATION CONTAINED IN THIS DRAWING IS THE SOLE PROPERTY OF COUNT ON TOOLS, INC. ANY REPRODUCTION IN PART OR WHOLE WITHOUT THE WRITTEN PERMISSION OF COUNT ON TOOLS, INC. IS PROHIBITED. Rev. A 2 THIRD ANGLE1P REVISIONS DESCRIPTION PRINT RELEASE A DATE 10/11/2011 下图显示了从出厂载带和卷盘包装取出XLamp XP-E2和XP-G2 LED的拾放工具示例。吸嘴由聚氨酯制成。 D 6 5 A 4 所有尺寸的单位均为mm A 公差：+ 0.01 0.439 C 3.06 120° 圆锥 3.734 0.147 UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN INCHES AND AFTER FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: .XX ± .01 .XXX ± .005 X° ± .5 ° 1.016 0.040 B SECTION A-A THIRD ANGLE PROJECTION D. Seibel 10/15/09 DATE APPROVED DATE TITLE FOR SHEET METAL PARTS ONLY MATERIAL .X ± .06 .XX ± .03 .XXX ± .010 FINAL PROTECTIVE FINISH X° ± .5 ° PART OR NOMENCLATURE PEEK 顶视图 6 DATE DRAWN BY CHECK 侧视图 SECTION A-A 4 5 ITEM NO. 3.302 0.130 A IDENTIFYING NO. SURFACE FINISH: 3UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN INCHES TOLERANCES ARE: DECIMALS ANGLES 63 APPROVALS MATERIAL 32 DO NOT SCALE DRAWING 8 7 6 5 10.0 2 DATE 10/11/2011 RESP ENG FINISH 4 C MATERIAL SPECIFICATIO SCALE OR DESCRIPTION PARTS LIST CAD GENERATED DRAWING, DO NOT MANUALLY UPDATE XX = <MOD-PM>.002 <MOD-PM>DRAWN 1/2<MOD-DEG> XXX = <MOD-PM>.001 CHECKED XXXX = <MOD-PM>.0002 SIZE HEW Led and Tip MFG ENG SIZE A QUAL ENG 3 DWG. NO. SCALE 2 CAD FILE: 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， Tuesday, October 11, 2011 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 3 SH 1 1:16:44 PM XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 3.683 0.145 0.188 0.007 A 下图显示了从出厂载带和卷盘包装取出XLamp XP-L LED的拾放工具示例。Cree及其数位客户在使用聚四氟乙烯（铁氟龙）或95a氨基甲 酸乙脂制作的吸嘴方面拥有非常成功的经验。以下与Count On Tools合作设计的拾放工具为XP-L LED专用。 3.175 0.125 A 3.175 0.125 3.175 公差：+ 0.001 0.188 0.007 0.188 0.145 A A 所有尺寸的单位均为mm 118° 3.683 0.145 3.683 1.016 0.007 0.040 A-A横截面 118° 118° 0.125 A A 1.016 0.040 1.016 5 0.197 0.040 顶视图 A-A横截面 A-A横截面 侧视图 5 0.197 5 0.197 侧视图 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 4 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 电路板准备和布局 将XLamp XP系列LED安放或焊接到印刷电路板(PCB)之前，应先根据制造商的规格准备和/或清洁PCB。 下图显示的是建议用于XLamp XP系列LED的PCB焊盘布局。 所有尺寸的单位均为mm 建议使用的 PCB 焊盘。 建议的模板型式 （阴影区域为开口） 表面温度(TS)测量点 XLamp XP系列LED表面温度(Ts)应在PCB表面上尽可能靠近LED散热盘的位置测量。此测量点如下图所示。 并不要求散热盘的焊接规格大于XLamp XP系列LED的本体尺寸。因为经过测试，Cree发现此类焊盘对Ts测量结果影响并不大。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 5 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 Notes on Soldering XLamp XP Family LEDs XLAMP® XP系列LED焊接说明 XLamp XP Family LEDs are designed to be reflow soldered to a PCB. Reflow soldering may be done by a reflow oven or by placing the PCB on a hotplate and following the reflow soldering profile listed on the previous page. XLamp XP系列LED设计以回流焊方式焊接到PCB。回流焊可以使用回流焊炉完成，也可以将PCB放在热板上并按照上页所列的回流焊温 度曲线操作。 Do not wave solder XLamp XP Family LEDs. Do not hand solder XLamp XP Family LEDs. 不要波焊XLamp XP系列LED，也不要手工焊XLamp XP系列LED。 P P CORRECT 正确 X WRONG P P CORRECT 正确 Solder Paste Type 焊膏类型 ® Cree strongly recommends using “no clean” solder paste with XLamp XP Family LEDs so that cleaning the PCB after Cree强烈建议使用“免清洗型”焊膏焊接XLamp XP系列LED，这样，在回流焊后就不需要清洁PCB。Cree内部使用Kester r276焊膏。 reflow soldering is not required. Cree uses the following solder paste internally: Cree建议使用下列焊膏成分：SnAgCu（锡/银/铜）和SnAg（锡/银）。 Indium Corporation of America® Part number 82676 • Sn62/Pb36/Ag2 composition •焊膏厚度 Flux: NC-SMQ92J 焊料的选择与涂抹方法将决定所需焊料的具体数量。为了获得最一致的效果，我们建议使用自动点胶系统或焊膏丝网印刷机。Cree选择 Cree recommends the following solder paste compositions: SnPbAg, SnAgCu and SnAg. 的是能够产生宽度为3-mil (75-μm)熔合线的焊料厚度（即回流焊后的焊点厚度），焊接效果良好。 Solder Paste Thickness The choice of solder and the application method will dictate the specific amount of solder. For the most consistent results, an automated dispensing system or a solder stencil printer is recommended. Cree has seen positive results using solder thickness that results in a 3-mil (75-μm) bond line. P P 正确 CORRECT X X 错误 WRONG ® ® 版权所有 © 2008-2014 Cree,for Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree 、Cree徽标和XLamp 均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， Cree, Inc. This document is provided informational purposes only and is not a warranty or a specification. For product specifications, please see the 4600 Silicon Drive data sheets available www.cree.com. For warranty information, please contact Cree Sales at [email protected]. 版权所有 © 2010 Cree,atInc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 Durham, NC 27703 Copyright © 2008-2009 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree, the Cree logo USA Tel: +1.919.313.5300 and XLamp are registered trademarks of Cree, Inc. Other trademarks, product and company names are the property of their respective owners 6 www.cree.com/xlamp and do not imply specific product and/or vendor endorsement, sponsorship or association. 4 CLD-AP25 Rev 3 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 XLAMP® XP系列LED焊接说明（续） 焊接后 焊接后应当使XLamp XP系列LED冷却至室温，再进行后续处理。过早处理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏。 Cree建议在回流焊后检查几个试焊PCB焊缝的一致性，以验证焊接工艺。从电路板上剪切所选器件后，焊料应呈现完全回流迹象（无明 显焊料颗粒）。在焊接区域中，LED封装背面和PCB板之间应当几乎看不到空洞。 焊接后清洁PCB Cree建议使用“免清洗型”焊膏，这样，在回流焊后就不需要清洗焊剂。如果需要清洁PCB，Cree建议使用异丙醇(IPA)。 切勿使用超声波清洗。 湿气敏感度 经过测试，Cree证实XLamp XP系列LED在≤ 30 °C／85%相对湿度(RH)的条件下，车间寿命不受限制。水分测定包括在85 ºC/85%相 对湿度条件下先吸湿168小时，然后进行3次回流焊，并在每个阶段进行肉眼检查和电气检查。 Cree建议：在立即使用之前，将XLamp LED一直保存在密封的防潮袋中。Cree 还建议：在使用之后立即将所有未使用的 LED 放回可重 新密封的防潮袋中并封合袋子。 低温工作 这些XLamp元件的最低工作温度为-40 °C。为最大程度延长使用寿命，Cree建议避免在低于0 °C温度下灯具开关循环次数超过1万次的 应用。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 7 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 CREE® XLAMP® XP系列LED回流焊特征 使用下列参数进行测试后，Cree发现XLamp XP系列LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所用焊 膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意，此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。 温度曲线特点 铅基焊料 无铅焊料 最高3 °C/秒 最高3 °C/秒 预热：最低温度(Tsmin) 100 °C 150 °C 预热：最高温度(Tsmax) 150 °C 200 °C 60 - 120秒 60 - 180秒 维持高于此温度的时间：温度(TL) 183 °C 217 °C 维持高于此温度的时间：时间(tL) 60 - 150秒 60 - 150秒 215 °C 260 °C 10 - 30秒 20 - 40秒 最高6 °C/秒 最高6 °C/秒 最多6分钟 最多8分钟 平均升温速度（Tsmax至Tp） 预热：时间（tsmin至tsmax） 峰值/分类温度(Tp) 与实际峰值温度(tp)相差5 °C以内的保持时间 降温速度 25 °C升至峰值温度所需时间 注：所有温度均指在封装本体表面上测得的温度。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 8 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 化学品和保形涂料 以下是可用于及避免用于LED生产活动的代表性化学品和材料清单。有关建议使用的化学品、保形涂料以及有害化学品的最新完整列表， 请参阅Cree的化学相容性应用说明。视频（网站：www.youtube.com/watch?v=t24bf9D_1SA）展示了Cree开发的用于检测化学品 及材料与LED相容性的过程。此外，您还应咨询当地的Cree现场应用工程师。 建议使用的化学品 经过测试，Cree发现下列化学品比较安全，可以用于XLamp XP系列LED。 • 水 • 异丙醇(IPA) 测试中发现有害的化学品 根据Cree的化学相容性应用说明中介绍的具体特性，Cree已经发现某些化学品通常会对XLamp XP系列LED造成损坏。对含有XLamp XP 系列LED的LED系统，Cree建议不要在其中任何地方使用这些化学品。即使化学品量很少，其所释放出的气体也有可能导致LED损坏。 • 可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、苯、二甲苯） • 乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂） • 氰基丙烯酸盐（即：强力胶） • 乙二醇醚（包括Radio Shack®精密电子设备清洁剂 – 二丙二醇单甲醚） • 甲醛或丁二烯（包括Ashland® PLIOBOND®粘合剂） 气封灯具 为使LED正常工作以及避免潜在的流明衰减和/或色移，所有类型的LED都必须在含有氧气的环境中工作。只需让LED能够通风就已足 够；不必采取特别措施。建议不要让气封LED在封闭空间内工作。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 9 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 组件储存与处理 堆放含有XLamp XP系列LED的PCB或组件时，不要让任何部分靠在LED透镜上。施加在LED透镜上的力可能导致透镜无法工作。堆放含 有XLamp XP系列LED的PCB或组件时，LED上方至少应保留2 cm的间隙。 不要在XLamp XP系列LED顶部直接使用气泡包装材料。来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。 P 正确 P 正确 X 错误 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 10 Anode Side (denoted by + and circle) 用户进给方向 末端 起始端 XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 载带和卷盘 引导部分（至少） 400 mm 空格， 并且用盖带密 封的部分不少于 100 mm （至少 50 个空格） 尾部（至少） 已装入产品的格子 160 mm 空格， （1000 只灯） 所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准(EIA-481D)。 并用盖带密封 所有尺寸的单位均为mm。 （至少 20 格） XP-C、XP-E、XP-G、XP-L 用户进给方向 盖带 载带 6 NOTICE CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT OF CREE, INC. 5 4 3 2 ÓÉ Foxit PDF Editor ±à¼°æȨËùÓÐ (c) by Foxit Software Company, 2004 ½öÓÃÓÚÆÀ¹À¡£ 1 13mm 7" D D XP-E2、XP-G2 6 NOTICE CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT 190 OF CREE, INC. 5 4 3 2 ÓÉ Foxit PDF Editor ±à¼°æȨËùÓÐ (c) by Foxit Software Company, 2004 ½öÓÃÓÚÆÀ¹À¡£ 1 16.40 D C D C 16.40 190 61 +/-0.5 OD 7.5 C +2.00 12.40 0 在中心处边缘测量 '' C B B 13 61 +/-0.5 OD 12.40 7.5 '' 在内部边缘测量 +2.00 12.40 0 在中心处边缘测量 B B A UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS & BEFORE FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: .X ± 0.3 .XX ± .13 13 THIRD ANGLE PROJECTION 12.40 在内部边缘测量 X° ± 1° FOR SHEET METAL PARTS ONLY .X ± .25 .XX ± .10 X° DRAWN BY DATE 2012/5/25 LIUDEZHI CHECK DATE APPROVED DATE 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 Phone (919) 361-4770 A TITLE Reel, MATERIAL 7" x 12mm Wide PS SIZE FINAL PROTECTIVE FINISH SCALE ± 2° C DRAWING NO. REV. 2400-00005 B SHEET 1 OF 1 1:2 ® ® 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree 、Cree徽标和XLamp 均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 1 6 5 4 3 2 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 A UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS & BEFORE FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: .X ± 0.3 .XX ± .13 DRAWN BY LIUDEZHI 11 DATE 2012/5/25 CHECK DATE APPROVED DATE 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 Phone (919) 361-4770 TITLE A 6 6 5 5 NOTICE 6NOTICE ONFIDENTIAL. CREE THISCONFIDENTIAL. PLOT AND THE THIS INFORMATION PLOT AND THE INFORMATION NED WITHIN CONTAINED ARE THE PROPRIETARY WITHIN AREAND THE PROPRIETARY AND NOTICE ENTIAL INFORMATION CONFIDENTIAL OF CREE, INFORMATION INC.PLOT THIS AND PLOT OF CREE, INC. THIS PLOT CREE CONFIDENTIAL. THIS THE INFORMATION T BE COPIED, MAY REPRODUCED NOT BE COPIED, OR DISCLOSED REPRODUCED TO ANY OR DISCLOSED TO ANY CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND HORIZEDCONFIDENTIAL PERSON UNAUTHORIZED WITHOUT THE PERSON WRITTEN WITHOUT CONSENT INFORMATION OF CONSENT CREE,THE INC.WRITTEN THIS PLOT E INC. MAYOF CREE INC. NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY 4 4 5 3 3 4 2 2 1 REVISONS 3 REV A UNAUTHORIZED PERSON WITHOUTTHE WRITTEN CONSENT OF CREE INC. D A REV 1 REVISONS 2 REV 1 BY DATE DESCRIPTIONREVISONS DESCRIPTION Released J.L. Released DESCRIPTION APP'D 6/30/09 BY DATE J.L. BY 6/30/09 DATE C D DDS 10/21/10 Y.Gan DDS Match Match supplier J.L. AC supplier drawing Released drawing Zone A6, 2.15 tolerance 2.15 was was ± 2.1, tolerance .10 . was ±12/2/10 .10 Y.Gan . Dwas 2.1, Zone DDS ® A6,Match C supplier drawing DDS DDS E DDS DDS XLAMP XP系列LED焊接和处理 Zone C2, Added pocketZone dimensions. C2, Added pocket dimensions. Zone A6, 2.15 was 2.1, tolerance was ± .10 . D Zone E A6, 2.10 was Zone 2.15 A6, 2.10 was 2.15 1/3/11 J.M. Zone C2, Added pocket dimensions. DDS E Zone A6, 2.10 was 2.158/26/11 DDS J.M. DDS ZoneFB5, Added tolerance Zone B5, Added tolerance DDS D to 4.39 and 3.75. to 4.39 and 3.75. F Zone B5, Added tolerance2/27/12 DDS DC DC ADDED CATHODE G ADDED AND ANODE CATHODE NOTE AND ANODE NOTE to 4.39 and 3.75. DC G ADDED CATHODE AND ANODE NOTE F D G 载带和卷盘（续） APP'D 10/21/10 6/30/09 APP'D Y.Gan 12/2/10 10/21/10 Y.Gan Y.Gan 12/2/10 Y.Ga 1/3/11 J.M. 1/3/11 8/26/11 J.M. J.M. 8/26/11 2/27/12 J.M. 2/27/12 所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准(EIA-481D)。 所有尺寸的单位均为mm。 XP-C、XP-E、XP-G、XP-L 1.50 +.10/-.00 C C 1.50 +.10/-00 1.50 +.10/-.00 1.50 +.10/-00 1.50 +.10/-00 1.50 +.10/-.00 C B B 4.00 ±.10 4.00 ±.10 2.00 ±.10 2.00 ±.10 4.00 ±.10 1.75 ±.10 阴极端 B 4.39 +.10/.00 4.39 +.10/.00 3.75 +.10/-.00 3.75 +.10/-.00 B1.75 ±.10 B 阴极端 2.00 ±.10 4.39 +.10/.00 1.75 ±.10 3.75 +.10/-.00 B 阴极端 标称值12.00 最大值12.30 10.25 ±.10 标称值12.00 最大值12.30 标称值12.00 最大值12.30 10.25 ±.10 10.25 ±.10 B 阳极端 8.00 ±.10 .30 ± .10 5.50 ±.10 阳极端 P2 ±.10 1.8.00 2.0 ±0.05 (I) 55 4.39 +.10/-.00 4.39 +.10/-.00 ±0 Do 3.75 +.10/-.00 3.75 +.10/-.00 .05 Y +.10/-.00 4.39 +.10/-.00 Po T 5.50 ±.10 4.0 ±0.1 (II) T 0.30 ±0.05 1.50 +.10/-.00 1.50 +.10/-.00 B 1.50 .30 ± .10 5.50 ±.10 B .30 ± .10 0.30 ±0.05 Do P2 2.0 ±0.05 (I) E1 1.75 ±0.1 阳极端 8.00 ±.10 1.5 5± 0.0 5 XP-L LED Y 3.75 +.10/-.00 8.7° A B-B截面 8.7° 2.10 +.10/-.00 参考值 2.10 +.10/-.00 B-B截面 B-B截面 4.375 Bo 典型值 5 6 4 Y D1 1.5（最小值） 5 P2 2.0 ±0.05 (I) 1.5 5± 0.0 P1 Bo Ko F Y 3.70 D1 2.40 1.5（最小值） 5.50 8.00 12.00 P1 W +/- 0.1 +/- 0.1 +0.0/-0.1 +/- 0.05 阳极侧 P1 Ao 4 2.2 3.70 值R Y-Y截面 Ao 参考 Ko R0.2 典型值 F(III) DRAWING NO. 1 1 /1 SHEET 4.000 1 3.70 +/- 0.1 Bo Ko F 3.70 2.40 5.50 8.00 12.00 +/- 0.1 +0.0/-0.1 +/- 0.05 +/- 0.1 +0.3/-0.1 (I) 从导孔中心线至格子中心线测量。 (II) 10个导孔的累积公差为± 0.20。 (III) 从导孔中心线至格子中心线测量。 (IV) 可以提供其他材料。 参考值0.59 X-X截面 从导孔中心线至格子中心线测量。 ® ® (II) 10个导孔的累积公差为± 0.20。 版权所有 © 、Cree徽标和XLamp 均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， Ao 2008-2014 Cree, 3.70 Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree +/- 0.1 (III) 从导孔中心线至格子中心线测量。 版权所有 © Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 3.70 Bo 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, +/- 0.1 Ko F P1 2.40 5.50 8.00 +0.0/-0.1 +/- 0.05 +/- 0.1 (IV) REV. G OF 可以提供其他材料。 12 1 /1 REV. 2402-00003 +/- 0.1 +0.3/-0.1 (I) SHEET 1 Ao P1 W Bo X 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 REV. OF 参考值0.59 阴极侧 X DRAWING NO. SHEET 2 W 4.375 Fax (919) 313-5558 A 阳极端D1 2402-00003 2402-00003 1.5（最小值） C Carrier Tape, G XPE SCALE Ao 3 X-X截面 参考值 Phone (919) 313-5300 Fax (919) 313-5558 (919) 313-5300 Y Phone Ko Carrier Tape, XPE Carrier Tape, XPE Fax (919) 313-5558 SURFACE FINISH: 1.6 Po 4.0 ±0.1 (II) Y 5 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 Phone (919) 313-5300 C 4 Do 4 4600 Silicon Drive Durham, N.C 27703 R0.2 典型值 X 2.2 Y-Y截面 T 0.30 ±0.05 4 值R Ko 5 F(III) Bo DATE DRAWN BY C Y-Y截面 参考 注： R0.2 1. 导孔间距累积公差为0.2 mm XP-E高能效白色、XP-E2、XP-G2 DATE UNLESS OTHERWISE SPECIFIED UNLESS OTHERWISE SPECIFIED D. Seibel D. Seibel 6/30/09 DIMENSIONS ARE IN DIMENSIONS ARE IN 6/30/09 CHECK DATE CHECK DATE MILLIMETERS AND AFTER FINISH. MILLIMETERS AND AFTER FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: DRAWN BY DATE SPECIFIED .XX ± .25 UNLESS OTHERWISE .XX ± .25 DATE APPROVED APPROVED DATE D.TITLE Seibel 6/30/09 DIMENSIONS IN TITLE .XXX ± .125 .XXX ±ARE .125 CHECK DATE X° ± .5 °MILLIMETERSX°AND±AFTER .5 FINISH. ° THIRD ANGLE PROJECTION THIRD ANGLE PROJECTION MATERIAL TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: FOR SHEET METAL PARTS ONLY FOR SHEET METAL PARTS ONLY MATERIAL .XX .25 APPROVED DATE .X ± 1.5 .X ±± 1.5 TITLE DRAWING NO.SIZE .XXX .125 SIZE .XX ± .75 .XX ±± .75 X° ± ± FINISH .5.25 ° .XXX ± .25 .XXX FINAL PROTECTIVE FINAL PROTECTIVE FINISH THIRD ANGLE PROJECTION X° ± .5 ° FOR SHEETX°METAL ± PARTS .5 ° ONLY MATERIAL SCALE SCALE 1.6 1.6 .X ± 1.5 SURFACE FINISH: SURFACE FINISH: 4.000 4.000 SIZE .XX ± .75 3 3 .XXX ± 2.25 FINAL PROTECTIVE 2 FINISH X° ± .5 ° X 注： 注： 1. 导孔间距累积公差为0.2 1. 导孔间距累积公差为0.2 mm mm 6 DRAWN BY 4.375 参考 A 6 参考值 E1 1.75 ±0.1 2.10 +.10/-.00 8.7° G OF 1/ XLAMP ® XP系列LED焊接和处理 封装和标签 下面各图显示了在发运XLamp XP系列LED时，Cree所使用的封装和标签。XLamp XP系列LED装在卷盘上的载带中发运。每箱仅包含 一个以防潮袋包装的卷盘。 未包装的卷盘 Vacuum-Sealed Vacuum-Sealed Moisture Barrier Bag Moisture Barrier Bag LabelBin with CREE CodeCree Bin & Barcode Label Code, Qty, Lot # 标签，包含 Cree 分档代码、 数量、卷盘 ID Label with Cree Bin Label with Customer P/N, Qty,Qty, Lot #, PO # # Code, Lot 已包装的卷盘 Patent Label Label with Customer Order 标签，包含 Cree 订购代码数量、 Code, Qty, Reel ID, PO # 卷盘 ID、采购订单编号 标签，包含 Cree 分档代码、 数量、卷盘 ID 已装箱的卷盘 标签，包含 Cree 订购代码、 数量、卷盘 ID、采购订单编号 标签，包含 Cree 分档代码、 数量、卷盘 ID 专利标签 （位于箱子底部） 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产， 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。 并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。 13