MC-E

CLD-DS16 Rev 11
产品系列数据手册
Cree® XLamp® MC-E LED
MC-E白色
产品说明
X L a m p  M C - E  L E D 是照明级多芯片
MC-E彩色
目录
特点
•
MC-E动态白
有白色（色温：2600 K –
特征
LED系列产品，以小巧的封装提供高流
10000 K）、EasyWhite®、动态
完整封装.................................. 2
明输出。与分立式L E D 相比，X L a m p
白和彩色（RGBW）等光色可选
每个LED芯片（白色）................. 2
MC-E LED可以缩短LED芯片的间距，形
•
ANSI标准
成小面积光源，从而获得出色的光学控制
每个LED芯片（彩色）................. 2
中性白和暖白色度分档符合
通量特征
能力和高效的色彩混合性。通过减少必需
•
LED可单独编址
白色....................................... 3
元件的数量，XLamp MC-E LED可以降
•
MC-E动态白LED包含两个冷白
EasyWhite.............................. 4
低LED系统的复杂性。
（6500 K）和两个暖白
相对光谱功率
（2700 K）LED芯片
分布
MC-E EasyWhite LED有2阶和
白色....................................... 5
了卓越的照明性能与照明质量，这些应用
4阶分档可供选择，最高显色指数
彩色....................................... 5
包括变色照明、便携式照明和个人照明、
（CRI）为85
相对通量输出与结温曲线图............... 6
最大驱动电流：每个LED芯片
电气特征..................................... 7
700 mA
相对强度与电流曲线图.................... 7
可回流焊 – 符合JEDEC
典型光强空间辐射分布型式............... 8
J-STD-020标准
回流焊特征.................................. 9
•
电中性散热途径
说明.........................................10
•
符合RoHS规范
机械尺寸....................................12
•
通过UL认证的元件（E349212）
带盘式......................................13
Cree XLamp LED为各类照明应用带来
室外照明、室内定向照明和娱乐照明。
•
•
•
www.cree.com/Xlamp
包装.........................................14
版权所有© 2008-2013 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标、XLamp®
和EasyWhite®均为Cree, Inc.的注册商标。
Cree, Inc.
4600 Silicon Drive
Durham, NC 27703
美国电话：+1.919.313.5300
XLamp MC-E LED
特征 - 完整封装
下表列出了XLamp MC-E LED封装的产品特征。
特征
单位
最小值
典型值
最大值
热阻，结点到焊点 - 白色
°C/W
3
热阻，结点到焊点 - 彩色
°C/W
4
视角（FWHM）- 白色
度
110
视角（FWHM）- 彩色
度
115
ESD耐受电压（HBM，依照Mil-Std-883D）
V
8000
LED结温
°C
150
特征 - 每个LED芯片（白色、EasyWhite、动态白）
下表列出了XLamp MC-E白光LED封装中每个LED芯片的产品特征。
特征
单位
最小值
典型值
最大值
电压温度系数
mV/°C
-4
正向直流电流
mA
700
反向电压
V
5
正向电压（350 mA时）
V
3.1
正向电压（700 mA时）
V
3.4
3.9
特征 - 每个LED芯片（彩色）
下表列出了XLamp MC-E彩色LED封装中每个LED芯片的产品特征。
特征
单位
红色
绿色
蓝色
白色
电压温度系数
mV/°C
典型
-2
-4
-4
-4
正向直流电流
mA
最大
700
700
700
700
V
最大
5
5
5
5
典型
2.1
3.4
3.2
3.1
最大
2.5
3.9
3.9
3.9
典型
2.3
3.7
3.5
3.5
反向电压
正向电压（350 mA时）
V
正向电压（700 mA时）
V
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2
XLamp MC-E LED
通量特征 - 白色、动态白、彩色（TJ = 25 °C）
下表提供了XLamp MC-E LED的几个基本订购代码。请特别注意此处所列的基本订货号只是产品系列全部订货号的一小部分。如需要更
多订购代码，以及订购代码命名规则的完整说明，请参阅《XLamp MC-E系列分档和标贴》文档。
基本订购代码
最小值光通量
（350 mA 时）*
色温/主波长范围
部件
颜色
最小值
最大值
冷白
5000 K
10000 K
中性白
3700 K
5000 K
白色
暖白
动态白
颜色
2600 K
3700 K
订货号
组
通量（lm）
K
370
MCE4WT-A2-0000-000K01
M
430
MCE4WT-A2-0000-000M01
J
320
MCE4WT-A2-0000-000JE4
K
370
MCE4WT-A2-0000-000KE4
G
240
MCE4WT-A2-0000-000GE7
H
280
MCE4WT-A2-0000-000HE7
J
320
MCE4WT-A2-0000-000JE7
2个冷白芯片
6500 K
K
100
2个暖白芯片
2700 K
G
70
2个冷白芯片
6000 K
K
100
2个暖白芯片
2700 K
G
70
红色
620 nm
630 nm
绿色
520 nm
535 nm
蓝色
450 nm
465 nm
冷白
5700 K
7000 K
100
红色
620 nm
630 nm
30.6
绿色
520 nm
535 nm
蓝色
450 nm
465 nm
中性白
3700 K
4300 K
MCEDWT-A1-0000-0000A1001
MCEDWT-A1-0000-0000A1002
30.6
A5
A4
67.2
8.2
67.2
8.2
MCE4CT-A2-0000-00A5AAAA1
MCE4CT-A2-0000-00A4AAAB1
80
注：
•
Cree通量和功率测量值的公差为±7%；色度（CCx, CCy）测量值的公差为±0.005；显色指数（CRI）测量值的公差为±2；主波
长测量值的公差为± 1 nm。
•
冷白和中性白（色温3700 K – 10000 K）的典型显色指数（CRI）为75。
•
暖白（色温2600 K – 3700 K）的典型显色指数（CRI）为80。
•
通量和色度是在350 mA时每个LED芯片连接至独立驱动电路的情况下测量所得。XLamp MC-E白光LED的通量和色度是在所有LED
同时点亮的情况下测量所得。对于XLamp MC-E动态白LED和MC-E彩色LED，每个LED的通量和色度均为单独测量所得。
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3
XLamp MC-E LED
通量特征 - Easywhite MC-E LED（TJ = 25 °C）
下表提供了XLamp MC-E EasyWhite LED的几个订购代码。如需要订购代码命名规则的完整说明，请参阅《XLamp MC-E系列分档和
标贴》文档。
颜色
色温
（CCT）
范围
4000 K
3500 K
标准CRI
EasyWhite
3000 K
2700 K
4000 K
最低显示指
数为80的
EasyWhite
3500 K
3000 K
2700 K
最低显示指
数为85的
EasyWhite
3000 K
2700 K
基本订货号
最小值光通量
（350 mA、25 ° C时）
组
通量（lm）
K
370
J
320
J
320
H
280
J
320
H
280
J
320
H
280
K
370
J
320
J
320
H
280
J
320
H
280
J
320
H
280
H
280
G
240
H
280
G
240
2阶分档LED订购代码
色度区域
40H
35H
30H
27H
40H
35H
30H
27H
30H
27H
4阶分档LED订购代码
色度区域
MCEEZW-A1-0000-0000K040H
MCEEZW-A1-0000-0000J040H
MCEEZW-A1-0000-0000J035H
MCEEZW-A1-0000-0000H035H
MCEEZW-A1-0000-0000J030H
MCEEZW-A1-0000-0000H030H
MCEEZW-A1-0000-0000J027H
MCEEZW-A1-0000-0000H027H
MCEEZW-H1-0000-0000K040H
MCEEZW-H1-0000-0000J040H
MCEEZW-H1-0000-0000J035H
MCEEZW-H1-0000-0000H035H
MCEEZW-H1-0000-0000J030H
MCEEZW-H1-0000-0000H030H
MCEEZW-H1-0000-0000J027H
MCEEZW-H1-0000-0000H027H
MCEEZW-P1-0000-0000H030H
MCEEZW-P1-0000-0000G030H
MCEEZW-P1-0000-0000H027H
MCEEZW-P1-0000-0000G027H
40F
35F
30F
27F
40F
35F
30F
27F
30F
27F
MCEEZW-A1-0000-0000K040F
MCEEZW-A1-0000-0000J040F
MCEEZW-A1-0000-0000J035F
MCEEZW-A1-0000-0000H035F
MCEEZW-A1-0000-0000J030F
MCEEZW-A1-0000-0000H030F
MCEEZW-A1-0000-0000J027F
MCEEZW-A1-0000-0000H027F
MCEEZW-H1-0000-0000K040F
MCEEZW-H1-0000-0000J040F
MCEEZW-H1-0000-0000J035F
MCEEZW-H1-0000-0000H035F
MCEEZW-H1-0000-0000J030F
MCEEZW-H1-0000-0000H030F
MCEEZW-H1-0000-0000J027F
MCEEZW-H1-0000-0000H027F
MCEEZW-P1-0000-0000H030F
MCEEZW-P1-0000-0000G030F
MCEEZW-P1-0000-0000H027F
MCEEZW-P1-0000-0000G027F
注：
•
对于标准显色指数（CRI）产品，色温4000 K和3500 K的产品的典型显色指数为80，色温3000 K和2700 K的部件的典型显色指
数为82。
•
Cree通量和功率测量值的公差为±7%；色度（CCx, CCy）测量值的公差为±0.005；显色指数（CRI）测量值的公差为±2。
•
通量和色度是在350 mA时每个LED芯片连接至独立驱动电路且所有LED同时点亮的情况下测量所得。
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4
XLamp MC-E LED
Relative Spectral
Power
相对光谱功率分布（每个
LED IF = 350 mA）白色 Distribution (If = 350 mA per LED) The following graph represents typical spectral output of the XLamp MC-E White LED with all four LEDs on sim
下图显示所有四个LED同时点亮情况下XLamp MC-E白光LED的典型光谱输出。
相对辐射功率（%）
100
80
60
5000K - 10000K CCT
3700K - 5000K CCT
40
2600K - 3700K CCT
20
0
400
450
500
550
600
650
700
750
波长（nm）
Relative Spectral Power Distribution (If = 350 mA per LED) - C
相对光谱功率分布（每个
IF = 350 mA）彩色 output of the XLamp MC-E Color LED with all four LEDs on simul
The following graphLED
represents
typical spectral
下图显示所有四个LED同时点亮情况下XLamp MC-E彩色光LED的典型光谱输出。
相对辐射功率（%）
100
80
RGBW (6000K)
60
RGBW (4000K)
40
20
0
400
450
500
550
600
650
700
750
波长（nm）
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5
XLamp MC-E LED
相对光谱功率分布（每个
LED IF = 350 mA）彩色（续）
The following graph represents
typical spectral
output of the XLamp MC-E Color LED with each LED on independe
下图显示每个LED单独点亮情况下XLamp MC-E彩色LED的典型光谱输出。
相对辐射功率（%）
100
80
60
红色
绿色
蓝色
40
白色 (6000K)
白色 (4000K)
20
0
400
450
500
550
600
650
700
750
波长（nm）
相对通量输出与结温曲线图（I = 350 mA）
Relative
Flux Output vs. Junction Temperature (If = 350 m
F
The
following graph
typical performance of each LED die in the XLamp MC-E LED
下图显示XLamp
MC-E represents
LED中每个LED芯片的典型性能。
100%
90%
80%
相对光通量
70%
白色
60%
红色
50%
绿色
40%
蓝色
30%
20%
10%
0%
25
50
75
100
125
150
结点温度（ºC）
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6
XLamp MC-E LED
Electrical Characteristics (Tj = 25ºC)
电气特征（T
= graph
25 ˚C）
The following
represents typical performance of each LED die in the XLamp MC-E LED
J
下图显示XLamp MC-E LED中每个LED芯片的典型性能。
700
正向电流（mA）
600
500
400
白色、蓝色
300
红色
200
绿色
100
0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
正向电压（V）
Relative
Intensity
相对强度与电流曲线图（T
= 25 ˚C） vs. Current (Tj = 25ºC)
J
下图显示XLamp MC-E LED中每个LED芯片的典型性能。
200
180
相对光通量（%）
160
140
120
白色、蓝色
100
红色
80
绿色
60
40
20
0
0
100
200
300
400
500
600
700
正向电流（mA）
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7
XLamp MC-E LED
Typical Spatial Radiation Pattern
典型光强空间辐射分布型式
The following graph represents MC-E
typical
spectral output of the XLamp MC-E LED with all four LEDs on simultan
下图显示所有四个LED同时点亮情况下XLamp
LED的典型输出。
120
100
相对光强（%）
80
白色
60
颜色
40
20
-90
-60
-30
0
0
30
60
90
角度（º）
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8
XLamp MC-E LED
回流焊特征
Cree采用下列参数进行测试后证明，XLamp MC-E LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所用焊
膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
请注意，此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。
tP
TP
ਦࢼ౹
ĥT ᇄ T Ħ
L
P
໕؋
ഺ໕
ࢊ໕
ts
ძಧ
25 °Cഺᇄ‫چ‬ᆸ໕؋ෲྷൌ࡛
ൌ࡛
温度曲线特点
铅基焊料
无铅焊料
最高3 °C/秒
最高3 °C/秒
预热：最低温度（Tsmin）
100 °C
150 °C
预热：最高温度（Tsmax）
150 °C
200 °C
60 - 120秒
60 - 180秒
维持高于此温度的时间：温度（TL）
183 °C
217°C
维持高于此温度的时间：时间（tL）
60 - 150秒
60 - 150秒
215 °C
260 °C
10 - 30秒
20 - 40秒
最高6 °C/秒
最高6 °C/秒
最多6分钟
最多8分钟
平均升温速度（Tsmax至Tp）
预热：时间（tsmin至tsmax）
峰值/分类温度（Tp）
与实际峰值温度（tp）相差5 °C以内的保持时间
降温速度
25 °C升至峰值温度所需时间
注：所有温度均指在封装本体表面上测得的温度。
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9
XLamp MC-E LED
说明
流明维持率的预测方法
目前，Cree采用标准化IES LM-80-08与TM-21-11方法收集长期数据并据此推算LED流明维持率。如需了解适用于此LED之特定LM-80
数据集的信息，请参阅已公布的LM-80测试结果文档，网址：www.cree.com/xlamp_app_notes/LM80_results。
湿气敏感度
XLamp MC-E LED采用密封防潮袋（MBB）包装，此设计旨在
延长储存期限。如果在打开MBB包装之后、焊接之前的这段时
温度
间内，XLamp MC-E LED暴露于潮湿的环境中，那么在焊接过
30 ºC
最大相对湿度百分比
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
9
5
4
3
1
1
1
程中，LED可能会发生损坏。右侧的降额表确定了XLamp MC-E
25 ºC
12
7
5
4
2
1
1
LED可以暴露在所列湿度和温度条件下的最长时间（单位：天）。
20 ºC
17
9
7
6
2
2
1
如果LED的暴露时间超出下表规定的时间，则必须依照下文列出的
烘烤条件进行烘烤。
Cree建议：在立即使用之前，将XLamp LED一直保存在密封的防潮袋中。Cree还建议：在使用之后立即将所有未使用的LED放回可重
新密封的防潮袋中并封合袋子。
烘烤条件
并非所有XLamp MC-E LED都必须进行烘烤。只有满足下列所有标准的LED才必须进行烘烤：
•
LED已经从原始MBB包装中取出。
•
LED暴露于潮湿环境的时间超过上面“湿气敏感度”部分所列时间。
•
LED尚未焊接。
LED应在80 ºC下烘烤24小时。LED可以在其原始卷盘上进行烘烤。在烘烤之前，请将LED从MBB包装中取出。切勿在高于80 ºC的温度
下烘烤部件。LED经过烘烤处理后，需要按照上面的“湿气敏感度”部分重新确定暴露时间。
储存条件
已经从原始MBB包装中取出，但尚未焊接的XLamp MC-E LED应储存在气温维持在25 ± 5 ºC、相对湿度不大于10%的房间或贮藏柜中。
LED在这些条件下的储存时间不计入上面“湿气敏感度”部分所确定的暴露时间中。
符合RoHS要求
本产品中受RoHS限制材料的含量低于此类物质所允许的最大浓度值（也称为阈值），或者依照欧盟2011/65/EC号指令（RoHS2）用于可
豁免的应用场合（依照截至2011年6月8日的修订版本）。本产品的RoHS声明可向Cree代表索取或从www.cree.com的“产品生态”
部分获取。
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10
XLamp MC-E LED
通过UL认证的元件
外壳安全级别为1级。此LED的包装或部分包装尚未通过ANSI/UL 8750认证，不可视作防火外壳或防火、防触电外壳。
视力保护忠告
警告：切勿直视工作中的LED灯，否则可能会伤害眼睛。有关LED和眼睛安全的详细信息，请参阅Cree LED眼睛安全应用说明
（www.cree.com/xlamp_app_notes/led_eye_safety）。
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11
A
Initial Release
10/16/07
RC
B
Change height due to new lens
10/23/2007
RC
C
Change recommended solder pad footprint
11/26/2007
RC
D
Height change due to new lens (was 3.86)
12/26/2007
RC
E
- Change package height FROM 1.5 TO 1.45
- Add LED reference designators
- Delete Series Configuration schematic
- Add tabs to recommended PCB footprint
5/12/2008
5
4
XLamp MC-E LED
.80
典型值）
3
6
NOTICE
RC
CREE
CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION
CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND
CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT
MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY
UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT
OF CREE INC.
D
4
4.48±.20
D
机械尺寸
1.45
除非另有说明，否则所有测量值的公差均为±0.1
mm。
.05±.05
D3
6
D4
5
4
6
REV
底视图
C
顶视图
5
6
5
4
3
+.13
.75 -.03
REV
D
4.48±.20
.05±.05
2.60
1
B
C
5.40
A
2.60
2
3
B
.25
+.2 1.16
9.0
.0
+.2
9.0
.0
DRAWN BY
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
R.Chaloupecky
DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS & BEFORE FINISH. CHECK
Ban Loh
TOLERANCE UNLESS SPECIFIED:
APPROVED
.X ± 0.3
.XX ± .13
± 1°
1.16
7
DATE
10/16/07
4600 Silicon Drive
Durham, N.C 27703
5.60
DATE
TITLE
SCALE
5.60
DRAWING NO.
20:1
2
3.85
1.00 TYP.
2610-00005
阴极 (-) 1
2.75
2.00
A
1.
2.
阴极 (-) 2
1.50 BSC
PITCH
REV.
阴极 (-) 1
D1
阴极 (-) 1
D1
7
6
阴极 (-) 3
阴极 (-) 4
D1
1
7
6
5
阳极 (+) 1
2
D6
D6 6
6
5
5
阴极 (-) 4
4
D8
3
阳极 (+) 3
5
5
D4
阳极 (+) 2
4
4
阳极 (+) 4
D8
3
DRA
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
R.C
DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS & BEFORE FINISH. CHE
Ba
TOLERANCE UNLESS SPECIFIED:
APPR
.X ± 0.3
.XX ± .13
阳极 (+) 3
阳极 (+) 3
4
D4
D4
D3
阳极 (+) 1
阳极 (+) 2
3
D7
6
D7
2
D3
D3
D7
1
阴极 (-) 3
阳极 (+) 2
阳极 (+) 4
THIRD ANGLE PROJECTION
阳极 (+) 4
DRAWN BY
版权所有© 2008-2013 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree
olerances: .10
NDED
PCBwindows
SOLDER
PAD
older mask
must
be .05 mm bigger
han PCB Solder Pad.
阴极 (-) 2
.10
8
阳极 (+) 1
D2
D2
阴极 (-) 4
1
D5
D5 7
D8
6
.10
D5
7.70 10.02
8
阴极 (-) 3
阴极 (-) 4
ECOMMENDED PCB SOLDER PAD
8
.10
7.00
E
阴极 (-) 2
7.70 10.02
1.30
Tolerances: 建议使用的PCB焊盘
.10
Solder mask windows must be .05 mm bigger
than
1.30PCB Solder Pad.
C
A
8
1.30
2.84 7.70 10.02
RECOMMENDED
PCB SOLDER PAD阴极 (-) 3
2.75
1.50（中心
间距基础值）
2.84
7090MC PARALLEL
/ INDEPENDENTPCB SOLDER PAD
RECOMMENDED
CONFIGURATION
D2
7
2
2.00 1
(-) 2
1. Tolerances: 阴极
.10
7090MC PARALLEL / INDEPENDENT
2. Solder mask windows must be .05 mm bigger
D6
CONFIGURATION than PCB Solder Pad.
2.84
2.84
5
阴极 (-) 1
SHEET 1 OF 1
0 TYP.
2.00
1.50 BSC
PITCH
6
7090
5
动态白
7.00
D1：冷白
D2：暖白
D3：冷白
7.70
10.02
D4：暖白
5 2.00
6
6
7090MC PARALLEL / INDEPENDENT
CONFIGURATION 1.30
2.75
OUTLINE DRAWING,
7090MC PACKAGE
C
FINAL PROTECTIVE FINISH
± 2°
7
5/12/2
A
DATE
SIZE
8
4
1.50（中心
间距基础值）
1.50（中心
间距基础值）
7.00
1.00 TYP.
MATERIAL
FOR SHEET
B METAL PARTS ONLY
.X ± .25
.XX ± .10
5.60
8
.25
5.40
X°
R3.18
.25
顶视图
D1 D4
3.85
7
D1 D4
D2 D3
1.00 TYP.
R3.18
5.40
8
D2 D3
7.50
7.50
7.50
4
3
4
R3.18
5.60
A
2.60
侧视图
.80
+.2
9.0
（典型值）
1
2.0
+.13
.75 -.03
3
.25
颜色
D2 D3
D1：红色
D1 D4
D2：绿色
D3：蓝色
D4：白色
.80
（典型值）
+.13
.75 -.03
2
- Change package height FROM 1.5 TO 1.45
- Add LED reference designators
- Delete Series Configuration schematic
- Add tabs to recommended PCB footprint
E
.05±.05
热片
X°
1
R3.18
- Change
height FROM 1.5 TO
1.45
Change recommended
solderpackage
pad footprint
11/26/
- Add LED reference designators
E
Series
Configuration
schematic
Height change due -toDelete
new lens
(was
3.86)
12/26/
- Add tabs to recommended PCB footprint
C
散热片
A
DAT
C
Change recommended solder pad footprint
Initial Release
10/16
D
Height
change
due
to
new
lens
(was
3.86)
Change height due to new lens
10/23/
A
5.40
COMMENTS
Initial Release
REVISIONS
.80
B
Change height due to new lens
COMMENTS （典型值）
B
A
REV
2
.05±.05
1.454.48±.20
E
2
1.45
1.45
D
REVISIO
4.48±.20
C
B
C
3
4
N ARE THE PROPRIETARY AND
FORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT
PIED,
REPRODUCED
OR DISCLOSED TO ANY
OT AND
THE INFORMATION
.00
.10
ERSON
WITHOUT
THE WRITTEN CONSENT
PROPRIETARY
AND
OF CREE, INC. THIS PLOT
ODUCED OR DISCLOSED TO ANY
HOUT THE WRITTEN CONSENT
A
A
2.60
1.50（中心
NOTICE
AL.
THIS D
PLOT AND THE INFORMATION
间距基础值）
5
75
3
散热片
NOTICE
CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION
CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND
CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT
MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY
UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT
OF CREE INC.
5
X°
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
R.Chaloupecky
DIMENSIONS
ARE IN
、Cree徽标、XLamp 和EasyWhite 均为Cree,
Inc.的注册商标。
MILLIMETERS & BEFORE FINISH. CHECK
DRAWN BY
DATE
Ban Loh
4
UNLESS OTHERWISETOLERANCE
SPECIFIED UNLESS SPECIFIED: 3
10/16/07
R.Chaloupecky
APPROVED
DIMENSIONS ARE IN
.X ± 0.3
DATE
MILLIMETERS & BEFORE FINISH.
.XX ± CHECK
.13
Ban
Loh
TOLERANCE UNLESS SPECIFIED:
THIRD ANGLE PROJECTION
MATERIAL
X° ± 1°
APPROVED
DATE
.X ± 0.3
TITLE
.XX ± .13
FOR SHEET METAL PARTS ONLY
®
®
®
± 1°
MATE
FOR SHEET METAL PARTS ONLY
.X ± .25
.XX ± .10
DATE
FINAL
10/16/07
X°
± 2°
DATE
DATE
12
TITLE
O
7
XLamp MC-E LED
带盘式
所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准（EIA-481D）。
所有测量值的单位均为mm。
4.0±.1
1.5±.1
12.0±.1
1.75±.10
5.5±.1
阴极端
+.3
16.0
.0
阳极端
（用倒角表示）
用户进给方向
末端
起始端
尾部
（至少）160mm空格，
并用盖带密封（至少13格）
已装入产品的格子
（200个灯）
引导部分
（至少）400mm空格，
并且用盖带密封的
部分不少于100mm
（至少34个空格）
用户进给方向
盖带
载带
13mm
7"
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13
XLamp MC-E LED
包装
未包装的卷盘
Vacuum-Sealed
Vacuum-Sealed
Moisture
Barrier Bag
Moisture Barrier Bag
Label Bin
with
Cree Bin
CREE
Code
&
Barcode
Label
Code,
Qty,
Lot #
标签，包含Cree分档代码、
数量、卷盘ID
Label
with
Cree Bin
Label with
Customer
P/N, Qty,
Lot #,
PO##
Code,
Qty,
Lot
已包装的卷盘
Patent Label
干燥剂（袋内）
Label with Customer Order
标签，包含有Cree订购代码、
Code, Qty, Reel ID, PO #
数量、卷盘ID、订单号
湿度卡（袋内）
标签，包含Cree分档代码、
数量、卷盘ID
已装箱的卷盘
标签，包含有Cree订购代码、
数量、卷盘ID、订单号
标签，包含Cree分档代码、
数量、卷盘ID
专利标签（位于箱子底部）
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