SKL20740

S/MOD/SKL20740/C/18/02/2005
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Relais Statique pour circuit imprimé
Solid State Relay for printed circuit board
• Gamme pour circuit imprimé pour montage sur dissipateur thermique.
• Technologie thyristor et DCB ( Direct Copper Bonding)
• Fort I2t :5000 A2s : facilité de protection (court-circuit).
• Sortie AC synchrone.
• Calibre thyristors : 75A
SKL20740
8-32VDC control
75A*/ 400VAC output
• Range for printed circuit board for mounting on an external heatsink.
• Thyristor and DCB technology ( Direct Copper Bonding)
* : Limité par le radiateur et le circuit
imprimé: 30A@20°C avec WF032000
• Zero-cross AC Output.
limited by the heatsink and the printed cir• High I2t : 5000A2s : Easy short-circuit protection.
cuit board :30A@20°C with WF032000
• Thyristor caliber : 75A.
Ces produits sont disponibles avec d'autres tailles de thyristors : 16 ou 25A et 50A/
1800A2s avec des coûts plus faibles .
These products are available with other sizes thyristors: 16A or 25A and 50A/1800A2s
for lower cost .
Caractéristiques de commande (à 20°C) / Control characteristics (at 20°C)
DC
Symbol Min
Nom
Paramètres / Parameters
Uc
8
24
Tension de commande / Control voltage
Ic
3,5
13,5
Courant de commande / Control current (@ Uc nom )
Uc off
Tension de relachement/Release voltage
Résistance interne / Input internal resistor
Rc
fig.1
Max
32
18
1
Application typique/Typical application
Unit
V
mA
V
1640
Ω
Caractéristiques d'entrée-sortie (à 20°C) / Input-output characteristics (at 20°C)
Tension assignée Isolement/Rated impulse voltage
Uimp
4 000
V
Isolement entrée-sortie / Input-output isolation
U
4000
VRMS
Isolement E-S/semelle/ I-O/ case insulation
U
3300
VRMS
Caractéristiques générales / General characteristics
Conditions
Typ.
15
Unit
g
Température de stockage / Storage temperature
-40/+120
°C
Température de fonctionnement / Operating temperature
-40/+80
°C
Paramètres / Parameters
Symbol
Poids/Weight
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All technical caracteristics are subject to change without previous notice.
Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis.
celduc
r
e
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a
i
s
®
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Caractéristiques de sortie(à 20°C) / Output characteristics (at 20°C)
Conditions
Symbol
Typ.
Unit
Ue
400
V rms
Uemin-max
24-600
V rms
1200
V
Up
Usync
12
V
Ie nom
Ua
8
V
Ie
30(*)
A rms
Itsm
1000
A
tp=10ms (Fig. 3)
@ Ie nom
Vd
1,6
V
@Ue, 50Hz
Ilk
1
mA
Iemin
5
mA
Uc nom DC ,f=50Hz
ton max
10
ms
Uc nom DC ,f=50Hz
toff max
10
ms
f
10-800
Hz
dv/dt
500
V/µs
di/dt
50
A/µs
5000
I2t
A2s
IEC 1000-4-4 (bursts) 2kV criterion A with external VDR
IEC 1000-4-5 (shocks) 2kV criterion A with external VDR
EN60947-4-x and 5-1 / pr EN61810-xxx
UL File E69913
Paramètres / Parameters
Tension de charge / Load voltage
Plage tension de fonctionnement / Operating range
Tension crête / Peak voltage
Niveau de synchonisation / Synchronizing level
Tension d'amorçage / Latching voltage
Courant nominal / Nominal current
Courant de surcharge non répétitif /Non repetitive overload current
Chute tension directe crête/ On state voltage drop
Courant de fuite état bloqué/ Off state leakage current
Courant de charge minimum / Minimum load current
Temps de fermeture/ Turn on time
Temps d'ouverture/ Turn off time
Plage de fréquence / Operating frequency range
dv/dt état bloqué / Off state dv/dt
dI/dt maximum non répétitif/ Maximum di/dt non repetitive
I2t (<10ms)
EMC Test d'immunité /Conducted immunity level: with external VDR
EMC Test d'immunité /Conducted immunity level : with external VDR
Conformité / Conformity
Homologation / Approval
* calibre thyristors 75A : Limité par le radiateur et le circuit imprimé : se reporter aux courbes ci-dessous
* thyristors size 75A : Limited by the heatsink and the printed circuit board : see curves fig 2
Fig.2 Caractéristiques thermiques / thermal curves :
Par calcul / calculation method
Puissance Dissipée
par relais pour un courant permanent :
SSRPower Dissipation for a
permanent current:
Pd= (0,77xI +0,006 x I2)
Utilisation des courbes / Use curves :
Pour un cycle de marche plus faible
( cycle <30s) /
For a lower duty cycle ( cycle <30s)
Pd= Pd x ton/ ( ton+toff)
Résistance thermique jonction /radiateur /
Thermal resistor between junction/heatsink:
Rthj/c = 0,6K/W
Choix dissipateur simplifié /
Easy choice of heatsink :
Rth heatsink= ((125 -Tamb) /Pd)-0,6
Précautions :
* Les relais à semiconducteurs ne procurent pas d'isolation
galvanique entre le réseau et la charge.
* Prévoir un varistor externe en parallèle sur la sortie : taille
mini : 14mm
Cautions :
* Semiconductor relays don't provide any galvanic insulation
between the load and the mains.
* Use a VDR across the output : minimum size : 14 mm
®
celduc
www.celduc.com
r e l a i s
5, Rue Ampère BP30004 42290 SORBIERS - FRANCE
E-mail : [email protected]
Fax +33 (0) 4 77 53 85 51
Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20
Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19
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Montage sur carte / PCB mouting
1) Ces relais se sont pas compatibles avec une techno de « reflow » : not suitable for reflow process
2) Dans un process vague, limites : température max de 260°C durant 10 secondes : Wave solder : max 260°C 10 secondes IPC/JEDEC J-STD-020C
3) Dans un process soudure manuel : max 400°C durant 5 secondes sur les terminaux : hand solder max 400°C 5s
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