PowerOne SMD

PowerOne SMD
SMD Technik
Original
POWERELEMENT
Intelligent Systems
300A Inline Verarbeitung
sicher bewährt
konfigurierbar
SMD Technik
PowerOne SMD Hochstromelemente sind das Ergebnis der konsequenten Weiterentwicklung unserer Produkte im Sinne unserer Kunden. Die Powerelemente sind in den typischen
SMT Linien verarbeitbar und werden im Infrarotofen oder mit dem Dampfphasensystem
gelötet. Abhängig vom Layout sind Ströme bis 300 Ampere möglich. Dadurch eignen sich
die Stromversorgungselemente auch hervorragend als Anschlusselemente für Sicherungen und für Kabel an die Leiterplatte oder als Befestigungselemente.
Technische Daten
Stromtragfähigkeit bei 85°C
Material
Oberfläche
siehe Tabelle Rückseite
CuZn39Pb3
verzinnt (Standard)
Abmessungen
Einsatzmöglichkeiten




Board to Board
Wire to Board zur Verschraubung von Ringkabelschuhen
Halter/Befestigung Sicherungen
Zur Befestigung
Länge x Breite
Höhe
ab 9 x 9 mm
ab 7,5 mm
Würth Elektronik Testaufbau - Lötprofil
Tp
Tp
Critical Zone
TL to Tp
Ramp-up
PowerOne SMD Powerelemente werden auf die Leiterplatte aufgelötet und fügen sich einfach in die Prozesskette einer SMD Linie ein. Aufgrund der Wärmeaufnahme durch die
Masse der Bauteile sind eigene Tests zur Festlegung der Parameter durchzuführen.
TL
Temperature
Verarbeitung
Ts max
Ts min
t 25°C to Peak
P: Peak
L: Liquidus
S: Soak
Compliant
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Ramp-down
Ts
Preheat
25
Original Powerelement
im Online Shop:
www.we-online.de/pe
TL
Time
Quelle: JJSTD-020C; Fig. 5-1
PowerOne SMD
SMD Technik
Ausführung Leiterplatte
Die Leiterplatten sollen entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe ausgeführt sein. Angaben zu den Footprints sind erhältlich.
Drehmomente
Die in der Tabelle angegebenen Drehmomente sind an die DIN 267 Teil 25 und an die
IPC TM 650 bezüglich Haftfestigkeit von Kupferfolie auf FR4 angelehnt. Unterschiedliche
Materialkombinationen oder unterschiedliche Gewindelängen bei Buchsen sind dabei nicht
berücksichtigt.
Strombelastbarkeit
Die Strombelastbarkeit muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden.
Unsere Messungen haben gezeigt, dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout
der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist.
Empfehlung Spezifikationen
IPC A 600
Abnahmekriterien für Leiterplatten
IPC TM 650
Abnahmekriterien für Baugruppen
Drehmomentwerte
Gewinde
M4
M5
M6
M8
(Nm)
1,2
2,2
3,9
9
Deratingkurve
Stromstärke A
Richtwerte für eine Vordimensionierung finden Sie unten in der Tabelle.
325
300
275
250
225
200
175
150
125
100
75
50
25
0
M8
M6
M5
M4
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
120
130
Umgebungstemperatur °C
Beispiel: 105 µm Endkupfer
Stift
Artikel-Nr.
Buchse
Artikel-Nr.
Stromtragfähigkeit bei 85°C
M4
97876
97871
~ 54 A
M5
97877
97872
~ 98 A
M6
97878
97873
~ 130 A
M8
97879
97874
~ 198 A
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