Webinar HDI Microvia bei WEdirekt Agenda Warum HDI Microvia im Onlineshop? Nomenklatur und Begriffe Design Rules von WEdirekt Die Online Bestellung www.wedirekt.com Page 2 Warum HDI Microvia im Onlineshop? Hohe Nachfrage unserer Kunden Zukunftsorientierte Erweiterung unseres Angebots Kostengünstig durch Pooling www.wedirekt.com Page 3 Nomenklatur und Begriffe HDI = High Density Interconnection (hochdichte Verbindungstechniken) Microvia = kleinste Bohrung (lasergebohrt) Pitch = Abstand von Mitte Pad zu Mitte Pad 1-2-1 und 1-4-1 Lagenaufbau möglich www.wedirekt.com Page 4 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 1 – 2 – 1 = 4 Lagen Anzahl Microvia Lagen Anzahl der Innenlagen zwischen den Microvias www.wedirekt.com Anzahl Microvia Lagen Mögliche Materialstärken: - 0.80 mm - 1.00 mm - 1.55 mm Page 5 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 9 µm Kupferfolie 1-2-1 Aufbau, 4 Lagen mit 0.80 mm Enddicke 60 µm Prepreg 0.51 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 9 µm Kupferfolie www.wedirekt.com Page 6 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 9 µm Kupferfolie 1-2-1 Aufbau, 4 Lagen mit 1.00 mm Enddicke 60 µm Prepreg 0.71 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 9 µm Kupferfolie www.wedirekt.com Page 7 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 9 µm Kupferfolie 1-2-1 Aufbau, 4 Lagen mit 1.55 mm Enddicke 60 µm Prepreg 1.40 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 9 µm Kupferfolie www.wedirekt.com Page 8 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 1 – 4 – 1 = 6 Lagen Anzahl Microvia Lagen Anzahl der Innenlagen zwischen den Microvias www.wedirekt.com Anzahl Microvia Lagen Mögliche Materialstärken: - 1.00 mm - 1.55 mm Page 9 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 9 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 1-4-1 Aufbau, 6 Lagen mit 1.00 mm Enddicke 0.25 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie Prepregkombination 115 µm Prepreg 0.25 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 9 µm Kupferfolie www.wedirekt.com Page 10 Nomenklatur und Begriffe - Lagenaufbauten 9 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 1-4-1 Aufbau, 6 Lagen mit 1.55 mm Enddicke 0.51 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie Prepregkombination 203 µm Prepreg 0.51 mm Kern mit 35 µm Kupferfolie 60 µm Prepreg 9 µm Kupferfolie www.wedirekt.com Page 11 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 12 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 13 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 14 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 15 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 16 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 17 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 18 Design Rules von WEdirekt www.wedirekt.com Page 19 Design Rules von WEdirekt Lagenaufbauten nicht frei wählbar (Cu Außen- und Innenlagen 35µm laut IPC Kl. 2). Leiterbahnbreiten und Abstände müssen anhand der WEdirekt Spezifikation eingehalten werden. Microvias werden nicht verfüllt. Microviapads werden ohne Rücksprache auf 350µm abgeändert. Min. Pitch Abstand 750µm www.wedirekt.com Page 20 Der Bestellweg www.wedirekt.com Page 21 Umfrage Welche Lagenaufbauten können über WEdirekt abgebildet werden? a: 1-4-1 und 1-6-1 b: 1-4-1 und 1-2-1 www.wedirekt.com Page 22 Der Bestellweg www.WEdirekt.de www.wedirekt.com Page 23 Webinar HDI Microvia bei WEdirekt