Grundlagen Plugging-Filling-Tenting (PDF)

Plugging – Filling - Tenting
Freistellung von Vias
in der Lötstoppmaske
versus
Schutz von Vias
nach IPC 4761
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Übersicht der Inhalte
1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen
2. Freistellen von Vias
3. Schutz von Vias nach IPC 4761:
−
Einheitliche Basis für unterschiedliche Produktionsmethoden und Qualitäten
4. Zusammenfassung
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1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen
Methode
Verfügbarkeit
Freistellen von Vias
IPC 4761 / Typ 3a
IPC 4761 / Typ 5
IPC 4761 / Typ 6a mit Lötstopplack, nur HAL!
IPC 4761 / Typ 6a mit Harz
IPC 4761 / Typ 6b mit Lötstopplack
IPC 4761 / Typ 6b mit Harz
IPC 4761 / Typ 7
Methode
Verfügbarkeit
IPC 4761 / Typ 1, 2, 3b, 4
IPC 4761 / Typ 6a mit Lötstopplack und chem. Oberflächen
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2. Freistellen von Vias
Umlaufendes Öffnen der Lötstoppmaske
Freistellen von Vias entsprechend WE-Vorgaben
Freistellen von Vias entsprechend Fähigkeiten der Partnerwerke
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Detailbeschreibung Typ 3a
IPC 4761 Typ 3a / Vias einseitig verschlossen
Anmerkung:
• Diese Verschlussmethode muss nach dem Oberflächenprozess angewendet werden. Ein Verschluss vor dem
Oberflächenprozess würde Verschleppungen von Chemikalien ermöglichen und auch Batterieeffekte zwischen
verschiedenen elektrischen Potentialen provozieren. Diese können zu Störungen im Oberflächenprozess führen.
• Für diese Verschlussmethode wird ein spezieller Lack verwendet. Ebenso sind separate, sauberere Einbrennöfen
erforderlich, um Kontaminationen der Lötoberflächen zu vermeiden.
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Detailbeschreibung Typ 5
IPC 4761 Typ 5 / Vias gefüllt
Vias werden unter Vakuum komplett (100%) mit Harz gefüllt.
Kein Einschrumpfen des Harzes gegenüber Füllung mit Lötstopplack.
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Detailbeschreibung Typ 6a
IPC 4761 Typ 6a / Vias mit Stopplack gefüllt und einseitig abgedeckt
Nur für HAL-Oberflächen möglich, Via zu 50% mit Lötstopplack gefüllt.
Restring mit
HAL-Oberfläche
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Prozessbeispiel Typ 6 mit Lötstopplack
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1. Siebdruck-Maschine
2. Drucksieb vor dem Einsatz,
Bohrungen sind ausentwickelt
4. Sieb für Via Filling im Einsatz
5. Vias mit Lötstopplack gefüllt und „nass in nass“
mit Lötstopplack abgedeckt
3. Via Filling (100 %),
von einer Seite gedruckt
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Detailbeschreibung Typ 6
IPC 4761 Typ 6b / Vias gefüllt und abgedeckt
Vias mit Lötstopplack, Harz oder Kupferpaste gefüllt und
mit Lötstopplack abgedeckt.
Mit Lötstopplack gefüllt
(Nur Asien)
Mit Harz gefüllt
Hinweis:
Typ 6 ist mit Harz teurer, da bei der Umsetzung dieses Verfahrens zusätzliche Prozesse mit
manuellem Handling, Füllen, Reinigen und Trocknen sowie zusätzliche Bohr- und
Galvanikprozesse für z.B. ungefüllte, aber metallisierte Bauteilbohrungen notwendig werden.
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Detailbeschreibung Typ 7
IPC 4761 Typ 7 / Vias gefüllt und übermetallisiert
Vias werden mit Harz gefüllt und anschließend übermetallisiert.
Dieser Prozess kann zum Füllen von Vias auf den Innenlagen verwendet werden.
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Typ 1 (nur zur Information)
Via Tenting Typ 1
IPC 4761 Typ 1 / Vias überspannt
Vias werden ein- oder beidseitig mit Lötstoppmaske überspannt.
Bohrungen sind unterschiedlich mit Lötstopplack überdeckt
„Überspannen“, auch mit Stoppmaskenfilm, kommt weder in den
deutschen noch in den asiatischen Werken zum Einsatz
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Typ 4 (nur zur Information)
IPC 4761 Typ 4 / Vias beidseitig verschlossen und überdeckt
Vias von beiden Seiten verschlossen und mit Lötstopplack überdeckt.
Von Würth Elektronik nicht erlaubt, da Lufteinschluss möglich!
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3. Schutz von Vias nach IPC 4761
Type 6a mit chemischer Oberfläche
IPC 4761 type 6a / Vias gefüllt und einseitig mit Lötstopplack bedeckt
Nicht möglich für chemische Oberflächen (Nur HAL)
Diese Methode wird von Würth Elektronik nicht erlaubt, da die chemische
Lötoberfläche auf der unbedeckten Seite mit Lötstopplack verunreinigt wird.
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4. Zusammenfassung und Handlungsempfehlungen
Schutz von Vias nach IPC 4761
Fragen / Risiken
• Via-Verschluss gefordert (z.B. wegen Vakuum)
• Freistellen von Vias nicht erlaubt
• Lötflächen direkt neben Vias, Risiko von Lötabfluss
• Im Bereich eines Vias wird aus Layoutgründen ein
Lötpad benötigt oder ein Via endet direkt in einem Lötpad
• Buried Via (HDI)
Vias einseitig mit speziellem
Durchsteigerlack verschlossen
(IPC 4761 Typ 3a)
Vias vollständig mit Lötstopplack gefüllt
und mit Lötstopplack abgedeckt
(IPC 4761 Typ 6b)
Vias vollständig mit Harz gefüllt und mit Kupfer übermetallisiert
(IPC 4761 Typ 7)
Besonderheiten
• Via ist für das Verschließen (nach IPC 4761 Typ 3a) zu
nah an einem Lötpad: Ausgasung des Verschluss-Lacks
auf Lötpads und damit Lötprobleme möglich
• vollständiges Füllen von Vias mit Lötstopplack nicht
erlaubt (IPC 4761 Typ 6a/6b nicht mit Lötstopplack)
• Vollständiges Füllen, aber einige Vias sollen nur einseitig
mit Lötstopplack abgedeckt werden (IPC 4761 Typ 6a)
Via muss vollständig mit Harz gefüllt
werden (IPC 4761 Typ 5 und Typ 6)
Typ 3a wird in Asien nicht verwendet
In deutschen Werken wird nicht mit
Lötstopplack gefüllt
Via vollständig mit Harz gefüllt und mit
Lötstopplack abgedeckt
(IPC 4761 Typ 6a + 6b)
Für chemische Lötoberflächen und HAL:
Via vollständig mit Harz gefüllt und einseitig mit Lötstopplack abgedeckt
(IPC 4761 Typ 6a)
NUR HAL-Oberfläche möglich:
Vias mit Lötstopplack gefüllt und
einseitig abgedeckt (IPC 4761Type 6a).
Würth Elektronik akzeptiert einen
minimalen Füllgrad von 50 %.
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Vielen Dank
für Ihre
Aufmerksamkeit!
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07.06.2016 · 15
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