Modular-Steckverbinder Modular connectors Connecteurs modulaires 2531 01 Modular-Einbaukupplung, 8P8C (RJ-45), abgewinkelte Ausführung, für Leiterplatten 1. Temperaturbereich -20 °C/+85 °C 1. Werkstoffe Kontaktträger Kontakt PBT GF, V0 nach UL 94 CuSn, flashvergoldet 2. Mechanische Daten Steckkraft Steckzyklen Kontaktierung mit ≤ 22,6 N ≥ 750 Modularsteckern P 129, P 129 S 3. Elektrische Daten Durchgangswiderstand Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung Isolationswiderstand ≤ 20 mΩ ≤ 1,5 A ≤ 150 V AC 1 kV/60 s ≥ 500 MΩ 2531 01 Modular chassis socket, 8P8C (RJ-45), angular version, for printed circuit boards 1. Temperature range -20 °C/+85 °C 1. Materials Insulating body Contact PBT GF, V0 according to UL 94 CuSn, flash gold-plated 2. Mechanical data Mating force Mating cycles Mating with *a ≤ 22.6 N ≥ 750 modular plugs P 129, P 129 S 3. Electrical data Contact resistance Rated current Rated voltage Test voltage Insulation resistance *a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen. printed circuit board layout, components side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper ≤ 20 mΩ ≤ 1,5 A ≤ 150 V AC 1 kV/60 s 500 MΩ 2531 01 Embase femelle modulaire, 8P8C (RJ-45), version angulaire, pour cartes imprimées 1. Température d’utilisation -20 °C/+85 °C 1. Matériaux Corps isolant Contact PBT GF, V0 suivant UL 94 CuSn, doré flash 2. Caractéristiques mécaniques Force d’insertion Nombre de manœuvres Raccordement avec ≤ 22,6 N ≥ 750 connecteurs modulaires mâles P 129, P 129 S 3. Caractéristiques électriques Bestellbezeichnung Designation Désignation 2531 01 Polzahl Poles Pôles Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage 8 100 Résistance de contact Courant assigné Tension assignée Tension d’éssai Résistance d’isolement ≤ 20 mΩ ≤ 1,5 A ≤ 150 V AC 1 kV/60 s 500 MΩ Verpackung: auf Rolle Packaging: on reel Emballage: en bobine www.lumberg.com 07/2014