HSOP(TE1/TE2) エンボステーピング

包装仕様一覧
概要
新日本無線は電子機器の軽薄短小化、更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、エンボステーピング、トレイ及び
ビニール袋にて出荷しております。
尚、各包装方式には、静電気防止処理として帯電防止処理またはカーボン入り素材を使用しております。
各パッケージにおける包装仕様一覧を以下に示します。
引出し方向
HSOP エンボスキャリアテ-ピング(TE1/TE2)
P2
φ D0
P0
T
W
F
E
HSOP8
6.7 ±0.1
5.55±0.10
1.55±0.05
2.05±0.05
1.75±0.10
5.50±0.05
4.0 ±0.1
8.0 ±0.1
2.00±0.05
0.30±0.05
2.17
12.0 ±0.2
B
照合文字
A
B
D0
D1
E
F
P0
P1
P2
T
T2
W
A
φ D1
T2
P1
単位:mm
収納数
HSOP8
E
φ330 ±2
φ 80 ±1
φ 13.0±0.2
φ 21.0±0.8
2.0±0.5
13.5±0.5
17.5±1.0
D
C
A
A
B
C
D
E
W
W1
B
照合文字
単位:mm
3,000pcs
W3
W
カ バ - テ - プ で シ - ル
空 部
テ ゙ハ ゙イ ス 挿 入 部
160mm 以 上
空 部
100mm 以 上
引出し方向
TE1
ラベル
カハ ゙- テ- プ
リ-ル1 周 分 以 上
TE2
中箱に収納
ラベル
Ver.2013-05-07
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