包装仕様一覧 概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化、更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、エンボステーピング、トレイ及び ビニール袋にて出荷しております。 尚、各包装方式には、静電気防止処理として帯電防止処理またはカーボン入り素材を使用しております。 各パッケージにおける包装仕様一覧を以下に示します。 引出し方向 HSOP エンボスキャリアテ-ピング(TE1/TE2) P2 φ D0 P0 T W F E HSOP8 6.7 ±0.1 5.55±0.10 1.55±0.05 2.05±0.05 1.75±0.10 5.50±0.05 4.0 ±0.1 8.0 ±0.1 2.00±0.05 0.30±0.05 2.17 12.0 ±0.2 B 照合文字 A B D0 D1 E F P0 P1 P2 T T2 W A φ D1 T2 P1 単位:mm 収納数 HSOP8 E φ330 ±2 φ 80 ±1 φ 13.0±0.2 φ 21.0±0.8 2.0±0.5 13.5±0.5 17.5±1.0 D C A A B C D E W W1 B 照合文字 単位:mm 3,000pcs W3 W カ バ - テ - プ で シ - ル 空 部 テ ゙ハ ゙イ ス 挿 入 部 160mm 以 上 空 部 100mm 以 上 引出し方向 TE1 ラベル カハ ゙- テ- プ リ-ル1 周 分 以 上 TE2 中箱に収納 ラベル Ver.2013-05-07 -1-