2010 年 9 月 7 日 ラティスセミコンダクター株式会社 代表取締役 山本 好充 拝啓 貴社益々ご清栄のこととお喜び申し上げます。また日頃は弊社製品をご愛用いただきまして、誠に 有難うございます。さて、製品変更につきまして以下の通りご通知申し上げますので、ご査収のほ ど宜しくお願い申し上げます。 敬具 PCN# 14A-10：LatticeSC/SCM FPGA 製品における 1152 ボール及び 1704 ボール オーガニック・フリップチップ BGA パッケージ製品のコプラナリティとパッケージの 高さの変更について Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 高 雄 ( 台 湾 ) 組 立 の LatticeSC™80 、 LatticeSCM™80、LatticeSC115 及び LatticeSCM115 における、1152 ボール及び 1704 ボール オーガニック・フリップチップ・ボールグリッドアレイ (fcBGA) パッケージ製品における、 コプラナリティ仕様の変更に関する通知をご案内申し上げます。また、1152 ボール・オーガニ ック fcBGA パッケージの高さが増加します。 対象製品 本 PCN の対象製品 (注文型番) は添付資料“A”に一覧表示しております。 パッケージ比較 現行パッケージと新規パッケージの特長比較を添付資料“B”にまとめます。パッケージ・ダイア グラムを資料“C”に添付いたします。 データシート上のスペック 新規 1152 ボール及び 1704 ボール・オーガニック fcBGA パッケージ製品は、データシート性能仕 様を全て満たしており、製品注文型番に変更はございません。最新版パッケージダイアグラム・デ ータシート（バージョン 02.4、2010 年 9 月リリース）は新規コプラナリティ仕様を含んでおりま す。 Lattice Semiconductor Home Page: http://www.latticesemi.com Applications & Literature Hotline: 1-800-LATTICE Copyright 2010 Lattice Semiconductor Corporation. Lattice Semiconductor, L(stylized) Lattice Semiconductor Corporation, Lattice (design), LatticeSC and LatticeSCM are either registered trademarks or trademarks of Lattice Semiconductor Corporation in the United States and/or other countries. Other product names used in this publications are for identification purposes only and may be the trademarks of their respective companies. 認定用データ 新規パッケージ品に対する追加信頼性認定テストは不要です。現行 1152 ボール及び 1704 ボー ル・オーガニック fcBGA パッケージのラティスパッケージ信頼性認定テストは完了しております。 認定用信頼性データ (Qualification Summary) はこちらからご参照いただけます。 サンプル入手性 本 PCN の評価用に新規パッケージ製品のサンプルが必要な場合は、この製品変更通知発行後 30 日以内の 2010 年 10 月 7 日までに 弊社代理店担当までサンプルをご請求ください。 0.20mm 共平面性仕様を満たした 1152 ボール及び 1704 ボール・オーガニック fcBGA 製品の最 終注文 (LTB：Last-time-buy) は受け付けておりませんのでご了承ください。 確認通知 JESD46-C に従い、本製品製造中止通知発行日から 30 日以内にお客様から確認通知がなかった 場合は、この変更は承諾されたものとみなされます。 注意：ラティス PCN をメールでご通知いたします。至急 PCN ウェブアラートにご登録くださ い（詳細は PCN#13A-09 をご覧ください）。 本製品製造中止通知に関しましてご質問などございましたら、貴社担当代理店営業までお問い合 わせください。 Lattice Semiconductor Home Page: http://www.latticesemi.com Applications & Literature Hotline: 1-800-LATTICE Copyright 2010 Lattice Semiconductor Corporation. Lattice Semiconductor, L(stylized) Lattice Semiconductor Corporation, Lattice (design), LatticeSC and LatticeSCM are either registered trademarks or trademarks of Lattice Semiconductor Corporation in the United States and/or other countries. Other product names used in this publications are for identification purposes only and may be the trademarks of their respective companies. 資料 “A”－ オーガニック・フリップチップ BGA コプラナリティ仕様変更対象製品一覧 デバイス 注文型番 デバイス 注文型番 注意：上記対象製品に関するカスタム製品（工場書き込み出荷品、スペシャル・テストなど）も本 PCN の対象となります。 資料 “B”－パッケージ特長比較一覧 パッケージ特長 1152ボ ー ル ・ オ ー ガ ニ ッ ク fcBGA 現行 新規 1704ボ ー ル ・ オ ー ガ ニ ッ ク fcBGA 現行 新規 θJA 0 LFM (°C/W) 同じ (9.5) 同じ (7.7) θJA 200 LFM (°C/W) 同じ (7.3) 同じ (5.5) (°C/W) (mm) (mm) (グ ラ ム ) 添付資料C 添付資料C 添付資料C 同じ (0.6) 同じ (35x35) 2.9 ± 0.35 * 3.15 ± 0.35 10.8 13.3 同じ 同じ 0.20mm 0.23mm 同じ（鉛フリー） 同じ (0.5) 同じ (42.5x42.5) 2.9 ± 0.35 * 2.9 ± 0.35 同じ (19.2) 同じ 同じ 0.20mm 0.23mm 同じ（鉛フリー） θJC ボディサイズ 高さ 重量 フットプリント ボールアサインメント コプラナリティ ダイバンプ * 注意: PCN 01A-10 はパッケージの高さを誤って2.9 ± 0.50 と記述しておりました。正しいパッケージの高さは上記表に示しております。 資料 “C” － パッケージ・ダイアグラム（1152 ボール・オーガニック fcBGA） 資料 “C” － パッケージ・ダイアグラム（1704 ボール・オーガニック fcBGA）