8232 SMT-USB Steckverbinder, Typ B, Buchse liegend SMT USB Connectors, Type B, Jack Horizontal Technische Daten / Technical Data Gehäuse Messing vernickelt Shell Nickel plated brass Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Gold über Nickel (siehe Optionen unten) Contact Surface Gold over nickel (see options below) Oberfläche Lötanschluss Zinn über Nickel Plating Solder Side Tin plated over nickel Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 30mΩ Contact Resistance < 30mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennspannung 30VRMS Voltage Rating 30VRMS Nennstrom 1,5A bei 25°C Current Rating 1,5A at 25°C Temperaturbereich -55°C ... +85°C Temperature Range -55°C ... +85°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 8232 Colour * 30 10 Schwarz Black 30 Weiß White Plating * 60 60 Sel. Au/Sn 80 Sel. Au 0,75µm/Sn (USB 2.0) © W+P PRODUCTS Packing TR TR (Option) Tape & Reel Tape & Reel * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com