170 / 184 IC-Fassungen / IC-Leisten mit WireWrap-Kontakten IC Sockets / IC Headers with WireWrap Contacts Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Contact Material Sleeve: screw machined brass Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to plating options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennspannung 100VRMS / 150VDC Voltage Rating 100VRMS / 150VDC Nennstrom 3A Current Rating 3A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Contacts * Series 170 24 170 IC-Fassungen IC Sockets Series 184 184 IC-Leisten IC Headers DIP * 4 06-24 28 ==> 3 7,62mm 20-24 28 32 => 4 10,16mm 10 24 28 32 36 40 42 48 50 52 6 15,24mm 50 52 64 ==> 9 22,86mm Contacts * 16 01-64 Einreihig Single row 02-64 Zweireihig Double row Rows * 2 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row Terminals * 10 10 L=6,60mm 20 L=9,40mm 30 L=12,95mm Terminals * 10 10 L=6,60mm 20 L=9,40mm 30 L=12,95mm © W+P PRODUCTS Sleeve Plating * 50 10 Hülse vergoldet 0,25µm 10µ'' gold plated sleeve 50 Hülse verzinnt Tin plated sleeve Sleeve Plating * 50 10 Hülse vergoldet 0,25µm 10µ'' gold plated sleeve 50 Hülse verzinnt Tin plated sleeve Clip Plating * 00 00 Feder vergoldet Gold plated clip 10 Feder vergoldet 0,25µm (Option) 10µ'' gold plated clip (Option) 30 Feder vergoldet 0,75µm 30µ'' gold plated clip Clip Plating * 00 00 Feder vergoldet Gold plated clip 10 Feder vergoldet 0,25µm (Option) 10µ'' gold plated clip (Option) 30 Feder vergoldet 0,75µm 30µ'' gold plated clip * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3