3234 Federkontaktstiftleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig Pogo Pin Headers 2,54mm Pitch, Single/Double Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Gold über Nickel (siehe Optionen unten) Contact Surface Gold over nickel (see options below) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 15mΩ Contact Resistance < 15mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Nennstrom 3,5A Current Rating 3.5A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Mechanische Lebensdauer > 100 000 Kontaktzyklen (Stroke max. <= 1/2 Stroke) Mechanical Life > 100 000 mating cycles (stroke max. <= 1/2 stroke) Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Type A Code H 3 3.5 35 1.8 1.0 3 4.5 45 2.95 1.15 3 5.0 50 2.95 1.4 3 5.5 55 2.95 1.4 1/2 6.0 60 4.0 1.4 1/2 6.5 65 4.0 1.4 1/2 7.0 70 4.0 1.4 1/2 7.5 75 4.0 1.4 © W+P PRODUCTS Stroke Federkraft / Spring Tension : 0.6N @ 1/2 Stroke Series 3234 Contacts * 06 02-10 Einreihig Single row 04-20 Zweireihig Double row * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Type * 2 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row 3 Offener ISK (einreihig) Open body (single row) Height A * 45 35-75 (lt. Tabelle) (see table) Plating 20 20 20µ'' (0,5µm) Au TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]