5630 SMT-Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,25mm, stehend/liegend SMT Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.25mm Pitch, Vertical/Horizontal Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Aderquerschnitt AWG 28 ... 32 Applicable wire Gauge AWG 28 ... 32 Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ 8 Isolationswiderstand > 10 Ω 8 Insulation Resistance > 10 Ω Spannungsfestigkeit 250VAC Test Voltage 250VAC Nennspannung 125VAC Voltage Rating 125VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -25°C ... +85°C Temperature Range -25°C ... +85°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Contacts * Series 5630 Type 06 1 02-15 Series 5630 Contacts 01 01 TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 © W+P PRODUCTS Passende Gegenstecker: Compatible Connectors: 564 1 Buchsengehäuse Female Housing Type Plating 2 50 2 Buchsenkontakte Female contacts 50 Verzinnt Tin plated E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 5630 SMT-Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,25mm, stehend/liegend SMT Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.25mm Pitch, Vertical/Horizontal Series Contacts * 5630 02 02-15 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Type * Plating 3 50 3 Stiftleiste gerade Straight pin header 4 Stiftleiste gewinkelt Right-angled pin header 50 Verzinnt Tin plated Packaging * TR ST TR (Option) PPTR (Option) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads TR (Option) Tape & Reel / Tape & Reel PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3