1280 SMT Mini Card Edge Verbinder RM 0,80mm, stehend SMT Mini Card Edge Connectors 0.80mm Pitch, vertical Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to plating options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 500MΩ Insulation Resistance > 500MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 3,1A bei 30°C Erwärmung Current Rating 3.1A at 30°C Temperature Rise Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering © W+P PRODUCTS Für Steckkarten mit einer Stärke von 1,57±0,10mm For 1.57±0.10mm card edge thickness Übertragungsverlust -3dB Insertion loss -3dB Stapelhöhe 7,98mm Stack height 7.98mm Asymmetrische Übertragung 8GHz/16Gbps Single-ended Signaling 8GHz/16Gbps Symmetrische Übertragung 10.5GHz/21Gbps Diff. pair signaling 10.5GHz/21Gbps Series 1280 Contacts * 040 020 040 060 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Plating * Type 1 80 1 Standard 00 Au flash 60 Sel. Au flash /Sn 80 Sel. 0,75µm Au /Sn Packaging * PPST ST PPST PPTR Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit PP-Pads / In tubes with PP-Pads PPTR Tape & Reel mit PP-Pads / Tape & Reel with PP-Pads TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]