699 Miniatur-Steckverbinder RM 2,54mm Miniature Connectors, 2.54mm Pitch Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0, rot Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0, red Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VRMS Test Voltage 500VRMS Nennspannung 100VRMS Voltage Rating 100VRMS Nennstrom 1,5A Current Rating 1.5A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Series 699 Type * 1 1 Stift zu Kabel Verbinder Male-on-wire connector 7 Stiftleiste gerade Male-on-board, straight 2 Leiterplattenverbinder Paddle board connector 3 Buchse, gerade Female-on-board, straight 4 Buchse, gewinkelt Female-on-board, right-angled © W+P PRODUCTS Kompatibel zu Serie 6990 Compatible to series 6990 Contacts * 20 04/06/08/10/12/ 14/16/18/20 Locking (Optional) * 1 [ ] Ohne Rast-Clip W/o lock 1 Mit Rast-Clip (für Buchse) With lock (female connectors) * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com