7450 SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend, 2-reihig – durchsteckbar SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical, Double Row – Pass Through Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -40°C ... +125°C Temperature Range -40°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 7450 Contacts * 20 06-60 Type 20/30 TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Type * 20 20 H=4,3mm, Eingang oben H=4.3mm, top entry 30 H=3,7mm, Eingang oben H=3.7mm, top entry Plating * 00 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating © W+P PRODUCTS Doppelfederkontakte für Vierkantstifte 0,50mm. Dual beam contacts accept 0.50mm square pins. Locating Pegs * Package * 00 ST 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen (nur Type 20) With loc. pegs (only Type 20) ST PPST PPTR E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 7450 SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend, 2-reihig – durchsteckbar SMT Female Headers, 2.00mm Pitch, Vertical, Double Row – Pass Through Series 7450 Contacts * 22 06-50 Type 10/11 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Type * Plating * 10 00 10 H=2,8mm, Eingang oben H=2.8mm, top entry 11 H=2,8mm, Eingang unten H=2.8mm, bottom entry 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Locating Pegs * Packaging * 10 ST 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen With loc. pegs ST PPST PPTR Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3